一种电容式触控面板及其制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及触控领域，尤其涉及一种电容式触控面板及其制造方法。
【【背景技术】】
[0002]触控面板技术已成为当前最简便的人机交流的输入设备。鉴于触摸屏具有简便、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点，触摸面板技术在我国的应用范围越来越广阔，其不仅普遍应用于随身携带的电子装置，如智能手机，平板电脑或笔记本电脑，同时也广泛应用于广告资讯装置，工业控制，军事指挥，电子游戏，多媒体教学，房地产预售，以及公共信息的查询装置，如电信局、税务局、银行、电力等部门的业务查询等等。
[0003]现有的最常用的触控面板为电容式触控面板，电容式触控面板技术利用人体的电流感应进行工作，其具有操作简便，支持多点触控等诸多优点。随着信息技术的发展，人们对触控面板的要求越来越高，其主要体现在两大方面，其一是触控面板的精度，二是触控面板的厚度，高灵敏度的轻薄化的触控面板是业界的一致追求，尤其是轻薄化，其已经成为了近年来的触控面板厂商之间相互竞争比拼的一大卖点。
[0004]通常，在现有触控面板大都采用氧化铟锡(ΙΤ0)作为导电电极材料，由于铟元素为一种稀土元素，在大自然的存储量比较小，其价格比较昂贵，氧化铟锡作为触控面板的导电材料在很大程度上提升了触控面板的制造成本，此外，ΙΤ0的电阻较高，其在一定程度上影响到了触摸灵敏度，如果要降低方阻，则需要将电极层变厚，这不仅会进一步提高制备成本，还会降低电极层的透光度，同时，增加厚度与现行轻薄化电子设备的发展趋势相违背。又，ΙΤ0电极层的制作采用的是黄光工艺，黄光工艺制程复杂，设备成本高，故，其在一定程度上抑制了触控面板产业的发展。
[0005]综上所述，要使触摸面板产业更加快速的发展，那么，我们确实急切需要寻找一种新的方案能够解决ΙΤ0所存在的价格昂贵，电阻高，工艺复杂，抗损性能差等缺点。
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【发明内容】
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[0006]为克服现有技术存在的问题，本发明提供一种低电阻、工艺简单的电容式触控面板及其制造方法。
[0007]本发明解决技术问题的方案是提供一种电容式触控面板，包括一基板与一纳米银线电极层，纳米银线电极层设置在基板一表面上，所述纳米银线电极层包括沿第一方向排布的第一电极串、第一导接线和沿第二方向排布的第二电极串，第一电极串包括多个第一纳米银线导电单元，第二电极串包括多个第二纳米银线导电单元；基板上对应第二纳米银线导电单元区域内设置有贯通上下表面的穿孔；第一纳米银线导电单元通过第一导接线相连，第二纳米银线导电单元通过穿孔内的导电材料和桥接线相导通，所述桥接线设置于基板异于纳米银线电极层的一面。
[0008]优选地，所述纳米银线电极层包括基质及分布于所述基质中的多条纳米银线，所述多条纳米银线相互搭接形成导电网络，所述第一纳米银线导电单元和第二纳米银线导电单元的厚度为10nm-5 μ m,方阻为小于100ohm/sq,所述多条纳米银线中的每条纳米银线的线长介于20-50 μ m,线径小于500nm，长宽比大于400。
[0009]优选地，每个第二纳米银线导电单元的图形区域中包含一个穿孔，相邻的第二纳米银线导电电极单元内的穿孔由桥接线相连。
[0010]优选地，一条桥接线通过穿孔导通连接第二电极串上所有第二纳米银线导电单
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[0011]优选地，两条平行并列的桥接线通过穿孔导通连接第二电极串上所有第二纳米银线导电单元。
[0012]优选地，桥接线的长度大于第二电极串首尾两个第二纳米银线导电单元之间的距离。
[0013]优选地,进一步包括第一走线和第二走线，所述第一走线与所述第一电极串的一端或两端连接，所述第二走线与所述第二电极串的一端或两端连接。
[0014]优选地，所述第一电极串和/或第二电极串分别包括至少两条平行排列的子电极串，该第一纳米银线电极串的至少两条子电极串在同一端电性连接，该第二纳米银线电极串的至少两条子电极串在同一端电性连接。
[0015]优选地，纳米银线电极层两侧更设置增粘层，平整层，光学匹配层之中的一层或多层，增粘层、平整层、光学匹配层之中的两或三层可设置在纳米银线电极层的同侧或异侧，光学匹配层，增粘层和平整层三者之间位置可互换。
[0016]本发明解决上述技术问题的又一技术方案是提供一种电容式触控面板的制造方法，包括以下步骤:
[0017]S11:提供一基板；
[0018]S12:在基板上表面压印形成电极图案；
[0019]S13:对基板进行穿孔制程，形成穿孔；
[0020]S14:在基板背面压印形成桥接线的图案；及
[0021]S15:在穿孔内填充导电材料。
[0022]优选地，在步骤S13和步骤S14中先压印形成电极图案后进行基板打孔，此时电极图案和桥接线的图案同时形成。
[0023]优选地，在步骤S12中，电极图案是利用辊筒印刷方式进行压印。
[0024]优选地，在步骤S12中，电极图案的材料为纳米银线、导电银浆、铜浆、导电金属浆或是导电碳浆等非金属导电浆。
[0025]优选地，在步骤S13中，穿孔制程是利用镭射穿孔、模具穿孔或钻孔方式进行。
[0026]本发明解决上述技术问题的再一技术方案是提供一种电容式触控面板的制造方法，包括以下步骤:
[0027]S21:提供一基板；
[0028]S22:对基板进行穿孔制程，形成穿孔；
[0029]S23:在基板上表面压印形成电极图案；及
[0030]S24:在基板下表面压印形成桥接线图案并同时在穿孔内填充导电材料。
[0031]优选地，在步骤S23和S24中，在基板上表面压印形成电极图案的同时在基板下表面压印形成桥接线图案且同时完成穿孔内导电材料的填充。
[0032]优选地，在步骤S24中，先在基板下表面压印形成桥接线图案之后，再于穿孔内填充导电材料。
[0033]优选地，在步骤S22中，穿孔制程是利用镭射穿孔、模具穿孔或钻孔方式进行。
[0034]优选地，在步骤S23中，电极图案是利用辊筒印刷方式进行压印。
[0035]优选地，在步骤S23中，电极图案的材料为纳米银线、导电银浆、铜浆、导电金属浆或是导电碳浆等非金属导电浆。
[0036]与现有技术相比，本发明电容式触控面板的纳米银线电极层主要采用了纳米银线图案化后制作而成，纳米银线作为触控电极导电材料具有价格低，电阻低，轻薄，挠性好等优点，更重要的是，本发明电容式触控面板通过将桥接线设置于基板下表面，通过背面桥接的方式，使得桥接线的制作变得简单，只需在对应的基板背面穿孔位置印刷一层纳米银线层即可，简化了工艺的同时，相比在第一导接线上方形成桥接线需要在导接线上布设绝缘层，本发明采用背面桥接，故无需在布设绝缘层，符合触控面板轻薄化的发展趋势。桥接线形成于基板背面，形成图案较为方便，桥接线的规格图案可以实现多样化，且使桥接线的图案化形成与电极图案的形成由一道制程制作完成实现了可能，在卷对卷制程中，上方辊筒压印形成电极图案，下方辊筒压印形成桥接线图案，实现了工艺的简化，节省了制作成本。
[0037]除此以外，桥接线设置于基板的下表面，桥接线不会受到曲面张力，从而使得桥接线连接稳定，不易断线，可以大大的提升产品良率。
【【附图说明】】
[0038]图1是纳米银线电极层分布于基板上的截面结构示意图。
[0039]图2是纳米银线电极层分布于基板上的平面结构示意图。
[0040]图3是本发明第一实施例电容式触控面板立体结构示意图。
[0041]图4是本发明第一实施例电容式触控面板的纳米银线电极层平面结构示意图。
[0042]图5是本发明第一实施例电容式触控面板沿Y方向的截面结构示意图。
[0043]图6是本发明第一实施例电容式触控面板的桥接线示意图。
[0044]图7是本发明第一实施例电容式触控面板的走线示意图。
[0045]图8是本发明第二实施例电容式触控面板的桥接线示意图。
[0046]图9是本发明第三实施例电容式触控面板的平面结构示意图。
[0047]图10是本发明第四实施例电容式触控面板第一种制造方法流程图。
[0048]图11是本发明第四实施例电容式触控面板第一种制造方法的流程示意图。
[0049]图12是本发明第五实施例电容式触控面板的第二种制造方法流程图。
[0050]图13是本发明第五实施例电容式触控面板的第一种制造方法的流程示意图。
[0051]图14是本发明第六实施例电容式触控面板的第三种制造方法流程图。
[0052]图15是本发明第六实施