存储装置和所述存储装置的存储控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种存储装置和存储装置的存储控制器。
【背景技术】
[0002]存储装置提供用于在主机计算机(下文为“主机”)比如服务器计算机上运行的应用的数据存储区域。存储装置一般地包括大量物理存储介质和存储控制器，该存储控制器被配置为组织来自由物理存储介质保持的物理存储区域的逻辑存储区域，并且控制在逻辑存储区域与主机之间的数据输入-输出处理。
[0003]硬盘驱动(下文为“HDD”)例如可以用作物理存储介质。为了增强存储的数据的可靠性，存储装置一般地运用一种通过公共地使用多个HDD来提供冗余逻辑存储区域的RAID (独立(或者廉价)盘冗余阵列)方法。
[0004]存储装置的存储控制器容纳多个电路板以实施数据输入/输出处理。电路板包括用于执行各种控制程序的微处理器、用于存储各种数据和程序的存储器、各自提供与外部网络等的通信功能的各种通信接口、用于向存储控制器中的单元供应电力的电源等。在一个方面，具体为云计算技术的新近扩展已经引发了对于以下内容的增长需求:增加存储装置的数据存储容量、高级的数据输入/输出处理等。为了满足需求，已经促进在电路板上的高密度封装电路部件、增加容纳的电路板的数目、运用高速微处理器等。因而，在存储控制器中容纳的电路板生成的热量趋向于日益增加。在另一方面，对于减小存储装置尺寸的强烈需求造成另一强烈需求:对于用于在具有高密度封装的存储装置中更有效地冷却电路板及其部件的配置。
[0005]从这样的观点来看，例如PTL I提出如下配置，在该配置中，冷却扇被布置为有效地冷却电路板，这些电路板被配备有生成大量热的处理器和存储器。此外，PTL 2公开用于增强冷却扇的冷却效率的调节栅栏。
[0006]引用列表
[0007]专利文献
[0008]PTL 1:美国专利申请公开号2011/0157811
[0009]PTL 2:日本专利申请公开公开号2010-203415
【发明内容】
[0010]技术问题
[0011]然而对于更密集地封装的、表现高性能、并且因此生成大量热的大型存储装置，需要比在PLT I中提出的配置具有更高冷却效率的配置。此外，关于这一点，PTL 2中的调节栅栏对于比如以上描述的那样提高冷却效率不是特别地有效。
[0012]已经做出本发明以解决前述和其它问题。本发明的一个目的是提供一种存储装置和该存储装置的存储控制器，该存储装置和该存储控制器通过均衡用于电路部件的冷却空气的压强分布，来允许均匀冷却具有压强调整区域的电路部件，并且能够高效地冷却在具有高密度封装的存储装置中装配的大量发热的电路部件的外围。
[0013]对问题的解决方案
[0014]为了实现前述和其它目的，本发明的一个方面是一种配置为向外部装置提供逻辑存储区域作为数据存储区域的存储装置，该存储装置具有:物理存储介质，该物理存储介质被配置为生成逻辑存储区域；以及存储控制器，该存储控制器通信地耦合到物理存储介质，以控制在外部装置与逻辑存储区域之间的数据输入/输出处理，其中存储控制器包括:电路封装，该电路封装包括:实施存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳电路板的电路板壳，多个冷却扇单元，该多个冷却扇单元生成用于冷却在电路封装的电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及机架，该机架具有用于容纳电路封装和冷却扇单元的结构，多个电路封装中的至少一些电路封装从机架的一个开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，多个冷却扇单元中的至少一些冷却扇单元从与一个开口相对的另一开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，被并排布置的多个冷却扇单元按照以下方式被放置:冷却扇单元的冷却空气摄入侧或者冷却空气排放侧面对多个电路封装中的至少一些电路封装，以及在机架的宽度方向中延伸的压强调整区域被形成在多个电路封装中的至少一些电路封装与相互面对的多个冷却扇单元之间。
[0015]本发明的有利效果
[0016]本发明可以提供一种存储装置和该存储装置的存储控制器，该存储装置和该存储控制器通过均衡用于电路部件的冷却空气的压强分布，来允许均匀冷却具有压强调整区域的电路部件，并且能够高效地冷却在存储装置中密集地装配的生成大量热的电路部件。
【附图说明】
[0017][图1]图1是包括根据本发明的一个实施例的存储装置I的存储系统S的示意框图。
[0018][图2]图2是示出根据本发明的一个实施例的存储装置I的外观的示例的透视图。
[0019][图3]图3是示出根据本发明的一个实施例的存储装置I的配置示例的示意图。
[0020][图4]图4是示出图1中的存储装置I中的冷却空气流的示意图。
[0021][图5]图5是示意地示出图1中的存储装置I的部件的布置的图。
[0022][图6]图6是冷却扇单元FU的示意竖直横截面图。
[0023][图7A]图7A是存储装置I的存储控制器100的沿着图5中的线C-C取得的横截面图。
[0024][图7B]图7B是存储装置I的存储控制器100的沿着图5中的线B-B取得的横截面图。
[0025][图7C]图7C是存储装置I的存储控制器100的沿着图5中的线B-B取得的横截面图。
[0026][图8A]图8A是示出冷却扇的在存储控制器100执行离台(destaging)的时间的操作状态的示意图。
[0027][图8B]图8B是示出冷却扇的在存储控制器100执行离台的时间的操作状态的示意图。
[0028][图9A]图9A是示出冷却扇单元FU如何负责冷却部件的示意图。
[0029][图9B]图9B是示出存储控制器100的冷却扇单元FU的受控电源系统和电力馈送系统的示意图，电力馈送系统在由于电力故障而执行离台处理的时间操作。
[0030][图10A]图1OA是示出用于在存储系统100中设置的群集的电源系统的示意图。
[0031][图10B]图1OB是示出在图1OA中的群集之一上出现电源故障时如何控制冷却扇的示意图。
[0032][图10C]图1OC是在冷却扇在正常供电期间的冷却性能及其在电源系统之一的故障期间的冷却性能之间比较的说明图形。
[0033][图11A]图1lA是示出MPPK110的水平横截面的示意图。
[0034][图11B]图1lB是MPPK110的示例的透视图。
[0035][图11C]图1lC是MPPK110的如下部分的放大示意图，其中发热部件被装配于该部分。
[0036][图12]图12是示出存储装置I的机架框架300的下部的结构的透视图。
【具体实施方式】
[0037]下文将参照附图描述本发明的一个实施例。注意附图中的相同配置由相同标号表示并且省略其描述。
[0038]存储系统S的基本配置
[0039]作为根据这一实施例的存储装置的前提，首先描述本发明的一个实施例的具有存储装置的存储系统的基本配置，在其上安装的存储控制器。图1示出存储系统S的基本配置示例。
[0040]存储系统S包括主机H和存储装置1，并且主机H和存储装置I经由通信网络N相互耦合。图1示出三个主机H和一个存储装置I。然而可以提供少于或者多于三个主机H，并且另外可以提供多个存储装置I。
[0041]每个主机H是计算机、比如一般地用于计算机的适当操作系统(下文为OS)和在OS上运行的各种应用软件被实施在其上的服务器计算机。主机H包括提供与通信网络的耦合接口的通信接口(例如HBA (主机总线适配器)、NIC (网络接口卡)等)并且被配置为能够与存储装置I通信。由此，由存储装置I提供的存储区域可以被在主机H上运行的应用用于存储数据。
[0042]通信网络N是用于在主机H与存储装置I之间的数据传送的通信线。例如通信网络可以被配置为使用光纤信道(下文为“FC”)协议耦合的SAN(存储区域网络)或者使用TCP/IP (传输协议/网际协议)耦合的LAN(局域网)。通信网络N包括用于执行在主机H与存储装置I之间的数据传送路径控制的交换机，该交换机例如在SAN的情况下是FC交换机、在LAN的情况下是路由器等。这里，虽然通信网络N的类型不约束这一实施例的存储控制器的配置，但是在本实施例中在运用SAN的假设下给出描述。
[0043]存储装置I的基本配置
[0044]接着给出根据本实施例的存储装置I的基本配置的描述。图2是示出存储装置I的外观的示例的透视图。如图1和2中所示，一般地通过在机架框架300中安装存