专利名称：电子卡连接器的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种电子卡连接器，尤指一种应用在笔记型电脑上，可供电子卡插接以扩充电脑存储容量或提供附加功能的电子卡连接器。
随着电脑结构与功能的快速发展，不但对电脑各组件本身构造的精确性要求越来越高，而且对各组件之间连接的可靠性要求也越来越高，而对高密度电连接器端子而言，保证端子讯号传输的可靠性，且端子间不会彼此干扰尤显重要。
目前电子卡连接器与主机板的电性连接通常有两种方式，一种是电子卡连接器的端子借助一预先焊接在主机板上的转接装置而与主机板上的电路电性导通，相关的现有技术可参考美国专利第5,636,999、5,688,130号等案。但是，这种将电子卡连接器与主机板电性连接的排配方式，由于需要额外设置一转接装置，从而导致其整体组装成本大幅提高。
因此，为降低成本，另一种将电子卡连接器组接至主机板的方式是直接将电子卡连接器端子焊接在主机板上。这种方式又有两种不同的实施情形。如
图1所示为现有技术的第一种实施情形，其中电子卡连接器8的端子81是以通孔焊接(Through Hole，T/H)方式焊接在主机板83上，与此同时，电子卡连接器8的接地片82也以通孔焊接方式焊接在主机板83上。显然，这样的实施情形有其局限性，即为实施焊接而设置的孔洞占用了主机板83的两面，此显然不利于主机板上的有限面积的充分利用，也不利于主机板上线路的布置。如图2所示为另一种实施情形(相关资料可参考美国专利第5,605,463号)，其中电子卡连接器9的端子91以表面粘着(Surface Mounting Technology，SMT)方式焊接在主机板93上，与此同时，电子卡连接器9的接地片92也以表面粘着方式焊接在主机板93上。但是，接地片92焊好以后，由于其遮住了端子91的焊接点位置，因此，一旦端子91有焊接不良或空焊等情形发生时，则无法进行有效补救(如补焊)等，只能以报废方式处理，造成资源浪费和产品成本提高。
本发明的目的之一在于提供一种电子卡连接器，其可节省主机板的组装空间及方便线路布置，且当端子或接地片有焊接不良或空焊等情形发生时可进行补焊。
为达上述目的之一，本发明采用如下技术方案电子卡连接器包括有绝缘本体、若干个导电端子及接地片等构造，其中绝缘本体具有对接面及接合面，而导电端子则贯穿于绝缘本体的对接面与接合面之间，其包括有对接端及自对接端反向延伸凸出在接合面外并可以表面粘着方式焊接至主机板上的接合端，其中，接地片固定在绝缘本体上，其具有位于绝缘本体对接面一侧的接地脚，可通过表面粘着方式与主机板上对应设置的接地垫片相对应地焊合。
相较于现有技术，本发明通过把接地片的接地脚固定在绝缘本体的对接面一侧，不仅可方便电路板上的线路布置，且可有效节省主机板上的组装空间。并且，由于端子的焊接位置与接地片的焊接位置位于不同方向而呈错开设置，而可使端子或接地片在有焊接不良或空焊等情形发生时可进行补焊。
下面结合附图及较佳实施例对本发明作进一步说明。
图1为现有电子卡连接器焊接在主机板上的剖视示意图。
图2为另一现有电子卡连接器焊接在主机板上的剖视示意图。
图3为设置在主机板上的本发明电子卡连接器的立体分解图。
图4为本发明电子卡连接器焊接在主机板上的示意图。
图5为本发明第二实施例的电子卡连接器焊接在主机板上的示意图。
图6为本发明第三实施例电子卡连接器焊接在主机板上的示意图。
请参阅图3和图4所示，本发明电子卡连接器1设于主机板7上以提供电子卡(未图示)的插置与电讯连接，其包括有绝缘本体10、上、下两排导电端子20、遮蔽壳体30、接地片40，以及退卡机构50等构件。绝缘本体10的一侧贴靠在主机板7上，其具有对接面11及与对接面11相对设置的接合面12，且绝缘本体10邻接该对接面11处具有收容空间13，以供电子卡(未图示)插入并收容其中。导电端子20成排贯穿设于绝缘本体10对接面11与接合面12之间，每一端子20均包括有伸出在对接面11外的对接端21及自对接端21反向延伸并焊接至主机板7上的接合端22，该对接端21穿过绝缘本体10的对接面11并伸入收容空间13内，以与插入收容空间13内的电子卡(未图示)电性连接。两排端子20的接合端22经延伸适当长度后并向下弯折，而使这些接合端22与主机板7焊接的部分排成一排，之后这些端子20的接合端22可以借助表面粘着方式而与主机板7上对应设置的一排导电垫片71相对应地焊合，而达成其电讯传输的功能。遮蔽壳体30设于绝缘本体10远离主机板7的一侧，其以大面积适当屏蔽绝缘本体10中的导电端子20及收容空间13内插入的电子卡(未图示)。而退卡机构50则装设于绝缘本体10及遮蔽壳体30的两侧适当位置上，以提供将电子卡(未图示)从绝缘本体10内退出的功能。
接地片40自绝缘本体10的对接面11一侧组设于绝缘本体10上，其包括有位于绝缘本体收容空间上方的抵接板45、设于抵接板45的前缘中间位置的固定片42、自抵接板45的前缘两侧端向下垂直弯折延伸可贴靠在对接面11的挡板41，及自挡板41下侧缘朝远离绝缘本体方向垂直弯折延伸的若干个接地脚44。该挡板41中央位置处设有适当大小的开口43而可供端子20的对接端21通过，而上述接地脚44则通过表面粘着方式与主机板7上对应设置的接地垫片72相对应地焊合。上述抵接板45上一体冲设有若干个抵持片46，以与插入的电子卡(未图示)的外部导电层相抵接，以将电子卡外部导电层上滞留的静电荷移除而达到接地效果。
上述电子卡连接器1中，其接地片40通过开设在固定片42上的定位孔47与设在绝缘本体10上表面的定位柱14相配合而固定在绝缘本体10上，且接地片40的挡板41沿绝缘本体10的对接面11延伸而使其接地脚44与主机板7的接地垫片72相抵触，并通过表面粘着方式实现接地功能；而其导电端子20的接合端22排设成一排而以表面粘着方式与主机板7上相应一排导电垫片71焊合。通过这种排配方式，不仅可方便电路板上的线路布置，且可有效节省主机板7上的组装空间。此外，由于端子20的焊接位置与接地片40的焊接位置位于不同方向而呈错开设置，而可使端子20或接地片40在有焊接不良或脱焊的情形发生时可进行补焊。
请参阅图5所示，它是本发明的第二实施例，与上述实施例不同之处主要在于接地片40′自绝缘本体10的接合面12一侧组设在绝缘本体10上，其挡板41′贴靠在接合面12，挡板41′中央位置处设有适当大小可供端子20的接合端22通过的开口43′，自挡板41′下侧缘沿绝缘本体10的底表面朝收容空间13方向垂直弯折延伸有若干个超出对接面11的接地脚44′，这些接地脚44′通过表面粘着方式与主机板7′上对应设置的接地垫片72′相对应地焊合，而端子20的接合端22则与设在主机板7′上的导电垫片71′相对应地焊合。
再请参阅图6所示，它是本发明的第三实施例，与其它实施例的不同之处在于端子20″的接合端22″是延伸适当长度后并向上弯折，可与位于绝缘本体10″上方的主机板7″的导电垫片71″相对应地焊合，而接地片40″则安装于绝缘本体10″的上方，接地脚44″直接设置于抵接板45″上且与端子20″接合端22″相平齐，这些接地脚44″可与主机板7″的接地垫片72″相抵触，并通过表面粘着方式达其接地功能。
权利要求
1.一种电子卡连接器，其设在主机板上提供电子卡的插置与电讯连接，包括有绝缘本体、若干个导电端子及接地片，其中绝缘本体具有对接面及与对接面相对的接合面，对接面前方形成有收容空间，以供插入的电子卡容置其中；若干个导电端子设在绝缘本体上并贯穿于对接面与接合面之间，其包括对接端及自对接端反向延伸凸出接合面外的接合端，该对接端穿过绝缘本体的对接面并伸入收容空间内，以与插入收容空间内的电子卡电性连接，而接合端则与主机板上对应设置的导电垫片相对应地焊合；接地片固定在绝缘本体上，其特征在于其接地脚位于绝缘本体的对接面一侧，这个接地脚与主机板上对应设置的接地垫片相对应焊合。
2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于上述端子的接合端延伸适当长度后向下弯折并以表面粘着方式焊接在电路板上。
3.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于接地片自绝缘本体的对接面一侧组设于绝缘本体上，其具有贴靠在对接面的挡板，挡板中央位置处设有适当大小可供端子的对接端通过的开口，上述接地脚自挡板下侧缘朝远离绝缘本体方向垂直弯折延伸。
4.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于接地片自绝缘本体的接合面一侧组设在绝缘本体上，其具有贴靠在接合面的挡板，挡板中央位置处设有适当大小可供端子的接合端通过的开口，上述接地脚自挡板下侧缘沿绝缘本体的底表面朝收容空间方向垂直弯折延伸且超出对接面。
5.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于端子的接合端延伸适当长度后向上弯折，而接地片的接地脚则与端子的接合端相平齐。
6.如权利要求3、4或5所述的电子卡连接器，其特征在于接地片设有位于绝缘本体收容空间上方的抵接板，抵接板上一体冲设有若干个抵持片，以与插入的电子卡的外部导电层相抵接，而将电子卡外部导电层上滞留的静电荷移除。
7.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于电子卡连接器还包括有遮蔽壳体，其设在绝缘本体远离主机板的一侧，以屏蔽绝缘本体中的导电端子及插置在收容空间内的电子卡。
8.如申请专利范围第1项所述的电子卡连接器，该电子卡连接器还包括有退卡机构，其装设在绝缘本体的至少一侧适当位置处以提供将电子卡从绝缘本体收容空间内退出的功能。
全文摘要
本发明公开了一种电子卡连接器,包括有绝缘本体及接地片等构造,其中绝缘本体具有对接面及接合面,接地片固定在绝缘本体上,其接地脚位于绝缘本体对接面,可通过表面粘着方式焊合在主机板上。通过这种排配方式,不仅可方便电路板上的线路布置,且可有效节省主机板上的组装空间。此外,由于端子的焊接位置与接地片的焊接位置位于不同方向而呈错开设置,而可在端子或接地片有焊接不良或空焊的情形时有效进行补焊。
文档编号H01R12/36GK1355577SQ0012803
公开日2002年6月26日 申请日期2000年11月24日 优先权日2000年11月24日
发明者余宏基 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司