专利名称：光存储介质及其制备方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及提供多层材料的方法，具体说，除涉及光存储介质本身外，还涉及诸DVD(数字视频盘片，有时也称数字通用盘片)或DVD(数字视频记录盘片)的光存储介质的制备，用电磁辐射带可从它读出信息和/或把信息记录于其中。光存储介质包括至少一个基底，它带有一个其上有电磁辐射的表面，一层或更多可读出和/或可记录的信息存储层，以及一层或更多辐射透射覆盖薄膜，其中覆盖薄膜可以有与基底相似的或相同的结构。一般来说，用于读出和记录的电磁辐射是光。
DVD通常包括两个成圆形的部分，它的内表面与粘合层粘结在一起，如果通过粘合层读出在一层或更多记录层上的信息，则该粘合层至少在特定结构中必须是透明的。在4.7GB单层格式中只有部件中的一个包括由基底内表面形成的信息存储层，它呈现一系列最小尺寸，例如，0.4μm的坑。将铝层和可选择地另一层沉积到所述信息存储层，其后可选择为防护镀膜层。将作为样品基底的第二基底内表面粘结到第一部件的内表面，即，例如到Al层或到防护镀膜层。在这个结构中记录层通过第一基底读出。8.5GB和尤其是0.4GB和17GB格式呈现为更复杂的结构，且通常包括在每个基底上的信息存储层。关于DVD和关于制作DVDs过程的更详细资料可参见，例如，从EP-A-0725396。
4.7GB单层可重写DVD格式具有明显地多于常规CD(致密CD)的存储容量，但对用于某些用途的视频记录还是不具有充足的存储容量。
已经提出DVR(数字视频盘片)的高存储容量格式克服了这个问题并在其它结构中提供适用于数字视频记录和存储的、有高容量的单一存储格式。DVR圆片的典型结构描述于，例如EP-A-0729141，EP-A-0867873和EP-A-0874362中。
DVR盘片一般包括圆片形状的基底，在它的一或两个主表面上呈现包括纹间表面和沟漕结构的信息存储层。DVR圆片还包括施加到基底的或两个侧面上的信息存储层。而且，这覆盖薄膜可以具有与基底相似/或相同的结构。
在EP-A-086873中揭示了在另一结构中用自旋涂膜液体紫外固化树脂到信息存储层来得到光透射薄膜，随后固化。不过，有几个说明该方法是不利的理由。在DVR中必须仔细地控制在圆片径向延伸上光透射覆盖薄膜的厚度变化即不均匀性，以便把入射光在光路长度上的变化降为最小。液体紫外固化树脂的自旋涂膜具有液体层厚度所需的低变化，例如，当树脂配制在圆片的中心时。如果树脂被涂敷以偏中心之处，则得到大变化的最终自旋涂膜树脂层厚度。由于一般DVR圆片包括中心孔，所以可移动的元件在自旋涂膜时必须附着在到暂时靠近中心孔的圆片上。即使当把液体树脂涂敷到DVR圆片的中心，要想得到延到圆片外边缘的所需薄层厚度变化是困难的。主要的问题是离心力把液体粘合剂从圆片中心推向它的圆周，随着半径线性地增加。从一边的离心力和在另一边的由于液体粘合剂粘滞性的摩擦力之间的作用得到了平衡。由于与半径有关的离心力，在原则上不可能得到具有不变厚度的薄层。已经有人建议通过稍增加圆片半径以减少厚度变化和通过模切包括在自旋涂膜和较佳地紫外固化后的圆片形状基底的DVR圆片来得到所需尺寸。在固化后圆片形基底的模切是不利的，因为它产生一个额外的工艺步骤，并可能导致碎屑和/或会转换成光透射层光畸变的应力引入基底。紫外固化也可能导致收缩和/或紫外固化层的畸变，且在固化时不利地产生热。另一个问题是由基底与自旋涂膜的覆盖薄层具有不同的膨胀系数这个事实而引起的，由于温度变化而造成形变。
而且，在EP-A-0867873中还建议使用一种诸如像聚到酯薄层作为光透射覆盖薄膜的聚合物薄膜，并把这种薄膜用紫外固化树脂薄的，自旋涂膜层粘结到信息存储层。不过，这方法有几个不利之处。具有厚度像例如5μm那样低厚度的液体树脂层的自旋涂敷，需要相当一段时间，从经观点来看，这过程是不利的。同时在液体树脂层中也观察到了气泡的形成，它使得最后的DVR在光学上不能被接受。而且，具有像液体树脂层厚度相似尺寸的恢尘粒子是危险的。它们可能不嵌进薄层中而使它形变。
DVR圆片的另一要求是光透射覆盖薄膜是如此的高度光各向同性，使得从入射光来看，在光透射层或几层的折射率改变即变化是尽可能的低。在光入射到的光透射层的表面还必须是尽可能的平滑以避免散射损耗。现有技术没有提供如何来选择聚合物薄膜作为光透射覆盖的标准，使得这种覆盖层在它的光学性质上提供低的或非常低的变化。
而且，在现有技术中已知有几种用于制作光存储介质的方法。例如，WO-A-95/21444描述了用于在基底中切割中央孔的方法，已经用注模法(injection-molding)技术制造过这些孔，这方法是用受控的激光束来切割的。基底最好是PMMA(有机玻璃)或PC。EP-B-0448408提到用于基底切割的种方法，它使用光学方法来定激光器和光-机械系统的中心使能在圆圈中引导激光光束，使得除基底的外围外还有中心孔可用CO2激光管来切割。在这专利的几个实施例中，基底本身被切割，而在另一实施例中说明了包括在基底上的记录层和防护层的基底切割。JP-A-63-2034408，JP-A-07-050037和JP-A-01-292638描述了用激光光束切割包括防护层的整个圆片。JP-A-07-050037示出了切割是在两个步骤中完成的方法。在第一步中通过使用一相对宽的光束来切割边线。在这样产生的沟漕中充以树脂，然后通过用较小的或较窄的激光光束再次切割它，这样形成的树脂边圆环被认为是防护圆片的边的。
在光存储介质的制作中，圆片的各种薄层是用粘合剂的方法来层压的。为了实现把层压板放在一半的DVD表面上，该粘合剂最好必须呈现与一半的DVD相同的形状，就是说，要在具有外径约为120mm和内孔直径约为15mm的平坦圆环的形式。因为粘合剂的厚度仅为50μm，所以这平坦圆环需要垫料的支撑。一般来说，所有已知的过程使用两种垫料和难以在线的相对复杂的过程。离线切割具有另一工艺步骤不利的地方，它在存储和高温时，除了能导致模切形变的危险之外，还导致带子的污染。在常规模切中的关键性问题是，例如，圆片的磨损，它在接近300,000到500,000次(parts)后需再加工并在接近一百万次后需用新装置，以及粘膈剂到装置的粘贴需要滑润或冷却。另外，由于可用只有固定形状的模切，这样模切的任意变化需要新装置。
根据第一方面，本发明叙述用于制造光存储介质的方法，用一束电磁辐射可从这光存储介质读出信息和/或可把信息存储于其中，所述光存储介质包括至少一个基底和至少一层压敏粘合层，所述方法包括下列步骤-提供第一层压板，包括所述至少一层压敏粘合层，它有第一粘合表面和对面的第下粘合表面以及施加到所述粘合层第一表面的附加层；-提供所述光存储介质的至少一个具有第一表面和对面的第二表面的基底；-切割所述第一层压片的至少所述粘合层，使得它的形状基本上相当于所述基底的形状，其中切割是用激光光束完成的；以及-把所述粘合层的所述第二表面粘结到所述基底的所述第二表面。
根据第二方面，本发明叙述用于制作光存储介质的方法，用一民磁辐射可从这光存储介质读出信息和/或可把信息存储于其中，所述光存储介质包括至少一个基底和至少一层压敏粘合层，所述方法包括下列步骤-提供第一层压片，包括所述至少一层压敏粘合层，它有第一粘合表面和对面的第二粘合表面以及施加到所述粘合层第一表面的附加层；
-提供所述光存储介质的至少一个具有第一表面和对面的第二表面的基底；-把所述粘合层的所述第二表面粘结到所述基底的所述第二表面；以及-切割所述第一层压片的所述粘合层，使得它的形状基本上相当于所述基底的形状，其中切割是用激光光束来完成的。
根据第一和第二这两个方面，在所述切割步骤中完全地切割所述第一层压片，或替换地只切割所述第一层压片的所述粘合层。
较佳地，施加到所述粘合层的第一表面的所述附加层包括覆盖薄膜，或覆盖薄膜片和防护薄膜的层压片或第一表面分离垫料层。
根据本发明的一个实施例，所述层压片在所述层的所述第二表面装有第二表面分离垫料层，其中所述第二表面分离垫料层可在所述粘结步骤之前除去。
第一和第二这两个方面的方法还可以包括在所述切割步骤和所述粘结步骤之后除去所述第一表面分离垫料层的步骤，这样所述粘合层的所述第一表面被暴露出来，提供了覆盖薄膜，切割所述覆盖薄膜，使得它的形状基本上相当于所述基底的形状，而所述粘合层被提供在其第二表面上，以及把所述覆盖薄膜粘结到所述粘合层的所述第一表面。
第一和第二这两个方面的方法同样可包括在所述切割步骤和所述粘结步骤之后除去所述第一表面分离垫料层的步骤，使得所述粘合层的所述第一表面被暴露出来，提供包括覆盖薄膜和防护薄膜的第二层压片，切割所述第二层压片，使得它的形状基本上相当于所述基底的形状而所述粘合层被提供在其第二表面上，以及把所述第二层压片粘结到所述粘合层的所述第一表面。
上面提到的方法在所述覆盖薄膜和/或所述第二层压片的所述切割步骤前对完成所述覆盖薄膜和/或所述第二层压片的所述粘结方面可作修改。较佳的是，所述覆盖薄膜和/或所述第二层奔放睛的所述切割步骤由激光切割来完成。
根据一较佳实施例，把防护薄膜装得可移动的，较佳的是，所述第一表面分离垫料层是高分离垫料而所述第二表面分离垫料层则是低分离垫料。
而且，较佳的是，所述光存储介质的所述第二表面是作为包括纹间表面和沟漕的第二存储信息层可形成在面朝所述粘合层第一表面的覆盖薄膜表面上。
基底最好是由注膜法提供。
最好把在激光切割时产生的烟雾排除干净，使得粘合层和/或覆盖薄膜不会受到所述烟雾的影响。
在一较佳的实施例中，当所述层压片和/或所述基底在移动时用反射镜系统来完成。所述切割步骤较佳的是，所生产的光存储介质可以是DVD或DVR。
根据第三方面，本发明提供用于提供多层材料的方法，所述多层材料包括至少一个基底，至少一层压敏粘合层和至少一层其它层，所述方法包括下列步骤-提供所述至少一个其它材料层；-切割所述至少一个其它材料层，使得它的形状基本上相当于所述基底和所述装在其上的粘合层，其中所述切割是用激光光束完成的；以及-把所述至少一层其它材料层粘结到所述粘合层。
根据本发明的第四方面，上面提到的第三方面可在所述至少一层其它层的所述切割步骤前完成所述至少一其它层的粘结步骤方面作修改。
根据第三和第四这两个方面，所述至少一层另外材料层最好包括覆盖薄膜或覆盖薄膜和防护薄膜的层压片。而且，根据这些方面，由所述方法提供的所述多层材料是用于根据第一或第二方面随同它们的较佳实施例的一方法中，正如上面所描述的。
根据第五方面，本发明提供用于制作光存储介质的系统，用一束电辐射可从这光存储介质读出信息和/或可把信息存储于其中，所述光存储介质包括至少一个基底和至少一层压敏粘合层，该系统包括-用于提供包括所述至少一层压敏粘合层的第一层压片，该压力灵敏粘合层有第一粘合表面和在对面的第二粘合表面以及施加到所述粘合层的所述第一表面的附加层的装置；-用于提供具有第一表面的所述至少一个基底的装置；-用于把所述第一层压片粘结到所述基底的所述第一表面的装置，以及-用于切割所述第一层压片的至少所述粘合层的装置，使得它的形状基本上相当于所述基底的形状。
所述激光切割装置能较佳地完全适用于切割所述第一层压片或仅是所述第一层压片的所述粘合层。而且，所述系统较佳地包括用于削去装在所述粘合层第二表面上的第二表面分离垫料层的装置和/或用于削去所述附加层的装置。
根据第五方面，该系统可包括在除去所述附加层后，用于提供覆盖薄膜和/或防护薄膜并在所述覆盖薄膜和/或所述防护薄膜粘结到所述粘合层的所述第一表面的装置。该系统较佳地包括用于切割所述覆盖薄膜和/或所述防护薄膜的装置，使得它们的形状基本上相当于所述基底的形状。
而且，该系统较佳地可包括一对面对的滚筒，其中所述粘合层，所述附加层，所述覆盖薄膜和/或所述防护层是用所述一对面对的滚筒来层压的。较佳的是，该系统包括用于抽尽在激光切割时产生的烟雾。该系统较佳地也包括适用于在所述层压片和/或所述基底移动时完成所述激光切割的反射镜系统。所述激光切割装置较佳的是CO2激光器或NdYAG激光器。所述激光切割装置可产生频率在2和8RHz间的脉冲，更佳的是约5RHz。较佳的是，所述激光切割装置具有在50和500mm/s间的切割速度，更佳的是在100和400mm/s之间，甚至更佳的是在150和300mm/s之间。所述激光切割装置较佳的是适用于施加在40和400J/m间的能量水平，更佳的是在60和250J/m之间，而最佳的是约150J/m。
根据第六方面，本发明提供光存储介质，用一束电磁辐射，可从它读出信息和/或可把信息记录于其中，所述光存储介质包括至少一个基底，在它的一个表面上具有至少一层信息存储层和至少一层辐射透射覆盖薄膜，其中用辐射透射压敏粘合层把所述覆盖薄膜粘结到所述基底的所述表面，而其中至少所述粘合层的外部和/或内部周围形状是由激光切割束获得的，以使与所述基底和/或覆盖薄膜的周围形状基本相符。
当装有多于一层的覆盖薄膜时，按照第六方面，最好用一层或更多激光切割的光透射压敏粘合层把所述光存储介质的覆盖薄膜彼此粘结起来。较佳的是，所述光透射压敏粘合层和所述至少一层覆盖薄膜有一个基本上共同扩张的边线。至少将一层信息存储层装在面向所述粘合层的覆盖薄膜的表面上。根据第六方面的光存储介质较佳为DVD或DVR。
发现使用至少一层压敏粘合层来层压介质，以及用激光光束切割至少一层粘合层可以明显地改善光存储介质的制作，本发明就是依据了这个发现。因此，对层压过程目前一般有两个较好的解决办法。(i)层压后激光切割，和(ii)在层压前激光切割。在第一过程中将压敏粘合剂和附加层层压到基底表面上，然后粘合剂和附加层可选择地通过激光光束在内部和/或外部边缘处的基底表面上直接切割。因为在边缘处的压敏粘合剂(PSA)被烧毁所以没有粘性边缘的危险。接着，用诸如粘合带或真空装置将诸如垫料的附加层从粘合层除去，以便能完成光存储介质的制作。在第二过程中，粘合剂是在它被涂敷到基底后于附加层，例如垫料顶部被切割的。接着，把压敏粘合剂和附加层层压到基底上。层压后，除去带有任何剩余粘合剂的附加层。第二过程的优点是为了从基底除去带有剩余粘合剂的附加层(例如垫料)而不需要附加的装置。另一方面，层压片需要较高的精确度，以便与PSA和基底在层压时匹配。
一般来说，激光切割与常规的模切过程相比的优点是激光产生的是真正的间隙而模切仅产生了锲形的凹槽。而且，粘合剂层对粘合剂不需要第二垫料。这提供了选择低价产品的余地。激光切割过程的速度与粘结操作配合得非常好，而转动的模切仅在非常高的转速时才能运转得最好。而且，用激光切割没有任何模切装置存在的磨损，也不需要再加工切割装置。况且，没有粘合剂粘到模切装置的问题，模切装置又常常必须冷却、润滑和/或用防粘合剂材料镀膜。使用模切装置的所有已知的过程都受到磨损和污染。激光切割也能提供切割产品形状的全部自由度，而模切是用来用切割装置来完成的，对任何新的形状就必须更换切割装置。
尽管本发明主要是结合用于制作光存储介质来描述的，但是一般来说它能应用到用于提供任何包括至少一个基底、至少一层压敏粘合层和至少另一层的多层材料的方法。
在下面的本发明较佳实施例中将参考附图来描述，其中
图1a和图1b示出根据本发明的光存储介质两个不同的实施例，其中在图1a的实施例中提供的是单一的存储信息层，而在图1b的实施例中，提供了两个信息存储层，一个是在基底上而另一个则在覆盖薄膜上，它较佳的是具有相似或相同于基底的结构；图2示出包括在一侧面具有保持薄膜而在另一侧面有带着分离垫料层的压敏粘合层的层压片的产生过程；图3示出用激光光束切割压敏粘合层和覆盖薄膜的实施例；图4示出用于制作根据本发明的光存储介质粘结过程的某些细节的例子。
图5A-5K用示意图示出用于制作根据本发明的各种过程和系统；图6示出常规的已用机械切割装置切割过的层压片；图7示出根据本发明的已用激光光束切割过的层压片，以及图8-14示出激光切割通过已浸过环氧树脂的垫料层/PSA/垫料层结构的光高倍放大的图象，其中使用多种的激光功率。
图1a示出根据本发明的光存储介质具体实施例的横截面示例的代表图，它包括基底1，它呈现出在光束6入射一侧面的主表面2，形成部分信息存储层3的纹间表面和沟漕的结构。信息存储层3承载着压敏粘合层4，光透射覆盖薄膜5与它粘结在一起。
在本发明中可有用的光存储介质更复杂的结构在，例如EP-A-0867873中描述，通过引用并结合在此。光存储介质可包括，例如被分别布置在基底的一或两个主表面的两层或更多相互在上的信息存储层3。图1b用示意图示出一个结构，包括分别施加在基底1内表面2和光透射覆盖薄膜5内表面9的两层信息存储层3a，3b。若是这样，光透射覆盖薄膜5较佳的是相似或相同于基底1，不过它是光透射的。
基底可以是任何形状的，但较佳的是呈现把已装好的光存储介质放在记录或播放台的中央时有用的中心孔的圆片。这成圆片或圆环形状的基底较佳的是有外径约为10到360mm和中心孔的内径约为5到约35mm和厚度较佳的是在0.3和3.0mm之间，而特佳的是在0.5和1.5mm之间。较佳的是，该基底包括聚合材料，诸如丙烯酸树脂，聚碳酸酯，环氧树脂，环状烯共聚物和聚烯烃。特佳的是硬塑料诸如有机玻璃，聚碳互或热稳定的聚酯共碳酸酯。
基底可在它的一或两个主表面上分别包括一种包括凹部(即沟漕)和凸部(即纹间表面)的结构，它们常常集合起来称为坑。为了把连续的纹间表面和沟漕之间的光干扰减到最小，包括在光波长、光透射层折射率和沟漕深度之间关系的坑的典型尺寸揭示于，例如，EP-A-0874362或EP-A-0867873，通过引用把它们结构在此。在相邻信道中心线之间距离，信道距离(track pitch)在径向测量时一般是在0.3到1.6μm之间。
可把坑结构分别浇铸到基底即基本部分的一或两个表面。这个过程(在EP-A-0729141中有详细描述)通常包括主圆片形成步骤和注入浇铸步骤；通过引用把EP-A-0729141结合在此。不过，坑结构也可在光透射覆盖薄膜中得到，即把加热到它的玻璃转变温度以上的光透射覆盖薄膜放到两个滚筒之间通过，其中至少一个滚筒呈现图案结构。该技术用示意图示于EP-A-0867873的图10中，其中光透射覆盖薄膜在滚筒和打印机之间通过。这样得到的光透射覆盖薄膜可用压敏粘合层粘结到基底或粘结到可选择地带有坑结构的一层或更多的其它光透射覆盖薄膜，这样就可获得具有多层信息存储层的光存储介质。
信息存储层3的结构取决于是否它供读出和/或记录之用。
假如光存储层是ROM(只读存储器)型的，信息存储层3可包括带着具有能用溅射得到的一般厚度为20-60nm间的Al，Au等反射薄膜的坑结构。
可记录存储介质可以是相变型或磁光型的。EP-A-0867763相变型信息存储层可通过相继在坑结构上形成诸如Al薄膜、GeSbTe薄膜和ZnS-SiO2薄膜来获得。更复杂相应型信息存储层在例如EP-A-0874362中描述。磁光型信息存储层3包括，例如按次序带有Al薄膜，SiN薄膜，TbFeCo薄膜和SiN薄膜的坑结构。
一次写入型信息存储层可通过，例如涂敷的Al，Au或其它金属的反射薄膜到坑结构，然后这坑构用花青染料或酞花青染料系统有机颜料薄膜来镀膜来得到。
上述信息存储层仅是当作示例来给出的。根据本发明的光存储介质能包括其它和/或信息存储层的修改结构。
已经发现，具有低厚度变化，有利的光学性质和低跳动值的光存储介质可通过把这样的介质与一层或更多光透射压敏粘合层粘结起来而获得。因此本发明涉及的光学存储介质，它是通过一层更多压敏粘合层粘结起来，而避免现有技术不利的UV固化树脂。
在用示意图在图1a中示出的光存储介质的具体实施例中，压敏粘合层4把光透射覆盖薄膜5粘结到信息存储层3。在包括如上所述的多重信息存储层的更复杂结构中，压敏粘合层4也可用来把可选择地包括信息存储层3的二层或更多光透射覆盖薄膜5彼此粘结。
本发明的另一光存储介质包括两层或更多信息存储层。在用示意图示于图1b中的光存储介质的具体实施例中压敏粘合层4把带有第一信息存储层3a的基底1粘结到被光束6入射到的光透射覆盖薄膜5上的第二信息存储层3b。
压敏粘合剂需要在入射光束的波长时是透明的，这束光是用来从光存储介质中读出信息和/或把信息记录于其中。产生光束6的合适光源包括的激光器具有，例如，在波长范围为350-700nm之间的发射线，较佳的约400nm。压力中剂在入射光波长时的透明度可根据，例如，ASTM D1746来测量，较佳的是至少80％，而更佳是至少85％。
粘合层可包括透明的背衬和/或支承层，诸如像可选择地表面处理过的、无定形聚合物层诸如承载在粘合层的每个侧面上的聚乙烯对酞酸盐(PET)，聚碳酸酯或有机玻璃(PMMA)薄层，但是较佳的是不包括背撑和/或支承层的转移薄膜。在转移薄膜的情况下，粘合层较佳的是有在10-100μm间的平均厚度，更佳的是在15-80μm之间，而特佳的是在15-50μm之间，其中包括背撑和/或支承层的双面粘合带的厚度是在这相同范围内。
光透明度的要求一般由以丙酸烯盐为基的压敏粘合剂来满足，同时也可用以硅酮为基的，以橡胶树脂为基的，以块状共聚物为基的，特别是那些包括氢化合成橡胶的，或以乙烯醚为基的诸多压敏粘合剂。任何这些材料可用增塑剂和/或增粘剂来化合以修整它们的性质。以丙酸烯盐为基的压敏粘合剂是较佳的。
本发明所用的丙烯酸酯基压敏粘合剂可以通过聚合含有一种或多种丙烯酸烷基酯，所述烷基具有4-14个原子平均数。术语4-14个原子平均数是指丙烯酸烷基酯化合物的碳原子(C)的平均数为4-14之间，尤其是在4-12之间。有用的丙烯酸烷基酯(即，丙烯酸烷基酯单体)包括线型或者分枝单官能团不饱和丙烯酸酯或者非叔烷基醇的甲基丙烯酸酯，所述烷基具有4-14，尤其是4-12个碳原子。本发明所用的这些低级丙烯酸烷基酯例子包括但不限于丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异癸酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸4-甲基-2-戊酯和丙烯酸十二烷基酯。优选的低级丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯包括丙烯酸异辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异壬酯和丙烯酸十二烷基酯。所述压敏粘合剂的可聚合前体含有最多5个，尤其是1-4个丙烯酸烷基酯。上述丙烯酸烷基酯的烷基中碳原子的平均数宜为4-12，尤其是5-10。也可以使用不同丙烯酸烷基酯的混合物。
所述压敏粘合剂的可聚合前体还包括不是丙烯酸的不饱和脂肪族羧酸的烷基酯，例如，马来酸烷基酯和延胡索酸烷基酯(分别以马来酸和延胡索酸为基础)。处于这一点，优选马来酸二丁酯、马来酸二辛酯、延胡索酸二丁酯和延胡索酸二辛酯。所述不是丙烯酸的不饱和脂肪族羧酸的烷基酯的量宜不能太高，以丙烯酸烷基酯组分的质量计宜不超过25重量％。
所述压敏粘合剂的可聚合前体还可以包含一种或多种适度极性和/或强极性的单体。极性(即氢键能力)常通过使用术语如“强”、“适度”和“差”来表述。表述这些和其它溶解性术语的参考文献包括“Solvents”，PaintTesting Manual，3rded.，G.G.Seward，Ed.，American Society for Testing andMaterial，Philadelphia，Pennsylvania和“A Three-Dimensional Approachto Solubility”，Journal of Paint Technology，Vol.38，No.496，pp.269-280。强极性单体的例子是丙烯酸、甲基丙烯酸和丙烯酰胺，而例如N-乙烯基内酰胺如N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基己内酰胺、丙烯腈和甲基丙烯酸二甲氨基丙酯是适度极性的单体的典型实施例。差极性单体的例子包括例如丙烯酸异冰片酯、乙酸乙酯、丙烯酰胺正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯或者苯乙烯。但是，发现当至少一种部件的内表面含有腐蚀层如Al反射层时强极性单体的百分数以丙烯酸酯单体质量计宜低于约10重量％，更宜低于约5重量％。所述压敏粘合剂宜基本不含丙烯酸，以避免因腐蚀而严重损害部件的内表面。
本发明中有用的以丙烯酸盐为基的压敏粘合剂在，例如，US-A-4181752，US-A-4418120，WO-A-95/13331或在由D.Satas编的《压敏粘合剂技术手册》第396-491有描述。这些参考通过引用结合在此。
在本发明中有用的压敏粘合层可包括另外的诸如像聚合物添加剂，加厚作用剂，增粘剂，链转移作用剂和其它添加剂的成分，只要它们不降低压敏粘合剂的透明度或不利地影响压敏粘合层厚度的均匀性到不希望有的和/或不能接受的程度。这种添加剂较佳是相对压敏粘合剂质量不超过5％重量％，较佳的是在0-2重量％。
在本发明中有用的压敏粘合剂较佳的是具有在5×105到2×106达因/cm2间的G′模量(在温度23℃和频率为1弧度/秒下测量)，更佳的是在6×105到1.5×106达因/cm2之间，而特佳的是在6.5×105到9.5×105达因/cm2。
压敏粘合层可以通过把成为有机的或水溶液或分散体的压敏粘合层涂膜到附加层，例如，分离垫料层，随着该溶剂的相继蒸发与任意固化或成为实际上不含溶剂的、预先聚合反应好的浆状压敏粘合层涂膜到附加层，随着相继的固化来制备。随后的方法在例如，US-A-4181752中有较详细的描述，而溶液涂膜或压敏粘合剂的分散体则在，例如，在由D.Satas编的《压敏粘合剂技术手册》中描述(通过引用结合在此)。压敏粘合层的暴露表面通常在固化后用第二分离垫料层来防护。
已发现必须仔细控制压敏粘合层的厚度，以便为非常均匀的光记录介质的制备创造条件。又经发现由压敏粘合层引入的光记录介质的厚度变化较佳的是不大于±3μm，更佳的是不大于±2μm，这是用在下面测试部分中描述的测量法，即在它的整个范围通过光记录介质任选的截面来测量的。
要满足制备压敏粘合层非常平坦、均匀、精确的厚度等这些要求的一个较佳方法是在，例如，WO-A-95/29766中描述，通过引用结合在此。这个方法包括把压敏剂的基本上无溶剂、可聚合反应的浆状先质，当基底相对于模具运动时，通过这模具涂膜到基底的表面上。这模具包括适合于接受压敏粘合剂前体的通道和可调节宽度的与所述通道联系的狭槽，通过它使前体通过。这狭漕形成在位于基底下游一侧在基本笔直的、陡的边缘和位于基底上游一侧的纹间表面之间。在WO-A-95/29764和WO-A-95/29765(通过引用结合在此)中较详细地描述了模具镀膜法和精确的镀膜模具。这个方法可用来例如，随着压敏粘合剂的相继固化，把基本上无溶剂、预先聚合反应过的，以丙烯酸盐为基的压敏粘合剂的浆状先质涂膜到移动带上或分离垫料层上。压敏粘合层可在固化后直接从移动带转移到光存储介质第一基本部分的内表面上，或它在涂敷到第一基本部分的内表面之前，可以被暂储存在分离垫料层之间。当用具有基本平坦和光滑表面，其表面粗糙度Rz正如下面定义的小于2μm的移动带或分离垫料层时，可得到其厚度公差为±3μm或更小，较佳的是约±2μm或更小的非常均质的压敏粘合层。这些粘合层可用于制备非常均匀的和由压敏粘合层引入到光记录介质的厚度公差一般是±3μm或更小的光记录介质。
压敏粘合层的折射率较佳的是适应光透射覆盖薄膜的折射率。光透射覆盖薄膜与压敏粘合层在折射率上的差较佳的是不大于0.05，而更佳的是小于0.02。根据ASTMD542测量的压敏粘合剂折射率，例如，较佳的是至少1.45，而更佳的是至少1.49。已经发现至少具有约1.50折射率的，这对本发明是有用的，以丙烯酸盐为基的压敏粘合层可通过把足够量的，例如，苯氧乙基丙烯酸盐加入到可聚合反应的前体而得到。
本发明的光存储介质包括一层或更多光透射覆盖薄膜，每层覆盖薄膜可选择地在它们的一或两个主表面上呈现坑结构。光透射覆盖薄膜的厚度，较佳的是在10和150μm之间，更佳的是在50和130μm之间，而特佳的是在60和110μm之间。在本发明的光存储介质更复杂的结构中包括两层或更多光透射覆盖薄膜，每层覆盖薄膜的厚度较佳的是在10和70μm之间，而更佳的是在20和60μm之间。
通过使用在JP-A-3-225650为CDs建立的在这种最大厚度光圆片记录和/或复制装置光学头的数值孔径以及所使用的光源波和弯曲的边缘之间的关系，根据EP-A-0867873和JP-A-3-225650来估计本发明的光存储介质的光透射覆盖薄膜或几层薄膜和压敏粘合层或几层粘合层厚度之和的最大厚度。当使用波长约为0.65μm的激光光源时，EP-A-0867873提示了对光透射覆盖薄膜或几层薄膜和压敏粘合层或几层粘合层厚度之和提出的一个值为288μm或更小，而对波长为0.4μm的蓝光薄层则此值为177μm或更小。
已经发现在用示意图示于图1的结构中，压敏粘合层的厚度较佳的是在15和100μm之间，更佳的是在20和50μm之间，而光透射覆盖薄膜的厚度较佳的是在50和200μm之间，更佳的是在50和100μm之间，而特佳的则在50和85μm之间。而且，本发明的发明者们还发现，在包括两层或更多光透射覆盖薄膜和对应数目的压敏粘合层更复杂的结构中，这种光透射覆盖薄膜和压敏粘合层的厚度之和较佳的是小于300μm，而更佳的则是小于250μm。
还发现为了把通过这种薄层或几层薄层的光束任何畸变减到最小。
光透射覆盖薄膜或几层薄膜的平面双折射率较佳的是每层小于±30nm/d，此处d是各自的光透射覆盖薄膜的厚度，更佳的是小于±25nm/d，特佳的是小于±15nm/d。
同时还发现可以用浇铸来得到具有所需低值重折率的光透镜覆盖薄膜(i)一种或更多能连续干燥合适的聚合物溶液，和/或(ii)能连续聚合反应的各自聚合物的未聚合反应或部分预先聚合反应的先质。
通过溶剂浇铸法的光透薄膜的制备包括在溶剂中溶解该聚合物，把该溶液浇铸到光滑基底上并通过该溶剂的蒸发固化该聚合物。优选的聚合物包括，例如，聚碳酸酯、三乙酸纤维素酯和聚二环戊二烯。合适的溶剂包括，例如，二氯甲烷、二氧戊环、环己烷、四氢呋喃和二噁烷。
通过聚合反应浇铸法来制备光透射覆盖薄膜包括可镀膜的浆状先质的制备，这种先质一般包括在超量单聚物或齐聚物的聚合物部分已聚合反应的，可固化先质的溶液。然后把这溶液浇铸到光滑的基底上，随着连续的聚合反应来提供光透射覆盖薄膜。这一技术允许形成均聚物或共聚物。优选的单体例如包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、较低量的(甲基)丙烯酸(C4-C8)烷基酯、丙烯腈或者苯乙烯。宜选择聚合程度，以提供具有0.3-200Pa.s(例如)粘度的可容易涂覆的前体。
最好仔细控制浇铸薄层的厚度，以便为非常均匀的光透射覆盖薄膜制备创造条件。采用在下面测试部分描述的测量方法，在整个光记录介质的伸出部，横越它的一个任选的截面作测量，已经发现光透射覆盖薄膜的厚度变化较佳的是不于±3μm，而更佳的则是不大于±2μm。
已经发现，可以使用在上面引用的WO-A-95129764和WO0A095/29765中描述的模具浇铸法来得到非常平坦，均匀精确厚度的光透射覆盖薄膜。这立法可用于，例如，分别随着先质的相继固化和/或干燥这溶液，把光透射覆盖薄膜聚合浆状先质或这种聚合物的溶液分别涂膜到移动的带或转筒或分离垫料上。这样得到的光透射覆盖薄膜可分别在固化或干燥后从移动带直接转移到暴露的压敏粘合层上。当使用具有基本上平坦和光滑表面，其表面粗糙度Rz小于如下所述的2μm移动带或分离垫料时，就能得到其厚度公差约为±3μm或更小，较佳的约为±2μm的非常均匀的光透射薄膜。分别地，具有所需光滑表面的合适带子或转筒包括，例如，高度抛光的不锈钢表面。由把合适的聚合物和/或可聚合反应的先质浇铸到移动带或分离垫料上可较佳地得到具有较佳的低表面能小于约35达因/cm的光透射覆盖薄膜。这事在通过引用结合在此的EP-A-0380038中揭示，聚合物溶液浇铸到这样的表面低重折率的聚合物薄膜制作创造了条件。合适的低表面能的材料例如包括聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚乙烯，其中尤其优选聚四氟乙烯和聚偏二氟乙烯。
在较佳的方法中，包括至少一层压敏粘合层和至少一其它层，例如，光透射覆盖薄膜的多层薄膜可以通过连续的浇铸步骤来得到。在这个方法中，首先提供具有光滑表面的分离垫料，而其它薄层，例如，分别地随着连续的干燥或固化通过溶剂浇铸或聚合反应浇铸把光透射覆盖薄膜涂敷到这种分离垫料上。如上所述。随着连续的固化，将压敏粘合剂可固化的先质镀膜到其它薄层的暴露表面，例如光透射覆盖薄膜5。如上所述。随着把所述压敏粘合剂粘结到所述其它材料的薄层，用激光光束来切割所述其它层，使得它的形状基本上相当于所述压敏粘合层4的形状。能把最后的多层薄膜，例如，直接层压到在基本部分即基底1的显现坑的表面2上形成的信息存储层3上，如果想，则可连续除去分离垫料来提供根据图1a的光存储介质。另一种方法，随着从光透射覆盖薄膜和可选择地一层光透射覆盖薄膜到可分离防护层的层压片上除去分离垫料后，可把分离垫料层压到压敏粘合层的暴露表面上。
已经发现，光存储介质在贮运和安装过程中为保护光透射覆盖薄膜5，在它的至少一个主表面上层压可分离防护薄7是很理想的。
各种支承压敏粘合剂层的聚合物薄膜可以用作可剥离保护薄膜7。可和压敏粘合剂层结合使用的聚合物薄膜例如含有包括均聚物如聚乙烯或聚丙烯薄膜、共聚物如乙烯/丙烯共聚物以及均聚物或共聚物的混合物如聚乙烯和聚丙烯的混合物的聚烯烃薄膜；聚对苯二甲酸乙二酯薄膜或者如聚醚氨酯和聚酯型氨基甲酸酯类型的可延伸弹性体聚氨酯(例如)的聚氨酯薄膜。也可以使用具有至少两层聚合物薄膜的层压片，所述较低的粘结到挤出透光覆盖膜5的裸露薄膜呈现自粘附性能。合适的具有自粘附性能的聚合物例子包括具有高乙酸乙酯含量(例如，以EVA共聚物的质量计，约为5-20重量％)的EVA薄膜(乙烯-乙酸乙烯共聚物)。这种层压片可以用作不具有压敏粘合剂层的剥离保护膜7。
如果目前已把压敏粘合剂较佳地选得使在不留下任何剩余粘合剂的情况下，能从光透射覆盖薄膜5容易地被除去。已经发现，压敏粘合剂被较佳地选择得使从聚碳酸酯基底上的90°剥离粘合力，当根据PSTC方法PSTC-3测量时不大于1N/2.54cm，较佳的是不大于75cN/2.54cm而特佳的是小于50cN/2.54cm。在例如US-A-4166152(通过引用结合在此)中描述了合适的以丙烯酸盐为基的可除去粘合剂，它呈现对可分离防护薄膜的制备有用的低剥离粘合力强度和高粘性强度。在本发明中有用的可分离防护薄膜7作为防护带产品在3M是有现货的，合适的例子是3M防护带#2104。
在根据图1a光记录介质的制备方法中包括，如图2所示的可分离防护薄膜7和光透射覆盖薄膜5的第一层压片在两个滚筒50，51之间，被层压到包括压敏粘合层4和光滑分离垫料层8a的第二层压片上。滚筒呈现出非常光滑的表面并布置得能为基本上无应力和无气泡的薄膜层压片作好准备。
把生成的层压片送入在准连续模式下工作的、用示意图示于图3的粘结台。例如，用自由边缘即滚筒52把分离垫料从最后的层压片上分离出去。而包括粘合层4，覆盖薄膜5和防护层7的层压片12通过空气抽吸于是就把它附着到真空板支架52。于是用至少一束激光光束，较佳的是两束激光束10和11分别沿着内周和外圆来切割层压片，这样层压片的形状基本上相当于具有一个内孔和外围的基底1的形状。下面将更详细激光切割步骤。于是，带着所附被激光切割过的层压片的真空板支架53被转移到真空粘结装置60，用示意图示于图4。真空粘结装置包括上真空室56和底压力室58，这两室由可移动底板59和柔性塞61所隔开，而底室58可用泵57分别予以抽空或加压。将带着面朝上附着的层压片暴露着的粘合层4的真空板支架53附着在真空粘结装置60的底板59。将带着信息存储层3的基底1，在信息存储层3面朝下的情况下附着在真空粘结装置60的顶板54。为了在随后的主室56抽空时使底板59在较低的位置上将底室58抽空。于是真空粘结装置60的主室56通过泵55抽空。于是把底室58中的压力通过泵57增加到某个程度，从而把层压片推到顶住基底1。然后通过抽空底压力室58把底板59驱动到较低的位置。在把真空粘结装置60的主室56加压到大气压力时，根据本发明图1a的光存储介质可从真空粘结装置60中取出。除去可分离防护层以给出根据本发明按照图1a的光存储介质的一个具体实施例。
在根据图1a制备光存储介质的另一方法中，把压敏粘合层4层压到在基底1呈现坑的表面2上形成的信息存储层3。压敏粘合层能被例如，用激光光束预先切割且具有基底的形状来供应，压敏粘合层最好附着在靠近基底的一边缘然后逐步地横越基底的表面来层压，为了避免空气气泡的陷入，施加一个例如45°或较小的层压角。带着压敏粘合层4的基底1，可附着到图4中的真空粘结装置60中的底板59。把包括可分离防护薄膜7和光透射覆盖薄膜5的层压片施加到顶板。如上所述，通过对底部58加压从而把底板59推到顶板54，从而完成光记录介质的制备。
在又一个根据图1a的光记录介质制备方法中，把包括可分离防护薄膜7，光透射覆盖薄膜5和暴露的压敏粘合层4的层压片用转轮粘结装置粘结到圆片形基底1的信息存储层3的暴露表面上，这转轮粘结装置揭示于本申请(通过引入结合在此)的未审批美国专利申请S.N.09/065,295中。在下面例3中作较详细描述的转轮粘结过程除了保证层压光存储介质有良好的平坦度外还保持了几乎没有空气夹杂物。至少所述层压片的粘合层4已用激光光束来切割，这样它的形状基本上相当于带有信息存储层的所述基底1的形状，正如在下面要讨论的。
上述的方法仅是示范性的且决不限止本发明的范围。
在下面，参考图5A到5K，它们示出了在制作包括压敏粘合层4，任选的覆盖薄膜5和基本部分即基底1的光存储介质用的用于各种薄层切割和粘结的方法和系统的实施例。任一实施例的选择取决于不同的制造参数，例如，用哪种来供给单一的薄层和层压片，具有一、两种切割方法是否有利等。不过，在最合适的方法时，应考虑某些共有的方面。
用于制作光存储介质的方法和系统的第一实施例的各个步骤示于图5A。如图所示，该方法包括提供包括压敏粘合层4和分离垫料层8b的层压片的步骤。压敏粘合层有两个面对的第一和第二表面，其中分离垫料层8b是敷设在粘合层4的第一表面。而且，层压片可包括装在粘合层4的第二表面的第二分离垫料层8a。如存在第二表面分离垫料层在粘结步骤前从层压片除去的情况，例如用剥离工艺。第一表面分离垫料层可能是高粘附性分离垫料层，而第二表面分离垫料层可能是低粘附性分离垫料层。在第二表面分离垫料层8a已从层压片除去后，就用来自激光切割装置(未示出)的如画于图5A左手由箭头所指的激光光束来完全切割它。相继地，把已切割的层压片粘结到基底1，如画于图5A中间由箭头所指的那样，而包括基底1，粘合层4和分离垫料层8b的多层材料则从真空板支架53上取去。
第一表面分离垫料层在相继的步骤(例如，任选的覆盖薄膜5和/或任选的防护薄膜7的涂敷)之前被除去。由于该分离垫料层已切割成基底1的形状，所以难以完成这种去除过程，可能要用专门的装置。例如，另一带子可能附着到分离垫料8b的顶部，于是它能使第一表面分离垫料层8b的去除成为可能。换句话说，可能应用真空法，例如，抓住垫料层8b的吸盘并使它的去除成为可能。
一般，当用激光器来切割有机材料时，产生的烟雾可能会影响被切割材料的表面。当切割压敏粘合层4和第一表面分离垫料层8b时必须谨慎，要仔细地除去所产生的烟雾不让它沉积在压敏粘合层上。用于获得这种情况的一种方法，将要对它提供抽吸掉所产生烟雾的抽吸装置(例如抽吸通风柜)。
图5B示出本发明的另一较佳实施例，它类似于参考图5A在上面描述的实施例。与图5A中方法的不同之处在于仅有压敏粘合层4是用该激光光发割的，如图5B中由4个箭头所指的，而第一表面分离垫料层基本上无损地留在切割过的压敏粘合层4上。因此，由于粘合层4和分离垫料层8b的边缘不连接在一起，所以，第一表面分离垫料层8b基本上能较易地除去，而分离垫料层8b可用机械方法来做。不过，也在这个情况中，必须注意到在激光切割时所产生的烟雾不能影响压敏粘合层4。在参考图5A和5B在上面描述的所有这两个实施例中，层压片的切割是在粘结前完成的。
另一方面，在参考图5C描述的实施例中，压敏粘合层4是在切割前粘结到基底1的。更确切地说，把任选的第二表面分离垫料层8a除去，以便把压力压敏粘合层4暴露到周围环境中，而包括压敏粘合层4和第一表面分离垫料层8b的层压片于是被提供到粘结台，在这粘结台上把层压片粘结到基底1，在粘结步骤后，用一束或更多激光光束沿着外围和内孔来切割层压片，如画于图5C的右上用4个箭头所指的，这样，压片的形状基本上相当于基底1的圆环形。也是在这个例子中，需要提供用于除去第一表面分离垫料层8b的专用装置。不过，不同于参考图5A和图5B描述的前面的实施例，在激光切割时产生的烟雾不像它们会基本上沉积到第一分离垫料层8b那样危险，它们总会被除去。
在类似于参考图5C描述的那个实施例的再一个实施例中(未示出)，一束或更多激光光束指向相同的径向位置，但是来自示于图5C的反方向，兼是这样来控制的，即使得只有压敏粘合层4受到切割，而第一表面分离垫料层8b基本上保持完整，这样使得第一表面分离垫料层8b较易地从压敏粘合层上除去。用这实施例能够克服关于所产生的烟雾和第一表面分离层8b的去除问题。
图5D到5K图示说明了层压过程，其中在图5D到5G的实施例中，切割步骤是在粘结前完成的，而在图5H到5K的实施例中，切割步骤是在粘结步骤后完成的。
在图5D的实施例中，使用了基本上相当于所述示于图2的层压片，就是说，该层压片包括压敏粘合层4，覆盖薄膜5，防护薄膜7和任选的第二表面分离垫料层8a。在这实施例中覆盖薄膜5和防护薄膜7在压敏粘合层4上形成至少一层附加层。如果第二表面分离垫料层8a出现在层压片上，最好在切割和/或粘结步骤前用合适的去除方法来除去它。如图5D所示，把这层压板馈送到切割台，只有它的一部分用示意图示出在画于图5D的左面。接着，完全切割这三层的层压片，其中必须注意不能让所产生的烟雾影响压敏粘合层4。接着，按相对于示于图5A的实施例已描述过的相同方式把层压片粘结到基底1。应正确地对准基底1和被切割过的层压片相应的形状。
示于图5E的实施例基本上相当于图5D的实施例，不过，层压片不包括防护薄膜7。所以，务必当心，在激光切割时所产生的烟雾不能影响覆盖薄膜5。余下的步骤基本与关于图5D在上述描述的相同。
在图5F中图示说明的实施例涉及用于提供包括至少一个基底1，至少一层压敏粘合层4和至少一层其它层的多层材料，体现在这个具体实施例中的这其它层是覆盖薄膜5和防护薄膜7。这实施例的方法包括提供所述至少一层其它材料层，即覆盖薄膜5和防护薄膜7，切割所述其它层，使得它的形状相当于基底1和在其上装配的粘合层4的形状，其中切割是用激光光束完成的，而把所述至少一层其它材料粘结到装备在基底1的粘合层4的步骤。较佳的是，基底1/或粘合层4事先已用激光光被切割成它们各自的形状。不过，用诸如模切的其它方法来切割粘合层可能是有利的。
在图5F的实施例中示出了激光切割覆盖薄膜5与防护薄膜7相结合的方法。也在这个例子中，务必注意不使覆盖薄膜5受到烟雾的影响。接着对切割步骤，把两薄层5和7的层压片粘结到基底1，它已用压敏粘合层4覆盖。基底1和粘合层4的这个结构可用上述方法中的任一个来生产，例如，如图5a到5c所示，成通过模切。也在这个例子中，必须把压片和带有压敏粘合层4的基片1正确的对准。
图5G的实施例基本上相当于所述图5F的实施例，不过在覆盖薄膜上没有防护薄膜7。在图5G中待切的薄层明显地比图5F中的薄，它因此也导致减少产生烟雾，这样覆盖薄膜5不像会受到烟雾的影响。如果是这样，至少其它一层是覆盖薄膜5。本实施例的激光切割步骤和粘结步骤基本上相当于参考图5F在前描分别描述的步骤。
下面将描述图5H的实施例，它构成了用于制作本发明的光存储介质的方法和系统的目前较佳实施例。如图5H所示，所提供的层压片包括压敏粘合层4，覆盖薄膜5，防护层7和可任选第二表面粘合层8a，它一开始就从层压片除去。把所提供的层压片粘结到基底1，接着层压片用一束或更多激光光束来切割，这样层压片的形状基本上相当于基底1的形状。
在该实施例中，烟雾的产生并不会出现特别的问题，因为它们能沉积在防护层7上，而它总是必须除去的。而且，由于它对覆盖薄膜5的粘合力通常是明显地较小的，所以防护薄膜7的去除明显地比第一分离垫料层8b的除去容易。
由图5I示出说明的实施例相当于图5H中在前面提到过的实施例。不过，本实施例的层压片包括压敏粘合层4，覆盖薄膜5和可任选第二表面分离垫料层8a，如果出现，把压敏粘合层4的第二表面剥离。在除去垫料层8a后把层压粘结到基底1，接着，层压片用至少一束激光光束来切割，这样层压片的形状基本上相当于基底1的形状。因此，在这实施例中，产生的烟雾不能影响压敏粘合层4而只是覆盖薄膜5。因此，合适的方向应提供出合适的方法来防护覆盖薄膜5不受烟熏。
虽然在示于图5H和5I的实施例中，由四个箭头所指的激光光束指向层压片的顶部，即，在图5H的实施例中指向防护薄膜7或在图5I中指向覆盖薄膜5，激光光束也可从反方向指向层压片。这一点对图5H的实施例是特别有利的，因为可以这样来控制激光光束，使得它只通过粘合层4和覆盖薄膜5切割而防护薄膜7基本保持完整。这能在制作过程的稍后阶段中使得防护薄膜7的除去较易进行。
在图5J中图示说明的实施例示出把包括覆盖薄膜5和防护薄膜7的层压片粘结到已带有压敏粘合层4的基底1上。本实施例类似于参考图5F描述的实施例，且与那里基本不同的是在粘结步骤是在切割步骤前完成的。具有压敏粘合层4的基底1可由、例如参考图5A到5C描述的任一过程来提供，就是说，包括激光切割或通过模切。包括覆盖薄膜5和防护薄膜7的层压片的激光切割是在层压片已粘结到粘合层后完成的，其中也在这实施例中，激光光束可从层压片顶部或底部指向或两者都可以，如参考图5H和5I在上面说明的。在这实施例中所产生的烟雾也不是危险的。
示于图5K的实施例基本上相当于以前图5J中描述过的实施例，其中仅是覆盖薄膜5没有装上防护薄膜7。而且，这实施例类似于参考图5G在上面描述过的实施例，且只在粘结步骤是在激光切割之前完成的这一点上有区别。在这个例子中待切割的薄层是相当薄，这样才可降低产生烟雾的数量。然而，必须注意不要让覆盖薄膜5受到烟雾的影响。
根据本发明，制作光存储介质的过程分为两个主要步骤来进行，即在基底的产生中，较佳的是采用注模工艺，在这工艺中，基底的外围和内孔都可通过浇铸工艺本身来容易地生产，并把另外的薄层涂敷或粘结到基底上。
随着在用于制作光存储介质的系统和方法中采用激光切割，就能获得几个超越现有技术的优点。例如，粘结到浇铸的DVD或DVR基底上附加层的切割，用像模切那样的机械切割法是不方便的，尤其是，即，一方面是DVD或DVR的外围和内孔，而另一方面是待切薄层，这种形状的对准是极为困难的。在一毫米的几百分之一量级的不重要位移就能造成制作问题和/或导致不能接受的光存储介质，而且，用于本发明的激光切割装置的寿命大于寿命很有限的机械装置的寿命，例如，约300,000到500,000次操作过程，而激光切割装置的寿命基本上是无限的。还有一个常规切割装置的主要问题是产生的粒子对后面的工艺是危险的，比如，在WO-A-95/21444中所描述过的。这些问题不存在于本发明的激光切割的方法中。
另外，由于在覆盖薄膜5和压敏粘合层薄膜4的柔性差异，使机械切割造成了问题。本发明另一优点是关于相对于光存储介质形状的切割线对准，用激光光束作切割时是较容易的。同时，本发明的方法可应用于连续移动的带子或层压片，在它们之外必须要切割一片或更多图片，可把激光光束对应的位置用所采用的移动带子或层压片的坐标，例如，反射镜系统来指定。因此，本发明的系统能容易在线结合到现有的制造设备中。
图6示出已用机械装置切割过的层压片光高倍放大的图象。如上所述，当层压片已经放上基底时要机械地切割它是极为困难的。它也几乎不可能把机械切割装置外围与基底的外围匹配，除非选择其外围使其比基底的要明显地小，不过，这会造成浪费材料，是不能接受的。所以，图6示出的仅是在没有基底的情况由机械加工的层压片。该层压片从图6的顶部包括下列的薄层-压敏粘合层4′，3M编号8142，厚度55μm；-聚碳酸酯薄膜5′，来自LOFO High Teck.Film GmbH德国，厚度75μ(Weidstrasse 2，79576 Weil am Rhein)；-防护薄膜7′GH×173，来自Bischoff & Klein GmbH & Co，Rahestrasse47，49525 Lengerich,德国厚度50μm。
所用的切割装置有一圆形切割边，高为3mm，半径为19mm。装置的内面是圆柱形的，外侧锥面有约5°的角。装置是在图6的向上方向移动的。
可从图6看出，层压片的周围没有平滑的表面。聚碳酸酯中间层5′是最硬的一层，而除防护膜7′以外还有压敏粘合层4′明显地较柔性的。在切割过程中造成了这些层的膨胀，提供了如图6所示的结构。当把较低的防护层7′除去时，可以看出压敏粘合层4′从聚碳酸酯层5′弹出，留下一个粘合剂随意的圆形部分，它在现有技术中导致制造问题，所以它是不能接受的。
相反，在用例如图5H中的方法生产的光存储介质中的层压片已用激光切割，示于图7。在图7中图示本发明的光存储介质的几层薄层，从顶到底是-基底1(仅看到部分)，厚约1.2mm；-压敏粘合层4，3M编号8142，厚度55μm；-聚碳酸酯薄层5，来自LOFO High Tech.Film Gm6H德国，厚度75μm(Weidstrasse 2，79576)；防护薄膜7GH×173来自Bischoff & Kllim CombH& CO，Rahestrasse 47，49525 Lengerich，德国，厚度50μm。该层包括压敏粘合层4，聚碳酸酯薄膜5和防护薄膜7的层压片放在基底1上，随后用激光切割。这结构基本相当于参考图5H作描述的实施例。激光器的特性如下-CO2激光器ROFINRS 25瓦在ROFIN-SINAR Laser Gm 6H，德国有售(Berzeliusstrasse 83，22113 Hamburg)；-功率可达50瓦；-工作模式，脉冲频率在2KHz和8KHz之间或在最大功率时为连续光波(CW)-聚焦透镜焦长254mm-切割速度100-200mm/s-单位切割长度能量由单位为mW的功率除以单位为mm/s的切割速度，最后的单位是mJ/mm或每米焦耳。
因此，输入能量的范围在对12.5W功率、切速为200mm/s是60J/m和对25W功率、切速为100mm/s为250J/m之间。把激光脉冲定在量级为2-8KHz相当高的频率，可以观察到该指定频率几乎不会影响切割效率和质量。
图7示出在上面对功率，切割速度和频率给定范围的最佳化结果。样品是在功率为22.2瓦，频率为5KHz，切割速度约为150mm/s和单位切割长度能量为150J/m的情况下得到的。
通过镜系统在任意所需的结构中能导引激光光束。这样来实现一个调节，使得画出一个在所用DVD基底稍在外围之内的圆。把激光光束聚焦到层压片的上表面。图7示出在一个方式下切割压敏粘合层4′和聚碳酸酯薄层5，使它们或多或少有共同的边线，而防护薄膜7在边线上有些放大。但是这并不重要，因为防护薄膜7必须得除去。而且，已粘结的和已激光切割过的层压片基本上与基底1的形状是相连的，正如在图7清楚示出的。
在激光切割时要产生可能造成问题的烟雾。所以必须要注意来作这烟雾，一般采用合适的抽空系统。而且，要跟随一种尤其是不使压敏粘合层暴露到这烟雾中的生产方法是有好处的。示于图7中的结构，不会产生任何问题，因为烟雾只影响防护层7，而它必须被除去。而且，像这样的光存储介质只能在外围受到影响，而这也不是危险的。所以，一般而言，采用该标准来除去烟雾已足够。
虽然，与本发明有关的CO2激光器是较佳的，也可用其它类型的激光器来执行本发明，例如，NdYAG激光器(钕钇铝石榴石激光器)。
对于其层压片在粘合步骤后用激光切割的实施例，它的基底用反射材料涂膜，以便构成反射激光的颊镜，这极为有利。这样避免了在激光切割时造成对基底的损坏。而且，在基底和层压片间的粘结过程可以是类似于示于图2的方式来完成，其中可把滚筒51放在靠近支承台，基底放在它的上面，所以可以用滚筒50把层压片粘结到基底。在这实施例中，这滚筒相当的软，还应有相当大的直径，这样就可获得相当小的涂敷角。
在下面的图8到14中，图示说明了根据本发明的原理已用激光切割过的测试层压片的图象。这此图具体示出了导引到层压片激光功率的变化是如何影响所产生激光切割处的性质和外貌的，为此要选择最佳的激光切割过程。
图8到14是通过3M编号为8142带的垫料层压敏粘合层/垫料层结构激光切割的光高倍率放大图象，其中薄膜的截面浸于环氧树脂中。从图8到14可看到通过正常的激光功率变化，可以单独地切割个别的薄层。可采用5KHz、300mm/s切速的150W激光器的80％的激光功率(ROFIN SINAR)，来切割两个垫料层和粘合层。
因此，根据本发明的用于制作光存储介质的方法和系统是在本技术领域中是有重要改进的，因为这可更有效地生产光存储介质并减少制造成本，而与此同时，光存储介质本身具有改良的特性。
虽然在前面，本发明已描述了关于制作光存储介质的层压片，但注意到本发明也可适用于任何多层材料的生产，尤其是那些用至少一层压敏粘合层结在一起的多层材料。
为进一步描述较佳地涂敷到本发明的光存储介质的各种薄层组成和性质，在下面将讨论测试方法和示例。
测试方法表面粗糙度压敏粘合层4的表面粗糙度是用激光表面光度仪来测量的，所用仪器是来自德国Ettlingen的UBM Messtechnik GmbH(型号UB-16)。这仪器根据DIN4768结合软件作为表面的峰-谷高度来计算表面粗糙度。以微米(μm)为单位记录的平均表面粗糙度RZ被定义为根据DIN 4762决定的几个独立测量范围的平均峰-谷高度值。
每层压敏粘合层有第一和第二主表面，每个面由分离垫料层防护。这两层垫料中的每一层相对于粗糙度和/或垫料涂膜或是相同或是不同。每层光透射覆盖薄膜有第一和第二主表面，它从制造商得到的是未经防护的。
在决定粗糙度之前各自的垫料层就被除去。在用溅射涂膜机鉴定之前，待鉴定的表面总是用金溅射两次，型号为Baler Model SCD 050的溅射机在德国Wiesbaden有售(Pfeifer Hochvacuum GmbH)。第一次溅射用平等于粘合层的金靶表面、电流为60mA实施60秒。第二次溅射用偏离平行30°的角、电流为60mA实施60秒。
分别用电子扫描显微镜和光显微镜目测表面采用来自日本东京的型号为JEOL JSM-5400的电子扫描显微镜提供分离垫料层，压敏粘合层4可分离防护薄膜7和光透射覆盖薄膜5的表面显微照片。采用来自德国的、型号为Polyvar MET的光显微镜提供分别用于浇铸压敏粘合层和光透射覆盖薄膜的分离垫料层，可分离防护薄膜和光透射覆盖薄膜的表面显微照片。光显微镜显微照是用暗场入射光模式拍摄的。
平坦度测量压敏粘合层，光透射覆盖薄膜以及包括压敏粘合层，光透射覆盖薄膜的层压片是分别采用下列装置中的至少一种装置来测量的(i)在德国Martinsried有售的Biref 126 S DVD的DVD测试仪(由Dr.Schenk GmbH销售)，该DVD测试仪包括在其上装圆片的转台，激光器传感器系统和测量计算机单元；(ii)在德国Sternenfeld有售的ETA-DVD 80的DVD测仪器(由STEAGHamaTech AG销售)，该DVD测试仪包括在其上装圆片的转台，激光器传感器系统和测量计算机单元；(iii)在美国、MN、Minneapolis有售的Profiler 140E的电容性厚度测试仪表。
分别用(i)或(ii)的压敏粘合层平坦的测量是通过把压敏粘合层层压在具有光滑表面，直径为12cm，厚度为0.6mm和直径为15mm的中心孔的两片圆片形的聚碳酸酯基底之间。基底中的一个的内表面上有铝涂膜，而另一基底的内表面上则有碳化硅(SiC)的半透明涂膜。厚度是分别用Biref 126 S DVD测试仪(i)或ETA-DVD测试仪(ii)逐点测量。Biref测试仪在径向的最大分辨率是0.1mm，在切向也为0.1mm，在25-120μm法的厚度分辨率是0.1μm。
光透射覆盖薄膜是用电容性厚度测试表Profiler 140E(iii)来测量。厚度分辨率是0.01μm，而测试速度则为1cm/sec。
在集装的光存储介质中的光透射覆盖薄膜和压敏粘合层的厚度之和是用ETA-DVD测试仪(ii)来完成测量。带有反射性的铝薄的致密成圆片形状的基底在真空粘结装置60中与压敏粘合层4和光透射覆盖薄膜5层压在一起。在除去可分离的防护薄膜后，把包括0.2mm基底，反射性的铝层，压敏粘合层，光透射覆盖薄膜和可分离防护薄膜的粘结圆片装到ETA-DVD测试仪。
光程差在集装的光存储介质的光透射覆盖薄膜和压敏粘合层的光程差是用Biref126 S DVD测试仪来测量的。
从光透射覆盖薄膜的可分离防护薄膜的180°剥削粘和力把可分离防护薄膜的样品分别用1kg的像皮轧辊施用手压力层压到厚度为75μm的OG 46GL聚碳酸酯光透射覆盖薄膜。层压片储存2小时，然后在60℃烘箱老化1小时。切成1英寸(2.54cm)宽的测试样品并把层压片暴露的聚碳酸酯表面用双面涂膜的压敏粘合带(型号为#444的带子，美国3M公司有售)粘合到铝基底。把面朝上的各自可分离防护薄膜暴露表面的一个端部提升出来并用一张掩膜压敏粘合带(3M公司有现货)绕起来。这配件存储24小时。然后把铝板固定在标准拉伸测试设备的下方夹子，而把掩膜带固定在上方夹子。采用100N的力测试仪。剥离测试速度为150mm/min，而剥离角约为180°。
示例示例1提供了作为聚碳酸酯光透射覆盖薄膜的厚度为75μm的溶剂浇铸聚碳酸酯薄膜。(型号为PORalon OG46GL、瑞士有售(Weil/Rhein，Lonza))薄膜的平坦度用光显微镜定性地评估，采用了从Poralon OG 46GL薄膜的两个主表面拍摄的放大倍率为600X的显微照片，示出了基本上没有瑕疵的光滑表面。表面粗糙度RZ约＜0.1μm。用140E Profiler测量的厚度变化，在横向任选距离25mm时为0.32μm，在机械方向(machine direction)任选距离25mm时为0.05μm。
将一片合适的“Pokalon OG46 GL″的光透射覆盖薄膜(约60cm×30cm)放在光滑的PVC表面上。于是提供压敏粘合层(无承载薄膜而是纯粘合层)作为光学上清洁的层压压敏转移薄膜#8142(3M公司有售)。压敏粘合层由两层基本上光滑的聚酯分离垫料层(分离垫料层的表面粗糙度RZ小于2μm)防护。用Biref 126 S DVD测试仪测量的#8142压敏粘合层的厚度为具有厚度变化具有厚度变化±2μm的50μm、#8142压敏粘合层还具有1.475的折射率，在每个表面上度约为0.5μm以及为了符合1000级清洁室要求的这样的清洁度。
于是用两个粘附到分离垫料层粘合带上小的突出部装备到一张合适的其尺寸比光透射覆盖薄膜大的#8142压敏粘合层，这突出部延伸到超过已有垫料层的压敏粘合层的圆周，以在不污染压敏粘合层的情况下协助除去分离垫料层、在下分离垫料层去除后，#8142压敏粘合层把它的暴露表面层压到PoralonOG 46 GL聚碳酸酯覆盖薄层。把粘合剂面放在靠近聚碳酸薄膜的一边，并用质量为1kg的橡皮层压轧辊用手压把聚碳酸酯薄膜面在这样的方式下从一边压到另一边，即当它在轧辊上被向后弯倾时，在层压轧辊下给分离薄膜上暴露粘合表面进料。因此，就在这样的方式下，把在分离垫料支上的柔性压敏粘合层施加到聚碳酸酯薄膜的暴露表面上，以便防止在这些面之间的交界面上夹入空气气泡。于是把最后的层压片翻转过来，使得把暴露的分离垫料层表面放在不锈钢基底上，而暴露了聚碳酸酯薄膜的表面。
于是系列号为2104C、包括背撑和带着下分离压敏粘合层的粘合带(在3M公司有售)作为可分离防护薄膜来使用。将一张其尺寸大于聚碳酸酯的合适的可分离防护薄膜(层压到压敏粘合层)用质量为1kg的橡皮层压轧辊用手压层压到暴露的碳聚酸酯薄膜上。
于是，通过按照在EP-A-0729141 col.6 In s.14-46中描述的工艺过程形成的主圆片和随后的注模制备了适于制备DVR圆片的圆片形的基本部分即基底，它包括具有外径为120cm，厚度为1.2mm和直径为15mm中心孔的圆形聚碳酸酯基底。该圆片形基底有第一平坦主表面和在第一主表面对面的第二主表面，在第二主表面上带有由注模产生的坑，用在EP-A-0729141，col6.Ins 47-55揭示的溅射法把约50nm厚的铝层，涂敷到在第二主表面上的坑结构。
于是提供镀着硅-尿素的分离镀膜，呈现出在相继的层压中适于固定圆形基底凹槽的聚酰胺板。在从包括可分离防护层，光透射覆盖薄膜，压敏粘合层和聚酯分离垫料层的层压片除去聚酯分离垫料层后，并把DVR基底在信息存储层面朝上的情况下放进凹槽，把层压的暴露压敏粘合层放在靠近DVR基底的一边，并把它用质量为1kg的橡皮层压轧辊，在如上面所述的层压角为45°或更小的情况下用手压着逐渐地从一边到另一边压到暴露的信息存储层上。
生成的DVR圆片被翻转过来，使得把可分离防护薄层放在聚酰胺基底上，而沿着基底的内、外圆周切割附着在基底信息存储层的层压片的内边和外边。对这个切割运作采用了在上面讨论的结合图7和根据图5H的激光光束。具体来说，激光功率是22.2W，频率为5KHz，切割速度是150mm/s，而单位切割长度的能量是150J/m，可以基本上从图7看到来自切割过程的结果。
生成的DVD圆片被翻转过来，而粘合带的小突出部被到可分离防护层的暴露表面来协助可分离防护层的去除。
使用如上所述的ETA-DVD 80的DVD测试仪测试在所得到的DVR圆片中的光透射覆盖薄膜和压敏粘合层结合的平坦度。
而且，当激光光束从圆片的信息存储层反射时，通过测量Biref S DVD的激光光束径向和切向的倾角来测试所得到的DVR圆片。DVR圆片的光程差是±25nm。
比较例1该比较例基本上是在参考图6如上描述的以及它性质的相应讨论的那一种。
例2例1重复了光学清洁的压敏粘合层#8141(在3M公司有售)被用作压敏粘合层的差异。#8141压敏粘合层由两层基本光滑并有用Biref 126 DVD测试测量的厚度为25μm±1.5μm的聚酸分离垫料层(分离垫料层的表面粗糙度RZ为小于2μm)来保护。
该例被重复了3次，其测量结果总结在表1。
表1
同时，这结构是用如上面结合图7讨论的激光切割，基本上显示相同的结果。
例3例2重复了将包括可分离防护薄膜，光透射覆盖薄膜和暴露的压敏粘合层的层压片粘结到图片形基底的信息存储层的暴露表面是用转轮粘结装置(揭示于本申请的未审批美国专利申请S.N 09/065,295中)来完成的。把带着除包括可分离防护薄膜，光透射覆盖薄膜和暴露的压敏粘合层的层压片之外，还包括信息存储层的圆片形基底安装在两个略的曲面的表面上。这些表面的曲率相当于具有直径至少为1.2m的滚筒的外曲率。现在，圆片形基底的信息存储层和层压片的压敏粘合层通过弯曲面的反转并用某一压力接触在一起。这过程在一种保证除包括可分离防护薄膜，光透射覆盖薄膜和暴露的压敏粘合层的层压片的尚未粘结区域之外，还有带着信息存储层的圆片形基底的尚未粘结区域分别保持与弯曲面的接触，而已经粘结区域从各自的弯曲分离的方法下完成的。于是用如上面结合图7描述的激光切割这样粘结的结构，提供出基本相同的结果。
为了在上面的压敏粘合层/Pokalon OG 46GL聚碳酸酯薄膜#8141压敏粘合层的层压片层压之前包括信息存储层的圆片形基底，以及为了用转轮粘结装置在这种层压之后的最后光记录介质，用Biref 126 S DVD测试仪来分别测量垂直入射激光光束的反射光径向和切向倾角。该例子重复了14次，其结果总结于表2。
从表2看是显然的，就是在层压前径向倾张角的平均值为0.50±0.15°在层压后稍增加到0.58±0.10°。同样在层压前切向倾斜张角的平均值为0.35±0.06°，而在层压后相应的值为0.43±0.09°。这表示揭示在美国专利申请09/065,295中的转轮粘结法仅导致光记录介质平坦度的小而可接受的退化。
表2
例4提供如下的可分离防护薄膜a)包括50重量％聚丙烯PPC 8750(德国有售(Fina Eeutschland GmbH，Bleichstr.2-4，D-60313 Frankfurt))和50重量％低密度聚乙烯LD 0304(德国有售)混合的聚合物第一薄层，厚度为50μm和EVA共聚物Evatane 2803(德国有售)的第二薄层，厚度为26μm的双层可分离防护薄膜是通过在例1中作过较详细描述的双挤压获得的。这可分离防护薄膜呈现出PPC 8750/LD 0304聚合物层的无光泽的表面和Evatane的光滑自粘合表面。
b)包括厚度为50μm低密度聚乙烯LD 0304的第一薄层和EVA共聚物Evatane 2803的第二薄层的双层可分离防护薄膜是通过按照在a中使用的过程双挤压获得的。这可分离防护层呈现LD 0304的光滑表面和Evatane 2803的光滑自粘合表面。
c)包括二层聚合物层，其中一层呈现出自粘合性质(GH-X 173，在德国有售)的可分离防护层压薄膜是从德国、Lengerich的Bischof & Klein得到的。该薄膜的厚度为50μm且在两个主表面上都是光滑的。
d)包括背撑和带有低分离压敏粘合层的可分离防护薄膜是从3M公司作为粘合带#2104C得到的。背撑呈现光滑的暴露表面。
e)包括带有低分离压敏粘合剂背撑的可分离防护薄膜可用德国的粘合带5057 A5(Nitto Deutschland GmbH，Am Sandbach 32，D-40878 Ratingen)。背撑呈现光滑的暴露表面。
来自PoRalon OG 46 GL聚碳酸酯薄膜的每种可分离防护薄膜的180°剥离粘合力用上述的方法测量。其测量结果总结在表3。
表3180°剥离力
权利要求
1.一种制作光存储介质的方法，用电磁辐射束(6)能从该介质读出信息和/或可把信息记录于其中，所述光存储介质包括至少一种基底(1)和至少一层压敏粘合层(4)，其特征在于，所述方法包括以下步骤-提供第一层压片，包括至少一层压敏粘合层(4)，这粘合层具有第一粘合表面和对面的第二粘合表面以及至少一层施加在所述粘合层(4)的所述第一表面的附加层；-提供所述光存储介质的至少一个所述基底(1)，它具有第一表面和对面的第二表面；-切割所述第一层压片的至少所述粘合层(4)，使得它的形状基本上相当于所述基底(1)的形状，其中所述切割是用激光光束来完成的；以及-把所述粘合层(4)的所述第二表面粘结到所述基底(1)的所述第二表面。
2.一种制作光存储介质的方法，用电磁辐射束(6)能够从该介质读出信息和/或可把信息记录于其中，所述光存储介质包括至少一种基底(1)和至少一层压敏粘合层(4)，其特征在于，所述方法包括以下步骤-提供第一层压片，包括至少一层压敏粘合层(4)，这粘合层具有第一粘合表面和对面的第二粘合表面以及至少一层施加在所述粘合层(4)的所述第一表面的附加层；-提供所述光存储介质的至少一个所述基底(1)，它具有第一表面和对面的第二表面；-把所述粘合层(4)的所述第二表面粘结到所述基底(1)的所述第二表面；以及-切割所述第一层压片的至少所述粘合层(4)，使得它的形状基本上相当于所述基底(1)的形状，其中所述切割是用激光光束来完成的。
3.如权利要求1或2所述方法，其特征在于，所述切割步骤中完全切割第一层压片。
4.如权利要求1或2所述方法，其特征在于，所述切割方法中仅切割所述第一层压片的所述粘合层(4)。
5.如权利要求1到4中任一项所述方法，其特征在于，施加到所述粘合层(4)的所述第一表面的附加层包括或是覆盖薄膜(5)，或是覆盖薄膜(5)和防护薄膜(7)的层压片，或是第一表面分离垫料层(8b)。
6.如权利要求5所述方法，其特征在于，还包括下列步骤-在所述切割步骤和所述粘结步骤后除去所述第一表面分离垫料层(8b)，使得所述粘合层(4)的第一表面被暴露；-提供覆盖薄膜(5)或包括覆盖薄膜(5)和防护薄膜(7)的第二层压片；-切割所述覆薄膜(5)或所述第二层压片(5，7)，使得它的形状基本上相当于所述基底(1)和提供在其第二表面上的所述粘合层(4)的形状。-把所述覆盖薄膜(5)粘结到所述粘合层(4)的所述第一表面。
7.如权利要求7所述方法，其特征在于，修改所述覆盖薄膜(5)和/或第二层压片(5，7)的粘结步骤先于所述覆盖薄膜(5)和/或所述第二层压片(5，7)完成。
8.如权利要求6或7所述方法，其特征在于，所述覆盖薄膜(5)和/或所述第二层压片(5，7)的所述切割步骤是由激光切割来完成的。
9.如任一权利要求1到8任一项所述方法，其特征在于，当所述层压片和/或所述基底(1)在移动时，所述切割步骤都用反射镜系统来完成。
10.一种用于提供多层材料的方法，具体来说，供根据任一权利要求1到9中任一项的方法之用的方法，所述多层材料包括至少一个基底(1)，至少一层压敏粘合层(4)和至少一层其它层，其特征在于，所述方法包括以下步骤-提供所述至少一种其它材料的薄层；-切割所述至少一层其它材料的薄层，使得它的形状基本上相当于所述基底(1)和装在其上的所述粘合层(4)的形状，其中所述切割是用激光光束来完成的；以及-把所述至少一层其它材料薄层粘结到所述粘合层(4)。
11.如权利要求10所述方法，其特征在于，所述至少一层其它材料薄层包括覆盖薄膜(5)或覆盖薄膜(5)和防护薄膜(7)的层压片。
12.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，修改所述至少一层其它层的粘结步骤先于所述至少一层其它层的切割步骤。
13.一种用于制作存储介质的系统，用一束电磁辐射(6)，能够从该介质读出信息和/或可把信息记录于其中，所述光存储介质包括至少一个基底(1)和至少一层压敏粘合层(4)，其特征在于，该系统包括-用于提供包括具有第一粘合表面和对面的第二粘合表面和对面的第二粘合表面的至少一层压敏粘合层(4)以及施加在所述粘合层(4)的第一表面的附加层的第一层压片的装置(53)；-用于提供具有第一表面的所述至少一个基底(1)的装置(54)；-用于把所述第一层压片粘结到所述基底(1)的所述第一表面的装置(60)；以及-用于切割所述第一层压片的至少所述粘合层(4)的切割方法，使得它的形状基本上相当于所述基底(1)的形状的激光切割装置。
14.如权利要求13所述系统，其特征在于，所述激光切割装置适于完全切割所述第一层压片。
15.如权利要求13所述系统，其特征在于，所述激光切割装置适于仅切割所述第一层压片的所述粘合层(4)。
16.如权利要求13到15中任一项所述系统，其特征在于，包括用于提供覆盖薄膜(5)和/或防护薄膜(7)的装置，以及在除去所述附加层后，把所述覆盖薄膜(5)和/或所述防护薄膜(7)粘结到所述粘合层(4)的所述第一表面的装置。
17.如权利要求16所述系统，其特征在于，包括用于切割所述覆盖薄膜(5)和/或所述防护薄膜(7)，使得它们的形状基本上相当于所述基底(1)的形状的激光切割装置。
18.如权利要求13到17中的任一项所述系统，其特征在于，当所述层压和/或所述基底在运动时，包括适于完成激光切割的反射镜系统。
19.如权利要求13到18中的任一项所述系统，其特征在于，所述激光切割装置包括至少下列特性中的一项所述激光切割装置是CO2激光器或NdYAG激光器；所述激光切割装置将脉冲频率设在2和8KHz之间，较佳为约5KHz；所述激光切割装置的切割速度为在50和500mm/s之间，较佳的在100和400mm/s之间，而特佳的在150和300mm/s之间；所述激光切割装置适于施加能量水平在40和400J/m之间，较佳的在60和250J/m之间，更佳的是约150J/m。
20.一种光存储介质，用电磁辐射束6可从该介质读出信息和/或可把信息记录于其中，其特征在于，所述光存储介质包括在其上具有至少一层信息存储层(3a)和至少一层辐射透射覆盖薄膜(5)的至少一个基底，其中所述覆盖薄膜(5)用辐射透射压敏粘合层(4)粘结到所述基底(1)的所述表面，而其中至少所述粘合层(4)的外部和/或内部周围形状是由激光切割得到的，以使基本上能与所述基底(1)和/或所述覆盖薄膜(5)的形状相符。
21.如权利要求21所述光存储介质，其特征在于，当配置多于一层覆盖薄膜(5)时，所述覆盖薄膜(5)用一层或更多激光切割的光透射压敏粘合层(4)把它们彼此粘结起来。
22.如权利要求20或21的光存储介质，其特征在于，所述光透射压敏粘合层(4)和所述至少一层覆盖薄膜(5)具有一条基本上共同扩张的边界线。
全文摘要
本发明涉及用于制作光存储介质改良的方法和系统，用一电磁辐射束可从该光存储介质读出信号和/或把信号记录在其中。而且，本发明涉及可用本发明的方法和系统得到改良的光存储介质。该光存储介质包括各种薄层(1，5，7)，其中至少它们中的二层是用压敏粘合层(4)粘结的。至少该粘合层是用激光光束方法来切割的，这样就克服了机械切割装置带来的不利。
文档编号G11B7/243GK1470055SQ01817666
公开日2004年1月21日 申请日期2001年10月24日 优先权日2000年10月24日
发明者W·G·舍佩尔, W G 舍佩尔, W·舍威泽 申请人:3M创新有限公司