本实用新型涉及一种散热结构，具体涉及一种新型计算机散热结构，属于计算机硬件领域。
背景技术：
计算机computer俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等；计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。1996年至2009 年，计算机用户数量从原来的630万增长至6710 万台，联网计算机台数由原来的2.9万台上升至5940万台。互联网用户已经达到3.16 亿，无线互联网有6.7 亿移动用户，其中手机上网用户达1.17 亿，为全球第一位。计算机的主机箱是计算机的核心设备，它包含了计算机几乎所有的核心部件，主机箱在工作过程中会产生大量的热量，如果不及时将其排出，就会影响计算机的运行速度，严重时会烧坏电路板或引发火灾，现有计算机主机箱的降温方式都是采用一个小型风扇对CUP进行降温，小型风扇产生的气流有限，只能对CPU进行降温，无法对主机箱内其它部件进行降温，同时也不能将主机箱内产生的热量排出。
技术实现要素：
本实用新型为解决现有计算机主机箱的降温方式都是采用一个小型风扇对CUP进行降温，小型风扇产生的气流有限，只能对CPU进行降温，无法对主机箱内其它部件进行降温，同时也不能将主机箱内产生的热量排出的问题，进而提出一种新型计算机散热结构。
本实用新型为解决上述问题采取的技术方案是：本实用新型包括主机箱、风机、主风管、出风管和四个调平支脚，主机箱的两侧由下至上分别各设有一组第一排热孔，主机箱的顶部设有多个第二排热孔，四个调平支脚均布设置在主机箱的下表面，风机设置在主机箱下表面的中部，出风管水平设置在主机箱内，风机通过主风管与出风管的中部连接，出风管的两端设有出风口，且每个出风口均朝上。
进一步的，每组第一排热孔包括至少四个第一排热孔。
进一步的，每个第一排热孔的孔口处均设有向上倾斜的导流板。
进一步的，主机箱背板的上部和下部分别设有两个并排设有小型风扇。
进一步的，每个调平支脚的下表面均设有一个减震橡胶垫。
本实用新型的有益效果是：1、本实用新型通过在主机箱的底部设置风机，使主机箱内部产生由下至上的气流，将主机箱内气流从主机箱的侧壁和顶部排出，从整体上降低主机箱内的温度；2、本实用新型的主机箱侧壁的第一排热孔设有向上倾斜的导流板，使热气流排出后向上移动，避免其下降影响风机进风口空气的温度；3、本实用新型的主机箱的背板的上部和下部均并排设有两个小型风扇，从整体上提高主机箱内热空气排出的效率。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
具体实施方式一：结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种新型计算机散热结构包括主机箱1、风机2、主风管3、出风管4和四个调平支脚5，主机箱1的两侧由下至上分别各设有一组第一排热孔1-1，主机箱1的顶部设有多个第二排热孔1-2，四个调平支脚5均布设置在主机箱1的下表面，风机2设置在主机箱1下表面的中部，出风管4水平设置在主机箱1内，风机2通过主风管3与出风管4的中部连接，出风管4的两端设有出风口4-1，且每个出风口4-1均朝上。
具体实施方式二：结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种新型计算机散热结构的每组第一排热孔1-1包括至少四个第一排热孔1-1。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种新型计算机散热结构的每个第一排热孔1-1的孔口处均设有向上倾斜的导流板6。其它组成及连接关系与具体实施方式二相同。
具体实施方式四：结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种新型计算机散热结构的主机箱1背板的上部和下部分别设有两个并排设有小型风扇7。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式五：结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种新型计算机散热结构的每个调平支脚5的下表面均设有一个减震橡胶垫8。如此设置，能有效提高主机箱1的抗震动能力，提高计算机的使用寿命。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。