扩展设备及电子设备的制作方法

本发明涉及一种扩展设备及电子设备。

背景技术：

电子设备是人们经常使用的设备，随着电子设备的轻薄化设计，电子设备的接口越来越少，造成电子设备通过自带的接口无法满足部分需要较多接口的应用场景，使得电子设备使用受限。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种扩展设备及电子设备。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种扩展设备，所述扩展设备包括：

第一本体；

至少一组数据接口组件，设置于所述第一本体上；所述数据接口组件包括数据接口，所述数据接口能够与第一电子设备电连接；

电源接口组件，设置于所述第一本体上；所述电源接口组件包括电源接口；

第一连接部，设置于所述第一本体上，分别与所述数据接口组件和所述电源接口组件电连接，能够与第二电子设备的第二连接部物理连接而电连接；

所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接的状态下，所述电源接口与所述第二电子设备电连接，所述扩展设备能够通过所述电源接口为所述第二电子设备供电；所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接的状态下，所述数据接口与所述第二电子设备电连接，所述第二电子设备能够通过所述数据接口与所述第一电子设备进行数据传输。

在一些可选的实现方式中，所述扩展设备还包括：连接组件，

所述连接组件包括：

连接体；

第一连接接口，设置于所述连接体的第一侧面，能够与所述第一连接部对接而电连接；

第二连接接口，设置于所述连接体的第一侧面，能够与所述第二连接部对接而电连接；

第一连接接口与所述第一连接部对接而电连接、以及所述第二连接接口与所述第二连接部对接而电连接的状态下，所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接。

在一些可选的实现方式中，

所述第一本体能够与所述第二电子设备的第二本体连接；所述第一本体和所述第二本体连接的状态下，所述第一本体的第一表面和所述第二本体的第二表面贴合，所述扩展设备和所述第二电子设备形成一体结构；其中，所述第一表面为第一本体的顶面，所述第二表面为第二本体的底面，所述第一本体和所述第二本体以高度方向叠设；

所述连接体能够与所述第一本体连接；所述连接体与所述第一本体连接的状态下，所述连接体与所述第一本体形成一体结构。

在一些可选的实现方式中，所述第一本体具有容置空间、第一开口和第二开口；所述第一开口和所述第二开口分别与所述容置空间连通；

所述数据接口组件的至少部分位于所述容置空间内，所述数据接口与所述第一开口的位置对应，所述数据接口通过所述第一开口能够与所述第一电子设备电连接；

所述电源接口组件的至少部分位于所述容置空间内，所述电源接口与所述第二开口的位置对应，所述电源接口通过所述第二开口能够与外部电源装置电连接。

在一些可选的实现方式中，所述至少一组数据接口组件包括以下至少一种数据接口：串行通讯端(com，componentobjectmodel)接口,数字输入输出电路(dio，digitalinandout)接口,局域网(lan，localareanetwork)接口，串行总线(usb，universalserialbus)接口；

所述第一连接部和所述第二连接部的类型相同；其中，所述第一连接部和所述第二连接部均为c类型通用串行总线(usb，universalserialbus)接口。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：扩展设备和第二电子设备；

所述扩展设备包括：

第一本体；

至少一组数据接口组件，设置于所述第一本体上；所述数据接口组件包括数据接口，所述数据接口能够与第一电子设备电连接；

电源接口组件，设置于所述第一本体上；所述电源接口组件包括电源接口；

第一连接部，设置于所述第一本体上，分别与所述数据接口组件和所述电源接口组件电连接；

所述第二电子设备包括：

第二连接部，与所述第一连接部物理连接而电连接；

所述电源接口与所述第二电子设备电连接，所述扩展设备能够通过所述电源接口为所述第二电子设备供电；所述数据接口与所述第二电子设备电连接，所述第二电子设备能够通过所述数据接口与所述第一电子设备进行数据传输。

在一些可选的实现方式中，所述扩展设备还包括：连接组件，

所述连接组件包括：

连接体；

第一连接接口，设置于所述连接体的第一侧面，与所述第一连接部对接而电连接；

第二连接接口，设置于所述连接体的第一侧面，与所述第二连接部对接而电连接；

所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接。

在一些可选的实现方式中，

所述第二电子设备包括：

第二本体，所述第二连接部设置于所述第二本体上；

所述第一本体与所述第二本体连接；所述第一本体的第一表面和所述第二本体的第二表面贴合，所述扩展设备和所述第二电子设备形成一体结构；其中，所述第一表面为第一本体的顶面，所述第二表面为第二本体的底面，所述第一本体和所述第二本体以高度方向叠设；

所述连接体与所述第一本体连接，所述连接体与所述第一本体形成一体结构。

在一些可选的实现方式中，

所述第二本体具有第一螺纹孔，所述第一本体具有第一通孔和第二螺纹孔；所述连接体具有第二通孔；

所述电子设备还包括：

第一固定件，穿过所述第一通孔与所述第一螺纹孔连接；

第二固定件，穿过所述第二通孔与所述第二螺纹孔连接。

在一些可选的实现方式中，

所述第一连接部和所述第二连接部的类型相同；所述第一连接部和所述第二连接部均为c类型通用串行总线(usb，universalserialbus)接口；

所述至少一组数据接口组件包括以下至少一种数据接口：串行通讯端(com，componentobjectmodel)接口,数字输入输出电路(dio，digitalinandout)接口,局域网(lan，localareanetwork)接口，串行总线(usb，universalserialbus)接口；

所述第二电子设备包括：中央处理器(cpu，centralprocessingunit)。

本发明实施例中，扩展设备包括至少一组数据接口组件和电源接口组件，所述扩展设备能够通过所述电源接口为所述第二电子设备供电；所述第二电子设备能够通过所述数据接口与所述第一电子设备进行数据传输，也即，通过扩展设备能够使第二电子设备增加至少一个数据接口，大大增加了第二电子设备的数据接口数量，提高了第二电子设备的适应能力；同时，外部电源装置能够通过扩展设备的电源接口为第二电子设备供电，增加第二电子设备的供电方式，使得第二电子设备供电更灵活。

附图说明

图1为本申请实施例中扩展设备的一个可选的结构示意图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图5为本申请实施例中第二电子设备的一个可选的结构示意图。

附图标记：101、第一固定件；102、第二固定件；100、扩展设备；110、第一本体；111、第一开口；112、第二开口；113、第一通孔；120、数据接口；130、电源接口；300、连接组件；310、连接体；320、第一连接接口；330、第二连接接口；200、第二电子设备；210、第二本体。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图5对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

电子设备包括：扩展设备100和第二电子设备200；扩展设备100包括：第一本体110、至少一组数据接口120组件、电源接口130组件和第一连接部。至少一组数据接口120组件设置于所述第一本体110上；所述数据接口120组件包括数据接口120，所述数据接口120能够与第一电子设备电连接；电源接口130组件设置于所述第一本体110上；所述电源接口130组件包括电源接口130；第一连接部设置于所述第一本体110上，第一连接部分别与所述数据接口120组件和所述电源接口130组件电连接。所述第二电子设备200包括：第二连接部；第二连接部与所述第一连接部物理连接而电连接；所述电源接口130与所述第二电子设备200电连接，所述扩展设备100能够通过所述电源接口130为所述第二电子设备200供电；所述数据接口120与所述第二电子设备200电连接，所述第二电子设备200能够通过所述数据接口120与所述第一电子设备进行数据传输。

在本申请实施例中，所述扩展设备100能够通过所述电源接口130为所述第二电子设备200供电；所述第二电子设备200能够通过所述数据接口120与所述第一电子设备进行数据传输，也即，通过扩展设备100能够使第二电子设备200增加至少一个数据接口120，大大增加了第二电子设备200的数据接口120的数量，提高了第二电子设备200的适应能力；同时，外部电源装置能够通过扩展设备100的电源接口130为第二电子设备200供电，增加第二电子设备200的供电方式，使得第二电子设备200供电更灵活。

在本申请实施例中，第一本体110的结构不作限定。例如，如图1所示，第一本体110为长方体状壳体。

在本申请实施例中，至少一组数据接口120组件的数据接口120的类型不作限定。例如，所述至少一组数据接口120组件可以包括以下至少一种数据接口120：串行通讯端com接口,数字输入输出电路dio接口,局域网lan接口，串行总线usb接口。

这里，至少一组数据接口120组件的数据接口120的数量不作限定。每一种数据接口120组件可以包括至少一个接口。作为一示例，如图1所示，至少一组数据接口120组件包括两个相同类型的数据接口120。

这里，数据接口120组件还可以包括与数据接口120对应的转化电路板，以便第一电子设备经数据接口120传输的数据经转化电路板转化为能够被第二电子设备200识别的数据，以便第二电子设备200的数据经转化电路板转化为能够被第一电子设备识别的数据。

在本申请实施例中，第一电子设备的结构不作限定。第一电子设备的类型与数据接口120的类型对应；以便第一电子设备通过数据接口120能够传输数据。

在本申请实施例中，电源接口130的类型不作限定，只要能够为第二电子设备200供电即可。作为一示例，电源接口130为直流电接口，通过电源接口130能够为第二电子设备200供直流电，以便第二电子设备200通过扩展设备100直接应用工业直流电的场景。

需要注意的是，这里的电源接口130组件还可以包括连接导线或连接电路板，以便将电源接口130和第一连接部电连接。

在本申请实施例中，第一连接部的结构不作限定。例如，第一连接部可以为typec接口。

在本申请实施例中，第二电子设备200的结构不作限定。第二电子设备200可以为小型的计算机。又例如，第二电子设备200可以为小型的主机箱。作为一示例，如图5所示，第二电子设备200可以为小型物联网(theinternetofthings，简称iot)主机；这里，第二电子设备200的体积可以为0.55l，此时，第二电子设备200接口较小，通过扩展设备100增加了第二电子设备200的接口，提高了第二电子设备200的适应能力。作为又一示例，第二电子设备200可以包括：中央处理器cpu。

这里，第二连接部的结构不作限定。例如，所述第一连接部和所述第二连接部的类型相同。作为一示例，所述第一连接部和所述第二连接部均为typec接口。

这里，第二连接部和第一连接部物理连接而电连接的实现方式不作限定。例如，第二连接部和第一连接部之间可以通过连接导线物理连接而电连接。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述扩展设备100还可以包括：连接组件300。所述连接组件300包括：连接体310、第一连接接口320和第二连接接口330。第一连接接口320设置于所述连接体310的第一侧面，第一连接接口320能够与所述第一连接部对接而电连接；第二连接接口330设置于所述连接体310的第一侧面，第二连接接口330能够与所述第二连接部对接而电连接；第一连接接口320与所述第一连接部对接而电连接、以及所述第二连接接口330与所述第二连接部对接而电连接的状态下，所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接；以便第一连接部与所述第二连接部通过连接组件300实现物理连接而电连接。

在本实现方式中，连接体310的结构不作限定。例如，如图2所示，连接体310为长方体状结构。

在本实现方式中，第一连接接口320的结构不作限定。例如，第一连接部为typec接口的母头，第一连接接口320为typec接口的公头。

在本实现方式中，第二连接接口330的结构不作限定。例如，第二连接部为typec接口的母头，第二连接接口330为typec接口的公头。

这里，第一连接接口320和第二连接接口330均设置于连接体310的第一侧面，第一连接接口320能够与所述第一连接部对接而电连接，第二连接接口330能够与所述第二连接部对接而电连接；也即，第一连接接口320和第一连接部之间没有连接导线，第二连接接口330和第二连接部之间没有连接导线，第一连接部和第二连接部之间通过具有一定刚性的连接组件300物理连接而电连接，大大提高了第一连接部和第二连接部之间连接的可靠性；同时，连接组件300与扩展设备100之间的间隙能够设置的较小，连接组件300与第二电子设备200之间的间隙能够设置的较小，使电子设备的结构更紧凑简洁。

在本实现方式中，所述第二电子设备200包括：第二本体210，所述第二连接部设置于所述第二本体210上；所述第一本体110与所述第二本体210连接；所述第一本体110的第一表面和所述第二本体210的第二表面贴合，所述扩展设备100和所述第二电子设备200形成一体结构，如图2和图4所示，以便提高扩展设备100和第二电子设备200之间连接的稳定性，能够有效地防止使用过程中扩展设备100和第二电子设备200断开连接；同时，扩展设备100和第二电子设备200之间贴合，使电子设备的结构更紧凑简洁。

这里，第一表面具体位置不作限定。第二表面的具体位置不作限定。例如，如图2和图4所示，第一表面为第一本体110的顶面，第二表面为第二本体210的底面，第一本体110和第二本体210以高度方向叠设。

这里，所述第一本体110与所述第二本体210连接的实现方式不作限定。

例如，如图1所示，所述第二本体210具有第一螺纹孔，所述第一本体110具有第一通孔113；所述电子设备还可以包括：第一固定件101；第一固定件101穿过所述第一通孔113与所述第一螺纹孔连接。

这里，第一固定件101的结构不作限定。例如，第一固定件101可以为类似螺钉的结构。

在本实现方式中，所述连接体310与所述第一本体110连接；所述连接体310与所述第一本体110形成一体结构；以便提高第一连接接口320和第一连接部之间连接的稳定性。

需要注意的是，所述扩展设备100和所述第二电子设备200形成一体结构，所述连接体310与所述第一本体110形成一体结构；也能够提高第二连接接口330和第二连接部之间连接的稳定性。

这里，所述连接体310与所述第一本体110连接实现方式不作限定。

例如，如图2所示，所述第一本体110具有第二螺纹孔，所述连接体310具有第二通孔；所述电子设备还可以包括：第二固定件102；第二固定件102穿过所述第二通孔与所述第二螺纹孔连接。

这里，第二固定件102的结构不作限定。例如，第二固定件102可以为类似螺钉的结构。

需要注意的是，在图2中为了便于理解，连接组件300设置了两种状态，而实际应用中连接组件300只能处于一种状态。在图2中，一种状态为连接状态，也即，第一连接接口320与第一连接部对接而电连接，第二连接接口330与第二连接部对接而电连接，此时，连接体310与第一本体110连接；在图2中，另一种状态为断开连接状态，也即，第一连接接口320与第一连接部断开连接，第二连接接口330与第二连接部断开连接，此时，连接体310与第一本体110断开连接。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第一本体110具有容置空间、第一开口111和第二开口112；所述第一开口111和所述第二开口112分别与所述容置空间连通；

所述数据接口120组件的至少部分位于所述容置空间内，所述数据接口120与所述第一开口111的位置对应，如图1所示，所述数据接口120通过所述第一开口111能够与所述第一电子设备电连接；所述电源接口130组件的至少部分位于所述容置空间内，所述电源接口130与所述第二开口112的位置对应，如图2所示，所述电源接口130通过所述第二开口112能够与外部电源装置电连接。

在本实现方式中，所述数据接口120组件的至少部分位于所述容置空间内可以为所述数据接口120组件全部位于所述容置空间内；例如，接据接口全部位于第一开口111内。所述数据接口120组件的至少部分位于所述容置空间内也可以为所述数据接口120组件的部分位于所述容置空间内；例如，接据接口的部分位于第一开口111内。

在本实现方式中，所述电源接口130组件的至少部分位于所述容置空间内可以为所述电源接口130组件全部位于所述容置空间内；例如，电源接口130全部位于第二开口112内。所述电源接口130组件的至少部分位于所述容置空间内也可以为所述电源接口130组件的部分位于所述容置空间内；例如，接据接口的部分位于第二开口112内。

本申请实施例还记载了一种扩展设备100，以下结合图1至图5对本申请实施例记载的扩展设备100进行详细说明。

扩展设备100包括：第一本体110、至少一组数据接口120组件、电源接口130组件和第一连接部。至少一组数据接口120组件设置于所述第一本体110上；所述数据接口120组件包括数据接口120，所述数据接口120能够与第一电子设备电连接；电源接口130组件设置于所述第一本体110上；所述电源接口130组件包括电源接口130；第一连接部设置于所述第一本体110上，第一连接部分别与所述数据接口120组件和所述电源接口130组件电连接，第一连接部能够与第二电子设备200的第二连接部物理连接而电连接；所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接的状态下，所述电源接口130与所述第二电子设备200电连接，所述扩展设备100能够通过所述电源接口130为所述第二电子设备200供电；所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接的状态下，所述数据接口120与所述第二电子设备200电连接，所述第二电子设备200能够通过所述数据接口120与所述第一电子设备进行数据传输。

在本申请实施例中，所述扩展设备100能够通过所述电源接口130为所述第二电子设备200供电；所述第二电子设备200能够通过所述数据接口120与所述第一电子设备进行数据传输，也即，通过扩展设备100能够使第二电子设备200增加电源接口130和至少一个数据接口120，大大增加了第二电子设备200的接口，提高了第二电子设备200的适应能力。

在本申请实施例中，第一本体110、至少一组数据接口120组件、数据接口120、第一电子设备、电源接口130组件、电源接口130、第二电子设备200、第一连接部和第二连接部分别与上述电子设备实施例中的第一本体110、至少一组数据接口120组件、数据接口120、第一电子设备、电源接口130组件、电源接口130、第二电子设备200、第一连接部和第二连接部对应，上述电子设备实施例中关于第一本体110、至少一组数据接口120组件、数据接口120、第一电子设备、电源接口130组件、电源接口130、第二电子设备200、第一连接部和第二连接部的描述同样适用于这里的第一本体110、至少一组数据接口120组件、数据接口120、第一电子设备、电源接口130组件、电源接口130、第二电子设备200、第一连接部和第二连接部，在此不再赘述。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述至少一组数据接口120组件可以包括以下至少一种：串行通讯端com接口,数字输入输出电路dio接口,局域网lan接口，串行总线usb接口。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第一连接部和所述第二连接部的类型相同；所述第一连接部和所述第二连接部均为c类型通用串行总线usb接口。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第一本体110具有容置空间、第一开口111和第二开口112；所述第一开口111和所述第二开口112分别与所述容置空间连通；

所述数据接口120组件的至少部分位于所述容置空间内，所述数据接口120与所述第一开口111的位置对应，如图1所示，所述数据接口120通过所述第一开口111能够与所述第一电子设备电连接；所述电源接口130组件的至少部分位于所述容置空间内，所述电源接口130与所述第二开口112的位置对应，如图2所示，所述电源接口130通过所述第二开口112能够与外部电源装置电连接。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述扩展设备100还可以包括：连接组件300。所述连接组件300包括：连接体310、第一连接接口320和第二连接接口330。第一连接接口320设置于所述连接体310的第一侧面，第一连接接口320能够与所述第一连接部对接而电连接；第二连接接口330设置于所述连接体310的第一侧面，第二连接接口330能够与所述第二连接部对接而电连接；第一连接接口320与所述第一连接部对接而电连接、以及所述第二连接接口330与所述第二连接部对接而电连接的状态下，所述第一连接部与所述第二连接部物理连接而电连接；以便第一连接部与所述第二连接部通过连接组件300实现物理连接而电连接。

在本实现方式中，连接体310、第一连接接口320和第二连接接口330与上述电子设备实施例中的连接体310、第一连接接口320和第二连接接口330对应，上述电子设备实施例中关于连接体310、第一连接接口320和第二连接接口330的描述同样适用于这里的连接体310、第一连接接口320和第二连接接口330，在此不再赘述。

在本实现方式中，所述第一本体110能够与所述第二电子设备200的第二本体210连接；所述第一本体110和所述第二本体210连接的状态下，所述第一本体110的第一表面和所述第二本体210的第二表面贴合，所述扩展设备100和所述第二电子设备200形成一体结构，如图2和图4所示，以便提高扩展设备100和第二电子设备200之间连接稳定性，能够有效地防止使用过程中扩展设备100和第二电子设备200断开连接；同时，扩展设备100和连接组件300之间贴合，使电子设备的结构更紧凑简洁。

这里，第一表面具体位置不作限定。第二表面的具体位置不作限定。例如，如图2和图4所示，第一表面为第一本体110的顶面，第二表面为第二本体210的底面，第一本体110和第二本体210以高度方向叠设。

在本实现方式中，所述连接体310能够与所述第一本体110连接；所述连接体310与所述第一本体110连接的状态下，所述连接体310与所述第一本体110形成一体结构；以便提高第一连接接口320和第一连接部之间连接的稳定性。

需要注意的是，第一本体110和第二本体210连接的状态，所述扩展设备100和所述第二电子设备200形成一体结构，所述连接体310与所述第一本体110形成一体结构；也能够提高第二连接接口330和第二连接部之间连接的稳定性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。