1.一种基于RFID的电子内飞，其特征在于：包括：
天线层，包括设置在基材上的相连的RFID芯片和RFID天线；所述RFID芯片用于记录商品相关信息；
还包括标签层，所述标签层设置在所述天线层上，用于设置商品的标识信息；
还包括两个封装层，相对设置在所述天线层和所述标签层的外侧，用于实现所述电子内飞的封装；
所述封装层和所述天线层的基材采用热缩材料制成；所述热缩材料包括热收缩聚氯乙烯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚乙烯、多层共挤聚烯烃、定向聚苯乙烯、热收缩聚丙烯、热收缩双向拉伸聚丙烯中的一种或多种组合；
所述RFID芯片和所述RFID天线通过导电热固性树脂相连。
2.根据权利要求1所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述标签层上的标识信息包括图片和/或文字。
3.根据权利要求1所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述标签层上还设置有防伪信息。
4.根据权利要求1所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述热缩材料的收缩起始温度不高于120℃。
5.根据权利要求1所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述RFID芯片的工作频段为13.56MHZ或860-940MHz。