互感器新型超高频电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及应用RFID(射频识别)电子标签，特别是涉及一种能应用于不同材质的互感器表面的电子标签，本发明所涉及的电子标签上表面平整，可以进行激光打码和激光标刻，同时，当被安装于不同材质的互感器时，其仍然有很稳定的射频读写性能。
【背景技术】
[0002]随着物联网的发展，带超高频功能的RFID电子标签在越来越多的领域内展现其特有的功用及优势。随着智能电网的快速发展，RFID电子标签在智能电网的应用被迅速推动。
[0003]智能电网所涉及的资产众多，其中互感器是其资产之一。国内及国外，有众多的互感器生产厂商，其所采用的材料种类繁多，而外观形状也有差异，互感器一般采用铭牌标签来标志与互感器相关的信息。
[0004]目前互感器的铭牌标签往往是采用二种方式来实现:
[0005]第一种方式是采用金属铭牌标签，如图4(a)所示，它的表面可以采用激光打标的方式把互感器相关信息刻在金属铭牌上，这种金属铭牌的优点是加工简单，外观状况稳定，表面平整，信息能很方便地采用激光标刻在金属铭牌上，其缺点是人工盘点或检查时，读取金属铭牌上的信息时的人工效率低。
[0006]第二种方式是采用带防水功能的可打印的采用倒封装工艺的RFID电子标签，如图4(b)所示，它的表面可以采用打印机预先把互感器的相关信息打印在电子标签表面，并把电子标签贴装在互感器上，这种电子标签的优点是人工盘点或读取电子标签的信息时，通过电子标签读写设备，其操作非常便捷和高效，其缺点是这种电子标签被贴装于不同厂家、不同种类的互感器上时，其射频性能的差异比较大，其通用性非常差，无法普遍推广。
[0007]应用于互感器的电子标签需要同时解决三大技术难题:第一难题是电子标签表面需要平整，方便进行激光打标作业，并且打标信息需要清晰耐用；第二难题是电子标签是在互感器浇铸过程中装入的，电子标签要能可靠地经受住互感器加工过程中的高温；第三难题是互感器的结构和材质千差万别，当电子标签被安装后，电子标签的射频性能要求稳定一致，不能随互感器的结构和材质的差异而发生明显变化。
[0008]为解决以上三个技术难题，目前有三种方式的电子标签的研宄和试样，第一种方式是采用耐高温塑料壳内部封装一只耐高温的电子标签，如图4(c)所示，它获得了平整的上表面，可方便进行激光打标，但其缺点是当电子标签被安装于不同材质和结构的互感器时，电子标签的射频性能会发生较大差异，电子标签的通用性很差；第二种方式是采用射频芯片位于电子标签正面的可用于金属表面的电子标签，如图4(d)所示，其优点是当电子标签被安装于不同材质和结构的互感器时，电子标签的射频性能会比较稳定，其通用性好，其缺点是此电子标签不能解决电子标签正表面完全平整并适合于激光打标的要求；第三种方式是采用频率芯片位于标签侧面的可用于金属表面的电子标签，如图4(e)所示，这种电子标签的优点是能解决电子标签表面平整方便激光打标的难题，同时能解决当电子标签被安装于不同材质和结构的互感器时，电子标签的射频性能会比较稳定，其通用性好的难题，但其缺点是耐高温性能差，会导致在高温加工过程中出现射频性能批量不良或射频性能可靠性减弱。
[0009]本发明所涉及是一种互感器新型超高频电子标签，其上表面非常平整，激光打标不但方便而且非常清晰，其能可靠地经受互感器加工过程中的高温流程，并且当于被应用于不同材质不同结构的互感器时，其射频性能稳定可靠，完全通用于各种互感器。
【发明内容】
[0010]本发明的目的是提供一种互感器新型超高频电子标签，其上表面平整、耐互感器加工过程中的高温，并且无论互感器的材质或结构如何变化，其读距稳定。
[0011]本发明的技术方案:互感器新型超高频电子标签，其特征在于包含:天线顶部双层滤油、主天线电路、主天线电介质部件、底部天线电路、电介质辅部件、集成电路芯片、导电连接部件、和天线底部滤油；主天线电路图案位于主天线电介质部件正面，主天线顶部整体有双层滤油，主天线电路图案通过导电连接部件和底部天线电路导通；底部天线电路图案位于主天线电介质部件反面，并处于主天线电路图案下方；电介质辅部件，位于底部天线电路图案的下方，整体上把底部天线电路图案覆盖层，但在集成电路芯片位置露出通孔；集成电路芯片安装于底部天线电路图案上，集成电路芯片、主天线电路和导电连接部位，及底部天线电路一起构成一个电路通路。
[0012]本发明中，所述的主天线电介质部件及辅天线电介质部件的材质是电子线路板材质。
[0013]本发明中，所述的导电连接部件是导电通孔。
[0014]本发明中，所述的天线顶部双层滤油是采用上层白色、下层黑色滤油。
[0015]本发明中，所述的天线顶部双层滤油是采用上层白色、下层黑色油漆。
[0016]本发明中，所述的主天线电路是和底部天线电路通过导电连接部件连接在一起的。
[0017]本发明中，所述的集成电路芯片是安装在底部天线电路上。
[0018]本发明中，所述的集成电路芯片是RFID(射频识别)芯片、或是带RFID功能的芯片。
[0019]本发明中，所述的电介质辅部件是将底部天线电路覆盖住，并在芯片安装位置有开孔，方便进行芯片安装和加工。
[0020]本发明中，当标签被安装在互感器上后，主天线电路是朝向互感器外，而底部天线电路是朝向互感器本体。
[0021]本发明具有的有效果:根据本发明，可以提供一种互感器新型超高频电子标签，该标签具有读与性能稳定、加工方便的特点。
[0022]此外，根据本发明，这种互感器新型超高频电子标签不但可以用于各种互感器表面，而且射频性能稳定，而且其表面可以方便进行激光打标，并且打标清晰，同时也可以经受互感器加工过程中的耐高温要求，另外采用本发明所述的一种互感器新型超高频电子标签，还可嵌附于各种材质的物品表面，对其进行资产管理、仓储管理、或生产线管理等。
【附图说明】
[0023]图1是本发明的电子标签详细的立体分解图。
[0024]图2是正面主天线电路图案装载在主天线电介质部件上的示意图。
[0025]图3是本发明的标签完成装配后的从底部观看的示意图。
[0026]图4是现有技术的示意图。
【具体实施方式】
[0027]图1是本发明的一种互感器新型超高频电子标签50的详细的立体分解图。
[0028]双层滤油54是覆盖于主天线电路55的整个上方。
[0029]主天线电路55位于标签的顶部，主天线电路55经蚀刻工艺加工于主天线电介质部件51上。
[0030]辅天线电路56是位于主天线电介质部件下方，和辅天线电介质部件52的上方。
[0031]主天线电路55是通过标签的导电连接部件53和底部天线电路56相连。
[0032]RFID芯片59是被封装在底部天线电路56上。
[0033]辅天线电介质部件52在RFID芯片59的正下方开有孔，从下方将RFID芯片59的封装位置露出来。
[0034]图2是辅助天线图案装载在辅助电介质部件上的示意图，其是采用蚀刻工艺加工rfn 。
[0035]图3是本发明实施例的标签成品图。标签成品尺寸为60 (+-1) x38 (+-1)x2.6 (+-0.4) mm,其能实现相对较好的标签增益。
[0036]在完成以上后，本发明所述的互感器新型超高频电子标签加工便捷，其在进行不同互感器的管理时具有非常好的读写稳定性。
[0037]综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
【主权项】
1.互感器新型超高频电子标签，其特征在于包含: 天线顶部双层滤油； 主天线电路； 主天线电介质部件； 底部天线电路； 电介质辅部件； 集成电路芯片； 导电连接部件； 天线底部滤油； 主天线电路图案，主天线电路图案位于主天线电介质部件正面，主天线顶部整体有双层滤油，主天线电路图案通过导电连接部件和底部天线电路导通； 底部天线电路图案，底部天线电路图案位于主天线电介质部件反面，并处于主天线电路图案下方，底部天线电路图案通过导电连接部件与主天线电路图案相连接； 电介质辅部件，位于底部天线电路图案的下方，整体上把底部天线电路图案覆盖层，但在集成电路芯片位置露出通孔； 集成电路芯片，集成电路芯片安装于底部天线电路图案上，集成电路芯片、主天线电路和导电连接部位，及底部天线电路一起构成一个电路通路。
2.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线电介质部件及辅天线电介质部件的材质是电子线路板材质。
3.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的导电连接部件是导电通孔。
4.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的天线顶部双层滤油是采用上层白色、下层黑色滤油。
5.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的天线顶部双层滤油是采用上层白色、下层黑色油漆。
6.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线电路是和底部天线电路通过导电连接部件连接在一起的。
7.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的集成电路芯片是安装在底部天线电路上。
8.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的集成电路芯片是RFID(射频识别)芯片、或是带RFID功能的芯片。
9.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，所述的电介质辅部件是将底部天线电路覆盖住，并在芯片安装位置有开孔，方便进行芯片安装和加工。
10.根据权利要求1所述的互感器新型超高频电子标签，其特征在于，当标签被安装在互感器上后，主天线电路是朝向互感器外，而底部天线电路是朝向互感器本体。
【专利摘要】本发明提供了一种互感器新型超高频电子标签50，其包含：双层滤油54、主天线电路55、主天线电介质部件51、底部天线电路56、辅天线电介质部件52、导电连接部件53、集成电路芯片59、标签底部滤油58；双层滤油54是覆盖于主天线电路55的整个上方；主天线电路55位于标签的顶部，主天线电路55经蚀刻工艺加工于主天线电介质部件51上；辅天线电路56是位于主天线电介质部件下方，和辅天线电介质部件52的上方；主天线电路55是通过标签的导电连接部件53和底部天线电路56相连；RFID芯片59是被封装在底部天线电路56上；辅天线电介质部件52在RFID芯片59的正下方开有孔，从下方将RFID芯片59的封装位置露出来。
【IPC分类】G06K19-077
【公开号】CN104820857
【申请号】CN201510260515
【发明人】王玲玲, 孙向荣
【申请人】江苏安智博电子科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年5月20日