具有电流镜射的差分读出放大器以及参考存储器单元的制作方法_4

文档序号:8283493阅读:来源:国知局
括:电路设计中特定电路的识别和与其它元件的关系、定位信息、特征大小信息、互连信息或表示半导体装置的物理性质的其它信息。举例来说,处理器716可执行图3的方法300以确定参数,例如图1的负载晶体管150、152、154、156的晶体管宽度、图2的负载晶体管250、252、254、256、251、253、255、257的晶体管宽度,或其任何组合。
[0050]设计计算机714可经配置以变换设计信息(包括电路设计信息722)以符合文件格式。为进行说明,文件构造可包括以分层格式表示平面几何形状、文本标记和关于电路布局的其它信息的数据库二进制文件格式,例如图形数据系统(GDSII)文件格式。除了其它电路或信息外,设计计算机714可经配置以产生包括经变换的设计信息的数据文件,例如包括描述图1的感测电路100、图2的设备200或其任何组合的信息的GDSII文件726。为进行说明,数据文件可包括对应于芯片上系统(SOC)的信息,所述芯片上系统包括图6的电子装置600的SOC或系统级封装622且还包括SOC内的额外电子电路和元件。
[0051]可在制造过程728处接收⑶SII文件726以根据⑶SII文件726中的经变换的信息制造图1的感测电路100、图2的设备200、图6的包括基于电阻的存储器电路(其包括分离路径读出放大器)的电子装置。举例来说,装置制造过程可包括将GDSII文件726提供给掩模制造商730以产生一个或一个以上掩模,例如用于光刻处理的掩模,将其说明为代表性掩模732。可在制造过程期间使用掩模732产生一个或一个以上晶片734,可对其进行测试且分离为裸片,例如代表性裸片736。裸片736包括电路,所述电路包括图1的感测电路100、图2的设备200、图6的电子装置或其任何组合。
[0052]可将裸片736提供到封装过程738,在封装过程738中将裸片736并入到代表性封装740中。举例来说,封装740可包括单个裸片736或多个裸片,例如系统级封装(SiP)布置。封装740可经配置以符合一种或一种以上标准或规范,例如电子装置工程设计联合协会(JEDEC)标准。
[0053]可将与封装740有关的信息分布给各种产品设计者(例如经由存储于计算机746中的组件库)。计算机746可包括耦合到存储器750的处理器748 (例如一个或一个以上处理核心)。印刷电路板(PCB)工具可作为处理器可执行指令存储于存储器750处,以处理经由用户接口 744从计算机746的用户接收到的PCB设计信息742。PCB设计信息742可包括电路板上的经封装半导体装置的物理定位信息,经封装半导体装置对应于包括图1的感测电路100、图2的设备200或其任何组合的封装740。
[0054]计算机746可经配置以变换PCB设计信息742以产生数据文件,例如GERBER文件752,其具有包括电路板上的经封装半导体装置的物理定位信息以及电连接(例如迹线和通孔)的布局的数据,其中经封装半导体装置对应于包括将在图1的感测电路100、图2的设备200或其任何组合中使用的装置组件的封装740。在其它实施例中,由经变换的PCB设计信息产生的数据文件可具有不同于GERBER格式的格式。
[0055]可在板组装过程754处接收GERBER文件752且用其产生根据存储于GERBER文件752内的设计信息而制造的PCB,例如代表性PCB 756。举例来说,可将GERBER文件752上载到一个或一个以上机器以用于执行PCB生产过程的各种步骤。PCB 756可填有包括封装740的电子组件以形成所表示的印刷电路组合件(PCA)758。
[0056]可在产品制造过程760处接收PCA 758且将其集成到一个或一个以上电子装置(例如第一代表性电子装置762和第二代表性电子装置764)中。作为一说明性的非限制性实例,第一代表性电子装置762、第二代表性电子装置764或两者可选自机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元和计算机的群组。作为另一说明性、非限制性实例,电子装置762和764中的一者或一者以上可为:远程单元(例如移动电话)、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(例如个人数据助理)、具备全球定位系统(GPS)功能的装置、导航装置、固定位置数据单元(例如仪表读取设备),或存储或检索数据或计算机指令的任何其它装置,或其任何组合。尽管图1到7中的一者或一者以上可能说明根据本发明的教示的远程单元,但本发明不限于这些示范性所说明单元。本发明的实施例可适当地在包括有源集成电路(包括存储器和芯片上电路)的任何装置中用于测试和特征化。
[0057]因此,如说明性过程300中所描述,可制造、处理图1的感测电路100、图2的设备200、图6的电子装置600的SOC或系统级封装622 (其包括包括分离路径读出放大器的基于电阻的存储器电路)或其任何组合且将其并入到电子装置中。关于图1到7所揭示的实施例的一个或一个以上方面可包括于各种处理阶段处,例如库文件712、⑶SII文件726和GERBER文件752内,以及存储于研宄计算机706的存储器710、设计计算机714的存储器718、计算机746的存储器750、在各种阶段(例如板组装过程754)处使用的一个或一个以上其它计算机或处理器(未图示)的存储器处,且还并入到一个或一个以上其它物理实施例(例如掩模732、裸片736、封装740、PCA 758、例如原型电路或装置(未图示)的其它产品或其任何组合)中。尽管描绘由物理装置设计产生最终产品的各种代表性阶段,但在其它实施例中可使用较少阶段或可包括额外阶段。类似地,可由单一实体或由执行过程700的各种阶段的一个或一个以上实体执行过程700。
[0058]所属领域的技术人员应进一步了解,结合本文中所揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑块、配置、模块、电路和算法步骤可实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。上文已大体上在其功能性方面描述了各种说明性组件、块、配置、模块、电路和步骤。将所述功能性实施为硬件还是软件视特定应用和强加于整个系统的设计约束而定。熟练的技术人员可针对每一特定应用以不同方式实施所描述的功能性,但所述实施方案决策不应被解释为会导致偏离本发明的范围。
[0059]结合本文中所揭示的实施例而描述的方法或算法的步骤可直接体现于硬件中、由处理器执行的软件模块中,或两者的组合中。软件模块可驻留于有形存储媒体中,例如随机存取存储器(RAM)、快闪存储器、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、磁阻式随机存取存储器(MRAM)、相变随机存取存储器(PRAM),或自旋力矩转移MRAM(STT-MRAM)、寄存器、硬盘、可装卸磁盘、压缩光盘只读存储器(CD-ROM)或此项技术中已知的任何其它形式的存储媒体。有形存储媒体可耦合到处理器,使得处理器可从存储媒体读取信息以及将信息写入到存储媒体。在替代方案中,存储媒体可与处理器成一体式。处理器和存储媒体可驻留于专用集成电路(ASIC)中。ASIC可驻留于计算装置或用户终端中。在替代方案中,处理器和存储媒体可作为离散组件驻留于计算装置或用户终端中。
[0060]提供所揭示的实施例的先前描述以使得所属领域的技术人员能够制作或使用所揭示的实施例。所属领域的技术人员将容易明白对这些实施例的各种修改,且可在不偏离本发明的范围的情况下将本文中所界定的原理应用于其它实施例。因此,本发明无意限于本文中所展示的实施例,而是将赋予其可能与如所附权利要求书界定的原理和新颖特征一致的最广范围。
【主权项】
1.一种设备,其包含: 存储器,其包含: 第一存储器单元,其包含第一电阻性存储器装置; 第二存储器单元,其包含第二电阻性存储器装置; 第一位线,其耦合到所述第一存储器单元; 第二位线,其耦合到所述第二存储器单元; 其中所述第一位线耦合到包含负载晶体管的第一组分离路径; 其中所述第二位线耦合到第二组分离路径;且 其中在读取操作期间,所述第一位线在所述第一电阻性存储器装置具有第一逻辑状态时具有第一电流值且在所述第一电阻性存储器装置具有第二逻辑状态时具有第二电流值。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述负载晶体管中的至少一者的特性是可调整的,以修改第一电压值和第二电压值。
3.根据权利要求2所述的设备,其中所述特性为晶体管宽度。
4.根据权利要求3所述的设备,其中所述第一逻辑状态为逻辑O状态且所述第二逻辑状态为逻辑I状态。
5.根据权利要求1所述的设备,其集成于至少一个半导体裸片中。
6.根据权利要求1所述的设备,其进一步包含选自由机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元和计算机组成的群组的装置,所述存储器集成到所述装置中。
【专利摘要】本发明涉及具有电流镜射的差分读出放大器以及参考存储器单元,具体来说,揭示一种感测电路。所述感测电路包括:第一路径,其包括第一电阻性存储器装置;以及第二路径,其包括参考电阻性存储器装置。所述第一路径耦合到包括第一负载晶体管的第一分离路径且耦合到包括第二负载晶体管的第二分离路径。所述第二路径耦合到包括第三负载晶体管的第三分离路径且耦合到包括第四负载晶体管的第四分离路径。
【IPC分类】G11C11-16, G11C7-06
【公开号】CN104599695
【申请号】CN201510088599
【发明人】郑松克, 金吉苏, 升·H·康
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2010年6月17日
【公告号】CN102804275A, CN102804275B, EP2443628A1, US8154903, US20100321976, WO2010148248A1
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