散热模块的扣具的制作方法

本实用新型是有关于一种散热模块的扣具，具体地说，尤其是关于一种一体式的散热模块的扣具。

背景技术：

现有技术中采用散热模块作为散热器时，其结构大都是将散热模块安装于支架上，再通过弹簧螺丝将安装有散热模块的支架锁固于CPU散热平台的散热平台上。这种结构虽然能够起到固定作用，但是使用这种结构具有一定的局限性，例如目前市面上的AMD系统就无法应用这种结构，同时这种分体式的安装结构也会给使用者在组装时带来不便，因此急需开发一种克服上述缺陷的散热模块的扣具。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供一种一种散热模块的扣具，将散热模块固定于芯片平台组件上，所述芯片平台组件包含芯片平台及位于所述芯片平台两侧的二个扣合件，其中，所述散热模块的扣具包括：

支撑件，装设于所述散热模块上；

卡扣件，装设于所述支撑件上，所述卡扣件的两端对应地锁固于二个所述扣合件上时，所述卡扣件输出压力至所述支撑件上，所述支撑件将所述压力输出至所述散热模块，使得所述散热模块贴合所述芯片平台上的芯片。

上述的散热模块的扣具，其中，所述卡扣件包含二个卡扣部及连接所述二个卡扣部的压抵部，二个所述卡扣部对应地卡扣于二个所述扣合件上，所述压抵部产生形变输出所述压力至所述支撑件上。

上述的散热模块的扣具，其中，二个所述卡扣部的至少一者的一端穿透所述压抵部连接锁紧件，转动所述锁紧件使得二个所述卡扣部对应地锁紧于二个所述扣合件上。

上述的散热模块的扣具，其中，所述锁紧件为活动件扳手。

上述的散热模块的扣具，其中，所述压抵部与所述二个卡扣部为一体件。

上述的散热模块的扣具，其中，还包含固定件，装设于所述扣合件上，所述固定件将所述扣合件固定于所述支撑件上。

上述的散热模块的扣具，其中，所述固定件包含二个固定部及连接二个所述固定部的盖部，所述压抵部上设置有凸部，所述盖部扣设于所述凸部上，二个所述固定部贴合所述压抵部，每一所述固定部的端部开设有固定孔，二个螺栓分别穿过二个所述固定孔及所述压抵部连接于所述支撑件。

上述的散热模块的扣具，其中，所述压抵部的至少部分为镂空结构。

上述的散热模块的扣具，其中，所述压抵部包含二个平直段及连接二个所述平直段的弯曲段，二个所述卡扣部对应地连接二个所述平直段，所述弯曲段压抵所述支撑件，二个所述平直段及/或所述弯曲段的至少部分为镂空结构。

上述的散热模块的扣具，其中，所述支撑件呈ㄇ形，扣设且卡固于所述散热模块上。

本实用新型针对于现有技术其功效在于：

(1)散热模块的扣具采用一体式的结构，在操作上更为方便。

(2)散热模块的扣具跟搭配的芯片平台组件的扣合件组装扣合后，藉由转动锁紧件，产生有效作用力，以锁固散热模块于芯片上；

(3)组装后，所产生的作用力使得散热模块与芯片接触良好，提升散热性能。

附图说明

图1为本实用新型散热模块的扣具的爆炸图；

图2为芯片平台组件的结构示意图；

图3-4为本实用新型散热模块的扣具未扣合于芯片平台组件的结构示意图；

图5-6为本实用新型散热模块的扣具扣合于芯片平台组件的结构示意图。

其中，附图标记为:

11：支撑件

12：卡扣件

121：卡扣部

1211：卡扣口

122：压抵部

1221：平直段

1222：弯曲段

T：凸部

13：锁紧件

14：固定件

141：固定部

1411：固定孔

142：盖部

15：螺栓

2：散热模块

31：芯片平台

321：扣合件

具体实施方式

兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，配合图式说明如下：

请参阅图1-6，图1为本实用新型散热模块的扣具的爆炸图；图2为芯片平台组件的结构示意图；图3-4为本实用新型散热模块的扣具未扣合于芯片平台组件的结构示意图；图5-6为本实用新型散热模块的扣具扣合于芯片平台组件的结构示意图。如图1-6所示，本实用新型的散热模块的扣具将散热模块2固定于芯片平台组件上，芯片平台组件包含芯片平台31及位于芯片平台两侧的二个扣合件32，散热模块的扣具包括：支撑件11及卡扣件12；支撑件11装设于散热模块2上；卡扣件12装设于支撑件11上，卡扣件12的两端对应地锁固于二个扣合件32上时，卡扣件12输出压力至支撑件11上，支撑件11将压力输出至散热模块2，使得散热模块2贴合芯片平台31上的芯片4，其中在本实施例中，支撑件11呈ㄇ形，扣设且卡固于散热模块2上，但本实用新型并不以此为限。散热模块2可以为水冷泵或风扇。

其中，在本实用新型的另一实施例中卡扣件12还可为一排扣。

进一步地，卡扣件12包含二个卡扣部121及连接二个卡扣部121的压抵部122，二个卡扣部121对应地卡扣于二个扣合件32上，压抵部122产生形变输出压力至支撑件11上，二个卡扣部121上分别开设卡扣口1211，二个扣合件32上分别设置有卡勾321，卡勾321与卡扣口1211卡合，但本实用新型并不对卡合的方式进行限制，压抵部122的至少部分为镂空结构，从而减少卡扣件12的重量。压抵部122包含二个平直段1221及连接二个平直段1221的弯曲段1222，二个卡扣部121对应地连接二个平直段1221，弯曲段1222压抵支撑件11，二个平直段1221及/或所述弯曲段1222的至少部分为镂空结构。

在本实用新型的另一实施例中二个卡扣部121及压抵部122还可为一体件。

再进一步地，散热模块的扣具还包含锁紧件13，二个卡扣部121的至少一者的一端穿透压抵部122连接锁紧件13，转动锁紧件13使得二个卡扣部121对应地锁紧于二个扣合件32上，其中在本实施例中，以锁紧件13为活动件扳手为较佳的实施方式，但本实用新型并不以此为限。

更进一步地，散热模块的扣具还包含固定件14，装设于扣合件12上，固定件14将扣合件12固定于支撑件11上。其中，固定件14包含二个固定部141及连接二个固定部的盖部142，压抵部122的弯曲段1222的至少部分上延伸设置有凸部T，盖部142扣设于凸部T上，二个固定部141贴合压抵部122，每一固定部141的端部开设有固定孔1411，二个螺栓15分别穿过二个固定孔1411及压抵部122连接于支撑件11。

综上所述，本实用新型具有以下的优点：

(1)散热模块的扣具采用一体式的结构，在操作上更为方便。

(2)散热模块的扣具跟搭配的芯片平台组件的扣合件组装扣合后，藉由转动锁紧件，产生有效作用力，以锁固散热模块于芯片上；

(3)组装后，所产生的作用力使得散热模块与芯片接触良好，提升散热性能。

以上所述，仅为本实用新型较佳具体实施例的详细说明与图式，惟本实用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本实用新型，本实用新型的所有范围应以下述的申请专利范围为准，凡合于本实用新型申请专利范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包括于本实用新型的范畴中，任何熟悉本领域的相关技术人员在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在以下本实用新型所附权利要求的保护范围内。