水循环冷却计算机主机装置及冷却方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
本发明涉及一种水循环冷却计算机主机装置及冷却方法。
[0002]【背景技术】:
在计算机发展迅速的时代，计算机应用在各个领域，然而在计算机在应用各个领域的同时都面临一个巨大的问题，CPU的散热问题，传统的CPU散热采用风扇灯一些简单的措施，虽然能起到一定散热效果，但是散热效果并不是很明显，本发明公开一种利用水循环系统对机箱进行冷却散热处理装置及方法。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的是提供一种水循环冷却计算机主机装置及冷却方法。
[0004]上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种水循环冷却计算机主机装置，其组成包括:机箱主体，所述的机箱主体上下各安装有上水箱和下水箱，所述的机箱主体量侧面具有防护罩，所述的防护罩内具有水循环冷却计算机主机装置，所述的上水箱与下水箱之间通过回水管连接，所述的回水管上具有泵体，所述的下机箱内具有液位开关，所述的液位开关通过交流接触器与泵体连接。
[0005]所述的水循环冷却计算机主机装置，所述的水循环冷却计算机主机装置包括导热夹层，所述的导热夹层上具有横管，所述的横管下具有一组出水孔，所述的横管上连接有S型管束，所述的导热夹层截面一组为V字形截面，所述的导热夹层下具有S型管束，所述的防护罩外侧面具有一组通孔。
[0006]权利要求1-2所述的水循环冷却计算机主机装置的冷却方法，首先将上下水箱固定在机箱主体上，水循环冷却计算机主机装置固定在机箱两侧面，将导热夹层固定在主机(PU散热区，通过从上水箱内流出冷却水，经过S型导水管将水倒入导热夹层上的横管内，在通过横管底部的通过将水撒入导热夹层内，由于CPU散热区的温度不断提高，当导热夹层受热膨胀时，由于线性膨胀系数情况下V字形截面张开角度会变大，流过的水量会大幅度增加，将CPU散热区的温度传递走，同时在下水想内安装液位开关，当下水箱内水位达到一定程度时可以通过启动泵体将水抽引到上水箱内完成循环，由于水流经过CPU散热区后温度有所提高，可以通过在上水箱内加冰块的方式降低水温度。
[0007]有益效果:
1.本发明设计一种水循环冷却计算机主机装置及冷却方法，首先将上下水箱固定在机箱主体上，水循环冷却计算机主机装置固定在机箱两侧面，将导热夹层固定在主机CPU散热区，通过从上水箱内流出冷却水，经过S型导水管将水倒入导热夹层上的横管内，在通过横管底部的通过将水撒入导热夹层内，由于CPU散热区的温度不断提高，当导热夹层受热膨胀时，由于线性膨胀系数情况下V字形截面张开角度会变大，流过的水量会大幅度增加，将CPU散热区的温度传递走，同时在下水想内安装液位开关，当下水箱内水位达到一定程度时可以通过启动泵体将水抽引到上水箱内完成循环。
[0008]本发明将导热夹层截面制造成V字形截面，在CPU散热区温度变化的同时，充分利用材质的导热系数原理，可以增大火减小空间，使水流量不同，温度高水流量增加，温度低水流量降低，利用水流量来传导热量，同时由于水流经过CPU散热区后温度有所提高，可以通过在上水箱内加冰块的方式降低水温度，通过液位开关和泵体实现其自动循环。
[0009]【附图说明】:
附图1是本发明结构示意图。
[0010]附图2是本发明水循环冷却计算机主机装置示意图。
[0011]附图3是本发明导热夹层截面示意图。
[0012]【具体实施方式】:
实施例1:
一种水循环冷却计算机主机装置，其组成包括:机箱主体1，所述的机箱主体上下各安装有上水箱3和下水箱7，所述的机箱主体量侧面具有防护罩2，所述的防护罩内具有水循环冷却计算机主机装置，所述的上水箱与下水箱之间通过回水管4连接，所述的回水管上具有泵体5，所述的下机箱内具有液位开关，所述的液位开关通过交流接触器与泵体连接。
[0013]实施例2:
根据实施例1所述的水循环冷却计算机主机装置，所述的水循环冷却计算机主机装置包括导热夹层9，所述的导热夹层上具有横管8，所述的横管下具有一组出水孔，所述的横管上连接有S型管束，所述的导热夹层截面一组为V字形截面，所述的导热夹层下具有S型管束，所述的防护罩外侧面具有一组通孔6。
[0014]实施例3:
根据实施例1或2权利要求1-2所述的水循环冷却计算机主机装置的冷却方法，首先将上下水箱固定在机箱主体上，水循环冷却计算机主机装置固定在机箱两侧面，将导热夹层固定在主机CPU散热区，通过从上水箱内流出冷却水，经过S型导水管将水倒入导热夹层上的横管内，在通过横管底部的通过将水撒入导热夹层内，由于CPU散热区的温度不断提高，当导热夹层受热膨胀时，由于线性膨胀系数情况下V字形截面张开角度会变大，流过的水量会大幅度增加，将CPU散热区的温度传递走，同时在下水想内安装液位开关，当下水箱内水位达到一定程度时可以通过启动泵体将水抽引到上水箱内完成循环，由于水流经过(PU散热区后温度有所提高，可以通过在上水箱内加冰块的方式降低水温度。
【主权项】
1.一种水循环冷却计算机主机装置，其组成包括:机箱主体，其特征是:所述的机箱主体上下各安装有上水箱和下水箱，所述的机箱主体量侧面具有防护罩，所述的防护罩内具有水循环冷却计算机主机装置，所述的上水箱与下水箱之间通过回水管连接，所述的回水管上具有泵体，所述的下机箱内具有液位开关，所述的液位开关通过交流接触器与泵体连接。
2.根据权利要求1所述的水循环冷却计算机主机装置，其特征是:所述的水循环冷却计算机主机装置包括导热夹层，所述的导热夹层上具有横管，所述的横管下具有一组出水孔，所述的横管上连接有S型管束，所述的导热夹层截面一组为V字形截面，所述的导热夹层下具有S型管束，所述的防护罩外侧面具有一组通孔。
3.一种利用权利要求1-2所述的水循环冷却计算机主机装置的冷却方法，其特征是:首先将上下水箱固定在机箱主体上，水循环冷却计算机主机装置固定在机箱两侧面，将导热夹层固定在主机CPU散热区，通过从上水箱内流出冷却水，经过S型导水管将水倒入导热夹层上的横管内，在通过横管底部的通过将水撒入导热夹层内，由于CPU散热区的温度不断提高，当导热夹层受热膨胀时，由于线性膨胀系数情况下V字形截面张开角度会变大，流过的水量会大幅度增加，将CPU散热区的温度传递走，同时在下水想内安装液位开关，当下水箱内水位达到一定程度时可以通过启动泵体将水抽引到上水箱内完成循环，由于水流经过CPU散热区后温度有所提高，可以通过在上水箱内加冰块的方式降低水温度。
【专利摘要】本发明涉及一种水循环冷却计算机主机装置及冷却方法。在计算机发展迅速的时代，计算机应用在各个领域，然而在计算机在应用各个领域的同时都面临一个巨大的问题，CPU的散热问题。一种水循环冷却计算机主机装置，其组成包括：机箱主体（1），所述的机箱主体上下各安装有上水箱（3）和下水箱（7），所述的机箱主体量侧面具有防护罩（2），所述的防护罩内具有水循环冷却计算机主机装置，所述的上水箱与下水箱之间通过回水管（4）连接，所述的回水管上具有泵体（5），所述的下机箱内具有液位开关，所述的液位开关通过交流接触器与泵体连接。本发明用于水循环冷却计算机主机装置及冷却方法。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN104850198
【申请号】CN201510265844
【发明人】李兴禹, 金云阁
【申请人】黑龙江大学
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年5月24日