专利名称：电连接器端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器端子，尤指一种用于将晶片模组连接至电路板上的垫片栅格阵列(Land Grid Package，LGP)型电连接器端子。
随电脑产业的发展，中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、晶片模组以及电连接器等组件本身的结构越来越复杂，其功能也越来越强大，故其对各组件相互连接的精确性及可靠性要求也越来越高。为匹配中央处理器、晶片模组及电路板性能的需要，与其对接的电连接器端子大都为高密度的阵列式电讯端子，因而，目前业界广泛采用的连接方式栅格式阵列锡球焊接(Ball Grid Array，BGA)。但是，现有的电连接器采用BGA方式将中央处理器、晶片模组及电路板粘接，其成本较高、生产不便，且由于电连接器的焊接高度较高而使电连接器占用体积较大。因此，业界又引入垫片栅格阵列型(Land Grid Package，LGP)的晶片模组封装方式，相关的现有技术如美国专利第4，553，192、5，395，252号所揭示。请参阅
图10所示，集成电路模组17具有接触垫20于下表面，电路板15具有接触垫37于上表面，端子14大致呈U形，其包括一上臂26及一下臂27，自下臂27末端弯折成一焊接部28以表面粘着技术粘着于电路板15的接触垫37上，晶片模组17的接触垫20与上臂26通过接触部32而电讯接触。
但是，由于端子14仅以表面粘着技术粘着于电路板15上的接触垫37上，该焊接结构强度不大，且中央处理器因工作产生的高温也会降低焊接结构强度，又由于端子上臂26受晶片模组17下压及连接器的绝缘本体(未图示)受晶片模组17下压而下移，使端子14在电路板15的接触垫37上受到逆时针方向的转矩，因此，焊接部28极易从电路板15上的接触垫37上剥离。再者，连接器的绝缘本体(未图示)受晶片模组17下压也会下移，从而导致端子14变形歪斜，使其接触点32与晶片模组17的接触垫20间的接触力产生变异，进而导致晶片模组17与端子14接触不良，使电讯传输的稳定性得不到保障，甚至在接触点32与接触垫20间产生错位，而造成晶片模组17与电路板15间形成断路，导致系统的失效。
本实用新型的目的在于提供一种将晶片模组连接到电路板上的电连接器端子，该端子具有可防止端子由于转矩不均而转动的结构，通过此可以平衡端子转矩并可防止端子焊接部从接触垫上剥离，从而保障电讯传输的稳定性。
本实用新型的目的是这样实现的所述电连接器端子可收容于电连接器的绝缘本体的端子收容槽中，其包括焊接部、悬臂，其中焊接部用于连接在一电路组件上，悬臂自焊接部一端延伸而出，悬臂一端设有一接触部，其特征在于导电端子还包括凸出部，该凸出部自焊接部周边位置处向外凸出适当长度，并可卡置于前述绝缘本体的相应位置处。
与现有技术相比较，本实用新型的优点在于通过凸出部的作用，不仅可以增大焊接部的焊接面积从而增强焊接结构强度，而且可以平衡施加于焊接部的转矩，防止焊接部从电路板的接触垫上剥离，进而可以防止悬臂因焊接部变形所引发的变形歪斜，进而确保接触力的一致性，并且可以使端子接触部与晶片模组的接触垫不会产生错位，保障电讯传输的稳定性。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型电连接器端子第一实施例的立体图。
图2是本实用新型第一实施例端子所对应的绝缘本体的俯视图。
图3是图2沿Ⅱ-Ⅱ线方向的剖视图。
图4是第一实施例端子使用于晶片模组及电路板的组合示意图。
图5是本实用新型电连接器端子第二实施例的立体图。
图6是本实用新型第二实施例端子所对应的绝缘本体的俯视图。
图7是图6沿Ⅶ-Ⅶ线方向的剖视图。
图8是图6沿Ⅷ-Ⅷ线方向的剖视图。
图9是第二实施例端子使用于晶片模组及电路板的组合示意图。
图10是现有电连接器端子使用于晶片模组及电路板的组合示意图。
请参阅图1为本实用新型电连接器端子的第一实施例，端子1大约为一V型弹性结构，其包括一焊接部10，该焊接部10以表面粘着技术(SurfaceMounted Technology，SMT)粘着于电路板800的接触垫900(图4)上，焊接部10一端斜向上延伸有一水平的延伸部23，延伸部23末端两侧竖直设有固持部25以固持在绝缘本体3的凹槽310(图2)内。自焊接部10另一端斜向上弯折延伸出一悬臂21，悬臂21末端弯折设有一接触部22以与晶片模组550的接触垫430(图4)接触，自焊接部10与悬臂21交界处于悬臂21两侧纵向向外凸设有凸出部50，该凸出部50卡置在对应绝缘本体3的基体400的卡槽350(图4)内。
请参阅图2及图3，其为本实用新型电连接器端子第一实施例所相应设置的绝缘本体3，绝缘本体3包括一大约呈矩形体的基体400及贯穿基体400的若干个端子收容槽300，所述端子收容槽300呈网格状分布于基体400上并与晶片模组550的接触垫430(图4)对应分布，以使接触垫430与端子1的接触部22电讯接触。每一端子收容槽300大约呈一纵长形开槽，其设有第一侧壁380及第二侧壁330，于第一侧壁380与第二侧壁330相交界处向端子收容槽300两侧开设有一凹槽310，以容设端子1的固持部25，而在第二侧壁330的另一侧靠近基体400底表面24向基体400内沿端子收容槽300的纵长方向凸设有卡槽350，以容设端子1的凸出部50。
续请参阅图5为本实用新型电连接器端子的第二实施例，其与前述第一实施例不同之处在于端子2自焊接部100两侧横向向外凸设有与前述端子1的凸出部50具有同样作用及效果的凸出部60，该凸出部60卡置在对应绝缘本体4的基体40的卡槽460(图7)内。
请参阅图6至图8，其为本实用新型第二实施例端子2所相应设置的绝缘本体4，其与前述绝缘本体3不同之处在于卡槽的设置位置不同；每一端子收容槽30大约呈一纵长形开槽，其设有第一侧壁38及第二侧壁33，一对卡固部46于第一侧壁38处向端子收容槽30内部凸伸出，在卡固部46的下方向端子收容槽30的第一侧壁38内沿横向方向各凸设有一卡槽460，以用于收容端子2的凸出部60(图9)。
通过凸出部50、60的作用，不仅可以增大焊接部10、100的焊接面积从而增强焊接结构强度，而且由于凸出部50、60卡置在绝缘本体3、4的对应卡槽350、460内，所以产生一与端子1、2的转动趋势相反的抵抗转矩，从而平衡施加于焊接部10、100的转矩，防止焊接部10、100从电路板的接触垫上剥离，并可以防止悬臂21、210因焊接部10、100变形所引发的变形歪斜，进而确保接触力的一致性，更进一步地可以使端子1、2接触部22、220与晶片模组55、550的接触垫43、430不会产生错位，保障电讯传输的稳定性。
权利要求1．一种电连接器端子，包括焊接部、悬臂，其中焊接部用于与电路板连接；悬臂自焊接部另一端延伸而出，悬臂一端设有一接触部，其特征在于电连接器端子还包括凸出部，该凸出部自焊接部周边位置处向外凸出适当长度，并可卡置于电连接器的绝缘本体的相应位置处。
2．根据权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于端子还进一步包括设于延伸部上的用来将端子固持在绝缘本体内的固持部。
3．根据权利要求1或2所述的电连接器端子，其特征在于凸出部自焊接部纵向向外凸出。
4．根据权利要求1或2所述的电连接器端子，其特征在于凸出部自焊接部两侧横向向外凸出。
专利摘要一种电连接器端子,包括焊接部、固持部及悬臂,其中焊接部以表面粘着技术粘着于电路板的接触垫上,固持部固持在绝缘本体内,悬臂自焊接部一端斜向上延伸而出,悬臂末端设有一接触部以与晶片模组的接触垫接触,自焊接部纵向向外或自焊接部两侧横向向外凸出至少一凸出部,并卡置于对应绝缘本体的卡槽内,通过此可以平衡端子转矩并可以防止端子焊接部从接触垫上剥离,从而保障电讯传输的稳定性。
文档编号H01R12/57GK2415480SQ0021666
公开日2001年1月17日 申请日期2000年3月2日 优先权日2000年3月2日
发明者王卓民, 林南宏, 郑朝崇, 游星宇 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司