基于OpenVPX标准的运算转接装置的制作方法

本实用新型涉及一种基于OpenVPX标准的运算转接装置，属于运算转接板设计领域。

背景技术：

OpenVPX标准由美国国防部授权VITA(VME International Trade Association，VME国际贸易协会)组织，由28家大公司联合制定，于2009年形成草案，2010年2月正式发布。OpenVPX标准支持与互补VITA46标准规范，同时也支持目前最新串行总线技术，如RapidIO、PCI-Express以及万兆以太网等，支持更高的背板带宽，解决了不同厂商兼容互操作问题。OpenVPX标准在结构上仍然采用欧卡3U和6U尺寸，且采用Tyco公司新一代的VPX7排MultiGig RT2差分连接器，可以在军事和航空航天等领域应用。OpenVPX标准支持基于PCI Express互联，可以结合PCIE接口或MXM接口的使用实现运算或显示功能。

MXM全称是Mobile PCI Express Module，即移动PCIE模型，是一种基于PCIE协议，用于连接运算卡、显卡等设备的规范接口，包含PCIE协议的全部信号。该接口模型由NVIDIA及多家笔记本电脑生产商共同制定，多用在运算卡、显卡产品上。目前MXM产品还只是用在部分笔记本产品上，绝大多数服务器甚至OpenVPX架构机箱都不包含MXM接口，不能直接用在OpenVPX架构机箱上。由此，就会延长用户使用的产品开发周期，并会增加开发成本。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了解决MXM接口不能直接用在OpenVPX架构机箱上，用户使用会延长产品开发周期的问题，提供了一种基于OpenVPX标准的运算转接装置。

本实用新型所述基于OpenVPX标准的运算转接装置，它包括OpenVPX转接板、三个MultiGig RT2差分连接器、MXM 3.0接口、MXM运算卡、I2C ROM接口和VPX-MXM信号线，三个MultiGig RT2差分连接器设置在OpenVPX转接板上，并可插入标准OpenVPX架构机箱背板；OpenVPX转接板上设置MXM 3.0接口和I2C ROM接口，MXM 3.0接口上驮载MXM运算卡，I2C ROM接口用于存储固件程序；MXM 3.0接口与MultiGig RT2差分连接器之间通过VPX-MXM信号线连接。

本实用新型的优点：由于OpenVPX支持与PCIE互联，MXM基于PCIE协议，因此，本实用新型将MXM运算卡放在OpenVPX转接板上，使二者共同形成一块OpenVPX板卡，以供插在OpenVPX架构机箱上使用。它能够缩短新产品研制、开发周期，更快地满足用户需求，并同时降低成本。

附图说明

图1是本实用新型所述基于OpenVPX标准的运算转接装置的信号传递示意图；

图2是本实用新型所述基于OpenVPX标准的3U结构运算转接装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1和图2对本实施方式进一步说明，本实施方式所述基于OpenVPX标准的运算转接装置，它包括OpenVPX转接板1、三个MultiGig RT2差分连接器2、MXM 3.0接口3、MXM运算卡4、I2C ROM接口5和VPX-MXM信号线6，三个MultiGig RT2差分连接器2设置在OpenVPX转接板1上，并可插入标准OpenVPX架构机箱背板；OpenVPX转接板1上设置MXM 3.0接口3和I2C ROM接口5，MXM 3.0接口3上驮载MXM运算卡4，I2C ROM接口5用于存储固件程序；MXM 3.0接口3与MultiGig RT2差分连接器2之间通过VPX-MXM信号线6连接。

结合图2所示，Tyco公司的三个MultiGig RT2差分连接器2分别为P0、P1和P2，三个MultiGig RT2差分连接器2P0、P1和P2可以插在有标准VPX背板的机箱上；MXM运算卡4插入MXM 3.0接口3中；MXM 3.0接口3与MultiGig RT2差分连接器2之间包括VPX-MXM信号线及电源线。图1所示，MXM 3.0接口3方向可与MultiGig RT2差分连接器2方向平行，原则上MXM运算卡越靠下越好，方便信号线的连接，既能减小信号线的长度，防止信号线之间的干扰，又能增加连接稳定性。MultiGig RT2差分连接器可以为Tyco公司的MultiGig RT2差分连接器。

所述三个MultiGig RT2差分连接器2插入标准OpenVPX架构机箱背板后，可由与电源连接的机箱获取电能并分别提供+12V、+3.3V及+5V电压，供OpenVPX转接板1及其上的各用电元件使用。

所述I2C ROM接口5工作电压是+3.3V。

三个MultiGig RT2差分连接器2用于为MXM 3.0接口3提供工作电源。

本公开中，所述OpenVPX转接板1可以为3U尺寸转换板。

本公开还包括两个定位螺栓7，两个定位螺栓7设置在OpenVPX转接板1上，用于将OpenVPX转接板1固定在标准OpenVPX架构机箱内。两个定位螺栓7如图2中所示的K1和K2。

所述OpenVPX转接板1上还设置电源座8，用于连接直流电源，为MultiGig RT2差分连接器2提供测试电源。电源座8能够外接直流电源，是为了供MultiGig RT2差分连接器2做供电测试，以避免在运算转接装置未正常工作之前，直接插入标准OpenVPX架构机箱造成损失。

所述I2C ROM接口5存储的固件程序为SIS信息，固件程序用于判断MXM运算卡4的兼容能力、供电能力及散热能力。

所述OpenVPX转接板1上设置多个测试点，测试点的排布位置如图2所示。

所述测试点可以包括TH_OVERT测试点、TH_ALERT测试点及一对差分读写信号测试点；还可以包括一个PER_EN测试点、一个PEX_RST测试点、一个PWR_GOOD测试点和一个TH_PWM测试点。多个测试点分别用来检测MXM运算卡4在运行过程中的工作情况。

所述三个MultiGig RT2差分连接器2在OpenVPX转接板1上并行排布，两个定位螺栓7位于三个MultiGig RT2差分连接器2的两侧。采用定位螺栓7实现OpenVPX转接板1与标准OpenVPX架构机箱的辅助连接，可防止插拔OpenVPX转接板1时对自身造成损伤，并防止插错槽位。

所述OpenVPX转接板1上设置6个定位孔，其中4个定位孔用于固定支架，该4个定位孔为图2中的孔C、孔D、孔E及孔F，所述支架用于垫高MXM运算卡4，并且支架与另外两个定位孔共同固定MXM运算卡4，所述另外两个定位孔为图2中的孔A和孔B。支架的设置避免了MXM运算卡4紧贴在OpenVPX转接板1上，从而能够防止MXM运算卡4背面部分元器件的脱落，保证了MXM运算卡4的正常工作。

如图2所示，OpenVPX转接板1上还设置了风扇口，用于连接风扇，以帮助MXM运算卡4散热。风扇口所需的供电电压是+12V或+5V。

本公开通过MultiGig RT2差分连接器插入标准OpenVPX架构机箱内，完成转接装置与机箱的连接；通过MXM 3.0接口3与MultiGig RT2差分连接器2之间的差分信号走线，完成MXM接口到VPX接口协议的转换；由标准OpenVPX架构机箱背板提供的+12V、+3.3V以及+5V电压直接接入MXM接口供MXM运算卡工作。

基于所述转接装置的构成，当MXM 3.0接口与相匹配规格的MXM运算卡连接后，再插入标准OpenVPX架构机箱内，经过操作服务器，完成MXM运算卡的运算功能。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，凡依本公开所做的均等变化与修饰，均属于本公开的涵盖范围。