1.一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述电子标签包括：
第一天线层，由设置在最上层的导电天线图形组成；
第一介质层，为绝缘层，设置在第一天线层的下部；
第二天线层，由设置在第一介质层下部的导电天线图形组成；
第二介质层，为绝缘避位层，设置在第二天线层的下部；
第三介质层，为绝缘介质层，设置在第二介质层的下部；
第三天线层，由设置在第二介质层下部的导电天线图形组成；
芯片，设置在第二天线层的下表面；
导通孔，纵向连接并导通各层导电体。
2.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，还包括：
贴纸，通过背胶贴附在第一天线层的上表面；
带离型纸的双面胶，其中一面背胶贴附于第三天线层的下表面，另一面背胶附离型纸，使用时可撕下离型纸贴附于物体表面。
3.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一天线层的导体为铜箔，紧密附着在第一介质层的上表面，导电图形为任意形状，如方形、圆形或弯曲线型等，导电体的图形和第二天线层形成投影重叠状布局。
4.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一介质层为高绝缘度的材料，优选环氧树脂类材料，也可以选择聚酰亚胺、聚碳酸酯或合成树脂材料，材料的厚度在0.05-0.50毫米之间，优选厚度为0.25毫米。
5.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第二天线层的导体为铜箔，紧密附着在第一介质层的下表面，导电图形分为两部分，基本布满第一介质层的表面，以芯片安装位置为分界线，各引出一个芯片焊接引脚，适合芯片的焊接。
6.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第二介质层为高绝缘度的材料，优选环氧树脂类材料，也可以选择聚酰亚胺、聚碳酸酯或合成树脂材料，材料的厚度在0.1-1.0毫米之间，优选厚度为0.15毫米，在第二介质层的芯片安装对应区域，设置了一个通孔，将安装的芯片突出部分放在孔内，起到避位的功能。
7.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第三介质层高绝缘度的材料，优选环氧树脂类材料，也可以选择聚酰亚胺、聚碳酸酯或合成树脂材料，材料的厚度在1.0-4.0毫米之间，优选厚度为3.2毫米。
8.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第三天线层的导体为铜箔，紧密附着在第三介质层的下表面，导体图形为一个基本布满第三介质层下表面的整面导电体。
9.根据权利要求1所述的一种微型超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述的导通孔是一个纵向贯穿整个标签本体的金属化孔，通过沉铜工艺使孔壁附着一层铜层，将第一天线层、第二天线层和第三天线层相应的导电体通过导通孔进行连接；
在标签的边缘设置至少2个导通孔；
芯片优选倒封装工艺，将芯片的焊盘和第二天线层的天线焊盘通过导电胶相连接，芯片也可以通过超声波引线焊接或者锡焊进行焊接。