冲压。而且， 使该冲压的第四片材S4的露出的记录层14与形成于基板11上的第一中间层15A贴合，由 此，如图7(b)所示，在基板11上从下依次形成第一中间层15A、记录层14、第二中间层15B、 记录层14以及第一中间层15A。
[0104] 接着，如图7(c)所示，从贴附于基板11上的第四片材S4中除掉第二剥离片材22， 使第一中间层15A露出，并对其贴合冲压的另一第四片材S4的露出的记录层14,由此，如 图7(d)所示，在基板11上层叠两个由记录层14、第二中间层15B、记录层14及第一中间层 15A构成的单元结构（第四片材S4)。
[0105] 需要说明的是，在使第四片材S4与基板11贴合时或使第四片材S4与另一第四片 材S4贴合时的位置对准可以通过（例如）使形成于基板11的中心的孔的位置和冲压时形 成于第四片材S4的中心的孔的位置重合来进行。另外，在使第四片材S4与另一第四片材 S4贴合时，优选使一方的第四片材S4的凹槽14A的位置和另一第四片材S4的凹槽14A的 位置在径方向上以25 ym以内的精度重合。
[0106] 然后，从位于基板11上的最上方的第四片材S4中除掉第二剥离片材22,使第一中 间层15A露出，在此，将贴合冲压的又一第四片材S4的露出的记录层14的工序重复进行需 要的次数。
[0107]最后，如图7(e)所示，从位于基板11上的最上方的第四片材S4中除掉第二剥离 片材22,使第一中间层15A露出，并对其贴合覆盖层16,由此可以制造图1所示那样的具备 多个记录层14的多层光学信息记录盘10。
[0108] 需要说明的是，在上述的制造方法的第一例中，使用第四片材S4时，将第四片材 S4冲压成基板11的形状（盘状），但本发明不限定于此。例如，也可以如图8(a)~（c)所 示，在得到第四片材S4的工序中使用的模32上将冲压用的叶片32B形成为（例如）圆筒 状，在得到第四片材S4的工序中，通过模32的按压，在与凹槽14A形成的同时将记录层14 及中间层15切断成盘状。据此，与分别进行热压印和冲压的情况相比，可以减少制造工序， 因此，可以提高多层光学信息记录盘10的生产性。
[0109][制造方法的第二例]
[0110] 第二例中，如图9(a)所示，首先，在第二中间层15B(例如，形成片状的聚碳酸酯 等）的两面上分别形成记录层14,从而得到树脂片材RS。需要说明的是，关于记录层14,可 以将双方同时形成，也可以逐一形成。
[0111] 接着，如图9(b)所示，在树脂片材RS的各记录层14的表面上通过热压印同时形 成凹槽14A。
[0112] 在此，对本工序（热压印工序）中使用的热压印装置的一个例子进行简单地说明。 如图10所示，热压印装置40具备沿图示上下并排配置的一对转印机构40A、40B而构成。 各转印机构40A、40B分别主要具有设置多个模41的环形带42和挂设环形带42的多个辊 43~47而构成。该热压印装置40中，从图示左向右输送的树脂片材RS通过旋转的一对环 形带42之间时，对各记录层14分别转印模41的凸出形状，从而在各记录层14的表面上同 时形成凹槽14A。此时，在树脂片材RS进入一对加压辊44之间前将模41加热成规定的温 度，在一对加压辊44之间以规定的压力压向树脂片材RS (记录层14)。然后，模41 一边在 与记录层14密接的状态下从一对加压辊44之间向剥离辊45输送，一边冷却，并利用剥离 棍45从记录层14剥离。
[0113] 需要说明的是，如图11(a)所示，本实施方式中，在热压印时，与凹槽14A(凹槽形 成区域14G)的形成同时，使定位标记14M逐一形成于夹着凹槽形成区域14G的中心C(相 当于多层光学信息记录盘10的中心）的树脂片材RS的两端部。该定位标记14M是将形成 于各模41 (参照图10)的具有定位标记14M的反转形状的未图示的凸出部分通过热压印而 转印的标记，其被分别转印在树脂片材RS的两面（两方的记录层14)上。在本例中的热压 印工序时，首先，对树脂片材RS试验性地进行热压印。如图11(b)所示，在一侧的记录层 14的定位标记14M(参照实线）和另一侧的记录层14的定位标记14M(参照虚线）偏离超 过规定范围的情况下，通过调整图10所示的热压印装置40的各环形带42和/或模41的 位置，使两面的定位标记14M的位置（两面的凹槽14A的位置）重合。而且，在两面的定位 标记14M的位置在规定的范围内重合后，对制品用的树脂片材RS进行热压印。一侧的凹槽 14A的位置和另一侧的凹槽14A的位置优选在径方向上以25 y m以内的精度重合，更优选以 10 ym以内的精度重合。
[0114] 接着，如图9 (c)所示，在剥离片材22上形成第一中间层15A，得到第二片材S2 (第 五片材）。需要说明的是，第二片材S2也可以预先制作准备。
[0115] 接着，使第二片材S2的第一中间层15A与形成有凹槽14A的记录层14的一方贴 合，由此，在第二片材S2上层叠树脂片材RS，如图9(d)所示，在一方的记录层14的形成有 凹槽14A的面上形成第一中间层15A，从而得到作为多层片材的第四片材S4(第六片材）。
[0116] 将如以上得到的第四片材S4卷成卷筒状进行保管，使用时抽出需要的比例。
[0117] 然后，与上述第一例的情况一样，如图7(a)~（e)所示，在形成于基板11上的第 一中间层15A上贴合按照基板11的形状而冲压的第四片材S4,并在其上贴合冲压的另一第 四片材S4,重复进行该工序，最后贴附覆盖层16,由此可以制造图1所示那样的多层光学信 息记录盘10。
[0118] 需要说明的是，上述制造方法的第二例子中，使用第四片材S4时，也将第四片材 S4冲压成基板11的形状，但本发明不限定于此。例如，也可以在图10所示的热压印装置 40中，在模41或环形带42上形成冲压用的叶片，从而在热压印工序中形成凹槽14A的同 时，将记录层14及中间层15冲压成盘状，如图12(a)、（b)所示，在记录层14和未图示的中 间层上形成缝隙14C。在该情况下，由于已经将树脂片材RS冲压成盘状，因此，在得到第四 片材S4的工序中，对冲压的各个部分（各凹槽形成区域14G)贴附冲压成盘状的第二片材 S2,由此得到第四片材S4(参照图9(c)、（d))。
[0119] 顺带提及，如图12(b)所示，通过以凹槽形成区域14G的周围区域（相当于图 12(a)的非使用区域14D)相互连接的方式冲压树脂片材RS，可以将非使用区域14E从使用 区域（凹槽形成区域14G) -并分离。另外，在上述制造方法的第一例子中，冲压第四片材 S4时，如图12(b)所示，通过以凹槽形成区域14G的周围区域相互连接的方式冲压，可以将 非使用区域14E从第二剥离片材22中一并除掉。
[0120] 另外，在上述两个制造方法的例子中，如图7(a)~（e)所示，在基板11上形成第 一中间层15A后，贴附层叠第四片材S4,最后贴附覆盖层16,由此，制造多层光学信息记录 盘10,但本发明不限定于此。例如，也可以在基板11上贴合第四片材S4的第一中间层15A， 并贴附层叠另一第四片材S4后，在位于最上方的第四片材S4的记录层14上形成第一中间 层15A (粘合剂层），且贴合覆盖层16,由此制造多层光学信息记录盘10。另外，也可以在基 板11上贴合第四片材S4的第一中间层15A，并贴附层叠另一第四片材S4后，在位于最上方 的第四片材S4的记录层14上贴合形成有第一中间层15A(粘合剂层）的覆盖层16的第一 中间层15A，由此制造多层光学信息记录盘10。
[0121] 另外，在上述两个制造方法的例子中，在热压印时对模一方进行加热，但本发明不 限定于此，例如，也可以对记录层14 (包含记录层14的片材）一方进行加热，也可以对模和 记录层14双方进行加热。
[0122] 根据以上说明的多层光学信息记录盘10的制造方法，可以制造各记录层14具有 凹槽14A的多层光学信息记录盘10,因此，可以利用一个激光进行跟踪和记录再现，且可以 再现性良好地追踪记录层14的轨迹。另外，通过热压印在记录层14上可容易形成凹槽14A， 因此，可以以较低成本制造各记录层14具有凹槽14A的多层光学信息记录盘10。
[0123] 以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，可以 适当变形实施。
[0124] 例如，在上述实施方式中，记录层14含有高分子粘结剂和分散于高分子粘结剂的 染料，但本发明不限定于此，记录层也可以含有结合有染料的高分子。具体而言，作为结合 有染料的高分子，例如可以举出具有由下述通式（2)表示的结构的化合物等。
[0125][化 3]
[0126]通式（2)
[0128](通式⑵中，Y表示哈米特的对位取代基常数值（〇 p值）均具有零以上的值的 取代基，X也表示同种取代基。X和Y可以相同，也可以彼此不同，n表示1~4的整数，Rp R2、R3表示取代基，可以相同，也可以彼此不同，1为1以上，m表示0~4的整数。）
[0129] 另外，在上述实施方式中，与记录层14邻接的中间层15中仅一侧（第一中间层 15A)由粘合剂构成，但本发明不限定于此，如图13(a)所示，也可以是如下结构：与记录层 14邻接的中间层15双方均由粘合剂构成，多层光学信息记录盘20中在基板11和覆盖层 16之间交替配置有由粘合剂构成的中间层15和记录层14。在该情况下，为了不产生层间 串扰，1层的记录层14的厚度优选为2 y m以上，更优选为5 y m以上，进一步优选为7 y m以 上。另外，记录层14的厚度的上限没有特别限定，但为了尽可能地增多记录层14的层数， 只要不产生层间串扰，则越薄越好，例如优选为20 y m以下。另外，在该情况下，用于进行跟 踪伺服的凹槽14A形成于记录层14的两界面18,这种在两界面18上具有凹槽14A的记录 层14