手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构的制作方法

文档序号:13638053阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种指纹封装结构,其特征在于,包括:

基板;

指纹传感器,设置于所述基板一侧并与所述基板电连接;

发光件,电连接于所述基板上并与所述指纹传感器位于所述基板的同一侧,所述发光件包括发光面;

位于所述基板一侧的封装层,所述指纹传感器封装于所述封装层内;及

导光层,设置于所述基板的设置有所述封装层的一侧并沿所述封装层的边缘设置;

其中,所述发光件封装于所述封装层和/或所述导光层内,且所述发光面与所述导光层通过光路连通。

2.根据权利要求1所述的指纹封装结构,其特征在于,所述导光层呈环形,且所述导光层沿所述封装层的周向设置。

3.根据权利要求2所述的指纹封装结构,其特征在于,所述发光件为多个,且多个所述发光件沿所述指纹传感器的周向间隔分布。

4.根据权利要求1所述的指纹封装结构,其特征在于,所述发光面位于所述发光件背向所述指纹传感器的侧壁上。

5.根据权利要求4所述的指纹封装结构,其特征在于,所述发光件封装于所述封装层内,所述发光面与所述封装层的侧壁平齐并与所述导光层相抵接。

6.根据权利要求1所述的指纹封装结构,其特征在于,所述发光件为微型LED。

7.根据权利要求1至6任一项所述的指纹封装结构,还包括反射膜层,所述反射膜层覆设于所述基板设置有所述发光件的一侧。

8.一种指纹识别模组,其特征在于,包括:

柔性电路板;

如上述权利要求1~7任一项所述的指纹封装结构,所述基板电连接于所述柔性电路板的一侧。

9.根据权利要求8所述的指纹识别模组,其特征在于,还包括盖板,所述盖板覆设于所述封装层的表面。

10.根据权利要求9所述的指纹识别模组,其特征在于,所述指纹识别模组还包括边框,所述边框围绕所述指纹封装结构及所述盖板的周向设置。

11.一种手持终端,其特征在于,包括:

主机;

如上述权利要求8~10任一项所述的指纹识别模组,所述柔性电路板与所述主机电连接。

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