专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种散热装置，特别是指用于电脑芯片的散热装置。
随著社会的进步，每天的资讯量暴增，人们利用个人电脑来处理与储存资讯的情况非常普遍，而电脑为适应更高速大量的工作量需求，新的更高速的中央处理器不断地推出，也因此在高效能的运算下，电脑芯片的散热问题已成为越来越需要注意的事项。
现有的用于电脑芯片散热的散热装置，是由铝挤压成型方式构成，并另以一散热风扇加强前述铝材质散热装置的散热。在以往的应用中现有的散热装置虽有不错的散热效能，然而在今日不断推出高速运算的电脑芯片需求高散热效能的情况下，有必要使用更高散热效能的材质来取代铝，以适应更高散热效能的需求。
为改善上述的散热装置，一种如图1所示以铜为材质的散热装置遂应运而上，图中鳍片2与本体1皆为铜的材质以达成更高散热效能的需求，并另以一散热风扇(图未示)加强该铜材质散热装置的散热。然而铜为贵重金属，以铜为唯一金属较不经济，为达成节省成本的需求有必要减少铜金属的用量。
本实用新型的主要目的，是提供一种价格低于铜散热装置的高散热效能的散热装置，以达成电脑芯片的散热需求。
本实用新型的上述目的是由下述技术方案实现的。
一种散热装置，包含本体及散热鳍片，其特征在于在铜材质的散热器本体中接合有由其它金属所制成的金属块。
本实用新型的优点在于由于使用铜与铝为材质制成的一种铜与铝复合连接的双材质散热装置，因此可达成较现有的技术更佳的散热效能及经济效益。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为现有技术，是以铜为唯一材质的散热装置的剖面图。
图2为本实用新型实施例之一，是以铜、铝为材质的散热装置剖面图。
图3为本实用新型实施例之二，是以铜、铝为材质的散热装置剖面图。
图2是显示铝材质3埋入于铜材质本体1中的散热器剖面图，由于铜较铝为贵重，因此此项设计可减少铜的用量，使得成本较图1现有的散热装置价格低廉，且其散热效能依然较传统的铝挤型散热装置为佳。
再参照图3的实施例，由图3可知铝材质4是嵌于铜材质本体1一侧，本实施例是与图二实施例具有类似的效果。
且由铜材质作成鳍片2时，由于铜的延展性较铝为佳，故鳍片2厚度可形成为较薄，从而可增加鳍片设置数目而得到较大的散热面积，达到较铝为优的散热效果。
由以上说明，可以得知以铜和铝为散热材质复合连接的散热装置可以发挥高散热的功能而达成本实用新型的目的。
在详细说明本实用新型的较佳实施例之後，铜的材质部份可以改用铜合金来达到相同或类似的效果。
本实用新型在外观上及应用上皆无异于现有的散热装置，而可容易地取代现有铝挤型材散热装置，并可配合传统散热风扇加强散热。
根据本实用新型实施的散热装置将有效地改善现有的铝挤型材散热装置在散热效能上的不足，可以使装有本实用新型的电脑芯片能够拥有较佳的散热能力以达成更高效能的运作。
本实用新型实施的散热装置将有效地改善现有的全材质为铜的散热装置成本较高的缺失，以较低成本达成高散热效能。
权利要求1.一种散热装置，包含本体及散热鳍片，其特征在于在铜材质的散热器本体中接合有由其它金属所制成的金属块。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于其他金属材质的金属块为用铝及铝合金制成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于散热鳍片亦是由铜材质所构成。
专利摘要本实用新型是用铜与铝为材质用以制成电脑芯片的散热装置,为一种铜与铝复合连接的双材质散热装置。以此构造可达成较现有技术更佳的散热效能及经济效益。
文档编号G06F1/20GK2394253SQ9921497
公开日2000年8月30日 申请日期1999年7月8日 优先权日1999年7月8日
发明者吕永政 申请人:智翎股份有限公司