基于PCIEX16-MXM的运算转接装置的制作方法

本实用新型涉及一种基于PCIE X16-MXM的运算转接装置，属于运算转接板设计技术领域。

背景技术：

PCI Express(以下简称PCIE)技术采用了目前业内流行的点对点串行连接，同时16路通道的PCIE X16可以提供更高的带宽水平，并且PCIE的特点有支持热插拔，支持数据同步传输。目前，多数服务器、计算机系统上均有PCIE X16规范标准接口，其与MXM计算卡结合使用，能实现运算功能。

MXM全称是Mobile PCI Express Module，即移动PCIE模型，是一种基于PCIE协议，用于连接计算卡、显卡等设备的规范接口，包含PCIE协议的全部信号。该接口模型由NVIDIA及多家笔记本电脑生产商共同制定，多用在计算卡、显卡产品上。目前MXM产品还只是用在部分笔记本产品上，绝大多数桌面PC机、服务器都不包含MXM接口，而桌面PC机、服务器上有的都是PCIE接口，因此MXM计算卡不能直接用在桌面PC机、服务器上使用运算功能，并且如果直接使用相关运算整机系统，其成本也是比较高。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了解决目前MXM计算卡不能直接使用在桌面PC机及服务器上，用户自行开发使用成本较高的问题，提供了一种基于PCIE X16-MXM的运算转接装置。

本实用新型所述基于PCIE X16-MXM的运算转接装置，它包括转接板、PCIE X16金手指、MXM 3.0接口、MXM运算卡、I2C ROM接口和PCIE-MXM信号线，转接板上设置PCIE X16金手指，所述PCIE X16金手指可插接于具有PCIE X16插槽的服务器上；转接板上还设置MXM 3.0接口和I2C ROM接口，MXM 3.0接口上驮载MXM运算卡，I2C ROM接口用于存储固件程序；MXM 3.0接口与PCIE X16金手指之间通过PCIE-MXM信号线连接。

本实用新型的优点：本实用新型将MXM运算卡和PCIE X16金手指共同集成在转接板上，共同形成一块PCIE X16卡，通过PCIE X16金手指的插头可直接插在PC机、服务器的PCIE插槽中使用。它使MXM运算卡得以在带有规范PCIE X16接口的服务器及桌面PC上直接使用，有助于缩短基于MXM运算卡的新产品的研制、开发周期，更好更快的满足用户需求。

附图说明

图1是本实用新型所述基于PCIE X16-MXM的运算转接装置的信号传递示意图；

图2是本实用新型所述基于PCIE X16-MXM的运算转接装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1和图2对本实施方式进一步说明，本实施方式所述基于PCIE X16-MXM的运算转接装置，它包括转接板1、PCIE X16金手指2、MXM 3.0接口3、MXM运算卡4、I2C ROM接口5和PCIE-MXM信号线6，转接板1上设置PCIE X16金手指2，所述PCIE X16金手指2可插接于具有PCIE X16插槽的服务器上；转接板1上还设置MXM 3.0接口3和I2C ROM接口5，MXM 3.0接口3上驮载MXM运算卡4，I2C ROM接口5用于存储固件程序；MXM 3.0接口3与PCIE X16金手指2之间通过PCIE-MXM信号线6连接。

MXM 3.0接口3方向可与PCIE X16金手指2方向垂直，可将整个MXM运算卡4放在转接板1上，有利于使用在服务器或桌面PC中。

所述MXM运算卡4可插入MXM 3.0接口3，通过转接板1上的接口转换，可将MXM3.0接口3转成PCIE接口输出。

所述PCIE X16金手指2插入具有PCIE X16插槽的服务器，可分别提供+12V和+3.3V电压。

所述PCIE X16金手指2提供的+3.3V电压直接为MXM 3.0接口3供电，PCIE X16金手指2提供的+12V电压分为两条支路，一条支路直接为MXM 3.0接口3供电，另一条支路通过电源转换器7将+12V电压转换成+5V电压后为MXM 3.0接口3供电。

所述I2C ROM接口5的工作电压是+3.3V。

所述转接板1上还设置电源座8，用于外接直流电源，为PCIE X16金手指2提供测试电源。电源座8能够外接直流电源，是为了供PCIE X16金手指2做供电测试，以避免在运算转接装置未正常工作之前，直接插入服务器造成损失。

所述I2C ROM接口5存储的固件程序为SIS信息，固件程序用于判断MXM运算卡4的兼容能力、供电能力及散热能力。

所述转接板1上设置多个测试点。

所述测试点可以包括TH_OVERT测试点、TH_ALERT测试点及一对差分读写信号测试点；还可以包括一个PER_EN测试点、一个PEX_RST测试点、一个PWR_GOOD测试点和一个TH_PWM测试点。多个测试点分别用来检测MXM运算卡4在运行过程中的工作情况。

所述转接板1上设置6个定位孔，其中4个定位孔用于固定支架，该4个定位孔为图2中的孔C、孔D、孔E及孔F，所述支架用于垫高MXM运算卡4，并且支架与另外两个定位孔共同固定MXM运算卡4，所述另外两个定位孔为图2中的孔A和孔B。支架的设置避免了MXM运算卡4紧贴在转接板1上，从而能够防止MXM运算卡4背面部分元器件的脱落，保证了MXM运算卡4的正常工作。

如图2所示，所述转接板1上设置用于与风扇连接的风扇端口9，连接风扇后，可帮助MXM运算卡4散热。风扇端口9所需的供电电压是+12V或+5V。

本公开通过PCIE X16金手指插入服务器或PC机的插槽中，完成转接装置与其所依附设备的连接；通过MXM接口与PCIE X16金手指之间的差分信号走线，完成MXM接口到PCIE接口协议的转换；由本公开所依附装置提供的+12V和+3.3V电压可直接接入MXM接口供MXM运算卡工作，所述+12V电压也可以通过电源转换器7转换成+5V接入MXM接口供MXM运算卡工作。基于所述转接装置的构成，当MXM 3.0接口与相匹配规格的MXM运算卡连接后，再插入带有PCIE X16插槽的服务器中，经过操作服务器，完成MXM运算卡的运算功能。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，凡依本公开所做的均等变化与修饰，均属于本公开的涵盖范围。