一种计算机降温装置的制作方法

文档序号:11318089阅读:364来源:国知局
一种计算机降温装置的制造方法

本实用新型是一种计算机降温装置,属于计算机领域。



背景技术:

计算机俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能,是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备,由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机,可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

现有技术公开了申请号为:201620704160.9的一种计算机降温装置,包括计算机主体,所述计算机主体的正面设有降温外壳,所述降温外壳的上表面设有控制器,所述控制器的右侧设有显示器,所述降温外壳的内腔设有吸风机,所述降温外壳的正面设有透气网,所述计算机主体的正面底端设有滑槽,所述滑槽的内侧设有滑块,所述滑块的外壁上设有支撑板,所述计算机主体的内腔底端设有风扇。该计算机降温装置,当温度过高时,可以通过控制器控制吸风机开启,通过吸风机可以把计算机主体内的热空气吸收出来,通过透气网可以把热空气排放出去,散热效果好,达到给计算机主体散热的目的,防止计算机主体内的温度过高而损坏电器元件,影响计算机正常的运作。现有技术在进行使用时由于其机箱散热口和机箱内散热风机安装位置限度,对于散热的效果并不理想,但是扩大散热风机需要增加机箱厚度影响使用空间,造成不便。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种计算机降温装置,以解决现有技术在进行使用时由于其机箱散热口和机箱内散热风机安装位置限度,对于散热的效果并不理想,但是扩大散热风机需要增加机箱厚度影响使用空间,造成不便的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种计算机降温装置,其结构包括机箱主体、机箱面板、磁盘抽屉、抽屉按键、USB接口、接线孔、触控屏、开机按键、重启按键、机箱底板、散热孔、制冷片、散热风口,所述机箱主体与机箱面板相连接,所述磁盘抽屉与机箱面板活动连接,所述抽屉按键设于机箱面板上,所述USB接口与机箱面板相连接,所述接线孔与机箱面板相连接,所述触控屏安装于机箱面板上,所述开机按键与机箱面板活动连接,所述重启按键与机箱面板活动连接,所述机箱底板与机箱主体相连接,所述散热孔设于机箱底板上,所述制冷片与机箱主体相连接,所述散热风口设于机箱主体上,所述制冷片包括吸热片、控制线、传导体、散热片,所述吸热片通过传导体与散热片连接,所述传导体通过控制线与触控屏连接。

进一步地,所述机箱面板设有六个USB接口。

进一步地,所述机箱面板设有两个接线孔。

进一步地,所述磁盘抽屉设于抽屉按键上方。

进一步地,所述制冷片设于散热风口右侧。

进一步地,所述机箱主体由铝合金制成,保证其导热性。

进一步地,所述触控屏由钢化玻璃制成,更好的防止其破碎。

本实用新型的有益效果:本设备通过在机箱底板设有散热孔和在机箱主体的散热风口处设有制冷片,制冷片通过吸热片与传导体连接散热片,实现热传导散热功能,使设备能够在进行多风孔散热,并通过热传导进行加强散热,保证其散热效果同时不会提升其本体的空间占有率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种计算机降温装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种计算机降温装置制冷片的结构示意图。

图中:机箱主体-1、机箱面板-2、磁盘抽屉-3、抽屉按键-4、USB接口-5、接线孔-6、触控屏-7、开机按键-8、重启按键-9、机箱底板-10、散热孔-11、制冷片-12、散热风口-13、吸热片-1201、控制线-1202、传导体-1203、散热片-1204。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2,本实用新型提供一种计算机降温装置:其结构包括机箱主体1、机箱面板2、磁盘抽屉3、抽屉按键4、USB接口5、接线孔6、触控屏7、开机按键8、重启按键9、机箱底板10、散热孔11、制冷片12、散热风口13,所述机箱主体1与机箱面板2相连接,所述磁盘抽屉3与机箱面板2活动连接,所述抽屉按键4设于机箱面板2上,所述USB接口5与机箱面板2相连接,所述接线孔6与机箱面板2相连接,所述触控屏7安装于机箱面板2上,所述开机按键8与机箱面板2活动连接,所述重启按键9与机箱面板2活动连接,所述机箱底板10与机箱主体1相连接,所述散热孔11设于机箱底板10上,所述制冷片12与机箱主体1相连接,所述散热风口13设于机箱主体1上,所述制冷片12包括吸热片1201、控制线1202、传导体1203、散热片1204,所述吸热片1201通过传导体1203与散热片1204连接,所述传导体1203通过控制线1202与触控屏7连接,所述机箱面板2设有六个USB接口5,所述机箱面板2设有两个接线孔6,所述磁盘抽屉3设于抽屉按键4上方,所述制冷片12设于散热风口13右侧,所述机箱主体1由铝合金制成,保证其导热性,所述触控屏7由钢化玻璃制成,更好的防止其破碎。

用户在通过本设备为计算机使用时,可通过机箱面板2设有的触控屏7通过控制线1202传输控制机箱主体1设有的制冷片12的传导体1203,使传导体1203能够对吸热片1201和散热片1204进行热传导控制,增强设备的散热功能,且设备通过在机箱底板10设有多个散热孔11,能够增加设备的通电散热性,使设备实现对风孔散热的加强和热传导散热功能,保证设备的散热效果同时不会提升其本体的空间占有率。

本实用新型所述的制冷片12也叫热电半导体制冷组件,帕尔贴等,因为制冷片分为两面,一面吸热,一面散热,只是起到导热作用,本身不会产生冷,所以又叫致冷片,半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成,N型材料有多余的电子,有负温差电势,P型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P型穿过结点至N型时,结点的温度降低,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量,相反,当电子从N型流至P型材料时,结点的温度就会升高。

本实用新型的机箱主体1、机箱面板2、磁盘抽屉3、抽屉按键4、USB接口5、接线孔6、触控屏7、开机按键8、重启按键9、机箱底板10、散热孔11、制冷片12、散热风口13、吸热片1201、控制线1202、传导体1203、散热片1204,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是现有技术在进行使用时由于其机箱散热口和机箱内散热风机安装位置限度,对于散热的效果并不理想,但是扩大散热风机需要增加机箱厚度影响使用空间,造成不便,本实用新型通过上述部件的互相组合,实现热传导散热功能,使设备能够在进行多风孔散热,并通过热传导进行加强散热,保证其散热效果同时不会提升其本体的空间占有率,具体如下所述:

所述吸热片1201通过传导体1203与散热片1204连接,所述传导体1203通过控制线1202与触控屏7连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1