专利名称：：电路板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种电路板，尤其是一种适合用作悬置电路板的电路板。如图15所示，诸如柔性接线板一类的电路板，通常包括绝缘材料形成的底层101、在该底层101上按预定电路图案形成的导电层102和完全覆盖电路图案外部和底层101的接合部的覆盖层103，该接合部在以电路图案形式形成的导线条之间延伸。这类电路板广泛应用于电子
技术领域：
。近年来，进一步要求高速地传输和处理大量信息。为了赶上这一发展趋势，要求柔性接线板等电路板或者特别是在其上装有硬盘驱动器磁头的悬置电路板能高速地发送高频电信号。随着电路板中按电路图案形式形成的导线条之间电容的增大，电路传播常数也增大了，造成传输速度的时延，结果无法高速发送高频电信号。为了减小导线条之间的电容，可以加宽邻接导线条之间的间隔或减小用于底层与覆盖层的绝缘材料的介电常数。但是，加宽邻接导线条的间隔令增大电感而增大传播常数，也限制了电路图案的设计。另一方面，减小介电常数会限制材料的特性。本发明的目的是提供一种电路图案具有合适的高频特性的电路板，以便高速发送高频电信号。本发明研制的新颖电路板，包括绝缘材料形成的底层和在其上以特定电路图案形成的导电层，其中至少两条电路图案导线相互隔开，以在其间设一空气层。这种结构由于将空气层做在导线条之间，所以能减小导线条之间的介电常数，结果可减小其间的电容，改进电路图案的高频特性。于是，具有这种电路图案的电路板能有效地用作高速发送高频电信号的电路板。以电路图案形成的各导线条，其顶面最好用绝缘材料形成的覆盖层覆盖。例如，在安置和组装电路板时，这种结构能保护导线条不受从导线条上面施加的外来物理力的损害，增强电路板的耐受力。另外，电路图案包括的导线条，其一个侧面最好面对邻接的导线条，另一侧面面对不邻接的导线条，而绝缘材料形成的覆盖层在该导线条中另一侧面上形成。例如，在安置和组装电路板时，这种结构能保护导线条不受从该导线条横向施加的外来物理力的损害，增强电路板的耐受力。本发明包括的电路板由绝缘材料制作的底层和底层上以特定电路图案形成的导电层组成，其中电路图案导线条的顶面与侧面覆盖了绝缘材料形成的覆盖层，而底层在导线条之间延伸的接合部不覆盖该覆盖层。与普通电路板相比，这种结构减小了导线条间的介电常数，并且减小了其间的电容，同时例如在安装电路板时，能更有效地保护导线条不受从电路板上方和横向施加的外力的损害，增强了电路板的耐受力。本发明的这种电路板适于用作悬置电路板，其上装有硬盘驱动器的磁头，可高速发送大量由该磁头读写的信息。附图中图1是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；图2是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；而且导线条顶面覆盖有覆盖层；图3是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；而且导线条顶面和电路图案的两侧端向外的侧面都覆盖有覆盖层；图4是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；而且导线条顶面和电路图案的两侧端向外的侧面以及位于电路图案的两侧端内侧导线条向内的侧面都覆盖有覆盖层；图5是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；导线条顶面和两侧面都覆盖有覆盖层；但底层在导线条间延伸的接合部不覆盖覆盖层；图6是一实施例的立体图，其中把本发明电路板用作悬置电路板；图7是沿图6的A-A线剖开的剖视图；图8以剖面表示制备悬置板并在其上形成特定图案底层的步骤，(a)制备悬置板的步骤；(b)在悬置板上形成光敏聚酰亚胺树脂前体涂层的步骤；(c)通过光掩膜对涂层曝光并对其显影而形成特定图案的步骤；及(d)使有图案的涂层固化形成底层的步骤；图9以剖面表示在底层上形成特定电路图案导电层的步骤，(a)在悬置板与底层上形成接地的步骤；(b)在接地上形成与特定电路图案相反图案的抗电镀层的步骤；(c)在一部分不形成抗电镀层的底层上用电解电镀法形成特定电路图案导电层的步骤；(d)去除抗电镀层的步骤；及(e)去除接地的步骤；图10是一表示下述步骤的剖视图在用金属薄膜保护好表面上电路图案导线条后，用覆盖层覆盖导线条的顶面；(a)在每根导线条表面和悬置板正表面上形成金属薄膜的步骤；(b)在底层和金属薄膜上形成光敏聚酰亚胺树脂前体涂层的步骤；(c)通过光掩膜让涂层曝光并显影使导线条顶面可覆盖该涂层而将涂层形成图案的步骤；(d)使有图案的涂层固化以形成覆盖层的步骤；及(e)剥离形成在悬置板上的金属薄膜的步骤；图11是本发明电路板一实施例的悬置电路板的剖视图，其中导线条不覆盖覆盖层；图12是本发明电路板一实施例的悬置电路板的剖视图，其中导线条顶面和位于电路图案两侧端的向外的侧面都覆盖了覆盖层；图13是本发明电路板一实施例的悬置电路板的剖视图，其中导线条顶面、位于电路图案两侧端的向外的侧面和位于电路图案两侧端的内侧导线条的向内的导线条侧面都覆盖了覆盖层；图14是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中每根导线条的顶面与两侧面都覆盖了覆盖层，但底层在导线条间延伸的接合部不覆盖覆盖层；图15是作为普通电路板的柔性接线板的剖视图；及图16是对应于比较例1的悬置电路板的剖视图。下面参照附图以示例性实施例详述本发明。本发明的电路板包括绝缘材料底层和在其上以特定电路图案形成的导电层。例如，电路板包括柔性接线板和其上具有柔性接线板的基板，诸如悬置电路板，其中将柔性接线板整体形成在如不锈箔悬置板上。形成底层的绝缘材料不限于任一特定材料，只要它们能用作电路板的绝缘材料，特别是柔性接线板的绝缘材料。可使用的绝缘材料包括合成树脂，诸如聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、多醚睛树脂、多醚磺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、萘二甲酸乙二醇酯树脂与聚氯乙烯树脂。在这类合成树脂中，考虑到热阻、尺寸稳定性、电学特性和机械特性，较佳的是聚酰亚胺树脂与丙烯酸树脂，更佳的是聚酰亚胺树脂。以电路图案形成的导电层用导电材料制作。使用的导电材料不限于任一特定材料，只要它们可用作电路板的导电材料，特别是柔性接线板的导电材料。例如，导电材料包括铜、镍、金、焊料及其合金。在这类导材料中，较佳的是铜。例如，将绝缘材料形成膜状而制成底层，然后以某种已知的图案形成工艺，诸如减法工艺、加法工艺与半加法工艺等，在该底层上以特定的电路图案形成导电层，便可做出本发明的电路板。在减法工艺中，需要时可通过一粘合层在底层整个表面首先层迭导电层，然后在导电层上形成抗蚀剂以与特定的电路图案相配。把该抗蚀剂作为一种保护层，可蚀刻掉导电层，之后再从导电层上去掉该抗蚀剂。在加法工艺中，首先在底层上形成图案与特定电路图案相反的抗电镀剂，然后在无抗电镀剂的底层表面上通过电镀形成特定电路图案的导电层后，去掉抗电镀剂。在半加法工艺中，先在底层上形成作为接地的导电材料薄膜，然后在接地上形成图案与特定电路图案相反的抗电镀剂。接着，在不形成抗电镀剂的接地表面上通过电镀形成特定电路图案的导电层。之后，去掉抗电镀剂和层迭了抗电镀剂的接地。底层的厚度例如为4μm或更厚，或最好为5～50μm。导电层的厚度例如为2～100μm，或最好为5～50μm。本发明的电路板被构成在至少两条如此形成的电路图案导线条之间有一空气层，或者诸导线条均覆盖了绝缘材料的覆盖层，但是底层在导线条间延伸的接合部不覆盖覆盖层。在柔性接线板等电路板中，如此形成的电路图案一般用绝缘材料覆盖层完全覆盖，使覆盖层位于电路图案的导线条之间。本发明的电路板则与此相反，覆盖层形成得并不位于电路图案的导线条之间，而是形成得覆盖导线条而不覆盖底层在导线条间延伸的接合部。在本发明的电路板中，以电路图案形成的导线条，宽度为5～1000μm，最好为10～500μm，而导线条的间距为5～1000μm，最好为10～500μm。说得更具体些，例如在本发明电路板的一实施例中，在底层上以特定电路图案形成的导电层根本不覆盖覆盖层；在一实施例中，在底层上以特定电路图案形成的导电层虽然覆盖了覆盖层，但是覆盖层并不位于邻接间隔开的导线条之间；而在另一实施例中，在底层上以特定电路图案形成的导电层虽然覆盖了覆盖层，但是底层在导线条间延伸的接合部并不覆盖覆盖层。再具体地说，图1实施例的电路板中，在底层上以特定电路图案形成的导电层根本就不覆盖覆盖层。该电路板构成只是将导电层2以特定电路图案形成在底层1上。电路图案包括多根间隔开的导线条2a、2b、2c、2d和位于这些导线条之间空间里的空气层，无覆盖层。在导电层不要求覆盖覆盖层的情况下，在底层上以特定电路图案形成导电层，就能简单地形成该实施例的电路板。在底层上以特定电路图案形成的导电层覆盖有覆盖层，但覆盖层并不位于邻接间隔开导线条之间的实施例的电路板，例如包括这样一实施例，其中只将在电路图案形成的导线条的顶面用绝缘材料覆盖层覆盖。具体而言，该例的电路板示于图2，其导电层2以特定电路图案形成在底层1上，电路图案包括多根间隔开的导线条2a、2b、2c、2d，只将这些导线条的顶面用覆盖层3覆盖，而且空气层(不是覆盖层)位于各导线条之间的空间内。这种导线条2a、2b、2c、2d的顶面用绝缘材料覆盖层3覆盖的结构，例如在安装电路板时，可以保护这些导线条免遭从导线条上方施加的物理外力的损害，增强电路板的耐受力。在图2实施例的电路板中，虽然导线条2a、2b、2c、2d的顶面全部覆盖了覆盖层3，但是可以只将易受上方外力影响的任意导线条的顶面覆盖覆盖层3。而且，在图2实施例的电路板中，虽然导线条上的覆盖层3覆盖了整个顶面，但是也可把覆盖层形成覆盖每根导线条的至少一部分顶面。另外，在该实施例的电路板中，例如电路图案中导线条的一个横侧面对不邻接的导线条，另一横侧面对一根邻接的导线条，则可在其上一个横侧面上形成绝缘材料覆盖层。具体而言，该实施例的电路板例如如图3所示，导电层2以特定电路图案形成在底层1上，电路图案包括多根间隔开的导线条2a、2b、2c、2d，这些导线条的顶面均用覆盖层3覆盖，而导线条2a、2d位于电路图案两侧端且面向电路板外面的向外侧面4a、4d也用覆盖层3覆盖。此外，在邻接的导线条2a、2b、2c、2d之间限定的空间中不制作覆盖层，里面是空气层。这种用绝缘材料覆盖层3覆盖导线条2a、2d的向外横侧面的结构，在安装电路板时，可以保护导线条2a、2b、2c、2d免遭从电路板横侧施加的物理外力的损害，增强了电路板的耐受力。在图3实施例的电路板中，像图2的电路板那样，可将导线条上覆盖层3形成覆盖每根导线条的至少一部分顶面。在本发明的电路板中，空气层位于至少两根邻接的导线条之间是关键，换言之，空气层不必位于所有邻接的导线条之间。如图4所示，不仅导线条2a、2d位于电路图案两侧端的向外侧面4a、4d覆盖了覆盖层，而且导线条2b、2c位于导线条2a、2b内的两侧端的向内侧面5b、5c也覆盖了覆盖层3。本例中，在导线条2a、2b之间限定的空间内和导线条2c、2d之间限定的空间内不制作覆盖层，但其间有空气层；另一方面，在导线条2b、2c之间限定的空间内有覆盖层。在图4实施例的电路板中，像图2的电路板那样，导线条2a、2b、2c、2d上的覆盖层3可以形成覆盖每根导线条的至少一部分顶面。另外，本发明的电路板还包括这样一个实施例，其中的导线条全部用覆盖层覆盖，但是底层在导线条间延伸的接合部不用覆盖层覆盖。本例中，覆盖层做在每两根邻接的导线条之间，但底层在导线条间延伸的接合部不覆盖覆盖层。具体地说，本例地电路板如图5所示，导电层2以特定电路图案形成在底层1上，电路图案包括多根间隔开的导线条2a、2b、2c、2d。用覆盖层3覆盖诸导线条的顶面，并覆盖诸导线条的两个侧面(即位于电路图案两侧端的导线条2a、2d的向外侧面4a、4d和向内侧面6a、6d，及位于电路图案两侧端的导线条2a、2b内侧的导线条2b、2c的向外侧面7b、7c)。底层1在诸导线条间延伸的接合部不用覆盖层3覆盖。这种底层1在诸导线条间延伸的接合部不用覆盖层3覆盖的结构，能减少大量覆盖层，换言之，与普通电路板(如图15的柔性接线板)相比，可增加空气层。此外，由于每根导线条的顶面和两个侧面都覆盖了绝缘材料覆盖层3，所以在安装电路板时，可保护诸导线条免受从电路板上方和横侧施加的物理外力的损害，增强了电路板的耐受力。在上述各实施例中，用于形成覆盖层的绝缘材料包括与上述底层绝缘材料一样的合成树脂，聚酰亚胺树脂较佳。覆盖层的厚度例如为2～1000μm，较佳为3～50μm。运用印刷、照相印刷等已知的图案形成工艺，在导电层上原地形成覆盖层，使得以特定电路图案形成的导电层(即导线条)可用覆盖层覆盖。具体而言，例如用上述作为绝缘材料的合成树脂之一的光敏合成树脂涂覆以特定图案形成的导电层，之后通过具有特定图案的光掩膜对光敏合成树脂曝光和显影，在导电层上原地制出覆盖层。在这样形成的本发明电路板中，由于在邻接导线条间限定的空间内制作了空气层而没有任何覆盖层，或由于导线条覆盖了由绝缘材料制成的覆盖层而底层在导线条间延伸的接合部均不覆盖覆盖层，所以能减小导线条之间的介电常数，从而能减少导线条之间的电容，故改进了电路图案的高频特性。因此，电路图案如此制作的电路板能有效地用作高速发送高频电信号的电路板。特别在把本发明电路板用作在其上装有硬盘驱动器磁头的悬置电路板时，能高速发送由磁头读写的大量信息。下面详细描述将本发明电路板用作悬置电路板的实施例。图6是一实施例的立体图，其中把本发明电路板用作悬置电路板。图6中，悬置电路板11在其上装有硬盘驱动器磁头(未画出)。磁头支承在悬置板上，磁头与磁盘之间微小的间隔靠二者相互运行时产生的气流保持。在悬置电路板11中，底层13形成在纵向延伸的悬置板12上，而以特定电路图案形成的导电层14形成在底层13上。电路图案由多根平行安置且间隔开预定间隔的导线条14a、14b、14c、14d形成。在其内配合磁头的悬架(gimbls)15在悬置板12中通过切割其前端部的悬置板12而形成。而且，磁头连接端子16形成于悬置板12的前端部，在磁头与诸导线条之间用于连接，外接端子17形成于悬置板12的后端部，在外电路与诸导线条之间提供连接。在这种悬置电路板11中，如图7所示沿图6中A-A线剖开的剖视图中，只有诸导线条14a、14b、14c、14d的顶面才用覆盖层18覆盖，空气层做在这些导线条间限定的空间里，里面无任何覆盖层。应指出，在图6中，省略了接地20和金属涂层22(下面说明)。下面参照图8-10详细描述悬置电路板11的制造工艺。首先，制备悬置板12，并在其上以特定图案形成底层13，如图8所示。最好将不锈箔等金属箔或金属片用作悬置板12，其厚度较佳为10～60μm，更佳为15～30μm，宽度为50～500mm，更佳为125～300mm。最好把光敏合成树脂用作底层13，使用光敏聚酰亚胺则更佳。然后，如在用光敏聚酰亚胺树脂在悬置板12上以特定图案形成底层13的情况中，先对如图8(a)所示制备的整个悬置板12的表面施加图8(b)所示的光敏聚酰亚胺树脂的前体(酰胺酸树脂)溶液，再以60～150℃或最好以80～120℃温度加热，以形成光敏聚酰亚胺树脂前体(precursor)涂层13a。接着，通过光掩膜24对涂层13a曝光，如图8(c)所示。需要时可将曝光部分加热到一定温度。之后，涂层显影而形成特定图案。最好通过光掩膜24照射的辐射，曝光波长为300～450nm，最好为350～420nm。曝光总量为100～5000mJ／cm2，更佳为200～3000mJ／cm2。另外，当把被照射涂层13a的曝光部分加热到例如不低于130℃到低于150℃温度时，在下一加工步骤中就溶液化(正型)，另一方面，当加热到例如不低于150℃到不高于180℃时，在下一加工步骤中就不溶液化(负型)。以任何已知方法(如浸渍处理与溅射处理)使用碱性显影剂等已知的显影液作显影。最好是，该制造方法用负型制作电路图案。图8的实施例使用负型处理步骤形成电路图案。如图8(d)所示，如此形成图案的聚酰亚胺前体的涂层13a，最后加热到例如250℃或更高，使之固化(亚胺化)，从而以特定图案形成由聚酰亚胺制成的底层13。接着如图9所示，在底层13上以特定电路图案形成导电层14。要以特定电路图案形成导电层，最好应用半加工艺。具体而言，首先如图9(a)所示，在悬置板12与底层13的整个表面上形成构成接地20的导电材料薄膜。接地20最好用真空淀积工艺或溅射淀积法形成。最好把铬与铜用作构成接地20的导电材料。再具体地说，在悬置板12和底层13的整个表面上用溅射淀积法依次形成铬薄膜与铜薄膜。铬薄膜厚最好在100～600，铜薄膜厚最好在500～2000。接着如图9(b)所示，在接地20上形成与特定电路图案相反图案的抗电镀剂21。例如，可用已知的工艺使用干膜抗蚀剂以特定抗蚀剂图案形成抗电镀剂21。于是如图9(c)所示，应用电解电镀法，在底层13不形成抗电镀剂21的部分上形成具有特定电路图案的导电层14。最好把电解铜电镀用作电解电镀法。以上述多根平行安置并隔开一给定间隔的导线条14a、14b、14c、14d构成的图案形成电路图案。导电层14的厚度例如为2～50μm，较佳为5～30μm。每根导线条的宽度例如为5～500μm，较佳为10～200μm。导线条的间隔例如为5～500μm，较佳为10～200μm。然后如图9(d)所示，用化学蚀刻工艺(湿蚀刻)等已知的蚀刻工艺或剥离法去掉抗电镀剂21。之后，如图9(e)所示，用化学蚀刻工艺(湿蚀刻)等已知的蚀刻工艺同样去掉接地20上形成抗电镀剂21的部分。通过这些处理步骤，在底层13上以特定电路图案形成了导电层14。接着如图10所示，在每根导线条表面用金属涂层22保护之后，用覆盖层18覆盖导线条的顶面。具体而言，首先如图10(a)所示，在诸导线条的表面上和悬置板12的前表面上形成金属涂层22。最好用镍化学镀以硬质镍薄膜形成金属涂层22。金属涂层的厚度只要求能足以以防止每根导线条表面曝光就行了，例如其厚度可以是约0．05～0．2μm。在覆盖层18用光敏聚酰亚胺树脂形成的情况下，要对底层13和金属薄膜22的整个表面施加光敏聚酰亚胺树脂前体(亚胺酸树脂)溶液，如图10(b)所示，然后加热到例如60～150℃，较佳为80～120℃，以形成光敏聚酰亚胺树脂前体涂层18a。然后通过光掩膜25对涂层18a曝光，如图10(c)所示。需要时，可将曝光部分加热到一定温度。之后，涂层显影形成图案，使诸导线条的顶面用涂层18a覆盖。涂层18a可以在与涂层13a同样的曝光显影条件下曝光显影。最好用负像制作涂层的图案。图10是一种具体实施形式，涂层用负像形成图案。如图10(d)所示，最后将聚酰亚胺树脂前体的涂层18a加热到例如250℃或更高使之固化(亚胺化)，从而只在诸导线条的顶面形成聚酰亚胺制成的覆盖层18。接着如图10(e)所示，剥去形成在悬置板12上的金属薄膜22。虽然图中未画出，但要按下述方法形成磁头连接端子16和外接端子17。当形成了覆盖层18时，各连接端子仍用覆盖层18覆盖。当剥去形成在悬置板12上的金属薄膜22时，也剥去了连接端子上的金属薄膜22。之后，露出的导电层14依次作电解镍电镀和电解金电镀，由此形成连接端子。镍、金镀层的厚度为最好各约0．2～5μm。于是，用化学蚀刻法去除了电解镍电镀和电解金电镀中使用的导线之后，用化学蚀刻等已知的工艺将悬置板12切割成预定形状。再经清洗和干燥，得到图6所示的悬置电路板11。虽然在上述悬置电路板11中只是将诸导线条的顶面用覆盖层18覆盖，但是本发明的关键在于，应用本发明电路板的悬置电路板是如此形成的，即空气层可以位于至少两根邻接导线条之间限定的空间里，或者形成为导线条用绝缘材料覆盖层覆盖，但是底层在导线条间延伸的接合部不再覆盖覆盖层。本发明包括下列诸实施例例如图11的实施例，其中诸导线条根本不用覆盖层18覆盖；图12的实施例中，导线条14a、14b、14c、14d的顶面和位于电路图案两侧端的导线条14a、14d面向悬置电路板11外边的向外侧面19a、19d都用覆盖层18覆盖；图13的实施例中导线条14a、14b、14c、14d的顶面、位于电路图案两侧端导线条14a、14d面向悬置电路板11外边的向外侧面19a、19d，以及位于导线条14a、14d内侧的导线条14b、14c面向悬置电路板11内边的向内侧面23b、23c，都用覆盖层18覆盖；而图14的实施例中，用覆盖层18覆盖每根导线条的顶面和两侧面(即导线条14a、14d位于电路图案两侧端的向外侧面19a、19d和向内侧面26a、26d以及导线条14a、14d内侧导线条14b、14c在电路图案两侧端的向内侧面23b、23c和向外侧面27b、27c)，而底层13在诸导线条间延伸的接合部不用覆盖层18覆盖。应指出，在图11-14中，省略了上述的接地20和金属薄膜22。在图11-13的实施例中，虽然诸导线条上的覆盖层18覆盖了整个顶面，但是覆盖层也可形成覆盖每根导线条的至少一部分顶面。下面参照各个例子和比较例更详细地描述本发明，但本发明并不限于这些例子和比较例。例1将聚酰胺酸树脂溶液加在厚25μm的不锈箔上，然后在80℃温度下加热，形成聚酰胺酸树脂涂层。接着通过光掩膜对涂层曝光(350～420nm，2000mJ／cm2)。将曝光部分加热到180℃后用碱性显影剂显影，由此对涂层形成负像图案。接着将聚酰胺酸树脂形成图案的涂层加热到360℃固化(亚胺化)，由此，以特定图案形成由聚酰亚胺制作的厚15μm的底层。接着，在不锈箔与底层的整个表面上用溅射淀积法依次形成厚400的铬薄膜与厚1000的铜薄膜。之后，用干膜抗蚀剂形成图案与特定电路图案相反的抗电镀剂，在底层不形成抗电镀剂的部分用电解铜电镀法形成特定电路图案的导电层。以后，用化学蚀刻法去除抗电镀剂，然后用化学蚀刻法去除其上形成了抗电镀剂的铬薄膜与铜薄膜。形成的电路图案厚20μm，其中的4根导线条(每根宽20μm)平行安置，间隔30μm。接着，在导线条表面和不锈箔表面上用化学镍敷镀法(镍化学镀)形成0．1μm厚的镍薄膜。之后，在镍薄膜与底层上施加聚酰胺酸树脂溶液，然后以80℃加热而形成聚酰胺酸树脂涂层。接着，通过光掩膜对涂层曝光(350～420nm，1500mJ／cm2)，把曝光部分加热到180℃后用碱性显影剂显影，使涂层形成图案，导线条顶面能被该涂层覆盖。接下来，聚酰胺酸树脂形成图案的涂层以360℃加热固化(亚胺化)，从而在导线条顶面上形成由聚酰亚胺制作的厚3μm的覆盖层。当形成了覆盖层时，导电层对应于磁头连接端子与外接端子的部分保持用覆盖层覆盖。此后，剥去形成在不锈箔上的镍薄膜和形成在对应于磁头连接端子与外接端子的部分上的镍薄膜。之后，对应于磁头连接端子与外接端子的部分依次作电解镍电镀和电解金电镀，由此形成1μm厚的镍镀层和1μm厚的金镀层。然后，用化学蚀刻法去除在电解镍电镀与电解金电镀中使用的导线。接着，用化学蚀刻法将不锈箔切割成预定形状，经清洗和干燥制成悬置电路板。例1的悬置电路板对应于图7的实施形式。例2以例1同样的操作方法制作悬置电路板，只是在电路图案导线条的顶面和位于电路图案两侧端两根导线条面向悬置电路板外边的向外侧面上形成覆盖层。例2的悬置电路板对应于图12的实施形式。例3以例1同样的操作方法制作悬置电路板，只是覆盖层形成在电路图案导线条的顶面、位于电路图案两侧端两根导线条面向悬置电路板外边的向外侧面，以及位于电路图案两侧端两根导线条内侧的两根导线条面向悬置电路板内边的向内侧面上。例3的悬置电路板对应于图13的实施形式。例4以例1同样的操作方法制作悬置电路板，只是覆盖层不形成在导线条的顶面。例4的悬置电路板对应于图11的实施形式。例5以例1同样的操作方法制作悬置电路板，只是覆盖层形成在导线条的顶面和两侧面。例5的悬置电路板对应于图14的实施形式。比较例1以例1同样的操作方法制作悬置电路板，但是覆盖层形成在导线条的顶面和底层在导线条间延伸的接合部上。比较例1的悬置电路板对应于图16的实施形式，其中底层13形成在悬置板12上，导电层14在底层13上形成特定的电路图案(多根导线条14a、14b、14c、14d安置成平行且相互隔开一定间隔)，而且在诸导线条之间限定的空间和导线条顶部都用覆盖层18覆盖。评估以下述方法测出例1-5和比较例1的悬置电路板中导线条之间的电容。测量方法用测量装置结合购自Hewlett-Packard公司的矢量网络分析仪HP8722D(配上购自CascadeMicrotec公司的探头ACP40)，测量4根导线条中14a与14b之间和14c与14d之间的电容(pF)，并算出测量值的平均值，将结果列于表1。表1<tablesid="table1"num="001"><table>例1例2例3例4例5比较例1导线条间电容(pF)4．34．34．44．24．85．9</table></tables>从表1可知，与比较例1相比，例1-5示出在导线条间的电容较低。以上描述了本发明的诸示例性实施例，这些实施例仅作为举例，并未严加限制。本发明对本领域技术人员显而易见的修改和变化，均由所附的权项涵盖。权利要求1．一种电路板，包含由绝缘材料构成的底层和在所述底层上以特定电路图案形成的导电层，其特征在于，其中至少两根所述电路图案导线条相互间隔开而在其间设置空气层。2．如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中以所述电路图案形成的各根导线条的顶面，都覆盖有绝缘材料形成的覆盖层。3．如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路图案包含的导线条，其一个侧面面向邻接的导线条，另一个侧面面向不邻接的导线条，而由绝缘材料构成的覆盖层形成在所述导线条的另一侧面。4．一种电路板，包含由绝缘材料构成的底层和在所述底层上以特定电路图案形成的导电层，其特征在于，其中所述电路图案诸导线条的顶面和侧面都覆盖有绝缘材料构成的覆盖层，但所述底层在诸导线条间延伸的接合部避免覆盖所述覆盖层。5．如权利要求1所述的电路板，其特征在于，可用作悬置电路板。6．如权利要求4所述的电路板，其特征在于，可用作悬置电路板。全文摘要提供一种具有良好高频特性电路图案的电路板,可高速发送高频电信号。所述电路板包括绝缘材料底层和在其上以特定电路图案形成的导电层;它被构成在导线条之间有一空气层,或用覆盖层覆盖诸导线条,但不覆盖低层在导线条间延伸的接合部分。本发明结构可减少导线条间的介电常数,由此减小导线条间的电容,改进了电路图案的高频特性。文档编号G11B21/21GK1294482SQ00132339公开日2001年5月9日申请日期2000年11月2日优先权日1999年11月2日发明者森田成纪,大胁泰人,大川忠男,表利彦申请人:日东电工株式会社