一种近场RFID装置的制作方法

本实用新型涉及射频识别领域，更具体地说，涉及一种近场RFID装置。

背景技术：

在RFID系统中，为了减少对周边电子标签的误读情况，往往在系统中使用具有近距离识读特性的近场天线和近场电子标签，这样能够尽量减少RFID系统中对电子标签的误读，保证系统的稳定性和可用性。但是在使用近场天线和近场电子标签的过程中，往往会带来对电子标签的漏读情况，并且在天线越大、电子标签越多的情况下，漏读的几率越大，这就严重影响到了RFID系统的可用性。在这种需要近距离、多标签识读的情况下，就要求能够提供一种既能够避免误读到周边电子标签，同时又能有效保证在需要的识读范围内电子标签都可以被有效识别的系统和装置。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对在近距离多标签识读的场合，提出一种近场RFID装置，既能保证在需要的区域范围内对需要的电子标签能够完整、有效识读，同时又能够规避对所需区域外的电子标签的误读，提升近场RFID系统的稳定性和可用性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种近场RFID装置，包括连接有射频线缆和射频接头的RFID天线，以及覆盖在RFID天线上方的非金属垫块。本装置还包括安装在非金属垫块上的导电线状结构，本装置的所有结构和构造放置在底板和外壳形成的紧密空间中。

更进一步地，所述天线可以为近场或远场天线，天线的结构和尺寸可以根据实际的应用需求进行选择和设计。

更进一步地，所述射频接头与射频电缆的一端电连接在一起，并且通过压接、锡焊等方式固定。

更进一步地，所述射频电缆的另一端与天线电连接在一起。

更进一步地，所述天线的上方有非金属垫块，非金属垫块可以与天线直接接触，在两者之间也可以有空气间隙。

更进一步地，所述非金属垫可以为泡棉、塑料、木材等非金属材料构成。

更进一步地，所述非金属垫块可以为一个完整的结构，也可以为几个有间隙的结构排列组成。

更进一步地，所述在非金属垫块上有导电线状结构，导电线状结构可以安装在非金属垫块的表面或者内部。

更进一步地，所述导电线状结构可以为直线或者弯折线或者曲线的形状。

更进一步地，所述导电线状结构可以为圆形截面的金属线或金属丝构造，也可以为截面是方形的金属条状结构。

更进一步地，所述导电线状结构可以为纯金属构成，也可以为带有导电特定的非金属材质和混合材质构成。

更进一步地，所述导电线状结构可以为一条或者多条。

更进一步地，所述天线安装在地板上。

更进一步地，所述地板可以为金属或者非金属结构。

更进一步地，所述装置带有非金属外壳，非金属外壳与地板构成紧密的空间。

更进一步地，所述非金属外壳可以为平滑结构，也可以有便于标签安装的线状或者槽状构造。

更进一步地，所述非金属外壳可以与导电线状结构发生接触。

更进一步地，所述导电线状结构也可以附着在非金属外壳上。

实施本实用新型的近场RFID装置，具有以下有益效果：由于在RFID天线上方放置了非金属垫块和导电线状结构，近场电子标签在靠近这些导电线状结构的时候，可以有效地对电子标签天线起到有效的耦合作用，提升电子标签性能，因此在需要的区域范围内能够很好地提升近场电子标签的识读率，而当近场电子标签处在区域外的时候，由于没有导电线状结构的耦合作用，因此RFID系统不能对该处的近场电子标签进行有效识读，能有效地避免RFID系统中电子标签误读情况的发生。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图。

图2是本实用新型实施例二中的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。

实施例一，如图1所示，在本实用新型的近场RFID装置实施例中，该近场RFID装置包括天线1，天线1上连接有射频线缆2，射频线缆2的另外一端连接有射频接头3，天线1正上方有非金属垫块4，非金属垫块4上安装有钢制金属丝5，天线1安装在金属底板6上，非金属外壳7扣在底板6和钢制金属丝之间的空间上方，在非金属外壳7上有标签安装槽8。

在本实施例中，天线1通过金属底板6上的螺钉进行规定，非金属垫块4通过双面不干胶粘结在天线1上，钢制金属丝5通过非金属垫块4上的通孔进行固定，非金属外壳7和金属底板6通过螺钉进行固定，在非金属外壳7上所开的槽8为长方形浅槽。

在本实施例中的一种情况下，天线1为增益为8dBi的高增益天线，天线尺寸250mm*250mm*20mm，所用射频线缆2为RG178线缆，所用射频接头3为SMA接头，非金属隔板4为PVC板，尺寸为250mm*250mm*5mm，所用钢制金属5丝为304不锈钢材质，金属丝直径为2mm,长度为200mm，所用底板6为铝板，所用外壳7为ABS材质，外壳厚度为3mm。

通过本近场RFID装置，在使用远场天线的情况下，利用近场标签可以实现远场系统的效果，并且能够有效提升RFID系统对于近场电子标签的识别率，扩大RFID系统的应用范围。

实施例二，如图2所示，在本实用新型的近场RFID装置实施例中，整体结构与实施例一相近，天线1位近场天线，天线增益小于0dBi，天线尺寸为300mm*300mm*5mm，所述射频线缆2、射频接头3和非金属垫块4与实施例一相同，所述金属导电丝5为在非金属垫块上采用银浆丝印工艺丝印的导电层，导电层厚度为10微米，导电层宽度为3mm，在所述非金属外壳7上有竖起的插槽8，在插槽内可以插入电子标签，以便电子标签被近场装置安装和识读。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型保护范围应以所附权利要求为准。