专利名称：具有悬臂式组件的存储装置以及存储装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及具有沿存储介质旋转的悬臂式组件的存储装置以及存储装置的制造方法。
背景技术：
有一种使悬臂式组件沿旋转的圆盘状的磁存储介质(磁头悬臂式组件)旋转，通过安装在悬臂式组件前端的磁头(head)IC往磁存储介质上记录信息或者读出信息的磁存储装置。
作为装配了磁头平衡环组件(head gimbals assembly)和旋转臂的悬臂式组件具有悬挂装置(suspension)、挠性电路板(FPCflexibleprinted circuit)和磁头滑块。在磁头滑块上搭载了薄膜磁头元件(磁头IC)。FPC形成有连接衬垫(pad)并粘着固定在悬挂装置上。
磁头滑块在除去该磁头滑块，粘着固定在已经全部完成了的悬臂式组件上后，通过金球或者焊锡球将薄膜磁头元件用的端子电极球焊在FPC的连接衬垫上。如记载在日本国专利2002-92835号公报的0016～0028段的第1图以及第2图上那样。
但是，组装在磁头IC中的MR(Magneto-Resistive)元件或GMR(Giant Magneto-Resistive)元件等对静电十分敏感。因此，如果在悬臂式组件的装配工序中与之接触的电烙铁、工具以及装置等产生的静电流入磁头IC的话，磁头IC将会产生静电破坏(ESDelectrostatic discharge damage)。因而，降低了悬臂式组件的装配工序的成品率。
发明内容
涉及本发明的实施方式的存储装置具有旋转的1个以上的存储介质；沿着在存储介质中所形成的存储层旋转的悬臂；配置在悬臂的前端并向存储层写入、读出信息的磁头部件；至少包含放大磁头部件输出信号的电路的放大器部件；进而具备与磁头部件电力连接的磁头部件侧端子；电力与放大器部件连接并邻接于磁头部件侧端子的放大器部件侧端子；预先安装在磁头部件侧端子和放大器部件侧端子的至少一方并通过非接触的热源被熔化来电力地连接磁头部件侧端子和放大器部件侧端子的连接部件。
涉及本发明的实施方式的存储装置的制造方法是设置与磁头部件电力连接的磁头部件侧端子，设置电力与放大器部件连接的放大器部件侧接续端子，在磁头部件侧端子和放大器部件侧端子的至少一方上安装连接部件，进而利用非接触的热源熔化连接部件，并电力连接磁头部件侧端子和放大器部件侧端子。
图1是以拿下壳体盖的状态所表示的涉及本发明第1实施方式的硬盘驱动器的斜视图；图2是分解一部分图1的硬盘驱动器的悬臂式组件的斜视图；图3是放大图2中的F3所示的滑块端子和挠性配线的连接部的斜视图；图4所示是连接图3的连接部之前的状态的斜视图；图5所示是模式地表示从图2的悬臂式组件的任意的磁头IC到放大器IC的配线框图。
具体实施例方式
参照图1到图5对作为涉及本发明的第1实施方式的磁存储装置的一例的硬盘驱动器(HDD)1进行说明。图1所示是从HDD1的壳体2上取下了顶盖的状态。该HDD1在壳体2内配备有2片磁盘3和悬臂单元4。2片磁盘3分别为磁存储介质。在每个磁盘3的两侧形成磁存储层。2片磁盘3以相互带有间隙且平行重叠的状态安装在主轴电机5上。主轴电机5被固定在壳体2上，并旋转磁盘3。这里，HDD1所配备的磁盘3的片数既可以是1片，也可以是2片以上。
悬臂单元4具有调节器6和悬臂式组件7。调节器6具有线圈(参照图2)8和使之产生贯穿该线圈8的方向的磁场的磁铁(没有图示)。调节器6以平行于主轴电机5的旋转轴的轴为中心旋转悬臂式组件7。图2为把悬臂式组件7进行部分分解的示意图。悬臂式组件7具有悬臂9、作为磁头部件一例的磁头IC(参照图3)10、作为放大器部件一例的放大器IC11、挠性配线12和挠性电路板13。
悬臂9由上悬臂9a、中悬臂9b、下悬臂9c三个悬臂重叠而构成。在上悬臂9a和中悬臂9b之间、中悬臂9b和下悬臂9c之间分别稍大于磁盘3的厚度。此外，中悬臂9b的厚度薄于重叠配置的2片磁盘3的间隙。悬臂9a、9b、9c各自都具有带有刚性的托架14a、14b、14c和带有弹性的磁头组件15a、15b、15c、15d。托架14a、14b、14c和磁头组件15a、15b、15c、15d相互铆接结合在一起。悬臂9可以整体地设置，也可以按每个磁头组件15a、15b、15c、15d来设置。中悬臂9b具有在与托架14b相反的方向延伸的线圈托架16。在该线圈托架16上安装着上述调节器6的线圈8。
在本实施方式中，设置了对应了磁存储层的数目的4个磁头组件15a、15b、15c、15d。磁头组件15a、15b、15c、15d在上悬臂9a上被安装1个、在中悬臂9b被安装2个、在下悬臂9c上被安装1个。在悬臂9的前端，即在各个磁头组件15a、15b、15c、15d的前端，面向磁存储层分别安装了滑块17。
如图3所示那样，磁头IC10搭载在各个滑块17上。在磁头10上组装有磁阻抗(MR)元件或巨大磁阻抗(GMR)元件、隧道磁阻抗(TMR)元件等一些反转磁存储层的磁化、或检测出磁化的元件。并且，磁头10将在磁存储层上写入、读出信息。在滑块17上露出了与磁头IC10电气地连接着的滑块端子18。
挠性配线12设置在从各滑块端子18的附近到悬臂9的基端之间。滑块端子18与挠性配线12的衬垫19的连接部20通过被非接触的热源熔化并浸润扩展了的连接部件21而连接。如图4所示的那样，连接部件21熔化前的状态是焊锡球21a、21b，分别预先通过焊剂B等安装在滑块端子18和挠性配线12的衬垫19上。焊锡球21a、21b同类相互分开。由于是可被非接触的热源所熔化，所以如果是可电力连接滑块端子18和衬垫19的物质，连接部件21除了焊锡球21a、21b外，还可以是焊锡块，例如焊锡制的切割金属丝或盛放在滑块端子18或衬垫19上的焊锡凸起，此外，也可以是金球或金属凸起等。另外，也可以只安装在滑块端子18和衬垫19的任何一方上。
如图5所示的那样，挠性电路板13具有和设置在悬臂9的基端的各个挠性配线12的衬垫22相连接的电路端子23。挠性电路板13上安装着放大器IC11。该放大器IC11至少具有放大磁头IC10输出的信号的电路。
这里，可以用两端具有端子的导线代替挠性配线12。此外，也可以用导线或挠性配线连接安装在壳体2内的硬质基板和设置在悬臂9的基端的配线端子，从而代替挠性电路板13。
下面，对悬臂式组件7的制造方法进行说明。悬臂式组件7的制造方法具有滑块安装工序和磁头连接工序。滑块安装工序先于磁头连接工序实施。
在滑块安装工序中，滑块17安装在悬臂9的前端，即安装在各个磁头组件15a、15b、15c、15d的前端。滑块安装工序既可以在铆接固定磁头组件15a、15b、15c、15d和托架9a、9b、9c之前进行，也可以在其后进行。
在磁头连接工序中，电力连接作为与磁头IC10电力连接的磁头IC侧端子的滑块端子18和作为放大器IC侧端子的衬垫19。如图4所示的那样，在滑块端子18和衬垫19上分别先于磁头接续工序安装了焊锡球21a、21b。滑块端子18和衬垫19的连接利用非接触的热源、例如卤素灯进行。如果在覆盖图4所示状态的滑块端子18和衬垫19的范围从悬臂9的前端侧照射卤素灯的灯光，则焊锡球21a、21b将熔化并如图3所示的那样，成为连接部件21且浸润扩展到滑块端子18和衬垫19，同时连接起滑块端子18和衬垫19。通过实施磁头连接工序，可以电力连接磁头IC10和放大器IC11。
这里，如本实施方式这样，从挠性配线12的衬垫19到放大器IC11之间，作为连接挠性配线12和挠性电路板13的工序，在具有衬垫22和电路端子23时，可以设置连接它们的电路连接工序。通过实施电路连接工序，设置在滑块17附近的挠性配线12的衬垫19成为与放大器IC11电力连接的放大器IC侧端子。衬垫22和电路端子23的连接方法可为焊锡烙铁、引线接合、激光光线等任何一种。
构成磁头IC侧端子的滑块端子18可以不与连接装置或焊具以及工具等接触而利用非接触的热源进行连接。因而，可以防止因连接装置或焊具以及工具等携带的静电传递给磁头IC10而产生的磁头IC10的静电破坏。其结果将在悬臂式组件7的制造乃至于HDD1的制造中提高了成品率。此外，因为可以同时进行多个位置的连接，故可以在短时间内完成连接。
这里，作为非接触的热源，也可以利用激光光线。由于激光光线可以直接瞄准和照射球形焊锡21a、21b等连接部件21，故可以较少地产生对磁头IC10的导热。此外，通过使用光束分离器等，还可以同时熔化多个连接部件21。
此外，由于连接部件21的焊锡球21a、21b的大小只要可以连接滑块侧端子18和衬垫19之间即可，故可以设置在滑块侧端子18和衬垫19的任何一侧。进而，连接部件21可以不使用焊锡球21a、21b而使用切割金属丝状的焊锡块或其他的形状、或者盛放在滑块端子18或衬垫19上的焊锡凸起。此外，也可以不用焊锡而使用金属等。
这里，按照本发明申请的实施方式，由于可以不使静电传递到磁头IC10，故可以在磁头IC10和放大器IC11之间的配线的中途的至少1处位置、或者搭载了放大器IC11的电路板13和搭载了磁头IC10的滑块17之间的配线的中途的至少1处位置可由非接触的热源将和磁头IC10电力连接的磁头IC侧端子连接在和放大器IC11电力连接的放大器IC侧端子上。
例如，如果通过图5进行说明的话，在挠性配线12上安装搭载了磁头IC10的滑块17，且准备预先连接了滑块端子18和挠性配线12的衬垫19的部件，在挠性配线12的衬垫22和挠性电路板13的电路端子23的至少一侧上安装焊锡球或者焊锡凸起等连接部件，通过非接触的热源熔化该连接部件来连接衬垫22和电路端子23。此时，位于悬臂9基端的挠性配线12的衬垫22为磁头IC侧端子，电路端子23为放大器IC侧端子。
这里，此时磁头IC10和电力连接于该磁头IC10的配线通过不静电破坏磁头IC的方法，例如通过非接触的热源、更具体地言之是用卤素灯或激光光线等熔化安装在相互的端子或衬垫上的连接部件连接的方式来进行连接。
此外，也可以在电气地连接了放大器IC侧端子的通道上用焊锡等连接部件预先连接好地线，并在放大器IC侧端子与磁头IC侧端子的连接后用非接触的热源切断该地线。
权利要求
1.一种存储装置(1)，具有旋转的1片以上的存储介质(3)；沿着在上述存储介质(3)上形成的存储层旋转的悬臂(arm)(9)；配置在上述悬臂(9)的前端，向上述存储层写入、读出信息的磁头(head)部件(10)；至少包含放大上述磁头(head)部件(10)输出的信号的电路的放大器(amplifier)部件(11)；其特征在于进一步具有与上述磁头(head)部件(10)电力连接的磁头(head)部件侧端子(18)；与上述放大器(amplifier)部件(11)电力连接并邻接于磁头(head)部件侧端子(18)的放大器(amplifier)部件侧端子(19)；预先被安装在上述磁头(head)部件侧端子(18)和上述放大器(amplifier)部件侧端子(19)的至少一方，并通过非接触的热源进行熔化，和上述磁头(head)部件侧端子(18)和上述放大器(amplifier)部件侧端子(19)电力连接的连接部件(21)。
2.根据权利要求1所记述的存储装置(1)，其特征在于进一步具有从上述悬臂(arm)(9)的前端到基部沿上述悬臂(arm)(9)配置的挠性(flexble)配线(12)；且上述磁头(head)部件侧端子(18)和上述放大器(amplifier)部件侧端子(19)被设置在上述挠性(flexble)配线(12)的中部。
3.根据权利要求1所记述的存储装置(1)，其特征在于进一步具有面向上述存储层安装在上述悬臂(arm)(9)的前端的滑块(slider)(17)；且上述磁头(head)部件(10)搭载于上述滑块(slider)(17)上，上述磁头(head)部件侧端子(18)从上述滑块(slider)(17)中露出。
4.根据权利要求3所记述的存储装置(1)，其特征在于进一步具有连接于上述放大器(amplifier)部件(11)并一直延伸到上述滑块(slider)(17)附近的挠性(flexble)配线(12)；且上述放大器(amplifier)部件侧端子(19)被设置在上述挠性(flexble)配线(12)的上述滑块(slider)(17)侧的一端。
5.根据权利要求1所记述的存储装置(1)，其特征在于上述连接部件(21)是由焊剂(flux)(B)进行安装的。
6.根据权利要求5所记述的存储装置(1)，其特征在于上述连接部件(21)是焊锡块。
7.根据权利要求5所记述的存储装置(1)，其特征在于上述连接部件(21)是焊锡球(ball)(21a、21b)。
8.根据权利要求5所记述的存储装置(1)，其特征在于上述连接部件(21)是焊锡凸起(bump)。
9.根据权利要求5所记述的存储装置(1)，其特征在于上述连接部件(21)是金球(ball)。
10.一种存储装置(1)的制造方法，具有向存储介质(3)的存储层写入、读出信息的磁头(head)部件(10)；和至少包含放大上述磁头(head)部件(10)输出信号的电路的放大器(amplifier)部件(11)，其特征在于设置与上述磁头(head)部件(10)电力连接的磁头(head)部件侧端子(18)；设置与上述放大器(amplifier)部件(11)电力连接的放大器(amplifier)部件侧端子(19)；在上述磁头(head)部件侧端子(18)和放大器(amplifier)部件侧端子(19)的至少一方上安装连接部件(21)；利用非接触的热源熔化上述连接部件(21)；电力连接上述磁头(head)部件侧端子(18)和上述放大器部件侧端子(19)。
11.根据权利要求10所记述的存储装置(1)的制造方法，其特征在于上述磁头(head)部件侧端子(18)和上述放大器部件侧端子(19)被设置在从沿着上述存储介质(3)旋转的悬臂(9)的前端一直配置到基部的挠性配线(12)的中部。
12.根据权利要求10所记述的存储装置(1)的制造方法，其特征在于上述磁头(head)部件侧端子(18)被安装在沿上述存储层旋转的悬臂(9)的前端，且从搭载了上述磁头(head)部件(10)的滑块(slider)(17)中露出；上述放大器部件侧端子(19)被设置在连接于在上述悬臂(9)的基部安装了上述放大器部件(11)的挠性电路板(13)，且沿上述悬臂(9)一直配置到了上述滑块(17)的挠性配线(12)的滑块(17)侧端。
13.根据权利要求10所记述的存储装置(1)的制造方法，其特征在于在沿上述存储介质(3)旋转的悬臂(9)的前端安装搭载了上述磁头(head)部件(10)的滑块(17)，沿上述悬臂(9)从上述各个滑块(17)的附近一直配置到上述悬臂(9)的基部配置挠性配线(12)，在连接了安装有上述放大器部件(11)的挠性电路板(13)和上述挠性配线(12)之后，由上述热源熔化上述连接部件(21)，并电力连接上述磁头(head)部件侧端子(18)和上述放大器部件侧端子(19)。
14.根据权利要求10所记述的存储装置(1)的制造方法，其特征在于将卤素灯作为上述热源来使用。
15.根据权利要求10所记述的存储装置(1)的制造方法，其特征在于将激光光线作为上述热源来使用。
全文摘要
该发明提供了具有悬臂式组件的存储装置以及存储装置的制造方法。硬盘驱动器(磁存储装置)具有磁盘(磁存储介质)和悬臂式组件。悬臂式组件具有沿着磁盘旋转的悬臂和配置在该悬臂前端的磁头(head)IC(10)至少包含放大从该磁头(head)IC(10)输出的信号的电路的放大器IC、与磁头(head)IC电力连接的滑块端子(磁头(head)IC侧端子)(18)、邻接于滑块端子(18)并与放大器IC电力连接的衬垫(放大器IC侧端子)(19)。滑块端子(18)和衬垫(19)通过以非接触的热源熔化至少预先安装在一方上的连接部件(21)而进行连接。
文档编号G11B21/21GK1494061SQ0313647
公开日2004年5月5日 申请日期2003年5月23日 优先权日2002年10月30日
发明者生方浩, 細田邦康, 康 申请人:株式会社东芝