触控面板及其制造方法、触控显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置。

背景技术：

随着显示技术的发展，触控面板得到了广泛的应用，如智能手机、智能手表和平板电脑等均使用了触控面板。

触控面板包括：衬底基板，设置在衬底基板上的触控电极层，以及覆盖触控电极层的绝缘层，且触控电极层需要与触控面板外的柔性电路板(英文：flexibleprintedcircuit；简称：fpc)电连接。相关技术中，为了使触控电极层与柔性电路板电连接，在衬底基板上形成绝缘层时，需要首先在触控电极层上形成绝缘材质层，并对绝缘材质层进行图案化处理，以得到绝缘层，该绝缘层具有镂空区域。在将触控电极层与柔性电路板电连接时，可以将触控电极层与柔性电路板通过该镂空区域进行连接。

可见，相关技术中在制造触控面板的过程中，需要对绝缘材质层进行图案化处理，因此，触控面板的制造过程较复杂，制造效率较低。

技术实现要素：

本申请提供了一种触控面板及其制造方法、触控显示装置，可以解决触控触控面板制造过程复杂，制造效率较低的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种触控面板的制造方法，所述方法包括：

在衬底基板上形成初始结构，所述初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且所述触控电极层和所述绝缘层一一交替，所述初始结构中远离所述衬底基板的部分为所述绝缘层，n≥1；

在所述初始结构的绑定区域上放置导电粒子，所述导电粒子的硬度大于所述初始结构中绝缘层的硬度；

将柔性电路板覆盖在所述导电粒子上；

按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触。

可选地，在所述初始结构的绑定区域上放置导电粒子，包括：

在所述初始结构的绑定区域上形成异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括：胶膜本体，以及掺杂在所述胶膜本体中的所述导电粒子。

可选地，所述绝缘层的硬度为h，所述导电粒子的硬度大于或等于1.5h。

可选地，所述触控面板为互容式触控面板，所述在衬底基板上形成初始结构，包括：

在衬底基板上形成第一触控电极层；

在所述第一触控电极层上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上形成第二触控电极层；

在所述第二触控电极层上形成第二绝缘层；

按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触，包括：

按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，所述第一触控电极层上的导电粒子穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，并与所述第一触控电极层接触，以及所述第二触控电极层上的导电粒子穿透所述第二绝缘层，并与所述第二触控电极层接触。

可选地，所述触控面板为自容式触控面板，所述在衬底基板上形成初始结构，包括：

在衬底基板上形成第三触控电极层；

在所述第三触控电极层上形成第三绝缘层；

按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触，包括：

按压所述柔性电路板，以使所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触，以及所述第三触控电极层上的导电粒子穿透所述第三绝缘层，并与所述第三触控电极层接触。

可选地，按压所述柔性电路板，包括：采用6兆帕～8兆帕的压力按压所述柔性电路板。

另一方面，提供了一种触控面板，所述触控面板包括：衬底基板，设置在所述衬底基板上的初始结构、导电粒子以及柔性电路板，

所述初始结构位于所述衬底基板上，所述导电粒子位于所述初始结构的绑定区域上，所述柔性电路板覆盖在所述导电粒子上，且所述柔性电路板中的连接电极与所述导电粒子接触；

所述初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且所述触控电极层和所述绝缘层一一交替，所述初始结构中远离所述衬底基板的部分为所述绝缘层，n≥1；所述导电粒子的硬度大于所述初始结构中绝缘层的硬度，所述导电粒子穿过所述绝缘层并与每个所述触控电极层接触。

可选地，所述触控面板包括：异方性导电胶膜，

所述异方性导电胶膜包括：胶膜本体，以及掺杂在所述胶膜本体中的所述导电粒子，所述柔性电路板覆盖在所述异方性导电胶膜上。

可选地，所述绝缘层的硬度为h，所述导电粒子的硬度大于或等于1.5h。

又一方面，提供了一种触控显示装置，所述触控显示装置包括：权利要求上述任一所述的触控面板。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的触控面板的制造方法中，先在衬底基板上形成初始结构，然后在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，再把柔性电路板覆盖在导电粒子上，最后按压柔性电路板，使得n个触控电极层均与柔性电路板通过导电粒子电连接。由于导电粒子的硬度大于绝缘层的硬度，即导电粒子在压力的作用下可以穿过绝缘层，因此，无需对初始结构中绑定区的绝缘材质层进行图案化处理，即可实现初始结构中的触控电极层与柔性电路板中连接电极的电连接，进而简化了触控面板的制造过程，提高了触控面板的制造效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的触控面板的制造方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的另一种触控面板的制造方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的第一种触控面板的局部结构示意图；

图4是本发明实施例提供的图3中截面11’的示意图；

图5是本发明实施例提供的第二种触控面板的局部结构示意图；

图6是本发明实施例提供的图5中截面22’的示意图；

图7是本发明实施例提供的第三种触控面板的局部结构示意图；

图8是本发明实施例提供的图7中截面33’的示意图；

图9是本发明实施例提供的第四种触控面板的局部结构示意图；

图10是本发明实施例提供的图9中截面44’的示意图；

图11是本发明实施例提供的第五种触控面板的局部结构示意图；

图12是本发明实施例提供的图11中截面55’的示意图；

图13是本发明实施例提供的第六种触控面板的局部结构示意图；

图14是本发明实施例提供的图13中截面66’的示意图；

图15是本发明实施例提供的第七种触控面板的局部结构示意图；

图16是本发明实施例提供的图15中截面77’的示意图；

图17是本发明实施例提供的第八种触控面板的局部结构示意图；

图18是本发明实施例提供的一种触控面板的绑定区在按压柔性电路板时的状态图；

图19是本发明实施例提供的又一种触控面板的制造方法的流程图；

图20是本发明实施例提供的第九种触控面板的局部结构示意图；

图21是本发明实施例提供的图20中截面88’的示意图；

图22是本发明实施例提供的第十种触控面板的局部结构示意图；

图23是本发明实施例提供的图22中截面99’的示意图；

图24是本发明实施例提供的第十一种触控面板的局部结构示意图；

图25是本发明实施例提供的图24中截面1010’的示意图；

图26是本发明实施例提供的第十二种触控面板的局部结构示意图；

图27是本发明实施例提供的图26中截面1111’的示意图；

图28是本发明实施例提供的第十三种触控面板的局部结构示意图；

图29是本发明实施例提供的另一种触控面板的绑定区在按压柔性电路板时的状态图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

相关技术中，为了使触控面板中的触控电极层与柔性电路板电连接，在制造触控面板的过程中，需要对绝缘材质层进行图案化处理，使得触控面板的制造过程较复杂。为此，本发明实施例提供了一种触控面板的制造方法，可以解决触控面板的制造过程较复杂的问题。

图1为本发明实施例提供的一种触控面板的制造方法的流程图。如图1所示，该触控面板的制造方法可以包括：

步骤101、在衬底基板上形成初始结构，初始结构可以包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且触控电极层和绝缘层一一交替，初始结构中远离衬底基板的部分为绝缘层，n≥1。

可选地，在制造初始结构中的n个触控电极层中的每个触控电极层时，可以先采用涂覆、磁控溅射、热蒸发或者等离子体增强化学气相沉积法(英文：plasmaenhancedchemicalvapordeposition；简称：pecvd)等方法在衬底基板上沉积一层触控电极材质，得到触控电极材质层。然后采用一次构图工艺对该触控电极材质层进行处理(也即图案化处理)就可以得到该该触控电极层。

其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，采用一次构图工艺对触控电极材质层进行处理包括：在触控电极材质层上涂覆一层光刻胶，然后采用掩膜版对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成完全曝光区和非曝光区，之后采用显影工艺进行处理，使完全曝光区的光刻胶被去除，非曝光区的光刻胶保留，之后对完全曝光区在触控电极材质层上的对应区域进行刻蚀，刻蚀完毕后剥离非曝光区的光刻胶即可得到触控电极层。

在每次在衬底基板上形成一个触控电极层后，需要在该触控电极层上形成一个绝缘层。例如，可以采用涂覆、磁控溅射、热蒸发或者等离子体增强化学气相沉积等方法在形成有该触控电极层的衬底基板上沉积一层绝缘材质，得到绝缘层。之后，就可以在该绝缘层上再形成其他的触控电极层以及覆盖该触控电极层的其他绝缘层。这样一来，任意两个触控电极层之间均设置有绝缘层，使得绝缘层可以用于防止任意两个触控电极层之间的相互干扰，以保证触控电极层的正常工作。需要说明的是，本发明实施例中在形成绝缘层时，只需直接在形成有触控电极层的衬底基板上形成一整层的绝缘材质层即可，而不需要对绝缘材质层采用一次构图工艺处理，因此，本发明实施例中形成绝缘层的过程较简单。

步骤102、在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，导电粒子的硬度大于初始结构中绝缘层的硬度。

需要说明的是，初始结构的绑定区域是指触控面板中用于将触控电极层与柔性电路板进行电连接的区域。在得到初始结构后，可以在初始结构的绑定区域上放置导电粒子。由于导电粒子的硬度大于初始结构中绝缘层的硬度，因此，若导电粒子和绝缘层均受到压力，则导电粒子能够穿过绝缘层。示例地，绝缘层的硬度可以为h，而导电粒子的硬度可以大于或等于1.5h。

步骤103、将柔性电路板覆盖在导电粒子上。

步骤104、按压柔性电路板，以使柔性电路板中的连接电极与导电粒子接触，且导电粒子穿过绝缘层并与每个触控电极层接触。

由于初始结构中导电粒子的硬度大于绝缘层的硬度，在按压柔性电路板时，柔性电路板将受到的压力传递给导电粒子，导电粒子在压力的作用下穿过绝缘层并与n个触控电极层中的每个触控电极层接触。由于导电粒子是导电的，且导电粒子同时与触控电极层以及柔性电路板中的连接电极接触，因此，导电粒子可以使n个触控电极层均与柔性电路板电连接。

综上所述，本发明实施例提供的触控面板的制造方法中，先在衬底基板上形成初始结构，然后在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，再把柔性电路板覆盖在导电粒子上，最后按压柔性电路板，使得n个触控电极层均与柔性电路板通过导电粒子电连接。由于导电粒子的硬度大于绝缘层的硬度，即导电粒子在压力的作用下可以穿过绝缘层，因此，无需对初始结构中绑定区的绝缘材质层进行图案化处理，即可实现初始结构中的触控电极层与柔性电路板中连接电极的电连接，进而简化了触控面板的制造过程，提高了触控面板的制造效率。

需要说明的是，本发明实施例提供的触控面板的制造方法可以用于制造互容式触控面板，还可以用于制造自容式触控面板，以下将对这两种触控面板的制造方法进行举例说明。

图2为本发明实施例提供的另一种触控面板的制造方法的流程图，该制造方法可以用于制造互容式触控面板。如图2所示，该互容式触控显示面板的制造方法可以包括：

步骤201、在衬底基板上形成第一触控电极层。

可选地，如图3和图4所示，在形成第一触控电极层时，可以先在衬底基板01上形成第一触控电极材质层p1，其中，图4示出了图3中截面11’的示意图。然后，可以采用一次构图工艺对该第一触控电极材质层p1进行处理，以得到图5和图6所示的第一触控电极层02，其中，图6示出了图5中截面22’的示意图。

步骤202、在第一触控电极层上形成第一绝缘层。

在衬底基板上形成第一触控电极层后，如图7和图8所示，可以直接在第一触控电极层上沉积绝缘材质，以得到第一绝缘层03，其中，图8示出了图7中截面33’的示意图。

由于本发明实施例中的第一绝缘层中无需设置镂空区域，因此，在制造第一绝缘层时不需要采用一次构图工艺，因此，制造第一绝缘层的步骤较简单。

步骤203、在第一绝缘层上形成第二触控电极层。

可选地，如图9和图10所示，在形成第二触控电极层时，可以先在形成有第一绝缘层03的衬底基板01上形成第二触控电极材质层p2，其中，图10示出了图9中截面44’的示意图。然后，可以采用一次构图工艺对该第二触控电极材质层p2进行处理，以得到图11和图12所示的第二触控电极层04，其中，图12示出了图11中截面55’的示意图。

步骤204、在第二触控电极层上形成第二绝缘层，以得到初始结构。

在衬底基板上形成第二触控电极层后，如图13和图14所示，可以直接在第二触控电极层04上形成第二绝缘层05，其中，图14示出了图13中截面66’的示意图。

由于本发明实施例中的第二绝缘层中无需设置镂空区域，因此，在制造第二绝缘层时也不需要采用一次构图工艺，因此，制造第二绝缘层的步骤也较简单。

步骤205、在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，导电粒子的硬度大于初始结构中绝缘层的硬度。

可选地，初始结构包括第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层和第二绝缘层，初始结构中绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层。示例地，如图15和图16所示，在初始结构的绑定区域上放置导电粒子可以通过在初始结构的绑定区域(也即图15中异方性导电胶膜所在的区域)上形成异方性导电胶膜06，其中，图16示出了图15中截面77’的示意图。

其中，异方性导电胶膜06包括胶膜本体061，以及掺杂在胶膜本体061中的导电粒子062。其中，导电粒子062的硬度可以大于第一绝缘层03的硬度，该导电粒子062的硬度也大于第二绝缘层05的硬度，以使得在导电离子062受到压力时，导电粒子062能够穿过第一绝缘层03和第二绝缘层05。可选的，胶膜本体061的硬度也可以小于导电离子062的硬度，例如，绝缘层的硬度可以为h，胶膜本体的硬度也可以为h，而导电粒子的硬度可以大于或等于1.5h。

步骤206、将柔性电路板覆盖在导电粒子上。

如图17所示，在步骤206中，可以将柔性电路板07置于异方性导电胶膜06上。其中，柔性电路板07可以包括电路板本体071，以及设置在电路板本体071上的连接电极072。

步骤207、按压柔性电路板，以使柔性电路板中的连接电极与导电粒子接触，第一触控电极层上的导电粒子穿透第一绝缘层和第二绝缘层，并与第一触控电极层接触，以及第二触控电极层上的导电粒子穿透第二绝缘层，并与第二触控电极层接触。

图18为本发明实施例提供的一种触控面板的绑定区在按压柔性电路板时的状态图。如图18所示，工作人员可以控制施压设备(图18中未示出)沿第一触控电极层02靠近衬底基板01的方向d按压柔性电路板07。通过按压柔性电路板，能够使柔性电路板07中的连接电极072与导电粒子062接触。通过按压柔性电路板，还能够使位于第一触控电极层02上的导电粒子062可以在压力的作用下穿透胶膜本体061、第一绝缘层03和第二绝缘层05，并与第一触控电极层02接触，以实现柔性电路板中连接电极072与第一触控电极层02的电连接；通过按压柔性电路板，还能够使位于第二触控电极层04上的导电粒子062可以在压力的作用下穿透胶膜本体062和第二绝缘层05，与第二触控电极层04接触，以实现柔性电路板中连接电极072与第二触控电极层04的电连接。

可以看出，本发明实施例提供的触控面板的制造方法在制造互容式触控面板时，仅在形成第一触控电极层和第二触控电极层时采用图案化处理，而在形成第一绝缘层和第二绝缘层时均无需采用图案化处理。由于对膜层的图案化处理需要采用一次构图工艺，而本发明实施例提供的触控面板的制造方法可以减少在制造触控面板时采用一次构图工艺的次数，进而有效的简化了制造触控面板的过程，提高了触控面板的制造效率。

图19为本发明实施例提供的又一种触控面板的制造方法的流程图，该制造方法可以用于制造自容式触控面板。如图19所示，该方法可以包括：

步骤1901、在衬底基板上形成第三触控电极层。

可选地，如图20和图21所示，在形成第三触控电极层时，可以先在衬底基板01上形成第三触控电极材质层p3，其中，图21示出了图20中截面88’的示意图。然后，可以采用一次构图工艺对该第三触控电极材质层p3进行处理，以得到图22和图23所示的第三触控电极层08，其中，图23示出了图22中截面99’的示意图。

需要注意的是，该第三触控电极层08可以包括阵列排布的多个触控电极块和多条引线，每条引线连接一个触控电极块且延伸至绑定区域，图22仅示出了部分触控电极块和部分引线。

步骤1902、在第三触控电极层上形成第三绝缘层，以得到初始结构。

在衬底基板上形成第三触控电极层后，如图24和图25所示，可以直接在第三触控电极层上形成第三绝缘层09，其中，图25示出了图24中截面1010’的示意图。

由于本发明实施例中的第三绝缘层中无需设置镂空区域，因此，在制造第三绝缘层时不需要采用一次构图工艺，因此，制造第三绝缘层的步骤较简单。

步骤1903、在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，导电粒子的硬度大于初始结构中绝缘层的硬度。

可选地，初始结构包括第三触控电极层和第三绝缘层09，初始结构中绝缘层包括第三绝缘层09。示例地，如图26和图27所示，在初始结构的绑定区域上放置导电粒子可以通过在初始结构的绑定区域上形成异方性导电胶膜06实现，其中，图27示出了图26中截面1111’的示意图。

其中，异方性导电胶膜06包括胶膜本体061，以及掺杂在胶膜本体061中的导电粒子062。其中，导电粒子062的硬度可以大于第三绝缘层09的硬度，以使得在导电离子062受到压力时，导电粒子062能够穿过第三绝缘层09。

步骤1904、将柔性电路板覆盖在导电粒子上。

如图28所示，在步骤1904中，可以将柔性电路板07置于异方性导电胶膜06上。其中，柔性电路板07可以包括电路板本体071，以及设置在电路板本体071上的连接电极072。

步骤1905、按压柔性电路板，以使柔性电路板中的连接电极与导电粒子接触，第三触控电极层上的导电粒子穿透第三绝缘层，并与第三触控电极层接触。

图29为本发明实施例提供的另一种触控面板的绑定区在按压柔性电路板时的状态图。如图29所示，工作人员可以控制施压设备(图29中未示出)沿第三触控电极层08靠近衬底基板01的方向d按压柔性电路板07。通过按压柔性电路板，能够使柔性电路板07中的连接电极072与导电粒子062接触。通过按压柔性电路板，还能够使位于第三触控电极层08上的导电粒子062可以在压力的作用下穿透胶膜本体061和第三绝缘层09，并与第三触控电极层08接触，以实现柔性电路板中连接电极072与第三触控电极层08的电连接。

可以看出，本发明实施例提供的触控面板的制造方法在制造互容式触控面板时，仅在形成第三触控电极层时采用图案化处理，而在形成第三绝缘层时无需采用图案化处理。由于对膜层的图案化处理需要采用一次构图工艺，而本发明实施例提供的触控面板的制造方法可以减少在制造触控面板时采用一次构图工艺的次数，进而有效的简化了制造触控面板的流程，提高了触控面板的制造效率。

综上所述，本发明实施例提供的触控面板的制造方法中，先在衬底基板上形成初始结构，然后在初始结构的绑定区域上放置导电粒子，再把柔性电路板覆盖在导电粒子上，最后按压柔性电路板，使得n个触控电极层均与柔性电路板电连接。由于导电粒子的硬度大于绝缘层的硬度，即导电粒子在压力的作用下可以穿过绝缘层，因此，无需对初始结构中绑定区的绝缘材质层进行图案化处理，即可实现初始结构中的触控电极层与柔性电路板的电连接，进而简化了触控面板的制造过程，提高了触控面板的制造效率。

本发明实施例提供了一种触控面板，如图18或29所示，该触控面板0可以包括：衬底基板01，设置在衬底基板01上的初始结构(图18和图29均未标出)、导电粒子061以及柔性电路板07。

初始结构位于衬底基板01上，导电粒子061位于初始结构的绑定区域上，柔性电路板07覆盖在导电粒子061上，且柔性电路板07中的连接电极072与导电粒子061接触。

初始结构包括：叠加的n个触控电极层和n个绝缘层，且触控电极层和绝缘层一一交替，初始结构中远离衬底基板的部分为绝缘层，n≥1；导电粒子的硬度大于初始结构中绝缘层的硬度，导电粒子穿过绝缘层并与每个触控电极层接触。

可选地，绝缘层的硬度可以为h，导电粒子的硬度可以大于或等于1.5h。

可选地，如图18所示，初始结构可以包括叠加的两个触控电极层(分别为第一触控电极层02和第二触控电极层04)和两个绝缘层(分别为第一绝缘层03和第二绝缘层05)。其中，柔性电路板07中的连接电极072与导电粒子062接触。第一触控电极层02上的导电粒子062穿透第一绝缘层03和第二绝缘层05，并与第一触控电极层02接触。第二触控电极层04上的导电粒子062穿透第二绝缘层05，并与第二触控电极层04接触。

可选地，如图29所示，初始结构可以包括叠加的一个触控电极层(如第三触控电极层08)和一个绝缘层(如第三绝缘层09)。其中，柔性电路板07中的连接电极072与导电粒子062接触。第三触控电极层08上的导电粒子062穿透第三绝缘层09，并与第三触控电极层08接触。

综上所述，本发明实施例提供的触控面板中，导电粒子位于初始结构的绑定区域上，且导电粒子的硬度大于初始结构中绝缘层的硬度。由于导电粒子的硬度大于绝缘层的硬度，即导电粒子在压力的作用下可以穿过绝缘层，因此，无需对初始结构中绑定区的绝缘材质层进行图案化处理，即可实现初始结构中的触控电极层与柔性电路板的电连接，进而简化了触控面板的制造过程，提高了触控面板的制造效率。

可选地，请继续参考图18和图29，触控面板0还可以包括：异方性导电胶膜06。其中，异方性导电胶膜06可以包括：胶膜本体061，以及掺杂在胶膜本体061中的导电粒子062，柔性电路板07覆盖在异方性导电胶膜06上。

需要说明的实，本发明实施例提供的触控面板可以适用于内嵌式触控面板、外嵌式触控面板或单片式触控面板，本发明实施例对此不作限定。

本发明实施例提供了一种触控显示装置，该出触控显示装置可以包括图18或图29所示的触控面板。示例的，该触控显装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机、导航仪等任何具有触控显示功能的产品或部件。

需要说明的是，本发明实施例提供的方法实施例能够与相应的触控面板实施例相互参考，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。