一种显卡用全覆盖喷射水冷装置的制作方法

本实用新型涉及计算机中的显卡散热领域，具体是一种显卡用全覆盖喷射水冷装置。

背景技术：

显卡全称显示接口卡，又称显示适配器，是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。

传统的显卡散热风扇效能比较低，玩家在打游戏，绘图或者超频的时候经常在80~100度左右，此时会造成显卡不稳定，比如显卡会降低频率，黑屏或者死机等不稳定情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种显卡用全覆盖喷射水冷装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种显卡用全覆盖喷射水冷装置，包括亚克力上盖、紫铜底板和不锈钢挡板，所述亚克力上盖的一侧通过螺钉密封连接紫铜底板构成全覆盖喷射水冷装置本体，全覆盖喷射水冷装置本体通过螺钉固定连接在显卡的表面，所述紫铜底板与亚克力上盖正对的面上开设有注水水道B、微水道喷射结构、排水水道B和排水水道C，其中微水道喷射结构的一侧边通过开孔连通注水水道B，微水道喷射结构的表面设置有多个与其一侧边平行的翅片，相邻的两个翅片之间形成微水道，且微水道连通将微水道喷射结构另外三侧边包围的集水凹槽，使得排水水道C中的水进入到微水道喷射结构内后，所述集水凹槽通过开孔连通排水水道B；所述亚克力上盖与紫铜底板正对的面上开设有避空位A、排水水道A和注水水道A，排水水道A和注水水道A分别与排水水道B和注水水道B的位置相对应，且注水水道B和排水水道B连通亚克力上盖侧面开设的进出水通孔，所述避空位A的一侧开设两个分别与集水凹槽和排水水道B对应的进水通孔和排水通孔，避空位A的一侧开设两个与排水水道C对应的进水通孔和排水通孔，集水凹槽对应的进水通孔与排水水道C对应的排水通孔为一组，排水水道B对应的排水通孔与排水水道C对应的进水通孔为一组，而两组进水通孔和排水通孔分别与亚克力上盖的另一侧面上开有两个搭水桥对应连通，搭水桥液位凹槽结构；且搭水桥的外部覆盖有不锈钢挡板，不锈钢挡板通过螺钉密封连接在亚克力上盖上。

作为本实用新型进一步的方案：集水凹槽和排水水道B与排水水道C之间设置与避空位A对应避空位B。

作为本实用新型进一步的方案：亚克力上盖上开设有与避空位B对应的。

作为本实用新型进一步的方案：注水水道B、微水道喷射结构、排水水道B和排水水道C均为凹槽结构

作为本实用新型进一步的方案：排水水道A和注水水道A均为凹槽结构

作为本实用新型进一步的方案：所述紫铜底板的另一面设置有凸台A、凸台B和凸台C，其中凸台B有三个并分别与注水水道B、集水凹槽和排水水道B的位置对应，凸台C与微水道喷射结构的位置对应，而凸台A与排水水道C的位置相对应，所述凸台C与显卡上的GPU接触连接，凸台B与VRM位置接触连接，凸台A与显卡MOS供电部位接触连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述亚克力上盖侧面开设的进出水通孔通过方块头一侧面开设的方块头桥接水口连通方块头另一个侧面上开设的方块头进出水口，方块头通过螺钉固定连接在克力上盖的侧面。

作为本实用新型进一步的方案：所述紫铜底板的表面开设有围绕注水水道B、微水道喷射结构和排水水道B设置的环形凹槽，以及单独围绕排水水道C的外围开设有环形凹槽，环形凹槽内设置密封圈，从而使得紫铜底板和亚克力上盖密封连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述亚克力上盖的表面开设有围绕两个搭水桥的环形凹槽，环形凹槽内设置密封圈，保证亚克力上盖与不锈钢挡板密封连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述微水道喷射结构与亚克力上盖之间设置导流片，导流片盖住微水道喷射结构表面的微水道。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）亚克力上盖搭水桥旁，紫铜底板水道旁、方块头的小型凹槽为密封圈槽，密封圈固定于凹槽上形成密封水道，防止水冷液漏出及外物侵入。

（2）紫铜底板底部设置有多道凸台，分别与显卡的GPU(显卡核心)，VRM（显存），MOS（显卡供电）接触，两者贴合紧密有更好导热性能。

（3）紫铜底板微水道喷射结构，在发热量最大的GPU(显卡核心)位置设置了翅片式结构，增大换热表面积，在进行热传递时能更大面积的接触水冷液，以提升强劲的散热效能。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型中方块头部位的结构示意图；

图3是本实用新型中导流片部位的结构示意图；

图4是本实用新型中亚克力上盖正面的结构示意图；

图5是本实用新型中亚克力上盖反面的结构示意图；

图6是本实用新型中紫铜底板正面的结构示意图；

图7是本实用新型中微水道喷射结构的示意图；

图8是本实用新型中紫铜底板反面的结构示意图；

图9是本实用新型的水流示意图；

图10是本实用新型的立体示意图。

图中：方块头1、亚克力上盖2、紫铜底板3、不锈钢挡板4、导流片5、密封圈6、方块头进出水口7、方块头桥接水口8、搭水桥9、避空位A10、排水水道A11、注水水道12A、注水水道B13、微水道喷射结构14、排水水道B15、排水水道C16、翅片17、凸台A18、避空位19、凸台B20、凸台C21。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～10，本实用新型实施例中，一种显卡用全覆盖喷射水冷装置，包括方块头1、亚克力上盖2、紫铜底板3和不锈钢挡板4，所述亚克力上盖2的一侧通过螺钉密封连接紫铜底板3构成全覆盖喷射水冷装置本体，全覆盖喷射水冷装置本体通过螺钉固定连接在显卡的表面，紫铜底板3与亚克力上盖2正对的面上开设有注水水道B13、微水道喷射结构14、排水水道B15和排水水道C16，注水水道B13、微水道喷射结构14、排水水道B15和排水水道C16均为凹槽结构，其中微水道喷射结构14的一侧边通过开孔连通注水水道B13，微水道喷射结构14的表面设置有多个与其一侧边平行的翅片17，相邻的两个翅片17之间形成微水道，且微水道连通将微水道喷射结构14另外三侧边包围的集水凹槽，使得排水水道C16中的水进入到微水道喷射结构14内后，从而微水道流出，当所有微水道流通面积和小于开孔的横截面积时，微水道处会形成喷射效果，所述集水凹槽通过开孔连通排水水道B15，集水凹槽和排水水道B15与排水水道C16之间设置避空位B19；

所述亚克力上盖2与紫铜底板3正对的面上开设有避空位A10、排水水道A11和注水水道12A，避空位A10、排水水道A11和注水水道12A均为凹槽结构，排水水道A11和注水水道12A分别与排水水道B15和注水水道B13的位置相对应，且注水水道B13和排水水道B15连通亚克力上盖2侧面开设的进出水通孔，所述避空位A10的一侧开设两个分别与集水凹槽和排水水道B15对应的进水通孔和排水通孔，避空位A10的一侧开设两个与排水水道C16对应的进水通孔和排水通孔，集水凹槽对应的进水通孔与排水水道C16对应的排水通孔为一组，排水水道B15对应的排水通孔与排水水道C16对应的进水通孔为一组，而两组进水通孔和排水通孔分别与亚克力上盖2的另一侧面上开有两个搭水桥9对应连通，搭水桥9液位凹槽结构，从而使得集水凹槽内的水能够通过一个搭水桥9流到排水水道C16内，而排水水道C16内的水通过另一个搭水桥9流到排水水道B15内，最后被排出；且搭水桥9的外部覆盖有不锈钢挡板4，不锈钢挡板4通过螺钉密封连接在亚克力上盖2上，从而使得搭水桥9的结构容易加工。

所述紫铜底板3的另一面设置有凸台A18、凸台B20和凸台C21，其中凸台B20有三个并分别与注水水道B13、集水凹槽和排水水道B15的位置对应，凸台C21与微水道喷射结构14的位置对应，而凸台A18与排水水道C16的位置相对应，所述凸台C21与显卡上的GPU接触连接，凸台B20与VRM（显存）位置接触连接，凸台A18与显卡MOS供电部位接触连接，实现热量的快速吸收，使得这些易发热部位能够快速冷却。

所述亚克力上盖2侧面开设的进出水通孔通过方块头1一侧面开设的方块头桥接水口8连通方块头1另一个侧面上开设的方块头进出水口7，方块头1通过螺钉固定连接在克力上盖2的侧面，方块头进出水口7采用国际标准的G1/4接口以方便与外部设备提供连接，从而实现外接供水系统和水冷却系统，本实用新型的供水系统和水冷却系统则与计算水冷系统中的供水系统和水冷却系统相同，即供水系统通过储水罐连接水泵构成，而水冷却系统由散热盘管和散热风机构成，通过水泵驱动冷水进入到全覆盖喷射水冷装置中，冷水吸热升温后从全覆盖喷射水冷装置中输出到散热盘管内，经过散热风机的散热后排入到储水罐中，实现循环散热。

所述紫铜底板3的表面开设有围绕注水水道B13、微水道喷射结构14和排水水道B15设置的环形凹槽，以及单独围绕排水水道C16的外围开设有环形凹槽，环形凹槽内设置密封圈6，从而使得紫铜底板3和亚克力上盖2连接的密封性提高，避免漏液。

所述亚克力上盖2的表面开设有围绕两个搭水桥9的环形凹槽，环形凹槽内设置密封圈6，保证亚克力上盖2与不锈钢挡板4连接的密封性。

所述微水道喷射结构14与亚克力上盖2之间设置导流片5，导流片5盖住微水道喷射结构14表面的微水道，保证其能够喷射出冷却液，通过喷射的方式能够快速的吸热冷却。

本实用新型的工作原理是：

水冷液通过外部水泵注水，然后经过顶部方块头左边入水口进入到显卡喷射水冷头腔体里面，高强度的水流在腔体流动到显卡喷射结构的散热翅片位置，迅速把GPU芯片产生的热量带走，水流在腔体里继续流动，流经VRM（显存）位置，把显存热量带走。水流在腔体的分流结构处，会一分为二，第一股水流直接往上走，排出腔体。第二股水流经过左下方的流道，流经显卡全覆盖水冷头的上部腔体，汇聚显卡右边的MOS供电部位，把显卡MOS供电部位的热量带走，最后水流通过不锈钢挡板下方的流到跟第一股水流会合再一起，经过方块头右边排出到外面。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。