专利名称：头浮动块支持装置、盘装置和悬臂的制作方法
技术领域：
本发明涉及各种浮动块支持装置，各种盘装置和悬臂，尤其是，本发明涉及磁头浮动块支持装置、光学头浮动块支持装置、磁盘装置，光盘装置和悬臂。
由于信息处理机处理信号的频率增大，就要求增大磁盘装置中写入电流的频率，例如，从70MHz增大到200MHz至300MHz。为了增大写入电流的频率，就需要减小从磁头浮动块到头集成电路(IC)信号传输路径上的电感和电容。为了达到这个目的，把头IC放在靠近磁盘浮动块的位置上是有效的。此外，也要求磁盘装置做得薄些。头IC装入磁盘装置中不会影响磁盘装置做得薄些，这是必要的。而且，即使磁盘装置受到冲击，头IC不会与磁盘等物相接触。
通过磁头浮动块放大信号写入/读出的头IC安装在磁盘装置中，这种磁盘装置在日本公布的专利申请No.62-217476,3-108120,3-187295，3-192513等中已披露。
然而，在上述每个磁盘装置中，因为磁头浮动块与头IC之间距离长，减小从磁头浮动块到头IC信号传输路径上的电感和电容是困难的。另外，头IC是用合成树脂封装的，因而头IC是厚的。所以，在磁盘装置受到冲击时，为了避免头IC与磁盘等物接触，有必要加长每个相邻磁盘之间的距离。因而，磁盘装置是厚的。此外，因为头IC用合成树脂封装，所以头IC是重的，磁头浮动块也是重的。因而，磁盘之上磁头浮动块的浮动稳定性下降了，而且还存在这样一种可能性，由于强烈的冲击加到磁盘装置，磁头浮动块与磁盘发生接触时，若加到磁盘上的冲击足够强，磁盘就受损。
如
图1所示，在头浮动块支持装置1中，悬臂2(此后，图1所示悬臂的位置是其参考位置，悬臂的“上表面”表示悬臂在此位置的上表面)的上表面2a上，从悬臂2的延伸端到固定端有布线图案3，磁头浮动块4安装在悬臂2的上表面2a，在悬臂2的延伸端。
现在考虑头IC的安装。由于布线图案3的安排，头IC安装的表面限制在悬臂2的上表面2a。在考虑增大写入电流的频率时，最好是，头IC5放在靠近磁头浮动块4的位置上。所以，假定磁头5安装在悬臂2的上表面，靠近磁头浮动块4。
在磁盘装置受到强冲击时，为了避免头IC5与磁盘6接触，使头IC5与磁盘6之间间隙7的距离“a”等于或大于0.15mm是必要的。
最近，为了使磁盘装置做得薄些，采用了尺寸小的磁头浮动块4(称之为微微浮动块，其高度“b”为0.3mm)，所以悬臂2与磁盘6之间的距离“c”很小。
当考虑到裸头IC5时，裸头IC5是从晶片切下的。所以，裸头IC5的厚度是由晶片厚度确定的。目前，使晶片厚度小于0.3mm是困难的，因而，头IC5的高度(厚度)“d”最小约为0.3mm。
所以，当裸头IC5直接安装在悬臂2的上表面2a时，使头5与磁盘6之间间隙等于或大于0.15mm是困难的，因此，在裸头IC5安装在悬臂2的上表面2a时，就需要一种特殊的装置。
本发明的一个目的是提供一种头浮动块支持装置，盘装置和悬臂，借此解决上面提到的问题。
按照本发明的头浮动块支持装置，包括有一个延伸端和另一端的悬臂，头IC芯片底座预定部分放在悬臂的延伸端与另一端之间；头浮动块，它安装在悬臂的第一表面上，其位置在相对于头IC芯片底座预定部分的延伸端一侧，头是头浮动块整体的组成部分；头IC芯片，它安装在悬臂的头IC芯片底座预定部分；第一布线图案，它在安装头浮动块的悬臂部分与头IC芯片底座预定部分之间，沿悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案，它在头IC芯片底座预定的部分与悬臂的另一端之间，沿悬臂长度方向延伸；其中头IC芯片安装在头IC芯片底座预定部分，使头IC芯片的某一部分定位在与第一表面相对的悬臂第二表面一侧。
因此，头IC芯片从悬臂第一表面突出的长度比头IC芯片的厚度小。所以，在采用所谓的微微微浮动块用作头浮动块的情况中，头IC芯片与盘之间有这样大的间隙，即使在盘装置受到强烈冲击时，能避免头IC芯片与盘接触。因此，能够提供这样的盘装置，其中微微浮动块用作头浮动块，而且头IC芯片安装在悬臂的第一表面上，在第一表面上有头浮动块。因为头IC芯片安装在有头浮动块的第一表面上，头浮动块与头IC芯片之间电路连接的每个第一布线图案可以很短。所以，第一布线图案的电感很小。而且，相邻的第一布线图案之间的电容也很小，所以，在盘装置是磁盘装置的情况下，如同在相关的技术中一样，高于100MHz的信号，例如，200MHz的信号，能够写入到磁盘装置的磁盘中，也能够从磁盘中读出。
头IC芯片底座预定部分可以包括一个头IC芯片支承面部分，它沿着悬臂的纵向延伸，头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，然后把头IC支承面部分压入到悬臂的第二表面一侧，使头IC芯片支承面部分定位在悬臂的第二表面一侧，头IC芯片安装在头IC芯片支承面部分上。
因而，头IC芯片底座预定部分做成时没有牵引悬臂。所以，头IC芯片底座预定部分做成时没有给悬臂一个多余的应力。此外，因为头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，即，悬臂是沿着其纵向被切出的，因而，使头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。
头IC芯片可以包括第一半段和第二半段，第一半段有一个沿横向延伸的延伸部分，超过出第一半段一侧头IC芯片的第二半段；头IC芯片底座预定部分可以有一个开孔，孔的大小可以使头IC芯片的第二半段穿过此孔，头IC芯片第一半段的延伸部分由开孔的边缘部分支承着。
因而，头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。另外，只是使头IC芯片的第二半段穿过开孔以及使头IC芯片第一半段的延伸部分由开孔的边缘部分支承着，就能够精确地确定头IC芯片从悬臂第一表面突出的高度。此外，通过确定孔的大小，使第二半段嵌入此孔，在头IC芯片的底面上设置线端，以及沿孔的周围给第一布线图案和第二布线图案设置线端，只要让头IC芯片第二半段穿过此孔，就可以使头IC芯片的线端精确地面向第一布线图案和第二布线图案的线端。因而，可以把头IC芯片的线端与第一布线图案和第二布线图案的线端在电路上具有高可靠性的连接在一起。
头IC芯片底座预定部分可以有一个开孔，孔的大小是使上述头IC芯片某一段穿过此孔。
因而，头IC芯片底座预定部分做成时能对悬臂特性的影响减至最小。在此情况下，可以在头IC芯片的侧壁上设置线端，第一布线图案和第二布线图案的线端设置在开孔的边缘部分，所以，头IC芯片侧壁上的线端可以与第一布线图案和第二布线图案的线端在电路上连接在一起。
悬臂可以在其延伸端与另一端之间有一个刚性部分，至少在其一侧上有肋片，使刚性部分不会弯曲；以及头IC芯片底座预定部分可以在刚性部分上做成。
因而，头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。
按照本发明的盘装置包括致动器，可以旋转的盘；被致动器驱动的臂；以及头浮动块支持装置，它与臂一起旋转，头浮动块支持装置包括有一延伸端和另一端的悬臂，头IC芯片底座预定部分放在悬臂的延伸端与另一端之间；头浮动块，它安装在悬臂的第一表面上，其位置在相对于头IC芯片底座预定部分的延伸端一侧，头是头浮动块整体的组成部分；头IC芯片，它安装在悬臂的头IC芯片底座预定部分；第一布线图案，它在安装头浮动块的悬臂部分与头IC芯片底座预定部分之间，沿悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案，它在头IC芯片底座预定部分与悬臂的另一端之间，沿悬臂长度方向延伸，其中头IC芯片安装在头IC芯片底座预定部分，使头IC芯片的某一部分是在与第一表面相对的悬臂第二表面一侧。
因此，如上所述，头IC芯片从悬臂第一表面突出的长度比头IC芯片的厚度小。所以，在采用所谓的微微浮动块用作头浮动块的情况中，头IC芯片与磁盘之间有这样大的间隙，即使在磁盘装置受到强烈冲击时，能避免头IC芯片与盘接触。因此，能够提供这样的盘装置，其中微微浮动块用作头浮动块，而且头IC芯片安装在悬臂的第一表面上。因为头IC芯片安装在有头浮动块的第一表面上，头浮动块与头IC芯片之间电路连接的每个第一布线图案可以很短。所以，第一布线图案的电感很小。而且，相邻的第一布线图案之间的电容也很小。所以，在盘装置是磁盘装置的情况下，如同在相关的技术中一样，高于100MHz的信号，例如，200MHz的信号，能够写入到磁盘装置的磁盘中，也能够从磁盘中读出。
按照本发明的悬臂包括一个延伸端和另一端，头IC芯片底座预定部分放在所述悬臂的延伸端与另一端之间，其中头浮动块安装在悬臂的第一表面上，其位置在相对于头IC芯片底座预定部分的延伸端一侧，头是头浮动块整体的组成部分；头IC芯片安装在悬臂的头IC芯片底座预定部分；第一布线图案，它在安装头浮动块的悬臂部分与头IC芯片底座预定部分之间，沿悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案，它在头IC芯片底座预定部分与悬臂的另一端之间，沿悬臂长度方向延伸；其中头IC芯片安装在头IC芯片底座预定部分，使头IC芯片的某一部分定位在与第一表面相对的悬臂第二表面一侧。
因此，如上所述，头IC芯片从悬臂第一表面突出的长度比头IC芯片的厚度小。所以，在采用所谓的微微浮动块用作头浮动块的情况中，头浮动块与盘之间有这样大的间隙，即使在盘装置受到强烈冲击时，能避免头IC芯片与盘接触。因此，能够提供这样的盘装置，其中微微浮动块用作头浮动块，而且头IC芯片安装在悬臂的第一表面上。因为头IC芯片安装在有头浮动块的第一表面上，头浮动块与头IC芯片之间电路连接的每个第一布线图案可以很短，所以，第一布线图案的电感很小。而且，相邻的第一布线图案之间的电容也很小。所以，在盘装置是磁盘装置的情况下，如同在相关的技术中一样，高于100MHz的信号，例如，200MHz的信号，能够写入到磁盘装置的磁盘中，也能够从磁盘中读出。
头IC芯片底座预定部分可以包括一个头IC芯片支承面部分，它沿着悬臂的纵向延伸，头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，然后把头IC芯片支承在面部分压入到悬臂的第二表面一侧，使头IC芯片支承面部分定位在悬臂的第二表面一侧，头IC芯片安装在头IC芯片支承面部分上。
因而，头IC芯片底座预定部分做成时没有牵引悬臂。所以，头IC芯片底座预定部分做成时没有给悬臂一个多余的应力。此外，因为头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，即，悬臂是沿着其纵向被切出的，因而头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。
头IC芯片底座预定部分可以有一个开孔，孔的大小是使头IC芯片某一段穿过此孔。
因而，头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。
悬臂可以有一个刚性部分，至少在其一侧上有肋片，使刚性部分不会弯曲；以及头IC芯片底座预定部分可以在刚性部分做成。
因而，头IC芯片底座预定部分做成时对悬臂特性的影响减至最小。
当结合附图阅读本文时，本发明的其他目的和另一些特征会从以下详细的描述中变得更加清楚。
图1是用于讨论磁头浮动块支持装置中悬臂上表面安装头IC的情况，该装置是在本申请者申请的日本专利申请中披露的；图2是本发明第一个实施例中磁头浮动块支持装置的透视图；图3A和3B表示一种磁盘装置，其中采用图1所示的磁头浮动块支持装置；图4,4A和4B表示头IC芯片安装在图1所示磁头浮动块支持装置中的部分结构；图5是沿图4中V-V直线切出的侧面剖视图；图6,6A和6B表示头IC芯片安装在本发明第二个实施例磁头浮动块支持装置中的部分结构；以及图7,7A和7B表示头IC芯片安装在本发明第三个实施例磁头浮动块支持装置中的部分结构。
由于改进了日本公开专利申请No.6-215513中披露的磁头浮动块支持装置，得到本发明中各个实施例，上述专利申请是由本申请者申请并公开的。
图2表示本发明第一个实施例的磁头浮动块支持装置20。图3A和3B表示具有图2所示磁头浮动块支持装置20的磁盘装置21。
磁盘装置21有这样的布置，其中两个可转动的磁盘23-1,23-2；一个致动器24，此致动器有一个线圈和一块永磁铁，它用电磁力驱动；三个臂25-1,25-2,25-3，这三个臂被致动器24带动旋转；四个磁头浮动块支持装置20-1,20-2。20-3,20-4,它们分别固定在臂25-1,25-2和25-3的延伸端，这些部件包含在框架22内，磁盘23-1和23-2旋转，致动器24被驱动，三个臂25-1,25-2和25-3转动，磁头浮动块支持装置20-1,20-2,20-3和20-4与三个臂25-1,25-2,25-3一起运动，分别装在磁头浮动块支持装置20-1,20-2,20-3,20-4上的各个磁头浮动块90分别进入磁盘23-1和23-2的预定磁道，这就完成了信息记录到磁盘23-1和23-2上，以及从这些磁盘上读出信息。
磁头浮动块支持装置20-1,20-2,20-3和20-4具有相同的布置，用参考数字20表示这些磁头浮动块支持装置之一。
如图2所示，磁头浮动块支持装置20包括悬臂30，连接件(支杆)80，磁头浮动块90，裸头IC芯片100，和连线用的柔软印刷电路板110。
现在描述组成磁头浮动块支持装置20的各个部件。首先，我们描述悬臂30。悬臂30是由厚度为20μm的不锈钢片做成，悬臂30有一个放置磁头浮动块的预定部分31，它在悬臂的延伸端(X1侧)有一万向支架结构；一个固定在连接件80上的固定部分32，它在悬臂30的另一端(X2侧)；具有刚度且不会弯曲的刚性部分33，与放置磁头浮动块的预定部分31相接；以及可以弹性弯曲的弹性弯曲部分34，它在刚性部分33与固定部分32之间。悬臂30有一个舌片部分35，它是在固定部分32一侧沿着悬臂30的纵向被弯成直角。悬臂30上有两个孔36,38和两条缝39,40。两条缝39,40是在弹性弯曲部分34上，且平行于此弹性弯曲部分，即在其纵向，所以弹性弯曲部分34很容易弹性弯曲，由悬臂30宽度方向两侧向下弯曲的结果形成肋片部分41，它给刚性部分33提供了刚度(见图4和图4B)。
如下面所描述的，在悬臂30的上表面30a有多个铜制的布线图案42a,43a,44a,45a,42b,43b,44b和45b，它们用于信号传输。
如图4和图5所示，这两个图已被放大，裸头IC芯片底座预定部分65是在悬臂30的刚性部分33上制成，它在悬臂30的上表面30a的中心线上，在开孔36的固定端一侧(X2侧)。
由于沿着悬臂30纵向延伸的带状部分66(如图5所示)两个端边是切出的，且带状部分66是被压制机器向下压成的，所以，裸头IC芯片底座预定部分65具有倒置的梯形形状，如图5所示。因此，做成的裸头IC芯片底座预定部分65在悬臂30中形成一个中间凹下的形状。
详细地说，裸头IC芯片底座预定部分65有一个裸头IC芯片支承面部分67，它具有裸头IC芯片100平面图的尺寸，此支承面比悬臂30上表面30a低一个“e”深度，与悬臂30平行；第一坡度部分68连接裸头IC芯片底座预定部分65和悬臂30的上表面30a；第二坡度部分69连接裸头IC芯片底座预定部分65和悬臂30的上表面30a。有两个切出部分70和71(如图4B所示)，它们沿悬臂30的纵向(X1,X2方向)。上述深度“e”，例如为0.2mm。
在图4B中所示的电路上，小焊盘端子46,47,48,49沿着Y1,Y2方向排开，位于裸头IC芯片支承面部分67的X1方向一端。类似地，小焊盘端子52,53,54,55沿着Y1,Y2方向排开，位于裸头IC芯片支承面部分67的X2方向一端。第一布线图案42a,43a,44a,45a分别从小焊盘46,47,48,49开始延伸，上升到第一坡度部分68，到达悬臂30的上表面30a。第二布线图案42b,43b,4b,45b分别从小焊盘端子52,53,54,55开始延伸，上升到第二坡度部分69，到达悬臂30的上表面30a。
如图2所示，第一布线图案42a,43a,44a,45a从安装磁头浮动块预定部分31开始朝X2方向延伸，沿着开孔36的两侧通过，到达裸头IC芯片底座预定部分65。第二布线图案42b,43b,44b,45b从裸头IC芯片底座预定部分65开始朝X2方向延伸，在两个缝39和40之间通过，到达舌片部分35，终止在小焊盘端子56,57,58,59上。
如图2所示，布线图案42a,43a,44a,45a,42b,43b,44b,45b是在悬臂30的上表面30a上，形成在聚酰亚胺制成的基层50上面，并且被覆盖层51覆盖，所以，这些布线图案受到上述两层保护。因为安装磁头浮动块的预定部分31与裸头IC芯片底座预定部分65之间距离L约为3mm，所以很短。第一布线图案42a,43a,44a,45a的长度约为3mm，所以也很短。因而，第一布线图案42a,43a,44a,45a的电感很小。而且，相邻的第一布线图案42a,43a,44a,45a之间电容也很小。
包含舌片35上焊盘56,57,58,59的部分构成柔软印刷电路板连接预定部分79。
现在进一步描述裸头IC芯片底座预定部分65的特征。
1)裸头IC芯片底座预定部分65是做在悬臂30上表面30a的刚性部分33中，所以，裸头IC芯片底座预定部分65是在其中形成时，悬臂30的特性不会受影响。
2)由于悬臂30的两个部分是切出的且这两个切出部分70与71之间的带状部分66是弯曲的，它们形成裸头IC芯片底座预定部分65，所以形成了倒置的梯形形状。即，裸头IC芯片底座预定部分65做成时没有牵引悬臂30。所以，裸头IC芯片底座预定部分65做成时没有给悬臂30加上多余的应力。换句话说，裸头IC芯片底座预定部分65做成时没有对悬臂30的特性产生影响。
3)两个切出部分70和71沿着悬臂30的纵向(X1,X2方向)延伸。所以，裸头IC芯片底座预定部分65做成时没有对悬臂30的特性产生影响。
4)参照图5，悬臂30上表面30a的延伸面与第一坡度部分68之间的夹角为θ，悬臂30上表面30a的延伸面与第二坡度部分69之间的夹角为θ，裸头IC芯片支承面部分67的延伸面与第一坡度部分68之间的夹角为θ，裸头IC芯片支承面部分67的延伸面与第二坡度部分69之间的夹角为θ，每个θ角约为30°。所以，参照图4B，第一布线图案42a,43a,44a,45a从悬臂30上表面30a延伸到第一坡度部分68的位置75，第一布线图案42a,43a,44a,45a从第一坡度部分68延伸到裸头IC芯片支承面部分67的位置76，第二布线图案42b,43b,44b,45b从裸头IC芯片支承面部分67延伸到第二坡度部分69和位置77，以及第二布线图案42b,43b,44b,45b从第二坡度部分69延伸到悬臂30上表面30a的位置78，在这些位置处的弯曲是缓和的。因而，能够避免这些位置75,76,77,78处的布线图案被折断。
现在描述连接件80。连接件80是在由厚度为0.25mm的不锈钢片制成，在其延伸端一侧(X1侧)有一个悬挂的固定部分81，在其固定的一侧(X2侧)有一个固定部分82，用于把连接件80固定到臂25上，如图2所示。悬挂的固定部分81有一个突出部分83，固定部分82有一个立桩的孔84。连接件80用于把悬臂30固定到臂25上，即，连接件80用于把磁头浮动块支持装置20固定到臂25上。
现在描述磁头浮动块90。磁头浮动块90是一个所谓的微微浮动块，其高度“b”为0.3mm。如图2所示，磁头92(它包括一个记录用的感应头和一个利用磁阻效应元件或巨磁阻效应元件的再现头)经过薄膜成形方法制成在端面91上。磁头浮动块90还有从感应头和再现头引出的两个布线图案(图2中未画出)和多个接线端93，这些接线端是上述布线图案的延伸端。
现在描述裸头IC芯片100。如图4A所示，集成电路102形成在裸头IC芯片100的底面101上。集成电路102被保护膜覆盖着，小凸块104的排列在底面101上。小凸块的排列对应于小焊盘46,47,48,49,52,53,54和55的排列。集成电路102包括一个放大信号的电路，此信号是经过磁头92再现的。裸头IC芯片100的宽度“f”，例如略小于1mm，因此，裸头IC芯片100与相关技术中的头IC比较是很短的，该头IC是用合成树脂密封的，其宽度为5mm。裸头IC芯片100的厚度“g”，例如为0.3mm，因此，裸头IC芯片100与相关技术中的头IC比较是很薄的，该头IC是用合成树脂密封的，其厚度为2mm。裸头IC芯片100的重量为0.5mg，因此，裸头IC芯片100与相关技术中的头IC比较是很轻的，该头IC是合成树脂密封的，其重量为10mg。
现在描述柔软的印刷电路板100。柔软的印刷电路板是一个带状的元件，其宽度约为1mm，它有四个沿X1,X2方向延伸的布线图案，在这些布线图案的延伸端有四个小焊盘115,116,117,118，如图2所示。
现在描述磁头浮动块支持装置20的布置。如图2所示，由于突出部分83嵌入开孔38中，以及用焊接等类似的方法把悬臂30的固定部分32固定到连接件80悬挂的固定部分81上，完成了悬臂30的定位。舌片部分35放置在连接件80的侧壁一侧。弹性弯曲部分34从连接件80朝X1方向延伸。磁头浮动块90附着在安装磁头浮动块预定部分31上，因此被装入其中并受到支承。磁头浮动块90上的每个线端93通过热压一个相应的小金球94连接到相应的一个焊盘95上，这些焊盘是第一布线图案42a,43a,44a和45a的末端。
裸头IC芯片100上的各个小凸块104通过倒装焊接方法分别连接到相应的小焊盘46,47,48,49,52,53,54，和55上。裸头IC芯片100通过热压，超声波方法或粘合安装到悬臂30的裸头IC芯片底座预定部分65。裸头IC芯片100安装在裸头IC芯片支承面部分67上，定位在相对于悬臂30上表面30a深度为“e”的表面上，如图5所示，所以，裸头IC芯片100从悬臂30上表面30a突出的高度“h”约为0.1mm，这一高度很小。
柔软印刷电路板110上小焊盘115,116,117和118与小焊盘56,57,58和59分别相连。因此，柔软印刷电路板110与舌片部分35柔软印刷电路板连接的预定部分79相连，并沿着X2方向延伸。
由于利用了连接件80固定部分82上立桩的开孔84，上述磁头浮动块支持装置20固定在臂25的延伸端上，因此，沿着臂25的轴向从臂25的轴向从臂25的延伸端朝X1方向延伸。
柔软印刷电路板110的另一端与磁盘装置21的电路板(图中未画出)连接，连接到主IC120上，主IC120是用合成树脂密封的，安装在上述的电路板上。主IC120包括一个记录和再现电路，一个放大电路等等。
磁盘装置21中其他的磁头浮动块支持装置与上述的磁头浮动块支持装置20有相同的布置。
磁盘装置21中其他的磁头浮动块支持装置上柔软印刷电路板的另一端也连到主IC120上。
图3A和3B表示磁盘装置21，其中有上述的磁头浮动块支持装置20(20-1,20-2,20-3和20-4)。图3B表示已安装了裸头IC芯片100的情况，画出了安装的裸头IC芯片100与磁盘23-1,23-2之间的空间关系。每个安装好的裸头IC芯片100与相应一个磁盘23-1或23-2之间有间隙130，这一距离“i”约为0.2mm。
具有上述布置的磁头浮动块支持装置20(磁盘装置21)有以下优点。
1)裸头IC芯片100安装的条件是，裸头IC芯片100定位在相对于悬臂30上表面30a深度为“e”的表面上。，因而，即使在采用所谓的微微浮动块作为磁头浮动块90的情况下，每个安装好的头IC芯片100与磁盘23-1,23-2中相应一个之间有间隙130，其距离“i”约为0.2mm。所以，在磁盘装置21受到强烈冲击时，能够避免裸头IC芯片100与磁盘23-1,23-2接触。
2)第一布线图案42a,43a,44a和45a中每个的长度约为3mm，因此，每个布线图案很短。所以，第一布线图案42a,43a,44a和45a的电感很小。而且，相邻的第一布线图案42a,43a,44a,45a之间的电容也很小。所以，磁盘装置21如同相关的技术中一样，能够写入和读出高于70MHz的信号，例如100Mhz的信号。
3)裸头IC芯片100的重量为0.5mg，因此，裸头IC芯片100是很轻的。所以，安装在悬臂30相应一个上表面30a上的每个裸头IC芯片100的影响，即磁头浮动块90中一个浮动块对磁盘23-1,23-2中相应一个磁盘的接触压力是小的。因而，每个磁头浮动块20在相应一个磁盘23-1,23-2之上的浮动稳定性保持得很好，而且，磁盘装置21受到强烈冲击时，从而产生磁头撞击，即，磁头浮动块90与磁盘23-1,23-2接触时，磁头撞击的能量能够被限制到很小值。
4)因为裸头IC芯片底座预定部分65并不影响悬臂30的特性，在每个磁盘23-1,23-2之上的相应一个磁头浮动块90的浮动很稳定。
现在描述本发明第二个实施例中的磁头浮动块支持装置。
图6,6A和6B表示本发明第二个实施例中一部分磁头浮动块支持装置，这些图已被放大。对于与图4,4A和4B中相同的另部件分别采用相同的参考数字。对于与图4,4A和4B中相应的另部件分别在相同的参考数字后面附上尾标“A”。
由于裸头IC芯片100A的下半边缘部分是，例如被切出的，所以，裸头IC芯片100A上半部分100Aa的尺寸大于裸头IC芯片100A下半部分100Ab的尺寸，如图6A所示。因此，上半部分100Aa有一个延伸部分100Ac。此延伸部分在下半部分100Ab的边缘和上部延伸。裸头IC芯片100A有多个并排的小凸块104，它们在延伸部分100Ac的下表面100Ad上。
如图6B所示，裸头IC芯片底座预定部分65A有一个开孔140，其尺寸相应于裸头IC芯片100A下半部分100Ab的大小。另外，沿着开孔140的边缘并排着多个小焊盘46,47,48,49,52,53,54和55。这个裸头IC芯片底座预定部分65A是在悬臂30A的刚性部分33A，在其上表面30Aa上。
倘若裸头IC芯片100A安装到裸头IC芯片底座预定部分65A上，延伸部分100Ac就受到开孔140周围边界的支承，下半部分100Ab嵌入到开孔140中。因此，下半部分100Ab的位置低于悬臂30A的上表面30Aa，只有上半部分100Aa的位置高于悬臂30A的上表面30Aa。因为延伸部分100Ac受到开孔140周围边界的支承，只要使下半部分100A嵌入到开孔140内，就可以使裸头IC芯片100A的下半部分低于悬臂30A的上表面30Aa，而无需完成一个特殊的定位操作。
延伸部分104Ac下表面100Ad上的小凸块104通过焊接分别与小焊盘46,47,48,49,52,53,54和55有电路连接。由于下半部分100Ab嵌入到开孔140内，裸头IC芯片100A就精确地定位于裸头IC芯片底座预定部分65A。所以，小凸块104分别精确地面向小焊盘46,47,48,49,52,53,54和55。因此，每个小凸块104就与相应一个小焊盘46,47,48,49,52,53,54和55之间有高可靠性的互相连接。
图7,7A和7B表示本发明第三个实施例中一部分磁头浮动块支持装置，这些图已被放大。对于与图4,4A和4B中相同的另部件分别采用相同的参考数字，对于与图4,4A和4B中相应的另部件分别在相同的参考数字后面附上尾标“B”。
如图7A所示，多个小凸块104并列排在裸头IC芯片100B的一个侧壁100Ba上。类似地，多个小凸块(图中未画出)并列排在相对于侧壁100Ba的裸头IC芯片100B另一个侧壁100Ba上，在裸头IC芯片100B的上半部分。
如图7B所示，裸头IC芯片底座预定部分65B有一开孔150，其尺寸相应于裸头IC芯片100B的大小。另外，沿着开孔150的边缘并排着多个小焊盘46,47,48,49,52,53,54和55。这个裸头IC芯片底座预定部分65B是在悬臂30B的刚性部分33B，在其上表面30Ba上。
裸头IC芯片100B的下半部分插入到开孔150内，因此，裸头IC芯片100B的下半部分低于悬臂30B的上表面30Ba。在此情况下，两个侧壁100Ba和100Bb上的每个小凸块1104通过热压相应的一个小金球151，电路上连接到沿开孔150边缘排列的相应一个小焊盘46,47,48,49,52,53,54,55上，如图7所示。因此，裸头IC芯片100B通过热压小金球151固定到悬臂30B上。
本发明也可以应用于这样的头浮动块支持装置中，采用光头浮动块取代磁头浮动块，带有光头的光头浮动块安装到光头浮动块支持装置上。因此，本发明能够应用于光头的悬臂，光头浮动块支持装置和光盘装置中。
此外，本发明不局限于上述的各个实施例，可以进行各种变化和改型而不偏离本发明的范围。
权利要求
1．一个头浮动块支持装置，包括有一个延伸端和另一端的悬臂(30)，头IC芯片底座预定部分(65；65A；65B)装在所述悬臂的所述延伸端与所述另一端之间；安装在所述悬臂第一表面上的头浮动块(90)，其位置在相对于所述头IC芯片底座预定部分的所述延伸端一侧，头(92)是所述头浮动块整体的一个组成部分；安装在所述悬臂所述头IC芯片底座预定部分处的头IC芯片(100；100A；100B)；第一布线图案(42a至45a)，它在安装所述头浮动块的所述悬臂部分与所述头IC芯片底座预定部分之间，沿所述悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案(42b至45b)，它在所述头IC芯片底座预定部分与所述悬臂的所述另一端之间，沿所述悬臂(30)长度方向延伸，其中所述头IC芯片安装在所述头IC芯片底座预定部分，使所述头IC芯片定位在与所述第一表面相对的所述悬臂第二表面一侧上。
2．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述头IC芯片底座预定部分包括一个头IC芯片支承面部分(67)，它沿着所述悬臂的纵向延伸，所述头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，然后把所述头IC芯片支承面部分压入到所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所以，所述头IC芯片支承面部分定位在所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所述头IC芯片安装到所述头IC芯片支承面部分上。
3．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述头IC芯片(100A)包括第一半段和第二半段，所述第一半段有一个横向延伸的延伸部分(100Ac)，它在所述第一半段一侧上超出了所述头IC芯片的所述第二半段；以及所述头IC芯片底座预定部分(65A)有一个开孔(140)，孔的大小能使所述头IC芯片所述第二半段穿过所述开孔，且所述头IC芯片所述第一半段的所述延伸部分被所述开孔的边缘部分支承着。
4．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述头IC芯片底座预定部分(65B)有一个开孔(150)，孔的大小能使所述头IC芯片的所述段穿过所述开孔。
5．按照权利要求1的头浮动块支持装置，其中所述悬臂在所述延伸端与所述另一端之间有一个刚性部分(33)，在其至少一个侧边处有一肋片(41)，所以，所述刚性部分不会弯曲；以及所述头IC芯片底座预定部分形成在所述刚性部分内。
6．一个盘装置，它包括致动器(24)；可以旋转的盘(23-1,23-2)；臂(25)，它被所述致动器驱动；以及头浮动块支持装置(20)，它与所述臂一起转动，所述头浮动块支持装置包括有一延伸端和另一端的悬臂(30)，头IC芯片底座预定部分(65；65A；65B)在其所述延伸端与所述另一端之间；安装在所述悬臂第一表面上的头浮动块(90)，其位置在相对于所述头IC芯片底座预定部分的所述延伸端一侧，头(92)是所述头浮动块整体的一个组成部分；安装在所述悬臂的所述头IC芯片底座预定部分处的头IC芯片(100；100A；100B)；第一布线图案(42a至45a)，它在安装所述头浮动块的所述悬臂部分与所述头IC芯片底座预定部分之间，沿所述悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案(42b至45b)，它在所述头IC芯片底座预定部分与所述悬臂的所述另一端之间，沿所述悬臂长度方向延伸，其中所述头IC芯片安装在所述头IC芯片底座预定部分，使所述头IC芯片定位在与所述第一表面相对的所述悬臂第二表面一侧上。
7．一个悬臂，它包括延伸端和另一端，头IC芯片底座预定部分(65；65A；65B)在悬臂的所述延伸端与所述另一端之间，其中头浮动块(90)安装在所述悬臂的第一表面上，其位置在相对于所述头IC芯片底座预定部分的所述延伸端一侧，头(92)是所述头浮动块整体的一个组成部分；头IC芯片(100；100A；100B)安装在所述悬臂的所述头IC芯片底座预定部分；第一布线图案(42a至45a)在安装所述头浮动块的所述悬臂部分与所述头IC芯片底座预定部分之间，沿所述悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案(42b至45b)在所述头IC芯片底座预定部分与所述悬臂的所述另一端之间，沿所述悬臂长度方向延伸，其中所述头IC芯片安装在所述头IC芯片底座预定部分，使所述头IC芯片定位在与第一表面相对的所述悬臂第二表面一侧上。
8．按照权利要求7的悬臂，其中所述头IC芯片底座预定部分包括一个头IC芯片支承面部分(67)，它沿着所述悬臂的纵向延伸，所述头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，然后把所述头IC芯片支承面部分压入到所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所以，所述头IC芯片支承面部分定位在所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所述头IC芯片安装到所述头IC芯片支承面部分上。
9．按照权利要求7的悬臂，其中所述头IC芯片底座预定部分(65B)有一个开孔(150)，孔的大小能使所述头IC芯片的所述段穿过此开孔。
10．按照权利要求7的头浮动块支持装置，其中所述悬臂有一个刚性部分(33)，在其至少一个侧边处有一肋片(41)，所以，所述刚性部分不会弯曲；以及所述头IC芯片底座预定部分形成在所述刚性部分内。
全文摘要
悬臂(30)有一个延伸端和另一端。头IC芯片底座预定部分(65;65A;65B)在悬臂的延伸端与另一端之间。头浮动块(90)装在悬臂的第一表面上,其位置在相对于头IC芯片底座预定的延伸端一侧,头(92)是头浮动块整体的一个组成部分。头IC芯片(100;100A;100B)安装在悬臂的头IC芯片底座预定部分,使头IC芯片某一部分定位在与第一表面相对的悬臂第二表面一侧上。
文档编号G11B7/12GK1215202SQ98106158
公开日1999年4月28日 申请日期1998年4月2日 优先权日1997年10月20日
发明者大江健 申请人:富士通株式会社