技术总结
本实用新型公开了一种微型超高频抗金属电子标签，该电子标签主要包括第一天线层、第一介质层、第二天线层、第二介质层、第三介质层、第三天线层、芯片和导通孔。产品还包括贴纸和带离型纸的双面胶，其中一面背胶贴附于第三天线层的下表面，另一面背胶附离型纸，使用时可撕下离型纸贴附于物体表面。产品在微型化设计的基础上，采用芯片内嵌倒封装工艺和印制线路板工艺相结合，使成本降低的同时，也获得了优良的射频性能和大规模产业化的机会。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：上海德握科信息技术有限公司
文档号码：201720128683
技术研发日：2017.02.13
技术公布日：2017.09.01