嵌入式存储芯片、嵌入式电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及存储设备，特别是涉及一种嵌入式存储芯片、嵌入式电子设备。
【背景技术】
[0002]现有的嵌入式电子设备如智能手表、智能手环等，功能越来越多，但容纳内部电路的空间确有限，且产品越来越朝着轻薄化，小型化的方向发展，因此对嵌入式芯片的集成度要求越来越高，而现有的嵌入式存储芯片在使用时，都需要再另外配置一个SPI Nor Flash内存芯片以存储一些启动代码等程序，这样，由于嵌入式存储芯片以及SPI Nor Flash内存芯片都需要在印刷电路板上占据一定的面积，因此对电子产品的进一步小型化造成了限制。且由于所述智能手表、智能手环等嵌入式电子设备需要采用两种存储芯片，必然也会推高所述嵌入式电子设备的成本。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要针对现有的嵌入式存储芯片结构给嵌入式电子设备进一步小型化造成限制的问题，提供一新型的嵌入式存储芯片。
[0004]此外，还有必要提供一种新型的嵌入式电子设备。
[0005]一种嵌入式存储芯片，包括本体，封装在本体内的控制集成电路晶粒和NandFlash存储集成电路晶粒，以及设置在本体上的第一接口接点，所述控制集成电路晶粒设置有第一接口，所述Nand Flash存储集成电路晶粒与所述控制集成电路晶粒电连接，所述第一接口接点与所述第一接口电连接，所述控制集成电路晶粒还设置有第二接口，所述嵌入式存储芯片还包括设置在本体上的与所述第二接口电连接的第二接口接点，所述第二接口为SPI接口，所述第二接口接点为SPI接口接点，所述第二接口接点至少包括电源线、地线、数据输出线、数据输入线、片选线、时钟线6个接点。
[0006]在一个具体的实施例中，所述第二接口接点还包括状态保持线接点以及写保护线接点。
[0007]在一个具体的实施例中，所述第一接口为SD接口，所述第一接口接点为SD接口接点，所述第一接口接点至少包括电源线、地线、数据线0、数据线1、数据线2、数据线3、时钟线、命令线八个接点。
[0008]在一个具体的实施例中，所述第一接口为USB接口，所述第一接口接点为USB接口接点，所述第一接口接点至少包括电源线、地线、正数据线、负数据线四个接点。
[0009]在一个具体的实施例中，所述第一接口为eMMC接口，所述第一接口接点为eMMC接口接点，所述第一接口接点至少包括电源线1、电源线2、地线、时钟线、命令线、复位线、8个数据线14个接点。
[0010]在一个具体的实施例中，所述嵌入式存储芯片的本体上设置有30个接点，除第一接口接点和第二接口接点外，还包括内核电源线接点以及保留的电源线接点，其余接点为暂时不使用的保留接点。
[0011]在一个具体的实施例中，所述嵌入式存储芯片长、宽、高的尺寸为8mm*8mm*0.8mm，长、宽的公差尺寸为正负0.1mm，高的公差尺寸为正负0.01mm。
[0012]在一个具体的实施例中，所述嵌入式存储芯片长、宽、高的尺寸为8mm*7.5mm*0.8mm，长、宽的公差尺寸为正负0.1mm，高的公差尺寸为正负0.01mm。
[0013]在一个具体的实施例中，所述30个接点按5行6列的方式在所述本体表面居中均匀分布，所述接点为圆形焊盘接点或者球形接点或者半球形接点，半径为0.6mm，其中第I列接点到第6列接点的距离为6mm，第I行接点到第5行接点的距离为4.8mm，相邻两个接点的距离为1.2mm。
[0014]一种嵌入式电子设备，包括如上述的嵌入式存储芯片。
[0015]上述嵌入式存储芯片、嵌入式电子设备，通过在控制集成电路晶粒上设置一个SPI接口，能够将外部电子设备的启动代码存储在Nand Flash存储集成电路晶粒提供的存储空间中，外部电子设备能够通过SPI接口快速获取启动时所需的代码数据，从而使外部电子设备不再需要另外配置一个SPI Nor Flash存储芯片，降低了外部电子设备的生产成本；同时，由于减少了 SPI Nor Flash存储芯片的使用，可以减少外部电子设备印刷电路板占用的面积，便于外部电子设备的小型化设计；进一步的，由于所述嵌入式存储芯片具备第一接口，因此所述外部电子设备能够通过第一接口将升级程序拷贝到所述嵌入式存储芯片拷贝升级，相对于传统的SPI Nor Flash存储芯片通过烧录升级的方式，大大方便了普通用户的使用。
【附图说明】
[0016]图1为一个实施例中嵌入式存储芯片的电路结构示意图；
[0017]图2为一个实施例中嵌入式存储芯片的焊盘分布示意图；
[0018]图3为一个实施例中嵌入式存储芯片的结构尺寸示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]图1为一个实施例中嵌入式存储芯片的电路结构示意图；图2为一个实施例中嵌入式存储芯片的焊盘分布示意图。如图1和图2所示，该嵌入式存储芯片10，包括本体105，封装在本体105内的控制集成电路晶粒101和Nand Flash存储集成电路晶粒102，以及设置在本体上的第一接口接点103，所述控制集成电路晶粒101设置有第一接口，所述NandFlash存储集成电路晶粒102与所述控制集成电路晶粒电连接101，所述第一接口接点103与所述第一接口电连接，所述控制结成电路晶粒101还设置有第二接口，所述嵌入式存储芯片10还包括设置在所述本体105上的与所述第二接口电连接的第二接口接点104，所述第二接口为SPI接口，所述第二接口接点104为SPI接口接点，所述第二接口接点104至少包括电源线(SP1-VCC)、地线(GND)、数据输出线(SP1-DO)、数据输入线(SP1-DI)、片选线(SP1-CS)、时钟线(SP1-CLK) 6 个接点。
[0021]在一个具体的实施例中，如图2所示，所述第二接口接点104还包括状态保持线接点(SP1-HOLD)和写保护线接点(SP1-WP)。
[0022]在一个具体的实施例中，如图2所示，所述第一接口为SD接口，所述第一接口接点103为SD接口接点，所述第一接口接点103至少包括电源线(VCCSD)、地线(GND)、数据线O(SDDO)、数据线1(3001)、数据线2(3002)、数据线3(3003)、时钟线(SDCLK)、命令线(SDCMD)八个接点。
[0023]在一个具体的实施例中，所述第一接口为USB接口，所述第一接口接点103为USB接口接点，所述第一接口接点103至少包括电源线、地线、正数据线、负数据线四个接点。
[0024]在一个具体的实施例中，所述第一接口为eMMC接口，所述第一接口接点103为eMMC接口接点，所述