专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种电连接器，尤其指一种用于电性连接芯片底板与电路板的电连接器。
相关现有技术可参阅美国专利第5，395，252号、5，324，205号、5，653，600号、4，553，192号及第5，820，389等案，其中典型的现有结构如图6所示，电连接器200包括有绝缘本体70及弹性导电端子80，其中绝缘本体70设有延伸于第一侧面74及第二侧面76间的收容区72，收容区72内设置有一卡槽78，导电端子80通过其安装翼82而固定于卡槽78中，导电端子80设有两弹性臂84用以抵接收容区72的内壁，该弹性臂84的末端为延伸出绝缘本体70外的接触端86，芯片底板92及电路板94上各设有接触片96。当芯片底板92及电连接器200压接于电路板94时，接触片96便与接触端86相接触，直至芯片底板92及电路板94分别紧贴于第一侧面74及第二侧面76上。然而现有的电连接器200只能用接触端86抵接接触片96这一种方式达成电讯导通，不能满足多种接合方式(如表面粘接方式)的需要。且其接触端86分别位于安装翼82两侧，当该两接触端86分别与芯片底板92及电路板94相抵压接触时，作用于该两接触端86的压力会产生一转动力矩，而使导电端子80出现绕安装翼82转动的趋势，进而导致端子80发生松动，以致影响其固持效果及电性传输。
本实用新型的目的在于提供一种既能通过导电端子直接抵接导通，又能通过表面粘接技术或焊接球方式结合，能分散应力、使端子受力均衡而且具有良好固持效果的电连接器。
本实用新型目的是这样达成的，该电连接器包括有绝缘本体及若干收容于绝缘本体内的导电端子等构造。其中绝缘本体设有若干收容区，于收容区内开设有收容孔及与收容孔相邻接的收容槽。导电端子设有U形安装臂，其包括有两连接部及焊接部，由连接部一端延伸出基部，另一端则延伸出支撑部，且基部与支撑部间设有一接触臂，接触臂的自由端搭接于支撑部上。又，芯片底板与绝缘本体平行设置，且芯片底板及电路板的内平面可以与导电端子作电性连接，且其对应于绝缘本体所设的收容孔设有接触片。当芯片底板向下压时，其接触片抵压接触臂，使接触臂产生弹性变形，其自由端紧压支撑部，因支撑部及基部大体呈对称设置且均安装于绝缘本体上，故接触臂所受的应力将均匀分散于靠近支撑部及基部的两端，而使端子整体受力均衡，不致于发生受力不均而松动的现象。
通过以上构造，本实用新型能通过导电端子的焊接部直接抵接导通，又能通过表面粘接技术或焊接球方式结合，且以保持端子受力均衡，从而达成本实用新型的目的。
下面通过附图及较佳实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型电连接器包括芯片底板及电路板的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体组合图。
图3是本实用新型电连接器包括芯片底板及电路板的剖视图。
图4是本实用新型电连接器第二实施例包括芯片底板及电路板的剖视图。
图5是本实用新型电连接器第三实施例包括芯片底板及电路板的剖视图。
图6是现有电连接器的包括芯片底板及电路板的剖视图。
请参阅图1及图2所示，本实用新型电连接器100可用以电性连接芯片底板30及电路板40，其包括有绝缘本体10及收容于绝缘本体10内的若干导电端子20等构造。
绝缘本体10设有第一表面102及与第一表面102相对的第二表面104，由第一表面102向第二表面104方向凹设有若干收容区120，于收容区120内由第一表面102至第二表面104一体开设有若干个收容孔122及与收容孔122相邻接的收容槽124。导电端子20设有U形安装臂28，其包括有两连接部282及接合两连接部282的焊接部284，由连接部282一端延伸出基部21，另一端则延伸出支撑部24，且基部21与支撑部24间设有一接触臂26，接触臂26的自由端262搭接于支撑部24上。又，基部21垂直向下弯折出干涉部22。
芯片底板30与绝缘本体10平行设置，且芯片底板30及电路板40的内平面31、41用以与导电端子20作电性连接，其对应于绝缘本体10所设的收容孔122设有接触片32、42。
请配合参阅图1及图3，导电端子20的干涉部22收容于绝缘本体10的收容槽124内，基部21及支撑部24则收容于绝缘本体10的收容区120内，且支撑部24末端与绝缘本体10间稍保持一点缝隙以容纳导电端子20的应变。又，两连接部282靠近于收容孔122内侧，焊接部284则伸出收容孔122外。
请参阅图2及图3所示，电路板40的接触片42抵住焊接部284，当芯片底板30向下压时，其接触片32抵压接触臂26，接触臂26受力后产生弹性变形，其所受压力可分解为左右两分力，其中一分力是沿接触臂26朝基部21方向转移而作用于该基部21处，另一分力则经自由端262作用于支撑部24上，因支撑部24及基部21均为板状体，且其安装于绝缘本体10上，故所受压力最终朝绝缘本体10分散。且由于压力分别作用于导电端子20的左右两端，使得导电端子20整体受力均衡而不会以焊接部284为基点转动。又，导电端子20的干涉部22固持于收容槽124内，且焊接部284为两列设置，从而确保导电端子20的稳固。
请参阅图4所示，是本实用新型的第二实施例，其于接触片42的上部接有一焊接料50，焊接部284通过表面粘接技术焊接至焊接料50上，当芯片底板30压下时，其导电端子20的变化情形与上述相同而达成本实用新型的目的。请参阅图5所示，是本实用新型的第三实施例，于两焊接部284的中间接有一焊接球60，再通过焊接球60抵接至接触片42上，当芯片底板30压下时，其导电端子20的变化情形与上述实施例相同而达成本实用新型的目的。
权利要求1．一种电连接器，用于电性连接芯片底板与电路板，其包括有绝缘本体，其设有若干收容区；若干导电端子，收容于收容区内，且导电端子设有一安装臂，安装臂包括有焊接部及两连接部，其特征在于安装臂的连接部一端延伸出基部，另一端则设有支撑部，基部与支撑部间向上搭接有一接触臂，接触臂末端设有自由端，其搭接于支撑部上。
2．如权利要求1所述的电连接器，其特征在于由基部向下弯折出干涉部。
3．如权利要求2所述的电连接器，其特征在于焊接部与两连接部相接合。
4．如权利要求3所述的电连接器，其特征在于收容区内设有收容孔及与收容孔相邻接的收容槽，且收容孔上下贯穿。
5．如权利要求4所述的电连接器，其特征在于导电端子的干涉部收容于绝缘本体的收容槽内，连接部从收容孔延伸出，基部及支撑部则收容于收容区内。
6．如权利要求5所述的电连接器，其特征在于焊接部直接与电路板上所设的接触片接触。
7．如权利要求5所述的电连接器，其特征在于焊接部通过表面粘接技术与电路板上所设的接触片接触。
8．如权利要求5所述的电连接器，其特征在于焊接部通过焊接球与电路板上所设的接触片接触。
专利摘要本实用新型包括有绝缘本体及导电端子等构造,其中绝缘本体设有若干收容区,于收容区内开设有收容孔及收容槽。导电端子设有U形安装臂,其包括有两连接部及焊接部,由连接部一端延伸出基部,另一端则延伸出支撑部,且基部与支撑部间设有一接触臂,接触臂的自由端是搭接于支撑部上。当芯片底板向下压时,所生的应力将均匀分散于靠近支撑部及基部的两端。
文档编号H01R12/71GK2415474SQ0021666
公开日2001年1月17日 申请日期2000年3月2日 优先权日2000年3月2日
发明者游星宇 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司