触控面板、触控模块及其贴合方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种触控面板、触控模块及其贴合方法，特别涉及一种可有效改善口 字胶贴合触控元件的光学性质，并解决其挠曲干扰问题的相关技术。
【背景技术】
[0002] 所谓的贴合是指液晶面板（LCD)和触控面板（TP)间的贴合技术。现有的贴合技 术主要有两种，分别是全贴合（Direct Bonding)与口字胶贴合；其中一种现有的全贴合方 法如以下所述：
[0003] 如图7A所示，主要是先在一液晶面板70的一面点上一框胶71，接着对液晶面板 70上的框胶71进行预固化（PreCu);
[0004] 在预固化后的框胶71内点上水胶72 (如图7B所示）；
[0005] 接着将一触控面板80贴合在液晶面板70上（如图7C所示），此时水胶72将全面 地填满在触控面板80与液晶面板70间（如图7D所示）。最后再进行固化（Curing)即完 成贴合。
[0006] 上述的全贴合技术可让显示器具高辉度与高画质的写实视觉效果，但其技术要求 较高，必须确保贴合时无气泡及完全匀称，因此上述的全贴合技术必须在无尘室等级的环 境下进行，因此其涂布、对位与材料等成本相对较高。尽管全贴合技术的技术层级高，依然 无法有效提升其良率，一旦贴合过程中有粉尘落入水胶，水胶一经固化后即形成气泡而产 生不良品。
[0007] 由于触控面板、液晶面板属高单价产品，贴合失败的不良品必须通过重工修复。但 因触控面板与液晶面板是通过水胶全面贴合，重工时在拆开触控面板、液晶面板及拆开后 去除残胶等程序上都遭遇瓶颈。尤其是在拆开程序特别容易失败。由于重工的难度高，相 对使全贴合的实施成本居高不下。
[0008] 与全贴合技术相较，口字胶贴合具有技术简单、成本低等优势，主要是在液晶面板 的四周以口字形状覆盖设置胶材（如双面胶、UV胶、AB胶等）而与触控面板对应的周围相 互贴合，在此状况下，不论是涂布、对位的难度或材料成本均相对较低。然而其缺点则是光 学效果不佳。
[0009] 请参考图8所示,所述液晶面板70通过口字胶90与触控面板80贴合后,将会在 液晶面板70与触控面板80间形成气隙（Air Gap)，由于气隙会造成折射率的变化，因而容 易导致环境光的反射对影像显示产生干扰，造成显示效果不佳。除此以外，由于液晶面板70 与触控面板80间存在气隙，因此当使用者操作时用力触按触控面板80,将会使触控面板80 挠曲（Bending)，造成气隙大小产生变化，而影响电容式触控面板检测的正确性。
[0010] 上述影响主要是因电容式触控面板是以电容值的变化作为感应检测的对象，当使 用者碰触时将造成电容式触控面板的电容值变化，即可据以判断是否碰触及碰触的位置。 然而如果有实际碰触以外的其他因素造成电容值变化，自然会影响检测的正确性。简单的 说，贴合的液晶面板与触控面板如同电容的两平行板，其电容值C可由下式取得 ：
[0011] 其中，e为介电系数，A为两平行板面积，d则为两平行板距离。
【主权项】
1. 一种触控模块，其特征在于，包括： 一第一基板； 一第二基板，其相对设置于所述第一基板上，所述第二基板与第一基板间具有一容置 空间； 一填充液，其充填于所述容置空间内；以及 多个支撑件，设置于所述容置空间内，所述支撑件及填充液在所述第一、第二基板间构 成支撑。
2. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一基板是通过一接合材和所 述第二基板相对结合，并在所述接合材内形成有所述容置空间。
3. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一基板为一液晶面板，第二基 板为一触控面板。
4. 根据权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述第一基板为一触控面板，所述第 二基板为一保护面板。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块，其特征在于，所述填充液的折射率介 于1. 3~1. 8之间。
6. 根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块，其特征在于，所述填充液的耐温值介 于150°C至_50°C之间。
7. 根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块，其特征在于，所述填充液的体积变化 率小于等于5%。
8. 根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块，其特征在于，所述填充液为硅油。
9. 根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块，其特征在于，所述支撑件由压克力 系、玻璃系或硅氧系材料所构成。
10. 根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块，其特征在于，所述容置空间内的各 所述相邻的支撑件间存在一距离。
11. 根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块，其特征在于，所述支撑件呈球状，其 外径与所述接合材的高度相匹配，以便所述支撑件以直径方向的两端分别抵靠支撑所述第 一基板及第二基板。
12. -种触控面板，其特征在于，包括： 一第一基材，其上设有一第一电容感应层； 一第二基材，其上设有一第二电容感应层，所述第二基材相对设置于所述第一基材上， 所述第二基材与第一基材间具有一容置空间； 一填充液，其充填于所述容置空间内；以及 多个支撑件，其设置于所述容置空间内，所述支撑件及填充液在所述第一、第二基材间 构成支撑。
13. 根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，所述第一基材是通过一接合材和 所述第二基材相对结合，并在所述接合材内形成有所述容置空间。
14. 根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，所述第一基材具有一底面，其底面 设有所述第一电容感应层；所述第二基材具有一底面，其底面设有所述第二电容感应层。
15. 根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，所述第一基材具有一表面，其表面 有所述第一电容感应层；所述第二基材具有一底面，其底面设有所述第二电容感应层。
16. 根据权利要求12至15中任一项所述的触控面板，其特征在于，所述填充液的折射 率介于1. 3~1. 8之间。
17. 根据权利要求12至15中任一项所述的触控面板，其特征在于，所述容置空间内的 各所述相邻的支撑件间存在一距离。
18. 根据权利要求12至15中任一项所述的触控面板，其特征在于，所述支撑件呈球状， 其外径与所述接合材的高度相匹配，以便所述支撑件以直径方向的两端分别抵靠支撑所述 第一基材及第二基材。
19. 一种触控模块的贴合方法，其特征在于，包括： 使一第一基板和一第二基板相对设置，并使所述第一、第二基板间具有一容置空间； 在所述第一基板的表面或所述第二基板的表面设置多个支撑件；以及 在所述第一、第二基板间设置一填充液； 其中，所述支撑件与所述填充液位于所述容置空间内，且通过所述支撑件及填充液在 所述第一及第二基板间构成支撑。
20. 根据权利要求19所述触控模块的贴合方法，其特征在于，进一步在所述第一基板 表面设置一接合材以形成所述容置空间后，执行以下步骤： 在所述第一基板上的接合材内注入填充液； 在所述第二基板的表面布植所述支撑件；以及 将所述第二基板覆盖设置至所述第一基板，并通过所述接合材和所述第一基板相对结 合，使所述填充液、支撑件位于所述容置空间内。
21. 根据权利要求19所述触控模块的贴合方法，其特征在于，进一步在所述第一基板 表面设置一接合材以形成所述容置空间后，执行以下步骤： 在所述第一基板上的所述接合材内设置所述支撑件及注入所述填充液； 使所述第二基板通过所述接合材和所述第一基板相对结合，而使所述支撑件和填充液 位于所述容置空间内。
22. 根据权利要求21所述触控模块的贴合方法，其特征在于，所述第一、第二基板是在 真空压力下进行贴合。
23. 根据权利要求21所述触控模块的贴合方法，其特征在于，所述支撑件是直接形成 在所述第一基板的表面。
24. 根据权利要求20所述触控模块的贴合方法，其特征在于，进一步地在所述第一基 板表面设置的所述接合材上形成有一个以上的溢流孔； 在所述第二基板结合至所述第一基板后，对相对结合的所述第一、第二基板水平施压 以进行一展油步骤，使所述容置空间内的填充液均匀分布在所述接合材与第一、第二基板 间； 在展油完成后对所述接合材上的溢流孔进行封口。
25. 根据权利要求24所述触控模块的贴合方法，其特征在于，所述第一、第二基板是在 大气压力下进行贴合、展油。
26. 根据权利要求20所述触控模块的贴合方法，其特征在于，将所述第二基板相对结 合至所述第一基板时，是将所述第二基板微幅挠曲，使所述第二基板底面中央先接触所述 接合材内的填充液，再使所述第二基板底面其他部位与所述接合材结合。
27. 根据权利要求19所述触控模块的贴合方法，其特征在于，进一步在所述第一基板 表面设置一接合材以形成所述容置空间后，执行以下步骤： 在所述第二基板的一表面布植所述支撑件； 将所述第二基板覆盖设置至所述第一基板，通过所述接合材和所述第一基板相对结 合，并将所述容置空间内抽成真空状态； 将所述第一、第二基板置于一填充液槽中； 解除所述容置空间内的真空状态，利用毛细效应使所述容置空间内充满所述填充液。
28. 根据权利要求19至27中任一项所述触控模块的贴合方法，其特征在于，所述填充 液的折射率介于1. 3~1. 8之间。
29. 根据权利要求19至27中任一项所述触控模块的贴合方法，其特征在于，所述填充 液为硅油。
30. 根据权利要求19至27中任一项所述触控模块的贴合方法，其特征在于，进一步在 所述第一基板表面形成所述接合材后，对所述第一基板进行一预固化步骤。
31. 根据权利要求30所述触控模块的贴合方法，其特征在于，在所述第二基板与所述 第一基板完成贴合后进行一固化步骤。
【专利摘要】本发明是一种触控面板、触控模块及其贴合方法，主要是由一第一基板、一第二基板相对设置，并使其间具有一容置空间，所述容置空间内注满一填充液及设置多个支撑件，而由所述填充液、支撑件在第一、第二基板间构成支撑；利用上述技术在贴合过程的固化后不会出现气泡，可大幅提高贴合良率，且光学性质优于口字胶贴合，另由于第一、第二基板间获得充分支撑，故可有效解决挠曲现象及其衍生的挠曲干扰问题。
【IPC分类】G06F3-044
【公开号】CN104808875
【申请号】CN201410052404
【发明人】柯淑茹, 黄子轩
【申请人】义隆电子股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年2月17日