管理系统、管理装置、管理方法及计算机可读记录介质与流程

本发明涉及一种用于探测制造设备的异常的管理系统、管理装置、管理方法及计算机可读记录介质，所述制造设备的异常成为产生不良的原因或预兆。

背景技术：

在推进自动化、省力化的生产流水线中，有时在流水线的中间工序或最终工序中设置检查装置，自动进行不良的检测或不良品的区分等。另外，也正尝试根据检查装置的检查结果来推定不良的原因，有效用于品质管理或制造设备的维护。

若举出与印刷基板的表面安装流水线有关的现有例来作为一例，则专利文献1中公开了以下想法(idea)：针对贴装器(mounter)装置的各吸嘴(nozzle)来分别统计回流后的最终检查中的不良率，由此提示使品质水平降低的吸嘴的信息等。另外，专利文献2中公开了以下方法：针对贴装器装置的各吸嘴、各送料器(feeder)来分别算出回流后检查中的零件的不良率，根据是否超过正常时的不良率来探测吸嘴或送料器的异常。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2005-156156号公报

专利文献2：日本专利特开2006-332461号公报

技术实现要素：

[发明所要解决的问题]

若如所述现有例那样针对制造装置所具备的各构件(称为装置构件)来分别提示不良率等的信息，则有可能会成为推定不良状况部位的线索。但是，根据此信息所得知的仅是经此装置构件所处理的制品中不良多这一事实关系，无法确证此不良的直接原因是否真正在于此装置构件。究其原因，以贴装器为示例来说，可想到可能原因在于吸嘴或送料器以外的装置构件，或也可想到可能原因在于焊料印刷工序或回流工序等其他工艺(process)。进而，也可想到原因在于零件而非制造装置、装置构件的情况，或原因在于特定的零件与装置构件的组合的情况。

另外，即便能确定某装置构件为不良的原因，但现有方法也无法确定此装置构件产生了何种异常。因此，即便得知了不良状况部位，但为了查明实际发生的异常并进行用于消除此异常的适当处置，专业的知识及经验也不可或缺，或需要通过试误(trialanderror)进行调整作业。若举出贴装器为例，则即便得知了某个吸嘴频发不良，但也无法判断出是需要更换吸嘴，还是只要进行吸嘴的清洗或安装调整便可，还是需通过改变贴装器的安装程序来应对，还是需处置吸嘴以外的装置构件、零件等。

本发明是鉴于所述实际情况而成，其目的在于提供一种用于在制品的制造设备中，具体确定装置构件、零件、装置构件与零件的组合中的哪一个为不良的直接原因，使设备的维护及品质管理效率化的技术。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明的管理系统为制造制品的制造设备的管理系统，且其特征在于：所述制造设备中：设有具备一个以上的装置构件的一个以上的制造装置、及检查制品的品质的一个以上的检查部件，并且所述管理系统具有：制品构件信息获取部件，针对构成所述制品的每个制品构件获取制品构件信息；装置构件信息获取部件，针对所述制造装置的每个所述装置构件获取装置构件信息；品质信息获取部件，获取包含所述检查部件的检查结果的每个所述制品构件的品质信息；以及异常分析部件，使用所述品质信息，进行所述装置构件、所述制品构件、所述装置构件与所述制品构件的组合、所述装置构件与所述装置构件信息的组合、所述装置构件与所述装置构件信息与所述制品构件的组合中的任一个的异常有无的判定和原因的确定。

此处，所谓“制造设备”为用于制造制品的整个设备，例如为制造工场、制造流水线、制造装置等。另外，所谓“制造装置”为制造制品的多种装置，例如包含焊料印刷机、贴装器、回流炉等印刷基板生产流水线的各装置或构成印刷基板的各种制品构件的制造装置、焊料的制造装置等。另外，所谓“装置构件”为构成制造装置的各种构件、机构，例如对于贴装器装置来说，包含吸嘴、头、送料器、摄像机、泵、平台等。另外，所谓“制品构件”为构成制品的各要素，例如对于印刷基板来说，包含集成电路(integratedcircuit，ic)芯片等电子制品构件、印刷线路板(所谓基板生片)、焊料等。另外，所谓“检查部件”，例如为实施自动光学检查(aoi)、自动x射线检查(axi)等检查的部件，也可为反映目测检查的信息的检查部件。另外，也可在所述制造装置中内置检查部件。

另外，所谓所述“制品构件信息”为与制品构件相关的信息，例如包含零件型号、料盘(reel)识别号(identification，id)、制品构件的制造批次、制品构件种类、制品构件的形状、基板上的制品构件的位置等。另外，所谓“装置构件信息”为与装置构件相关的信息，例如包含装置构件的种类、装置构件的型号、装置构件id、装置构件的运行时间、装置构件的运行次数、安装参数等。此处，例如对于贴装器装置来说，安装参数中包含贴装器的送料器的位置、贴装器的吸附高度、贴装器的头速度等。另外，所谓“品质信息”为与制品的品质相关的信息，包含所实施的检查的测量值、及根据此测量值所掌握的现象(例如x轴偏移、y轴偏移、角度偏移、制品构件倾斜度、制品构件浮起)。除此以外，例如也可包含制品的不良率、制品的不良数、每一制品的不良数、较使用制品更靠下游的工序中的不良产生状况、工序能力等。关于工序能力，将在下文中详述。

此外，此处所谓“构成制品的每个制品构件”，并非意指一个制品中所用的一个一个零件本身，例如意指能以配置在规定制品的规定部位的同一种制品构件等条件指定的每个制品构件。

根据此种构成，在构成制品的制品构件中的任一个有异常的情况下，能确定此异常的原因在于装置构件、制品构件、装置构件与制品构件的组合中的哪一个，因此能有效率地进行制造设备的维护或品质管理。

另外，所述品质信息获取部件可为制品的最终检查工序中的所述检查部件。若为此种构成，则能使用在制品状态已确定的阶段中进行的检查的信息，从而能获取反映出此工序中的制品的真正状态的品质信息。

另外，所述异常分析部件可根据所述品质信息、所述装置构件信息及所述制品构件信息，来进行所述装置构件、所述制品构件、所述装置构件与所述制品构件的组合、所述装置构件与所述装置构件信息的组合、所述装置构件与所述装置构件信息与所述制品构件的组合中的任一个的异常有无的判定和原因的确定。若为此种构成，则能对所述制品构件信息、装置构件信息的组合使用品质信息进行分析，对所述制品构件信息、装置构件信息的每个组合找出异常和原因。

另外，所述异常分析部件可具备：异常判定部件，根据所述品质信息，针对构成所述制品的每个制品构件判定异常有无；以及异常原因确定部件，在所述异常判定部件判定为构成所述制品的制品构件中的任一个有异常的情况下，根据所述品质信息、所述装置构件信息及所述制品构件信息，确定所述异常的原因在于所述装置构件与所述装置构件信息的组合、所述装置构件与所述装置构件信息与所述制品构件的组合中的哪一个。若为此种构成，则仅使用品质信息便能找出异常，进而视需要能确定异常的原因。

另外，所述异常分析部件对每个所述制品构件的异常有无的判定可利用根据所述品质信息而生成的品质指标来进行。

此处，所谓品质指标，例如为针对装置构件与制品构件型号的每个组合，使用经装置处理的多个制品构件各自的检查结果(例如x轴位置的测量值)和成为不良品的判断基准的管理基准(例如制品构件的x轴偏移的允许阈值)而设定的与品质有关的指标。若为此种构成，则通过严格设定使用品质指标的判定基准，能在实际产生不良品之前发现制造设备的异常，确定异常的原因并进行应对，因此能将不良品的产生防患于未然。

另外，所述制造设备中的制造装置可具备多个装置构件，且所述异常分析部件在判断为任一制品构件有异常的情况下，首先确定处理了被判断为有异常的制品构件的装置构件，进而，在存在处理了与被判断为有异常的制品构件为同一种类的制品构件的同一种类的其他装置构件的情况下，将此其他装置构件与制品构件的组合的异常有无、与处理了被判断为有异常的制品构件的装置构件与制品构件的组合的异常有无相比较，由此确定异常原因。

另外，所述制造设备中的制造装置可还具备多个装置构件，所述异常分析部件在判断为任一制品构件有异常的情况下，首先确定处理了被判断为有异常的制品构件的装置构件，进而，在存在处理了与被判断为有异常的制品构件为同一种类的制品构件的同一种类的其他装置构件的情况下，将此其他装置构件的装置构件信息、与处理了被判断为有异常的制品构件的装置构件的装置构件信息相比较，由此确定异常原因。

若为所述那样的构成，则在制品构件、或制品构件与装置构件的组合实际上为异常的原因的情况下，能防止将装置构件视为存在不良状况而执行实施不必要的维护或构件的更换等错误措施，防止徒劳工作的产生。此外，此处所谓同一“种类”，并非与“制品构件类别”、“装置构件类别”完全为相同含意，例如为也包含零件型号、制造批次的差别的概念。

另外，可自动进行所述异常判定部件对每个制品构件的异常判定、及所述异常原因确定部件的异常原因的确定。根据此种构成，能与用户的经验、能力无关而以一定精度进行异常判定和异常原因的确定。另外，无需用于进行异常判定和异常原因的确定的操作，因此能有效率地运用制造设备。

另外，也可还具有异常原因消除部件，此异常原因消除部件在由所述异常原因确定部件确定了异常原因的情况下，执行用于消除此异常原因的处理。若为此种构成，则能缩短直到消除异常原因为止的处理时间。

此外，所述异常原因消除部件所执行的处理可为使所述制造装置实施由所述异常原因确定部件所确定的异常原因的消除方法，或向用户示出经确定的异常原因的消除方法，或在得到用户许可后使所述制造装置实施经确定的异常原因的消除方法。无论是哪一处理，与用户预先研究并执行异常原因的消除方法相比，均能缩短消除异常原因所需要的时间。

另外，也可还具有输出部件，此输出部件针对每个所述装置构件和/或每个所述制品构件来输出构成所述制品的制品构件的品质信息。进而，输出部件可为显示装置，构成所述制品的制品构件的品质信息是以视觉方式输出。若为此种构成，则用户能确认所述品质信息，能在进行与用于消除异常原因的处理有关的决定时进行适当的判断。

此处，“输出部件”不限于显示装置，包含扬声器、打印机、通信装置等所有输出部件。另外，以视觉方式输出的信息也可为文章信息，或也可为数值信息，或也可用标记(flag)来表示。

此外，可使所述制造设备为印刷基板的表面安装流水线，所述制造装置为焊料印刷机、贴装器、回流炉中的任一个。另外，所述品质信息获取部件可为回流后的检查部件。表面安装流水线的制造设备、其中贴装器中，吸嘴、头、送料器、摄像机、泵、平台等多种装置构件进行各种动作，因此不易确定不良的原因，本发明有效地发挥功能。

此外，本发明能以包含所述部件的至少一部分的管理装置的形式来把握。另外，本发明也能以如下形式来把握：所述系统、装置的品质管理方法，用于使计算机执行所述方法的各步骤的计算机程序，或非易失性地存储有此程序的计算机可读存储介质。只要不产生技术上的矛盾，则所述构成及处理各自能相互组合而构成本发明。

[发明的效果]

根据本发明，能提供一种用于在制品的制造设备中，具体确定装置构件、制品构件、装置构件与制品构件的组合中的哪一个为不良的直接原因，使设备的维护及品质管理效率化的技术。

附图说明

图1为表示本实施方式的制造设备及品质管理系统的构成的示意图。

图2为本实施方式的管理装置的功能方块图。

图3为表示本实施方式的贴装器的构成的示意图。

图4为表示制造日志数据的一例的示意图。

图5(a)为本实施方式的贴装器的表示零件信息、装置构件信息、品质信息的对应关系的第一示意图。

图5(b)为本实施方式的贴装器的表示零件信息、装置构件信息、品质信息的对应关系的第二示意图。

图5(c)为本实施方式的贴装器的表示零件信息、装置构件信息、品质信息的对应关系的第三示意图。

图5(d)为本实施方式的贴装器的表示零件信息、装置构件信息、品质信息的对应关系的第四示意图。

图6为应用例的品质管理系统的概略构成图。

图7为表示应用例的品质管理系统的异常原因确定及消除的流程的流程图。

[符号的说明]

x1：焊料印刷装置

x2：贴装器

x3：回流炉

y1：焊料印刷检查装置

y2：零件检查装置

y3：外观检查装置

y4：x射线检查装置

1：管理装置

10：零件信息获取部

11：零件信息db

12：装置构件信息获取部

13：装置构件信息db

14：制造日志信息获取部

15：制造日志信息db

16：品质信息获取部

17：品质信息db

18：异常分析部

181：异常原因消除部

19：信息输出部

20：平台

21：送料器

22：头

23：吸嘴

24：真空泵

25：上摄像机

26：下摄像机

27：接触传感器

28：压力传感器

29：控制部

b：基板

p：电子零件

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的一例进行说明。

＜应用例＞

本发明例如能以如图6所示那样的品质管理系统9的形式应用。品质管理系统9为对印刷基板的表面安装流水线中的贴装器的品质进行管理的系统，具有贴装器91、零件检查装置92作为构成要素。

贴装器91为拾取需安装到基板上的电子零件，并将零件载置到相应部位的焊膏上的装置，也被称为芯片贴装器。

零件检查装置92为用于对从贴装器91中搬出的基板检查电子零件的配置状态的装置。零件检查装置92对配置在焊膏上的零件(也可为零件本体、电极等零件的一部分)的配置状态进行二维或三维测量，并根据其测量结果对各种检查项目进行是否为正常值(允许范围)的判定。

如图6所示那样，品质管理系统9具有零件信息获取部件921、装置构件信息获取部件922、品质信息获取部件923、异常分析部件924、异常原因消除部件925及信息输出部件926，这些功能是安装在零件检查装置92中。零件信息获取部件921具有获取与贴装器91中所用的各种电子零件、基板、焊料等零件有关的信息的功能。装置构件信息获取部件922具有获取与构成贴装器的各种构件或机构有关的信息的功能。品质信息获取部件923具有获取检查结果的信息的功能。

异常分析部件924具有以下功能：在已由贴装器91载置到基板上的零件中的任一个有异常的情况下，分析、确定此异常的原因。异常原因消除部件925具有执行用于消除所确定的原因的处理的功能。信息输出部件926具有输出各零件的品质信息、异常产生部位、异常原因的消除方法等信息的功能。

然后，根据图7对品质管理系统9的异常原因确定的处理流程进行说明。首先，品质信息获取部件923获取检查结果信息(步骤s101)。进而，零件信息获取部件921、装置构件信息获取部件922获取零件信息及装置构件信息(步骤s102)。接着，根据这些信息，对构成贴装器的装置构件(例如送料器)与零件型号的每个组合判定异常的有无(步骤s103)。

此处，例如针对装置构件与零件型号的每个组合，使用经安装的多个零件各自的测量值(例如x轴位置)和规定的管理基准(例如零件的x轴偏移的允许阈值)来算出品质指标，在此品质指标超过规定基准时判定为有异常，在未超过时判定为无异常。此外，关于此判定基准，从在实际产生不良品之前发现制造设备的异常，确定异常的原因并进行应对等观点来看，理想的是以比管理基准更严格的水准来设定。

此外，关于品质指标，上文中例示了经贴装器所安装的零件的x轴偏移，但除此以外，也能根据多种检查项目各自的测量值来设定与各检查项目对应的品质指标。

在步骤s103中，在未发现有异常的组合的情况下，暂且结束处理。另一方面，在步骤s103中发现了有异常的组合的情况下，进入步骤s104。

在步骤s104中，判定有异常的组合仅为一组还是多组。此处，在有异常的组合为多组的情况下，确定异常的原因在于装置构件，结束处理(步骤s105)。另一方面，在步骤s104中有异常的组合仅为一组的情况下，进入步骤s106。

在步骤s106中，确认是否也利用同种的其他装置构件安装了有异常的零件型号。此外，在未利用其他装置构件安装的情况下，视为零件、或装置构件与零件型号的组合有异常，暂且结束处理(步骤s107)。

另一方面，在步骤s106中，若利用多个同种装置构件安装了有异常的零件型号，则判定此零件型号与这些装置构件的每个组合有无异常(步骤s108)。

在步骤s108中，在有异常的组合仅为一组的情况下，确定异常的原因在于装置构件与零件型号的组合，结束处理(步骤s109)。另一方面，在步骤s108中，在有异常的组合为多组的情况下，确定异常的原因在于零件，结束处理(步骤s110)。

如上文所述那样，若确定了异常的原因，则异常原因消除部件925与所确定的原因相应地执行用于消除此异常的原因的处理。例如，在异常的原因在于装置构件情况下，由信息输出部件926通知用户维护(包括更换)此装置构件。另外，在异常的原因在于装置构件与零件型号的组合的情况下，例如向贴装器91发送命令以将这些的安装参数变更为适当的值。

＜实施方式＞

以下，对用于实施本发明的形态的一例进行更详细说明。但是，本实施例中记载的构成零件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要无特别记载，则并非意在将本发明的范围仅限定于这些。

(系统构成)

图1为示意性地表示印刷基板的表面安装流水线的制造设备及品质管理系统的构成例。所谓表面安装(surfacemounttechnology，smt)是指在印刷基板的表面上焊接电子零件的技术，表面安装流水线主要是由焊料印刷～零件的贴装～回流(焊料的焊接)此三个工序构成。

如图1所示那样，表面安装流水线中，从上游侧起开始依次设有焊料印刷装置x1、贴装器x2、回流炉x3作为制造装置。焊料印刷装置x1为通过丝网印刷在印刷基板上的电极部(被称为触点(land))上印刷膏状焊料的装置。贴装器x2为用于拾取需安装到基板上的电子零件，并将零件载置到相应部位的焊膏上的装置，也被称为芯片贴装器。回流炉x3为用于将焊膏加热熔融后进行冷却，将电子零件焊接到基板上的加热装置。在安装到基板上的电子零件的个数或种类多的情况下，也有时在表面安装流水线中设有多台贴装器x2。

另外，在表面安装流水线中设有品质管理系统，此品质管理系统在焊料印刷～零件的贴装～回流的各工序的出口检查基板的状态，自动检测不良或不良的趋势。品质管理系统除了自动区分良品与不良品以外，也具有根据检查结果或其分析结果对各制造装置的动作进行反馈(feedback)的功能(例如变更安装程序等)。如图1所示那样，本实施方式的品质管理系统是具有焊料印刷检查装置y1、零件检查装置y2、外观检查装置y3、x射线检查装置y4此四种检查装置和管理装置1而构成。

焊料印刷检查装置y1为用于对从焊料印刷装置x1中搬出的基板检查焊膏的印刷状态的装置。焊料印刷检查装置y1对已印刷到基板上的焊膏进行二维或三维测量，并根据其测量结果对各种检查项目进行是否为正常值(允许范围)的判定。检查项目例如有焊料的体积、面积、高度、位置偏移、形状等。焊膏的二维测量中能使用影像传感器(摄像机)等，三维测量中能使用激光位移计或相移法、空间编码法、光截面法等。

零件检查装置y2为用于对从贴装器x2中搬出的基板检查电子零件的配置状态的装置。零件检查装置y2对已载置到焊膏上的零件(也可为零件本体、电极等零件的一部分)进行二维或三维测量，并根据其测量结果对各种检查项目进行是否为正常值(允许范围)的判定。检查项目例如有零件的位置偏移、角度(旋转)偏移、缺漏品(未配置零件)、零件差异(配置了不同零件)、极性差异(零件侧与基板侧的电极的极性不同)、表背反转(将零件配置成反向)、零件高度等。与焊料印刷检查同样地，电子零件的二维测量中能使用影像传感器(摄像机)等，三维测量中能使用激光位移计或相移法、空间编码法、光截面法等。

外观检查装置y3为用于对从回流炉x3中搬出的基板检查焊接品质的装置。外观检查装置y3对回流后的焊料部分进行二维或三维测量，并根据其测量结果对各种检查项目进行是否为正常值(允许范围)的判定。检查项目除了与零件检查相同的项目以外，还包含焊缝形状的优劣等。焊料的形状测量中，除了上文所述的激光位移计、相移法、空间编码法、光截面法等以外，能使用所谓颜色高光(colorhigh-light)方式(以不同入射角对焊料面照射红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)的照明，利用顶棚摄像机拍摄各色的反射光，由此以二维的色调信息的形式检测焊料的三维形状的方法)。

x射线检查装置y4为用于使用x射线像来检查基板的焊接状态的装置。例如，在球栅阵列(ballgridarray，bga)、芯片尺寸封装(chipsizepackage，csp)等封装零件或多层基板的情况下，焊料接合部隐蔽在零件或基板之下，因此利用外观检查装置y3(即，利用外观图像)无法检查焊料的状态。x射线检查装置y4为用于弥补此种外观检查的弱点的装置。x射线检查装置y4的检查项目例如有零件的位置偏移、焊料高度、焊料体积、焊料球径、背焊缝(backfillet)的长度、焊料接合的优劣等。此外，x射线像也可使用x射线透射图像，或也优选使用计算机断层(computedtomography，ct)图像。

(管理装置)

所述制造装置x1～制造装置x3及检查装置y1～检查装置y4经由网络(局域网(localareanetwork，lan))而连接于管理装置1。管理装置1为负责制造装置x1～制造装置x3及检查装置y1～检查装置y4的管理或控制的系统，是由具备中央处理器(centralprocessingunit，cpu)(处理器)、主存储装置(存储器)、辅助存储装置(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、控制器、触摸屏等)、显示装置等的通用计算机系统所构成。下文将述的管理装置1的功能是通过cpu读入辅助存储装置中存储的程序并执行而实现。

此外，管理装置1可由一台计算部件组成，也可由多台计算部件组成。或者，也能在制造装置x1～制造装置x3或检查装置y1～检查装置y4中的任一装置内置的计算机中，安装管理装置1的全部或一部分功能。或者，也可通过网络上的服务器(云端服务器等)来实现管理装置1的一部分功能。

在由检查装置y1～检查装置y4实施的检查所得的印刷基板的品质产生了异常的情况下，本实施方式的管理装置1具有确定此异常的原因的功能(以下称为异常原因确定功能)、及消除所确定的异常原因的功能(以下称为异常原因消除功能)。图2中示出管理装置1所具有的功能的方块图。

如图2所示那样，管理装置1具有零件信息获取部10、零件信息数据库(database，db)11、装置构件信息获取部12、装置构件信息db13、制造日志信息获取部14、制造日志信息db15、品质信息获取部16、品质信息db17、异常分析部18及信息输出部19。零件信息获取部10为获取与表面安装流水线中所用的各种电子零件、基板、焊料等零件有关的信息的功能。零件信息db11为存储零件信息的存储部。装置构件信息获取部12为获取与构成制造装置x1～制造装置x3的各种构件或机构有关的信息的功能。装置构件信息db13为存储装置构件信息的存储部。制造日志信息获取部14为从制造装置x1～制造装置x3获取制造日志信息的功能。制造日志信息db15为存储制造日志信息的存储部。品质信息获取部16为从检查装置y1～检查装置y4获取检查结果信息的功能。品质信息db17为存储包含检查结果信息的品质信息的存储部。异常分析部18为根据检查结果信息、制造日志信息、装置构件信息、零件信息来判定印刷基板上的零件的任一个是否存在异常，并在存在异常的情况下确定此异常的原因的功能。异常原因消除部181为执行用于消除所确定的原因的处理的功能。信息输出部19为针对每个装置构件、每个零件型号来输出构成印刷基板的各零件的品质信息、异常产生部位、异常原因的消除方法等信息的功能。

以下，使用贴装器x2为示例来对管理装置1的各功能部的动作进行详细说明。

(贴装器)

图3为示意性地表示贴装器x2的构成的图。贴装器x2具备载置基板b的平台20、供给电子零件p的多个送料器21、拾取电子零件p的可动式的头22、安装在头22上的多个吸嘴23、及控制各吸嘴的空气压的真空泵24等。在各列的送料器21中安放着不同型号的电子零件p。另外，贴装器x2具备上摄像机25、下摄像机26、测量吸嘴端面的接触压的接触传感器27、及测量吸嘴的空气压的压力传感器28等，作为用于探测本机的动作异常的观测系统。控制部29为负责贴装器x2的各部控制、运算、信息处理的区块，具备cpu(处理器)、存储器等。另外，也可具备输出信息的输出装置。关于坐标系，与基板面平行地取x轴和y轴，且与基板面垂直地取z轴。

若将基板b搬入到平台20上，则控制部29按照安装程序来控制各吸嘴23，从送料器21吸附必要的电子零件p并进行搬送，依次配置到基板b上。若所有电子零件p的配置(安装)完成，则将基板b向下游工序(检查装置y2)搬出。另外，将制造日志信息作为基板b的制造信息而记录在贴装器x2的存储器内，所述制造日志信息使基板id、各零件的零件型号、电路编号、表示对各零件进行处理的装置构件的信息(吸嘴id、送料器id)相对应。

(管理装置的数据收集)

零件信息获取部10获取与零件有关的信息，并存储在零件信息db11中。信息的获取时机为任意。例如，可在将零件新导入生产流水线中时、将现有零件型号的制造批次不同的零件投入生产流水线中时等获取信息。关于信息的获取方法，例如可经由网络从零件厂商的服务器自动获取，或也可通过用户的输入而获取。

装置构件信息获取部12获取与装置构件有关的信息，并存储在装置构件信息db13中。信息的获取时机为任意。例如，可在进行了装置构件的更换或维护等时、将新的装置构件导入生产流水线中时等获取信息。关于信息的获取方法，例如可经由网络从制造装置厂商的服务器自动获取，或也可通过用户的输入而获取。

制造日志信息获取部14从贴装器x2获取制造日志信息，并存储在制造日志信息db15中。制造日志信息的获取时机为任意。例如，可在贴装器x2中每当基板的安装完成时，贴装器x2的控制部29向管理装置1发送制造日志信息。或者，制造日志信息获取部14也能以预定的时刻或频率获取信息，或也可根据来自用户的获取要求而获取信息。

图4为从贴装器x2获取的制造日志信息的一例。各行为针对一个零件的制造记录，包含基板id、零件型号、电路编号、吸嘴id、送料器id、安装开始、完成时刻等信息。通过参照制造日志信息，而得知基板上的各零件是由哪个装置构件(吸嘴、送料器)制造。

品质信息获取部16从检查装置y1～检查装置y4获取检查结果信息，并存储在品质信息db17中。检查结果信息的获取时机也为任意。例如，可在每当由各检查装置实施了检查时，各检查装置向管理装置1发送检查结果信息。或者，品质信息获取部16也能以预定的时刻或频率从各检查装置获取信息，或者也可根据来自用户的获取要求而从检查装置获取信息。

品质信息中，除了各检查装置的检查的测量值以外，也可包含检查结果、即良或不良的判定结果。另外，在包含检查结果的情况下，也可包含不良的类别。另外，也可包含工序能力等品质指标作为品质信息。所谓工序能力，为在规定的标准限度内能生产制品的能力，工序能力指数中有cpk、cp等。

cpk是使用多个制品的检查结果信息通过以下的式子而计算：

(1)仅上侧标准的情况下，cpk＝cpu＝(上限标准值－平均值)/3σ

(2)仅下侧标准的情况下，cpk＝cpl＝(平均值－下限标准值)/3σ

(3)两侧标准的情况下，cpk＝min(cpu，cpl)

其中，在cpk成为负值的情况下设为0。σ为标准偏差。

另外，cp是通过以下的式子而计算：

cp＝(上侧标准值－下侧标准值)/6σ

此外，对于上侧标准值及下侧标准值，使用管理基准。

(异常的原因确定)

接着，对异常分析部18的异常原因确定的处理进行说明。图5(a)为表示id为nz0001的吸嘴安装了123123、123667、123903此3个零件型号的情况下的零件信息、装置构件信息、品质信息的对应关系的示意图。此处，示出作为品质指标的cpk的值、及以此cpk的值作为异常有无的判定基准的异常有无结果，cpk的判定基准值为1.33。

将制造日志信息与品质信息相对照，结果如图5(a)所示那样，认识到仅吸嘴idnz0001与零件型号123123的组合的cpk低于1.33，因此将此组合判定为有问题。

此阶段中，虽判明了吸嘴idnz0001与零件型号123123的组合有异常，但具体的异常原因是吸嘴还是零件、或吸嘴与零件的组合则不明。

此处，除了nz0001以外，零件型号123123也经id为nz0024、nz0203的吸嘴进行了安装，因此针对各个组合算出cpk。图5(b)～图5(d)为表示利用id为nz0001、nz0024、nz0203的吸嘴安装了零件型号123123的零件的情况下的零件信息、装置构件信息、品质信息的对应关系的示意图。此情况下，也如图5(b)所示那样，仅零件型号123123与吸嘴idnz0001的组合的cpk低于1.33，此时判定为仅此组合有问题。此情况下，能确定idnz0001的吸嘴、零件型号123123的零件均非异常的原因，而是这些的组合有问题。

进而，图5(c)所示的表中，针对nz0001、nz0024、nz0203的吸嘴，将从装置构件信息所得的吸嘴类型信息相比较，得知仅nz0203的吸嘴类型为n12b，与另两个不同且有异常。此情况下，能确定原因在于零件型号123123与吸嘴类型n12b的组合。除此以外，也可作为装置构件信息而将每个吸嘴的安装参数进行比较，确定异常的原因。此情况下，在安装参数与其他不同且有异常那样的情况下，能确定安装参数有问题。

另一方面，关于零件型号123123，在利用nz0001、nz0024、nz0203的吸嘴进行了安装的情况下，多个组合的cpk低于1.33(参照图5(d))，此时能确定吸嘴不成问题而是零件成问题。

(异常原因的消除)

接着，对异常原因消除部181的异常原因消除的处理进行说明。在如上文所述那样确定了异常原因的情况下，作为异常原因消除的处理的一例，异常原因消除部181在信息输出部19中输出用于消除此异常原因的信息。

例如，在异常的原因在于吸嘴与零件的组合的情况下，在显示装置中显示出“请确认吸嘴idnz0001和零件型号100222的安装参数”。另外，异常原因消除部181也可从服务器获取吸嘴idnz0001和零件型号100222的适当的安装参数，并自动变更安装参数。进而，也可在变更安装参数之前，请求用户许可此变更。例如，也可在显示装置中显示出“将吸嘴idnz0001和零件型号100222的安装参数变更为适当的值，可以吗？”，并接受用户的操作。

此外，即便在确定了异常原因的情况下，异常原因消除部181也未必一定要执行用于消除异常原因的处理。例如，若用于消除异常原因的成本高于将异常原因放置不管的成本，则无需立即执行用于消除异常原因的处理。是否执行用于消除异常原因的处理例如也可根据预定的阈值等来判断。

(本实施方式的优点)

根据所述本实施方式的构成，在构成制品的零件中的任一个有异常的情况下，具体确定此异常的原因，因此能防止执行实施不必要的维护或构件的更换、安装参数的变更等的错误措施，抑制徒劳工作的产生。

＜其他＞

所述实施方式说明仅对本发明进行了例示说明，本发明不限定于所述具体形态。本发明能在其技术思想的范围内进行各种变形。

例如，所述实施方式中例示了对贴装器的处理，但对焊料印刷装置或回流炉也能利用同样的方法确定异常原因，并消除此异常原因。进而言之，所述实施方式中例示了表面安装流水线，但只要是包含制造装置和检查装置的生产流水线则能应用本发明，对于组入有检查部件的制造装置也能应用本发明。