耐高温气瓶电子标签的制作方法

本实用新型涉及一种耐高温气瓶电子标签，尤其是一种涉及电子标签领域的耐高温气瓶电子标签。

背景技术：

如图1和图2所示，现有技术的电子标签一般由三大部分组成：芯片、天线、基材，这个结合体也称为INLAY，我们把它称为非接触电子标签(以下简称电子标签)，它可以采用电子设备非接触方式读写，由于它厚度非常薄(与普通打印纸相当)，可以代替传统纸质标签，所以应用非常广泛，如身份证、电子门票、公交卡、酒类防伪标签等。

它有多种表现形式：如果是标准IC卡封装形式(如公交IC卡)，还包括PVC卡片外基材；如果是粘贴型标签还包括带背胶的胶黏层；如果是金属粘贴型电子标签则还包括胶黏层、铁氧体层、丝印层、滴塑层等。

粘贴在气瓶上的电子标签，如CNG车用气瓶电子标签，在气瓶刚加完气或是在加气的过程中，由于加气过程是高温高压的气体，气瓶的温度达到最高值，有时会达到接近100度，目前结构的半导体电子标签损坏几率较高。因此，现有技术中还没有一种可以有效防止芯片因为气瓶温度过高而损害的耐高温气瓶电子标签。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以有效防止芯片因为气瓶温度过高而损害的耐高温气瓶电子标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的耐高温气瓶电子标签，包括芯片、天线和基材，所述芯片和天线连接，所述天线环绕在芯片四周，所述芯片和天线包裹在基材中，还包括设置在所述基材中的隔热泡棉层，所述隔热泡棉层将芯片与芯片一侧的基材隔离。

进一步的是，所述隔热泡棉层正对芯片位置还设置有保护凸台。

进一步的是，在所述基材靠近隔热泡棉层的一侧还设置有散热孔。

进一步的是，所述散热孔呈菱形阵列分布。

本实用新型的有益效果是：本申请的耐高温气瓶电子标签在基础与芯片之间设置了隔热泡棉层，隔热泡棉层将芯片与芯片一侧的基材隔离气瓶所产生的高温通过基材传导到隔热泡棉处时，由于芯片被隔热泡棉完全隔离，热量不能直接通过基材传导到芯片位置，因此本申请的耐高温气瓶电子标签可以有效保护电子标签不会因为气瓶的高温而损害。

附图说明

图1是现有技术中电子标签的俯视图；

图2是现有技术中电子标签的主视图图；

图3是本申请电子标签的主视图；

图中零部件、部位及编号：基材1、天线2、芯片3、隔热泡棉层4。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图3所示，本实用新型的耐高温气瓶电子标签，包括芯片3、天线2和基材1，所述芯片3和天线2连接，所述天线2环绕在芯片3四周，所述芯片3和天线2包裹在基材1中，还包括设置在所述基材1中的隔热泡棉层4，所述隔热泡棉层4将芯片3与芯片3一侧的基材1隔离。其中隔热泡棉层4起到阻隔热传导的作用，实际操作时将电子标签中设置有隔热泡棉层4的一面朝向气瓶，气瓶所产生的高温通过基材1传导到隔热泡棉处时，由于芯片3被隔热泡棉完全隔离，热量不能直接通过基材1传导到芯片3位置，因此本申请的耐高温气瓶电子标签可以有效保护电子标签不会因为气瓶的高温而损害。

所述隔热泡棉层4正对芯片3位置还设置有保护凸台。在隔热泡棉层4正对芯片3的位置设置保护凸台，可以增强隔热泡棉层4的隔热作用，进一步减少通过隔热泡棉层4传递到芯片3附近的热量。

在所述基材1靠近隔热泡棉层4的一侧还设置有散热孔。在基材1中设置散热孔，可以在热量到达隔热泡棉层4前，通过散热孔先将一部分热量通过散热孔散失到外界环境中，从而进一步减少最终传递到芯片3处的热量。

所述散热孔呈菱形阵列分布。散热孔呈菱形阵列分布有利于热量由基材1的中部相两侧快速分散，可以增强电子标签的耐高温性能。