专利名称：激光器驱动装置、具备激光器驱动装置的光学头及光盘装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及驱动半导体激光器的激光器驱动装置。更具体地说，本发明涉及旨在将数据写入光盘等记录介质、读出写入的数据的激光器驱动装置及具备这种激光器驱动装置的机器。
背景技术：
迄今为止，已经开发出很多使用半导体激光器在记录介质上记录、再生信息的装置。在这种装置中，光盘装置，作为能够适应近几年来的信息量增大趋势的装置，引人注目。
光盘装置具有光学头，向被该光学头搭载的半导体激光器供给电流后，使半导体激光器发光。再生信息时，光盘装置将微弱的再生光聚光到盘上，根据反射率、偏向角等，读出光盘上作为标记、坑等记录的信息。另外，在记录及消去信息时，光盘装置向半导体激光器供给比再生时大的电流，从而用强大的光量(高功率)使半导体激光器发光，使光盘上的材料产生物理性的变化，记录作为标记、坑等的信息，或者消去存在的信息。
图1示出旨在驱动半导体激光器的一般性的连接结构。激光器驱动部2，被电源3供给电压(Vld)后，就将来自电源3的电流，供给半导体激光器1。半导体激光器1根据该电流，以与电流的大小对应的功率发光。
在图1中，将激光器驱动部2的动作所需的电压，作为“动作电压Vtr”表示；将半导体激光器1的动作所需的电压，作为“动作电压Vop”表示。此外，动作电压Vop是为使半导体激光器1发光所需的阳极和阴极之间的电压。
为使半导体激光器1发光，各电压必须满足以下的关系式。
Vld≥Vop+Vtr (式1) 式中，激光器动作电压Vop，与流入半导体激光器的电流(激光器驱动电流)等相应地变化。
图2是表示半导体激光器的激光器驱动电流－激光器发光功率特性A(Iop-P特性A)和激光器驱动电流－激光器动作电压特性B(Iop-Vop特性B)的曲线图。如Iop-P特性A所示，半导体激光器的发光功率随着激光器驱动电流而变。因此，通过控制驱动电流的值(Iop)，能够使半导体激光器以所需的功率发光。另一方面，如Iop-Vop特性B所示，激光器动作电压Vop按照激光器驱动电流，动作电压在Vop0～Vop2之间变化。因此，向激光器驱动部2供给电力的电源的电压，如果是Vld≥Vop2+Vtr (式2)，那么在整个电流范围内，都能足以使激光器发光。
可是，如果与激光器驱动电流(或激光器动作电压)的值无关地始终供给使关系式2成立的电源电压VId，电力就会被浪费。具体地说，激光器驱动电流Iop较小时(例如Iop＝Iop1(图2)时)，激光器动作电压是Vop1，足够大。但由于式2将激光器动作电压设定为Vop2，所以Iop1×(Vop2-Vop1)的电力就被无谓消耗了。
针对这个课题，例如在专利文献1中，记述着将供给激光器驱动部的电压，按照激光器动作电压，阶段性地切换的技术。
图3示出现有技术的半导体激光器驱动装置300的功能块的结构。根据来自用户的指令，功率设定部306输出设定指令信号b。设定指令信号b，例如可以根据以记录或再生信息的哪个动作模式动作的情况进行变化。激光器驱动部302，根据激光器功率控制部307输出的值(指令值)，使驱动电流流入半导体激光器301。
半导体激光器301发射出激光后，其一部分激光射入光检出器303。光检出器303，输出大小与接收的光的功率、即半导体激光器301的发光功率相应的电流。电流电压变换部304，将光检出器303的输出电流变换成电压信号。此外，由光检出器303和电流电压变换部304构成发光功率检出部305，由发光功率检出部305输出表示半导体激光器301的发光功率的功率检出信号a。
激光器功率控制部307，控制给激光器驱动部302下达的指令，以便使功率检出信号a和基准电压信号b相等。其结果，激光器驱动部302能够控制供给半导体激光器301的激光器驱动电流的电流量。半导体激光器301的发光功率，对应再生及记录信息的每一个被适当控制。
另一方面，动作电压检出部308检出半导体激光器301的动作电压值Vop，发送给电压选择部309。电压选择部309按照动作电压检出部308检出的激光器动作电压Vop的电压值，选择供给激光器驱动部302的电压Vc，将其结果发送给电压控制部310。电压控制部310，例如由DC/DC转换器构成，将选择的电压Vc供给激光器驱动部302。
在这里，参照图4，讲述电压选择部309中的电压Vc的选择方法的示例。图4表示现有技术的电压选择处理的判断步骤。
在步骤S41中，电压选择部309比较现在的动作电压Vop和第一电压Vop1。比较结果，动作电压Vop为给定电压Vop1以上时，进入步骤S42；动作电压Vop小于给定电压Vop1时，进入步骤S43。
在步骤S42中，电压选择部309作为动作电压Vop，选择与设想的最大Vop2对应的电压Vc＝Vop2+Vtr。另一方面，在步骤S43中，电压选择部309选择Vc＝Vop1+Vtr。这样，能够减少不必要的电力消耗。
专利文献1日本国特开2004-244052号公报 可是，在现有技术的结构中，需要旨在检出半导体激光器的动作电压的专用的构成要素(图3中的动作电压检出部308等)，存在着增加成本的问题。另外，在搭载半导体激光器的光学头上，由于需要设置这种构成要素的空间，所以不利于小型化。
并且，由于阶段性地切换供给激光器驱动部的电压Vc，所以难以始终供给最佳的电压Vc。其理由是采用为了切换电压Vc而想出的方法、具体地说将给定的电压分压而将其分压比作为可变的方法后，就需要数量与切换电压Vc的档数相应的电阻，实际上只能实现几档的切换。
发明内容
本发明的目的在于，提供不需要专用的构成要素、能够减少不必要的电力消耗的半导体激光器驱动装置。
采用本发明的激光器驱动装置，具备供给使激光器发光的驱动电流的激光器驱动部；检出所述激光器的温度的温度检出部；向所述激光器驱动部供给电源电压，按照所述温度检出部检出的温度，使所述电源电压的电压值变化后输出的电压控制部。
所述激光器驱动装置，还可以具备控制给所述激光器驱动部的指令值，调整供给所述激光器驱动部的驱动电流，从而使所述激光器以给定的发光功率发光的功率控制部。
所述激光器驱动装置，还可以具备按照使所述激光器发光的光量，指令设定基准电压的设定部。
所述激光器驱动装置，还具备检出与所述激光器发光功率对应的值，输出与所述值对应的信号的发光功率检出部。所述功率控制部，可以根据所述发光功率检出部输出的信号的电压及所述基准电压，控制给所述激光器驱动部的指令值，使所述信号的电压及所述基准电压一致。
所述激光器动作所需的动作电压和驱动电流之间的特性，因温度而异。所述电压控制部，可以根据所述驱动电流及所述特性，决定所述电源电压的电压值。
所述温度越低，所述动作电压越高；所述温度越低，所述电压控制部供给的电源电压可以越高。
所述激光器驱动部，可以输出使波长400nm～430nm的范围所包含的激光器发光的驱动电流。
采用本发明的光学头，用于向记录介质的信息记录面写入/或读出数据。所述光学头，具有激光器；供给使激光器发光的驱动电流的激光器驱动装置；将来自所述激光器的光聚光到所述信息记录面上的物镜；接收所述信息记录面反射的光，输出与光量对应的信号的受光部。所述激光器驱动装置，具备检出所述激光器的温度的温度检出部；向所述激光器驱动部供给电源电压，按照所述温度检出部检出的温度，使所述电源电压的电压值变化后输出的电压控制部。
采用本发明的光盘装置，用于向光盘的信息记录面写入/或读出数据。所述光盘装置，具有向所述光盘发射光，根据来自所述信息记录面的反射光，生成伺服信号后输出的光学头；根据所述光学头输出的伺服信号，生成旨在控制所述光的焦点位置的控制信号的控制信号生成部；根据所述控制信号，生成驱动信号的驱动电路。所述光学头，具有激光器；供给使激光器发光的驱动电流的激光器驱动装置；将来自所述激光器的光聚光到所述信息记录面上的物镜；根据所述驱动信号，调整所述物镜的位置的致动器；接收所述信息记录面反射的光，输出与光量对应的信号的受光部。进而，所述激光器驱动装置，具备检出所述激光器的温度的温度检出部；向所述激光器驱动部供给电源电压，按照所述温度检出部检出的温度，使所述电源电压的电压值变化后输出的电压控制部。
采用本发明的激光器驱动方法，包括供给使激光器发光的驱动电流的步骤；检出所述激光器的温度的步骤；在实行供给所述驱动电流的步骤之际，是供给电源电压的步骤，按照检出的所述温度，改变所述电源电压的电压值后输出的步骤。
采用本发明后，可以提供不需要新的构成要素、能够抑制电力消耗的半导体激光器驱动装置。在具有采用本发明的驱动装置的机器中，能够在实现节能的同时，进而抑制温升。作为这种机器，使用青紫色激光、对光盘写入及读出数据的光盘装置等，是适当的，特别是对抑制机器的温升和节能提出严格要求的便携式机器(便携式光盘装置等)，是适当的。
图1是表示旨在驱动半导体激光器的一般性的连接结构的图形。
图2是表示半导体激光器的激光器驱动电流－激光器发光功率特性A(Iop-P特性A)和激光器驱动电流－激光器动作电压特性B(Iop-Vop特性B)的曲线图。
图3是表示现有技术的半导体激光器驱动装置300的功能块的结构的图形。
图4是表示现有技术的电压选择处理的判断步骤的图形。
图5是表示采用本发明的实施方式的光盘装置50的功能块的结构的图形。
图6是表示采用本发明的实施方式的激光器驱动装置10的功能块的结构的图形。
图7是表示激光器功率控制部12的功能块的结构的图形。
图8是表示青紫色半导体激光器的与温度对应的激光器驱动电流－激光器动作电压特性(Iop-Vop特性)的曲线图。
图9是表示温度检出部21及电压控制部22的电路结构的图形。
图10(a)表示热敏电阻器21的电阻值Rth的温度特性的曲线图，(b)表示电压控制部22的输出电压的温度特性的曲线图。
图11是表示激光器驱动部20的结构的图形。
图12是表示光盘装置50的处理的步骤的流程图。
符号说明 1半导体激光器7受光部8电流电压变换器10激光器驱动装置11功率设定部12激光器功率控制部20激光器驱动部21温度检出部22电压控制部24发光功率检出部50光盘装置52光学头54控制信号生成部56驱动电路58再生处理部60光盘
具体实施例方式下面，参照附图，讲述本发明的实施方式。
图5表示采用本实施方式的光盘装置50的功能块的结构。光盘装置50，能够向光盘60写入/或读出数据。光盘装置50，例如是再生光盘记录的图象的便携式的视频再生机器及向光盘记录图象及声音的便携式摄象机。
光盘60，例如设想是BD(Blu-Ray Disc)。此外，在本说明书中，列举光盘进行讲述。但是除此之外，例如可以光学性地读出及写入数据的卡等光学式信息记录介质也能应用。
光盘装置50，具备光学头52、控制信号生成部54、驱动电路56、再生处理部58。
光学头52，具有向光盘60发射激光，并接收其反射光的光学系统。光学头52，使光的焦点位置在光盘60的半径方向及垂直方向上变化，进行旨在使其正确地位于光盘60的轨道上的控制。然后，在进行这种控制时，对光盘60进行数据的写入及/或读出。光学头52的结构将在后文讲述。此外，图5示出了光盘60。但这仅仅是为了便于讲述而已，请注意它并不是光盘装置50的构成要素。光盘60可以装入光盘50，还可以从光盘50取出。
控制信号生成部54，例如根据光学头52输出的跟踪误差信号(TE信号)、焦点误差信号(FE信号)等伺服信号，生成旨在控制激光的光点和光盘60的轨道的半径方向及垂直方向的位置关系的控制信号。控制信号生成部54输出的控制信号，被给予驱动电路56。驱动电路56根据接收的控制信号，生成驱动信号，外加给后文讲述的致动器5或光学头52的移送台(未图示)。它们分别使物镜4或光学头52整体向光盘60的半径方向及垂直方向移动，从而调整激光的光点和光盘60的轨道的位置关系。在焦点控制、跟踪控制等伺服控制稳定地进行时，再生处理部58对来自光盘60的反射光进行给定的再生处理，输出成为再生的对象的图象及声音的各信号。
下面，讲述光学头52的结构。光学头52具有半导体激光器1、电子束分裂器2、视准透镜3、物镜4、致动器5、衍射元件6、受光部7及19、电流电压变换器8、信号处理部9、激光器驱动装置10和聚光透镜18。
半导体激光器1，例如是输出波长405nm的青紫激光的光源。该波长的值不严密也行，例如可以是400nm～415nm的范围及400nm～430nm的范围。405±5nm的范围则更好。
电子束分裂器2，透过光的一部分，反射其余部分。视准透镜3，将来自半导体激光器1的光变换成平行光。物镜4，使半导体激光器1发射的激光聚焦，在给定的距离的位置上形成焦点。衍射元件6，从光盘60接收反射的光，利用给定的衍射区域，使其中的一部分衍射。
受光部7具有多个受光区域，各受光区域分别输出大小与接收的光的光量对应的光电流。信号处理部9，根据光电流，生成跟踪误差信号(TE信号)、焦点误差信号(FE信号)、再生信号等。TE信号，表示关于光盘60的半径方向的、激光的光点位置和光盘60的所需的轨道的偏移。FE信号，表示关于光盘60的垂直方向的、激光的光点位置和光盘60的信息记录面的偏移。
半导体激光器1发射的一部分光，射入聚光透镜18，使光束聚光到受光部19上。受光部19，输出大小与接收的光量对应的光电流。电流电压变换器8，将受光部19输出的光电流变换成电压，作为功率检出信号a输出。
接着，沿着光的路径，讲述在该光学头52中进行的处理。半导体激光器1发射的大部分光，透过电子束分裂器2，用视准透镜3变换成平行光后，射入物镜4，在物镜4的作用下，被聚光到光盘60的信息记录面上。
光盘60反射的光，再次经过物镜4、视准透镜3，射入电子束分裂器2。用电子束分裂器2反射的光，射入衍射元件6，在那里经过衍射后，获得许多光。受光部7的各受光区域，接收用衍射元件6分割的光。各受光区域，输出与受光量的对应的光电流。
受光部7输出的光电流，被发送给信号处理部9。信号处理部9根据光电流，生成TE信号及FE信号。根据TE信号及FE信号，在控制信号生成部54中生成控制信号，实现跟踪控制及焦点控制。此外，如何生成TE信号及FE信号、如何根据它们的信号调整物镜4及光学头52的位置，因为广为人知，所以不再赘述。
另一方面，半导体激光器1发射的一部分光，用电子束分裂器2反射，射入聚光透镜18，被聚光透镜18聚光到受光部19上。由受光部19输出的光电流，被送到电流电压变换器8。在电流电压变换器8中，光电流被变换成电压，发送给激光器驱动装置10，激光器驱动装置10根据其光量，控制流入半导体激光器1的电流量及电压值。
下面，参照图6，讲述激光器驱动装置10的详细结构。图6表示采用本实施方式的激光器驱动装置10的功能块的结构。在图6中，归纳受光部19及电流电压变换器8，作为发光功率检出部24表示。
激光器驱动装置10，具有功率设定部11、激光器功率控制部12、激光器驱动部20、温度检出部21和电压控制部22。
这些构成要素中的激光器驱动部20，根据激光器功率控制部12输出的值(指令值)，使驱动电流流入半导体激光器1。因此，首先讲述与激光器功率控制部12相关的构成要素，然后讲述与电压控制部22相关的构成要素 首先，激光器功率控制部12从功率设定部11接收设定指令信号b。指令信号b，根据来自用户的指令等输出。例如，光盘装置50是可以记录及再生信息的机器时，指令信号b包含设定与用户选择的动作(记录动作或再生动作)对应的功率的指令(基准电压)。另外，光盘装置50是再生专用的机器时，或者在便携式摄象机中进行再生时，指令信号b包含设定与用户选择的动作(普通再生动作、快进再生动作)对应的功率的指令(基准电压)。
在这里，参照图7，讲述功率设定部11和激光器功率控制部12的具体的结构。图7表示功率设定部11和激光器功率控制部12的功能块的结构。功率设定部11，具有第1基准电压源121a及第2基准电压源121b和开关122。第1基准电压源121a及第2基准电压源121b，例如分别是为了获得向光盘60记录及再生信息所需的发光功率而可以给予基准电压的电压源。开关122，按照记录或再生，将某一个电压源与差动放大器123连接。
激光器功率控制部12具有差动放大器123，差动放大器123与电流电压变换器8连接，接收用电压值表示的功率检出信号a。另外，差动放大器123与第1基准电压源121a及第2基准电压源121b中的一个连接，接收成为动作的基准的基准电压。
差动放大器123，接收与功率检出信号a对应的电压和与设定指令信号b对应的、来自功率设定部11内的电压源的基准电压，求出其差，放大后，作为电压信号Vk输出，发送给激光器驱动部20。该电压信号Vk，被激光器驱动部20用作调整流入半导体激光器1的驱动电流的电压。就是说，激光器功率控制部12控制使半导体激光器1发光的驱动电流的电流量(电流值)。此外，在半导体激光器1发光的期间，功率检出信号a始终发送给激光器功率控制部12，根据功率检出信号a进行功率控制，所以激光器功率控制部12使功率检出信号a和基准电压信号一致地动作。其结果，激光器驱动部20能够控制(调整)供给半导体激光器1发光的驱动电流的电流量，更适当地控制，从而使半导体激光器1的发光功率成为动作所需的强度。此外，图7所示的激光器功率控制部12的结构，只是一个例子，并不局限于这种样态。
接着，再次参照图6，讲述温度检出部21及电压控制部22。温度检出部21，检出半导体激光器1的周围温度后，将与检出的温度对应的信息发送给电压控制部22。正如后文所述，本实施方式中的温度检出部21是热敏电阻器。热敏电阻器，因其电阻值按照温度变化，所以该电阻值的变化，成为给予电压控制部22的信息。此外，在图6中，温度检出部21与半导体激光器1相离配置。但这仅仅是为了便于记述而已。温度检出部21，例如可以配置在半导体激光器1的外壳附近。
如下所述，上述温度检出部21在驱动半导体激光器1之际，发挥着主要的作用。可是，温度检出部21并不是为了实施本发明而专用的构成要素。这是因为在使用半导体激光器的一般装置、例如在光学头及具有这种光学头的光盘装置中，为了如下例示的那些其它目的，已经搭载了检出温度的元件。所以，采用本实施方式的温度检出部21，可以借用现有的光学头的构成要素。这样，未必非要在激光器驱动装置10内安装温度检出部21。换言之，作为激光器驱动装置10的构成要素未必非要包含温度检出部21。温度检出部21，只要设置在光学头52内即可。
温度检出元件搭载到光学头上的例子，如下所示。就是说，半导体激光器在高温动作中有损坏或劣化的危险，所以在高温时，需要中止其再生或记录的动作。因此，设置温度检出元件，检出半导体激光器的周围温度，用来进行保护。
另外，在光盘装置中，再生或记录信息的最佳的发光功率及激光的最佳的记录策略，通常随着温度而不同。因此，设置温度检出元件，用来按照检出的温度，修正发光功率或记录策略(例如，日本国特开平7-182721号公报及日本国特开2001-297437号公报)。
电压控制部22向激光器驱动部20供给电源电压Vc。电源电压Vc，是驱动激光器驱动部20及半导体激光器1所需的电源。更详细地说，电压控制部22按照温度检出部21检出的温度，适当改变供给激光器驱动部20的电压Vc。在温度比较低时，电压控制部22提高电压Vc；在温度比较高时，电压控制部22降低电压Vc。这样地进行控制。
在这里，为了讲述温度检出部21及电压控制部22的动作原理，而讲述包含半导体激光器1在内的一般的激光器光源的动作电压的温度依存性。我们知道在波长为400～430nm的青紫色激光中，激光器动作电压随着温度的降低而增高(例如《月刊光电子学》、2003年5月号、光电子学社、P121)。图8是表示青紫色半导体激光器的与温度对应的激光器驱动电流－激光器动作电压特性(Iop-Vop特性)的曲线图。半导体激光器的动作电压，与温度息息相关。
具体的说，半导体激光器的壳内的温度比较高时(例如摄氏40度左右时)，激光器动作电压(Vop)被控制在比较低的值(VopH)以下。另一方面，半导体激光器的壳内的温度比较低时(例如摄氏20度左右时)，激光器动作电压急剧增高，其值大于刚才的VopH的值。如图2的激光器驱动电流－激光器发光功率特性A(Iop-P特性A)所示，半导体激光器1的发光功率(P)确定后，给予该功率的驱动电流(Iop)就被确定。可是，为了获得该驱动电流(Iop)的动作电压(Vop)的值，却随着半导体激光器1的温度的不同而不同。
考虑到这些情况后，在本实施方式中，电压控制部22按照在温度检出部21中检出的温度，进行以下的动作。就是说，在高温时，电压控制部22控制输出电压Vc，以便将由Vc＝VopH+Vtr(式3)获得的电压Vc，供给激光器驱动部20。在式3中，所谓“Vtr”，是激光器驱动部20的动作所需的电压。同样，在低温时，电压控制部22控制输出电压Vc，以便将由Vc＝VopL+Vtr(式4)获得的电压Vc，供给激光器驱动部20。各电压值的具体例是；VopH＝4.5V、VopL＝6.5V、Vtr＝2V、
从使其切实动作的观点上说，在低温及高温中，都最好始终供给用式4表示的Vc。但是，在高温时，供给由公式3获得的电压Vc后，可以减少(VopL-VopH)×Iop量的电力。
此外，在本说明书中，用式3表示的动作电压VopH及式4表示的动作电压VopL的两个阶段，控制电压控制部22的输出电压Vc。可是，两个阶段只是个例子而已，更多也行，还可以按照温度，无级控制输出电压Vc的值。后者的控制，例如可以按照需要的驱动电流(Iop)的大小，预先对半导体激光器1的各温度中的动作电压取样后，保持在表格等中。特定驱动电流(Iop)的大小和其时的半导体激光器1的温度后，就可以参照该表格取得动作电压(Vop)。将该值代入公式3的VopL(或者公式4的VopH)，就能够确定其时的电压Vc。
综上所述，因为在光学头52上不需要设置专用温度检出部21，所以不需要新的构成要素，能够实现省电。
此外，上述的温度，作为半导体激光器的壳内的温度。但是该温度可以按照配置壳的周边环境的温度变化。壳设置在光盘装置等的驱动器装置内后，在驱动器装置不动作的环境下，例如在驱动器装置刚起动时，壳的温度和室温相同。可是，驱动器装置起动经过给定的时间后，壳内的温度就比室温高10～20度左右。因此，刚起动后的壳内温度，和经过一定时间以上的时间后的壳内温度之差，足以成为20度左右。
下面，讲述为了实现上述动作的结构。图9表示温度检出部21及电压控制部22的电路结构。在图9中，将以前的温度检出部21，作为“热敏电阻器21”讲述。
另一方面，电压控制部22具有电源31和电阻32及33。电阻32与热敏电阻器21并联。电阻32及热敏电阻器21的各自的一端，与电阻33的一端连接。电压控制部22的电压Vc，被从该连接线路中取出后输出。设置电阻32及热敏电阻器21的另一端。另一方面，电阻33的另一端，与电源31(电压值Vcc)连接。
图10(a)表示热敏电阻器21的电阻值Rth的温度特性。温度下降则热敏电阻器21的电阻值Rth上升；温度上升则热敏电阻器21的电阻值Rth下降。
另一方面，图10(b)表示电压控制部22的输出电压的温度特性。将电阻33的电阻值表记为R33等、将流过电阻33的电流的大小表记为I后，电压控制部22的输出电压Vc可以由Vc＝(R32//Rtho)/[(R32//Rtho)+R33]·I(式5)获得。由图10(b)可知温度下降则输出电压Vc上升；温度上升则输出电压Vc下降。
接着，讲述图6所示的激光器驱动部20的具体结构。图11表示激光器驱动部20的结构。激光器驱动部20，能够以晶体管实现。晶体管20的集电极端子，与电压控制部22连接，被外加其输出电压Vc。晶体管20的基极端子，与激光器功率控制部12连接，被外加其输出电压Vk。晶体管20的发射极端子，与半导体激光器1的阳极端子连接。从基极端子，经过发射极端子，流入半导体激光器1的电流Iop，可以由Iop＝(Vk-VBE)/z (式6)获得。此外，“VBE”是基极－发射极间的电压，z是激光器的阻抗。由公式6可知电流Iop受激光器功率控制部12的输出电压Vk的控制，不受电压控制部22的输出电压Vc的控制。
此外，为了改善记录及/或再生的质量，还想到了检出半导体激光器1周边的温度，使功率设定部11及激光器功率控制部12中的电压Vk变化的方法。该方法，由于调整外加给激光器驱动部20的基极端子的电压Vk及按照该电压确定的驱动电流，所以有效。另一方面，由于电压Vc被外加给激光器驱动部20的集电极端子，所以和先前的电压Vk独立。因此，调整电压Vc、调整成动作的最低限度，仍然有利于省电。此外，激光器驱动部20不局限于晶体管，只要是能够按照激光器驱动部20的输出值，控制供给半导体激光器1的电流的构成要素就行。
下面，参照图12，讲述根据上述原理动作的光盘装置50的处理。图12表示光盘装置50的处理的步骤。
首先，在光盘装置50开始动作等的同时，在步骤S121中，功率设定部11从用户等处，接收普通再生模式、快速再生模式等再生模式的指令。在接着的步骤S122中，功率设定部11按照该再生模式，决定供给半导体激光器的驱动电流，输出旨在获得该驱动电流的设定指令。在步骤S123中，激光器功率控制部12根据设定指令信号b，输出旨在给予的电压Vk。
另一方面，在步骤S124中，温度检出部21检出半导体激光器1的周边温度后，在步骤S125中，电压控制部22输出与周边温度对应的电压Vc。该电压是发光所需的足够的电压，不会被过剩地外加。在步骤S126中，激光器驱动部20使根据电压Vk决定的激光器驱动电流流入半导体激光器1后，半导体激光器1就发光。
在步骤S127中，在激光器驱动装置10中，判断是否经过了给定时间，如果经过了给定时间，就返回步骤S124，检出半导体激光器1的周边温度。如果没有经过给定时间，就进入步骤S128。
规定该步骤S127的理由，是为了更加柔软地进行激光器驱动控制。所谓“给定时间”，是指在温度检出部21中检出温度的时刻，它不是固定值也行。例如如果是光盘装置50开始动作后5分钟内，可以将“给定时间”设定成每过1分钟；开始动作5分钟以后，则可以将“给定时间”设定成每过5分钟。由于动作刚开始后，温度开始上升，所以用比较高的频度检出半导体激光器1的温度。另一方面，从开始动作起，经过5分钟后，由于认为温度的变化大致趋于稳定，所以以后可以用较小的频度检出半导体激光器1的温度。
在步骤S128中，判断在激光器驱动装置10中再生是否结束。继续再生时，返回步骤S126，激光器驱动部20使驱动电流继续流入半导体激光器1。另一方面，结束再生时，断开驱动电流，停止半导体激光器1的发光，结束处理。此外，步骤S128的判断，可以用是否给予功率设定部11停止供给功率等的指令来进行判断。
经过以上的处理步骤后，激光器驱动装置10能够不高不低地利用所需的电压，驱动半导体激光器1。因此，在具有激光器驱动装置10的光学头52及搭载该光学头52的光盘装置50中，能够提供非常有效的节电功能。该节电功能，在对使用的电力有限的便携式光盘装置等中应用时，特别适合。
采用以上讲述的结构后，由于将光学头通常搭载的温度传感器等作为温度检出部21使用，所以不需要新的构成要素，可以实现低温中的激光器发光和高温中的节电。
此外，采用本实施方式的使用温度检出部21，控制电压控制部22的输出电压Vc的结构，在使用青紫色激光器的激光器驱动装置中，效果特别大。其理由是第一，青紫色激光器的激光器动作电压的变动，如图8所示，受温度的影响非常大，与温度引起的激光器动作电压的变化对应，控制电压Vc后，可以使节电效果增大。第二，与红色激光器等相比，青紫色激光器的激光器发光所需要的带隙大，所以激光器动作电压变高。因此，与红色激光器相比，青紫色激光器的耗电量具有增加的倾向，对于节电及机器的温升(尤其是高温时)的要求，比红色激光器大。
另外，在图6中，功率设定部11及激光器功率控制部12，设置在激光器驱动装置10的内部。可是，它们也可以设置在激光器驱动装置10的外部。例如既可以将它们设置在激光器驱动装置10的外部的光学头52内，也可以将它们设置在光学头52的外部的光盘装置50内。
此外，在本实施方式中，示出将热敏电阻器31和电阻32、33组合，构成温度检出部21和电压控制部22的例子。但并不局限于此，作为热敏电阻器21，可以使用IC芯片；作为电压控制部，可以使用能够编程的电源。
另外，在本实施方式中，示出半导体激光器1的阴极端子接地的例子。但是毫无疑问，阳极端子与电源连接时，也能获得同样的效果。
采用本发明后，可以提供不需要新的构成要素、能够抑制电力消耗的半导体激光器驱动装置。在具有采用本发明的驱动装置的机器中，能够在实现节能的同时，进而抑制温升。作为这种机器，使用青紫色激光、对光盘写入及读出数据的光盘装置等，是适当的，特别是对抑制机器的温升和节能提出严格要求的便携式机器(便携式光盘装置等)，是适当的。
权利要求
1.一种激光器驱动装置，具备激光器驱动部，其供给使激光器发光的驱动电流；温度检出部，其检出所述激光器的温度；以及向所述激光器驱动部供给电源电压的电压控制部，其按照由所述温度检出部检出的温度，使所述电源电压的电压值变化后输出。
2.如权利要求1所述的激光器驱动装置，其特征在于还具备功率控制部，其通过控制对所述激光器驱动部的指令值，调整由所述激光器驱动部供给的驱动电流，从而使所述激光器以给定的发光功率发光。
3.如权利要求2所述的激光器驱动装置，其特征在于还具备设定部，其按照使所述激光器发光的光量，指令基准电压的设定。
4.如权利要求2所述的激光器驱动装置，其特征在于还具备发光功率检出部，其检出与所述激光器发光功率对应的值，输出与所述值对应的信号；所述功率控制部，根据由所述发光功率检出部输出的信号的电压及所述基准电压，控制对所述激光器驱动部的指令值，使所述信号的电压与所述基准电压一致。
5.如权利要求4所述的激光器驱动装置，其特征在于所述激光器动作所需的动作电压和驱动电流之间的特性，因温度而异；所述电压控制部，根据所述驱动电流及所述特性，决定所述电源电压的电压值。
6.如权利要求5所述的激光器驱动装置，其特征在于所述温度越低，则所述动作电压越高；所述温度越低，则所述电压控制部供给的电源电压越高。
7.如权利要求1所述的激光器驱动装置，其特征在于所述激光器驱动部，输出使波长在400nm～430nm的范围内的激光器发光的驱动电流。
8.一种光学头，用于对记录介质的信息记录面写入及/或读出数据，具有激光器；激光器驱动装置，其供给使激光器发光的驱动电流；物镜，其将来自所述激光器的光聚光到所述信息记录面上；以及受光部，其接收由所述信息记录面反射的光，并输出与光量对应的信号，所述激光器驱动装置，具备温度检出部，其检出所述激光器的温度；和向所述激光器驱动部供给电源电压的电压控制部，其按照由所述温度检出部检出的温度，使所述电源电压的电压值变化后输出。
9.一种光盘装置，用于对光盘的信息记录面写入及/或读出数据，具有光学头，其向所述光盘发射光，并根据来自所述信息记录面的反射光，生成伺服信号后输出；控制信号生成部，其根据由所述光学头输出的伺服信号，生成用于控制所述光的焦点位置的控制信号；以及驱动电路，其根据所述控制信号，生成驱动信号；所述光学头，具有激光器；激光器驱动装置，其供给使激光器发光的驱动电流；物镜，其将来自所述激光器的光聚光到所述信息记录面上；致动器，其根据所述驱动信号，调整所述物镜的位置；以及受光部，其接收由所述信息记录面反射的光，输出与光量对应的信号，所述激光器驱动装置，具备温度检出部，其检出所述激光器的温度；和向所述激光器驱动部供给电源电压的电压控制部，其按照由所述温度检出部检出的温度，使所述电源电压的电压值变化后输出。
10.一种激光器驱动方法，包括供给使激光器发光的驱动电流的步骤；检出所述激光器的温度的步骤；以及在实行供给所述驱动电流的步骤之际供给电源电压的步骤，该步骤中，按照检出的所述温度，使所述电源电压的电压值变化后输出。
全文摘要
一种激光器驱动装置，具备激光器驱动部，其供给使激光器发光的驱动电流；温度检出部，其检出所述激光器的温度；以及向所述激光器驱动部供给电源电压的电压控制部，其按照由所述温度检出部检出的温度，使所述电源电压的电压值变化后输出。从而可能够减少不必要的电力消耗。另外，具有该半导体激光器驱动装置的机器不仅节电而且还能抑制机器温度的上升。
文档编号G11B7/125GK1883090SQ20048003403
公开日2006年12月20日 申请日期2004年11月15日 优先权日2003年11月18日
发明者松本年男, 千贺久司 申请人:松下电器产业株式会社