一种新型的交通信号控制状态监测装置的制作方法

本实用新型涉及交通技术领域，具体的说是涉及一种新型的交通信号控制状态监测装置。

背景技术：

交叉口是城市路网的咽喉，也是交通拥堵和事故隐患的高发地。城市交通信号控制系统是保障交叉口安全高效运行的基础，信控系统的性能和运行效果是交通管理者关注的重点。前端路口信号控制机单元，其主要功能是实现路口的车辆放行交通信号秩序管理和控制，其控制模式分为自动协调控制和整个控制区域内交通信号灯的配时方案设定，均衡路网内交通流运行，减少停车次数、降低延误时间及减少环境污染减，充分发挥道路系统的交通效益。必要时，可通过控制中心系统平台人工干预，直接控制路口信号机执行指定相位，保障城市道路交通的畅通和特种车辆的优先通行。城市交通信号控制按控制范围可分为点、线、面控制，按控制方法可分为定时、感应以及自适应控制。

交通信号控制机的工作环境为路口室外露天环境，由于交通信号控制需要处理路口的多组信号控制，同时需要兼顾路口的信号控制，其工作负担较重，加之其工作温度环境及电源环境恶劣，经常容易造成一些意外的死机状态。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种新型的交通信号控制状态监测装置。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种新型的交通信号控制状态监测装置，该监测装置包括MCU主控制模块及与所述MCU主控制模块电性连接的电源模块、复位模块、温度监控模块、继电器模块，所述MCU主控制模块内部集成ADC控制器，其电性接入能够检测温度的温度监控模块，达到至少12位精度的温度采集，所述温度监控模块连接有放大电路，该放大电路采用电源基准芯片，该电源基准芯片至少采集0.1ppm精度的温度采样，所述MCU主控制模块控制继电器模块输出，主机工作状态出现异常，所述MCU主控制模块控制所述复位模块复位，进而使主机复位。

进一步的，所述MCU主控制模块通过3.3V输出端接入电源模块；

所述电源模块的控制端连接有开关件J17，所述开关件J17的正极端连接二极管D1，其负极端连接电容C27、电感器L4，所述电容C27的另一端连接于所述二极管D1的负极端，所述二极管D1的负极端还连接有电感器L1，所述电感器L1的另一端连接电容C21、电容C22、电阻R100，所述电容C21、电容C22的另一端连接所述电感器L4的另一端并接地，所述电阻R100的另一端连接有3A电流输出降压开关型集成稳压芯片U11的Vin端，所述稳压芯片U11的GND端和ON/OFF端接地，其Vout端连接有二极管D2的负极、电感器L2，所述电感器L2的另一端连接电容C24，所述二极管D2、电容C24的另一端连接稳压芯片U11的GND端和ON/OFF端，所述稳压芯片U11的Feedback端连接于所述电感器L2的输出端；

所述电感器L2的输出端还分别连接有电容C20、电阻R28、电感器L3，所述电阻R28的另一端连接有发光二极管D3，所述电感器L3的另一端分别连接有稳压器U12的Vin端、电容C23，所述稳压器U12的Vout端分别连接电容C25、电容C26；

所述电容C20、发光二极管D3、电容C23、稳压器U12的GND端、电容C25、电容C26的另一端连接并接地；

所述稳压器U12的Vout端还连接于所述MCU主控制模块的VDD_1端。

进一步的，所述复位模块包括一复位按键S1，该复位按键S1的两端之间连接一有极性电容C12，所述有极性电容C12的负极端接地，其另一端连接电阻R7、MCU主控制模块的NRST端，电阻R7的另一端接3.3V电源。

进一步的，所述温度监控模块一端接入24A电流，接入端依次串联有固定电压稳压器U15、正电压稳压器U16、封装CMOS电压基准芯片U17、封装CMOS电压基准芯片U18；

所述固定电压稳压器U15、正电压稳压器U16、封装CMOS电压基准芯片U17的Vin端和GND端之间均连接有两个电容，各电容的负极端相连且接地；

所述封装CMOS电压基准芯片U17的GND端和Vout端之间连接有两个并联的电容，所述封装CMOS电压基准芯片U17的Vin端和所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vin端连接，所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vin端与其GND端之间连接有电容，所述封装CMOS电压基准芯片U18的GND端和其Vout端之间连接有两个电容，所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vout端连接于所述MCU主控制模块的VREF+端。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的交通信号控制状态监测装置主要是针对交通信号控制机的工作状态进行检测，改善交通信号控制机的工作环境，及时发现主机工作状态异常，加以修复。

附图说明

图1为本实用新型MCU主控制模块电路图；

图2为本实用新型电源模块电路图；

图3为本实用新型复位模块电路图；

图4为本实用新型温度监控模块电路图；

图5为本实用新型继电器模块电路图；

图6为本实用新型交通信号控制状态监测装置系统原理框图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-5，本实用新型的一种新型的交通信号控制状态监测装置，该监测装置包括MCU主控制模块1及与所述MCU主控制模块1电性连接的电源模块2、复位模块3、温度监控模块4、继电器模块6，所述MCU主控制模块内部集成ADC控制器，其电性接入能够检测温度的温度监控模块，达到至少12位精度的温度采集，所述温度监控模块连接有放大电路，该放大电路采用电源基准芯片，该电源基准芯片至少采集0.1ppm精度的温度采样，所述MCU主控制模块控制继电器模块输出，主机工作状态出现异常，所述MCU主控制模块控制所述复位模块复位，进而使主机复位。

所述MCU主控制模块通过3.3V输出端接入电源模块；

所述电源模块的控制端连接有开关件J17，所述开关件J17的正极端连接二极管D1，其负极端连接电容C27、电感器L4，所述电容C27的另一端连接于所述二极管D1的负极端，所述二极管D1的负极端还连接有电感器L1，所述电感器L1的另一端连接电容C21、电容C22、电阻R100，所述电容C21、电容C22的另一端连接所述电感器L4的另一端并接地，所述电阻R100的另一端连接有3A电流输出降压开关型集成稳压芯片U11的Vin端，所述稳压芯片U11的GND端和ON/OFF端接地，其Vout端连接有二极管D2的负极、电感器L2，所述电感器L2的另一端连接电容C24，所述二极管D2、电容C24的另一端连接稳压芯片U11的GND端和ON/OFF端，所述稳压芯片U11的Feedback端连接于所述电感器L2的输出端；

所述电感器L2的输出端还分别连接有电容C20、电阻R28、电感器L3，所述电阻R28的另一端连接有发光二极管D3，所述电感器L3的另一端分别连接有稳压器U12的Vin端、电容C23，所述稳压器U12的Vout端分别连接电容C25、电容C26；

所述电容C20、发光二极管D3、电容C23、稳压器U12的GND端、电容C25、电容C26的另一端连接并接地；

所述稳压器U12的Vout端还连接于所述MCU主控制模块1的VDD_1端。

所述复位模块3包括一复位按键S1，该复位按键S1的两端之间连接一有极性电容C12，所述有极性电容C12的负极端接地，其另一端连接电阻R7、MCU主控制模块1的NRST端，电阻R7的另一端接3.3V电源。

所述温度监控模块4一端接入24A电流，接入端依次串联有固定电压稳压器U15、正电压稳压器U16、封装CMOS电压基准芯片U17、封装CMOS电压基准芯片U18；

所述固定电压稳压器U15、正电压稳压器U16、封装CMOS电压基准芯片U17的Vin端和GND端之间均连接有两个电容，各电容的负极端相连且接地；

所述封装CMOS电压基准芯片U17的GND端和Vout端之间连接有两个并联的电容，所述封装CMOS电压基准芯片U17的Vin端和所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vin端连接，所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vin端与其GND端之间连接有电容，所述封装CMOS电压基准芯片U18的GND端和其Vout端之间连接有两个电容，所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vout端连接于所述MCU主控制模块的VREF+端。

如图6所示，图6为本实用新型交通信号控制状态监测装置系统原理框图。

步骤一，信号机状态监测装置启动，其通过串口或温度传感器接口连接各温度传感器；

步骤二，温度传感器采集温度；

步骤三，信号机状态监测装置对各温度传感器采集的温度数据进行判断；

步骤四，信号机温度异常，信号机状态监测装置控制温度升高加速信号机散热风扇转速；

串口通讯异常，信号机状态监测装置复位信号机主机电源；

步骤五，信号机状态监测装置自身状态监控，温度升高或串口通讯异常解决方式如步骤四。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。