电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置，特别是有关于一种精简型电脑。
【背景技术】
[0002]精简型电脑(Thin Client)与以往的个人电脑相较之下,是指仅具有一个简单的输入模块，并将程序与数据都存放于服务器(Server)上，并通过服务器来做到运算与储存功能的电脑设备，以达到减少空间配置的优点。
[0003]在精简型电脑中，为了减少整体的体积，多使用无风扇架构进行散热，也就是冷空气由机壳底板的开孔进入，而热空气由机壳顶板的开孔排出的方式散热。然而，该架构的散热速度仍不足，产生的热会堆积在机壳顶板，而使该处温度高过规范。
【发明内容】
[0004]本发明的一目的在于提供一种电子装置。
[0005]根据本发明一实施方式,一种电子装置，包含外壳、控制模块、多个散热鳍片以及至少一导流结构。外壳包含底板、顶板以及至少一侧板。底板具有多个底开孔，用以将空气引导入外壳中。顶板具有多个顶开孔，用以排出外壳中的空气。侧板连接顶板与底板且具有多个侧开孔，用以排出外壳中的空气。控制模块设置于外壳中。散热鳍片设置于外壳中，与控制模块热连接。导流结构设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳中的空气引导至侧开孔排出。
[0006]于本发明的一或多个实施方式中，外壳为立方体，且外壳的高度大于长度与宽度。
[0007]于本发明的一或多个实施方式中，导流结构为导流片。
[0008]于本发明的一或多个实施方式中，导流结构具有相对的第一端与第二端，第一端毗邻于侧板，第二端设置于散热鳍片之间，且导流结构与侧板间的夹角介于10至80度。
[0009]于本发明的一或多个实施方式中，导流结构包含本体与相变材料微囊层，其中本体具有面对底板的下表面，相变材料微囊层完全覆盖或涂布于下表面。
[0010]于本发明的一或多个实施方式中，相变材料微囊层包含多个相变材料微囊，每一相变材料微囊包含囊壳与囊核，其中囊壳的材料为高分子聚合物、囊核的材料为相变物质。
[0011]于本发明的一或多个实施方式中，囊核的熔点介于20°C至75°C。
[0012]于本发明的一或多个实施方式中，囊核的熔点介于35°C至55°C。
[0013]于本发明的一或多个实施方式中，囊壳的材料为聚碳酸酯及玻璃纤维的混合物。
[0014]于本发明的一或多个实施方式中，囊核的材料为石腊、烷类、醇类或酸类。
[0015]本发明上述实施方式通过设置导流结构于散热鳍片之间，将部分在外壳中的热空气导引至侧开孔排出，因而避免所有的热空气皆通过顶开孔排出，而造成顶板的温度过高，因而让顶板的温度高于规范的情况发生。
【附图说明】
[0016]图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置的立体示意图；
[0017]图2绘示图1的电子装置沿线段A-A的剖面图；
[0018]图3绘示图2中的电子装置内的气流流向示意图；
[0019]图4绘示依照本发明一实施方式的相变材料微囊的剖面图。
【具体实施方式】
[0020]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0021]请分别参照图1与图2，其中图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置的立体示意图，图2绘示沿图1的线段A的剖面图。本实施方式的电子装置100包含外壳110、控制模块120、多个散热鳍片130以及至少一导流结构140。外壳110包含底板111、顶板113以及至少一侧板115。底板111具有多个底开孔112,用以将空气引导入外壳110中。顶板113具有多个顶开孔114，用以排出外壳110中的空气。侧板115连接顶板113与底板111且具有多个侧开孔116,用以排出外壳110中的空气。控制模块120设置于外壳110中。散热鳍片设置于外壳110中，与控制模块120热连接。导流结构140设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳110中的空气引导至侧开孔116排出。
[0022]具体而言,控制模块120可为中央处理器(Central Processing Unit, CPU)或微处理器(micro processor,uP)。应了解到，以上所举的控制模块120的【具体实施方式】仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择控制模块120的【具体实施方式】。
[0023]具体而言，散热鳍片130包含设置于外壳110内部的上半部空间的散热鳍片130a与设置于外壳110内部的下半部空间的散热鳍片130b。并且散热鳍片130a、130b大致上为垂直于底板111设置，亦即散热鳍片130a、130b的排列方向大致上平行于气流的上升方向，使得上升的热气流得以从散热鳍片130a、130b之间的空隙通过。
[0024]具体而言，电子装置100还可包含多个热管150，散热鳍片130a、130b分别透过热管150与控制模块120热连接。应了解到，以上所举的热连接的【具体实施方式】仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择热连接的【具体实施方式】。
[0025]请参照图2与图3，其中图3绘示图2的电子装置中的气流流向示意图。因为控制模块120在执行电子装置100的功能时，控制模块120的温度将会提高并散发热能，为了避免控制模块120过热而无法正常运作，控制模块120可透过热管150将本身的热能传递到散热鳍片130a、130b。
[0026]由于控制模块120与散热鳍片130a、130b会耗散热能到周遭的空气(尤其是散热鳍片130a、130b，其与周遭空气接触的表面积极大)，所以周遭空气将会温度上升而热膨胀，因而使空气密度下降。于是，周遭空气的浮力将会大于重力G对于其本身的影响而往上飘移，并持续飘移到顶板113附近而透过顶开孔114流出外壳110，并形成气流220。
[0027]由于前述的效应，外壳110内部的压力将会低于外壳110外部，因而外壳110外部的空气将透过底开孔112流入外壳110内部，并形成气流210。由于气流210为外壳110外部流入，因此气流210的温度将会是室温，会较运作中的控制模块120的温度低，因此控制模块120与散热鳍片130a、130b可以耗散热能到这些新进入外壳110并位于控制模块120与散热鳍片130a、130b周遭的空气，并重复前述的散热过程。
[0028]由于导流结构140设置于散热鳍片130a、130b之间，因此部分的气流210将会被导流结构140引导，而朝向侧板115流动，并透过侧开孔116流出外壳110，形成气流230。因为气流230的源头为流经至少一个散热鳍片(此处为散热鳍片130b)的气流210，所以散热鳍片130a、130b的部分热能将被气流230带走。
[0029]整体来看，气流210通过底开孔112从外壳110外部流进外壳110内部，流经散热鳍片130a、130b与控制模块120时吸收散热鳍片130a、130b与