触控面板及触控模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控面板及触控模块，特别涉及一种有助于与软性电路板接合的触控面板及触控模块。
【背景技术】
[0002]一般触控面板是通过软性电路板来与控制器进行信号传递及沟通。在架构上，触控面板与软性电路板之间是通过导电胶来进行贴合，换言之，触控面板及软性电路板是藉由导电胶来达到彼此电性连接及固定的效果。
[0003]然而，由于导电胶对触控面板的基板的黏着性相较于对软性电路板而言较差，因此在触控面板与软性电路板之间，触控面板相对容易受到外力(如:组装生产时的整线拉扯、组装完成后的信赖性测试等)的影响而与导电胶发生至少部分剥离的现象，进而与软性电路板形成电路断路，降低了产品生产良率。
【发明内容】
[0004]鉴于上述，本发明在触控面板用来与软性电路板贴合的区域中进行结构性的改良，让触控面板通过导电胶来与软性电路板贴合时，触控面板与导电胶之间具有较佳的附着力。
[0005]本发明公开一种触控面板,包括:一基板，其中该基板的一表面被定义一接合区，并且该基板在该接合区是通过一导电胶来与一软性电路板贴合；复数个接合端子，形成于该基板之表面并位于该接合区；及复数个辅助垫，形成于该基板之表面并位于该接合区，其中至少部分的该些辅助垫是与该些接合端子形成交互间隔排列。
[0006]本发明更公开一种触控模块，包括:一软性电路板；以及一触控面板，电性连接该软性电路板，并且该触控面板包含:一基板，其中该基板的一表面被定义一接合区，并且该基板在该接合区是通过一导电胶来与该软性电路板贴合；复数个接合端子，形成于该基板之表面并位于该接合区；及复数个辅助垫，形成于该基板之表面并位于该接合区，其中至少部分的该些辅助垫是与该些接合端子形成交互间隔排列。
[0007]藉此，本发明公开的触控面板及触控模块通过结构上的设计，有效地改善触控面板与导电胶之间的结合强度，降低了触控面板与软性电路板产生电路断路的风险，进而提高了触控模块的生产良率，让触控模块具有良好的产品稳定性及质量。
【附图说明】
[0008]图1是表示本发明一实施例之触控模块的局部上视示意图。
[0009]图2是表示沿图1中的x-x剖面线的剖视示意图。
[0010]图3是表示本发明另一实施例之触控模块的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0012]在以下所说明的本发明的各种实施例中，所称的方位“上”及“下”，仅是用来表示相对的位置关系，并非用来限制本发明。
[0013]请同时参阅图1及图2，分别绘示出本发明一实施例之触控模块的局部上视示意图及沿图1中的X-X剖面线的剖视示意图。如图所示，本实施例之触控模块I包括彼此电性连接的一触控面板10与一软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC) 20。其中，触控面板10包括一基板11、一电极层12、复数个接合端子(Bonding Pad) 13及复数个辅助垫(Auxiliary Pad)14。
[0014]基板11的一表面被定义有一接合区A，并且基板11在所述接合区A上是通过一导电胶30来与软性电路板20贴合。电极层12可例如是经一图案化制程而形成于基板11上的透明导电层，用来实现触控面板10的触控感测之用。接合端子13是形成于基板11之表面并位于所述接合区A内，在设计上，接合端子13可例如是通过一导线15来与电极层12进行电性连接，并且通过导电胶30来电性连接软性电路板20。辅助垫14是形成于基板11之表面并位于所述接合区A内，具体来讲，本实施例的辅助垫14是与接合端子13形成在基板11的相同表面，并且至少部分的辅助垫14是与接合端子13形成交互间隔排列。
[0015]值得一提的是，本实施例的辅助垫14在设计上可以采用导电或非导电材质，具体材质只要是能让导电胶30对所采用之材质的黏着性相较于对基板11之材质的黏着性来得更佳即可。举例而言，辅助垫14可以采用与接合端子13相同的材料，如:银、铜等导电金属，或者也可以采用与电极层12相同的材料,如氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)等导电材料。具体的实验数据中，当辅助垫14之材料为氧化铟锡时，触控面板10与软性电路板20之间的平均拉力为1.43牛顿，而在其余条件相同、仅除去辅助垫14的情况下，触控面板10与软性电路板20之间的平均拉力下降为0.23牛顿。当然，若辅助垫14实际是采用导电材质来设计的话，本领域技术人员可以了解，间隔设置的接合端子13及辅助垫14之间会设计间隔一安全距离，避免接合端子13及辅助垫14之间发生电容耦合效应，然而实际安全距离并非为本发明所限制，实际是考虑接合区A的大小、接合端子13的数量、尺寸以及辅助垫14与接合端子13的材料等因素来调整。
[0016]此外，由于辅助垫14可以采用与接合端子13或电极层12相同的材料，因此本实施例的辅助垫14在制程上可以与接合端子13或电极层12在同一制程上形成，不会增加整个触控模块I的制程步骤。再者，本领域技术人员可以了解，一般在触控面板10的接合端子13或电极层12的制程中，通常是先利用靶材来溅镀沈积成一整片膜层之后，再通过蚀刻来去除不需要的区域，最后用留下来的区域来实现所需的功能，因此本实施例通过增加与接合端子13或电极层12相同材料的辅助垫14之设计更能减少蚀刻去除的区域，有效地减少材料的浪费。
[0017]承上所述之触控模块I的架构，本实施例的触控面板10在通过导电胶30与软性电路板20贴合完成之后，接合端子13及辅助垫14是位于基板11及导电胶30之间，换言之，此一架构可以减少基板11直接接触导电胶30的面积。如此一来，由于本实施例的辅助垫14之材质相较于基板11之材质而言对导电胶30具有更佳的黏着性，因此当受到外力作用时，可以减少触控面板10与导电胶30发生剥离的机会，进而稳定地维持触控面板10与软性电路板20之间的电路联机。
[0018]在前述的辅助垫14的设计架构基础下，在另一实施例中，更可设计更多的辅助垫14于基板11之表面并位于接合区A内，让这些额外设计的辅助垫14在不影响触控面板10及软性电路板20之间的电路联机下，采取规则或不规则的方式来设置于接合区A中接合端子13和原本的辅助垫14以外的区域，藉以更加减少基板11直接接触导电胶30的面积，更加提