专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，尤指一种可精密控制与电子组件接触表面间的距离及压力，并实现较佳散热效果的散热装置。
随着CPU等电子组件朝高速化、大容量化发展，其所产生的热量相应遽增，而温度过高势必影响电子组件正常工作的稳定性，使其发生错误动作或损坏。为此，业界通常在电子组件表面增设一散热装置，用来及时排出其所产生的热量。现有的散热装置种类繁多，如日本特愿平8-55942号公报所刊载的散热结构，其主要是在电子设备的壳体内表面装设一金属基台，并在基台上安装一金属散热板，另在壳体内部面对于基台处装设有一基板，用来承置电子组件，且电子组件与散热板接触。通过此散热结构，电子组件所产生的热量通过散热板传导至金属基台或壳体而散发出去。因为上述散热装置的基板、金属基台、散热板及电子组件间存在各种尺寸误差及组装误差，所以难以掌控电子组件与散热板接触表面间的距离及压力，极易发生接触表面存有间隙或接触压力过高的现象。若电子组件与散热板的接触表面间存在间隙，将导致两者间的热传导效率下降，使电子组件无法达到预期的散热效果；相对的，若电子组件表面与散热板表面间的接触压力过高，则极易造成电子组件破损。
因此，如何提供一种可精密控制散热板与电子组件接触表面间的距离及压力，而使电子组件不易受损且可实现较佳散热功效的散热装置，实为极待解决的课题。
本实用新型的目的在于提供一种具有距离及压力调节装置而使电子组件不易受损，并可通过热管结构来提升散热功效的散热装置。
为达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案本实用新型散热装置主要用于提供电子设备内部电路基板上的电子组件散热用，其主要包含一散热块与一距离及压力调节装置。其中，散热块底部设有若干收容孔，在散热块顶部对应收容孔处形成一与其相连通的导引孔，导引孔的内径小于收容孔的内径，从而在收容孔顶部形成一内端面。此距离及压力调节装置包含若干轴杆、调整螺丝及弹簧，其中各轴杆的一端固定于电路基板上，而另一端则经由散热块的导引孔而容置于收容孔中，且在此端底部开设一螺孔，用来与对应的调整螺丝螺锁配合；每一调整螺丝皆具有一螺杆及一帽盖；弹簧则夹置于调整螺丝的帽盖及收容孔的内端面间，从而提供所需的弹力。
与现有技术相比较，本实用新型可使电子组件不易受损并可实现较佳散热功效。
以下结合附图对本实用新型的实施例进行具体描述
图1为实用新型散热装置及电子组件组合的俯视图。
图2为图1沿II-II断面的剖视图。
图3为本实用新型散热装置及电子组件组合的侧视图。
图4为本实用新型散热装置及电子组件组合的另一实施例的部分剖视图。
现请参阅图1至图3，本实用新型散热装置是供电子设备内部电路基板80上的电子组件90散热用，其大致包括导热板10、散热块50、热管20、风扇30、距离及压力调节装置(详见后述)等结构。其中该导热板10是由一矩形金属薄板制成，其表面上开设有若干通孔12，且于顶面设有一定位件14，用来供热管20定位用。
热管20主要是在一抽成真空状态的金属管内部注入冷凝性流体并加以封闭而制成，且在热管20内部也可铺设毛细管结构，从而利于流体冷凝回流。另外，热管20的一端由定位件14定位于导热板10上，而另一端则与散热块50底部紧密接触，从而将散热块50吸收的热量散发出去。
散热块50紧密固定在相对于定位件14另一侧的导热板10顶面上，且散热块50在底部形成一凹槽58，用来供热管20插设固定。散热块50按其厚度大小依次划分为第一散热部52、第二散热部54及第三散热部56，其中第一散热部52的底部在对应于导热板10各通孔12处分别形成一收容孔62，且在第一散热部52的顶部对应每一收容孔62处分别形成一与其连通的导引孔66，每一导引孔66的内径皆小于对应的收容孔62的内径，从而在收容孔62顶部形成一内端面64。另外第一散热部52顶面上方贴设一电子组件90，并在电子组件90周围的顶面上设有若干散热孔68用来提升散热效果，且电子组件90安装在一平行于该顶面的电路基板80底面上。对应于散热块50的若干导引孔66，电路基板80上贯穿设有若干定位孔82，用来供固定配合用。另外，散热块50的第二散热部54顶面装设有一风扇30，风扇30具有一中空平板状壳体32，壳体32的顶面形成气流入口34，并在该壳体32内部配置有若干叶片36及气流出口。而且，在第三散热部56顶面向上伸设若干散热鳍片72，且散热鳍片72平行排列于风扇气流出口侧，用来提升散热功效。
此外，本实用新型通过一距离及压力调节装置精密控制散热块50第一散热部52顶面与电子组件90表面间的距离及接触压力，从而避免电子组件90损伤，并可实现较佳的散热功效。该距离及压力调节装置主要由若干轴杆42、调整螺丝46及弹簧44组成。等轴杆42以不可相对旋转的方式插设固定于电路基板80上对应的定位孔82内，且在每一轴杆42的固定端外缘形成一凸缘422抵顶于电路基板80的顶面上，其另一端则经过散热块50上对应的导引孔66容置于收容孔62中，且在此端底部沿轴线方向形成一螺孔424，用来与调整螺丝46螺锁配合。等调整螺丝46也分别包容在散热块50对应的收容孔62中，且每一调整螺丝46均包含一螺杆462及一帽盖464，其中螺杆462螺合于对应轴杆42的螺孔424中。另外在每一调整螺丝46的帽盖464与收容孔62的内端面64间分别夹置有一弹簧44，弹簧44的两端分别抵顶在收容孔62的内端面64及帽盖464表面上。当操作安装时，调节调整螺丝46的锁紧程度而使弹簧44提供弹力推动散热块50产生位移，进而补偿零件间可能存在的各种尺寸误差及安装误差，实现适当调节散热块50顶面与电子组件90表面间距离的功效；并可通过弹簧44的弹性变形量吸收操作中可能产生的过大压力，使电子组件90免于受损，且可紧密贴合在散热块50顶面上。
再请参阅图4，它是本实用新型散热装置及电子组件组合的另一实施例的部份正面剖视图。在该实施例中，本实用新型散热装置采用一种与上一实施例不同结构的距离及压力调节装置。其中，该散热装置具有一支撑板10’，散热块50’装设于支撑板10’顶面上，且在散热块50’第一散热部52’底部开设有若干收容孔62’，用来容置距离及压力装置，每一收容孔62’皆具有一内端面64’。此距离及压力调节装置由若干销钉46’及弹簧44组成，每一销钉46’都具有一头部462’及一轴部464’，且头部462’抵顶在支撑板10’的顶面上；弹簧44套设在对应销钉46’的轴部464’上，其两端并分别顶制在销钉46’头部462’及收容孔62’的内端面64’，且通过弹簧44提供的弹力可驱动散热块50’产生微量位移，从而调整散热块50’顶面与电路基板80’上所设电子组件90的接触表面间的距离及压力，获得较佳的散热效果。此外，弹簧44也可采用具备弹性的高分子橡胶材料来取代，且通过变更弹簧的高度及弹簧系数，可变更散热块50’顶面及电子组件90间距离的调节范围以及散热块50’顶面与电子组件90间的接触面压力等。
权利要求1.一种散热装置，用来提供电子设备内部电路基板上的电子组件散热使用，包括一散热块和一距离及压力调节装置，其特征在于该散热块底部设有至少一收容孔，且在散热块顶部对应收容孔处形成一与其连通的导引孔，导引孔的内径小于收容孔的内径，从而在收容孔顶部形成一内端面；该距离及压力调节装置至少包含一轴杆、一调整螺丝及一弹簧，其中该轴杆的一端固定在电路基板上，而另一端则经过散热块的导引孔而容置于收容孔中，且在此端底部开设一与调整螺丝螺锁配合的螺孔；该调整螺丝具有一螺杆及一帽盖；弹簧夹置于调整螺丝的帽盖及收容孔的内端面间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该轴杆的固定端外缘形成一抵顶在电路基板上的凸缘。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热块按其厚度大小依次划分为第一散热部、第二散热部及第三散热部，且在第一散热部上形成收容孔及导引孔。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该第一散热部顶面可供一电子组件贴设，且在电子组件周围的顶面上设有若干散热孔。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该第二散热部顶面装设有一风扇，该风扇具有一中空平板状壳体，在壳体的顶面形成有气流入口，且在壳体内部配置有若干叶片及气流出口。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该第三散热部顶面向上伸设若干平行排列于风扇气流出口侧的散热鳍片。
7.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于该散热块底部固定在一导热板上，导热板在对应散热块的收容孔处贯穿设有通孔。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该散热块底部形成一凹槽，槽内插设有一热管。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该热管的另一端可通过一定位件固定在导热板上。
专利摘要一种供电子设备内部电路基板上的电子组件散热用的散热装置,主要包括一散热块与一距离及压力调节装置。其中,散热块底部设有若干收容孔,在散热块顶部对应收容孔处形成一与其相连通的导引孔。此距离及压力调节装置包含若干轴杆、调整螺丝及弹簧,其中各轴杆的一端固定在电路基板上,而另一端经由散热块的导引孔而容置于收容孔中,且在此端底部开设一螺孔,与对应的调整螺丝螺锁配合;弹簧夹置在调整螺丝的帽盖及收容孔的内端面间。
文档编号H01L23/427GK2443490SQ0024869
公开日2001年8月15日 申请日期2000年9月8日 优先权日1999年10月7日
发明者望月正孝, 彭继宗, 陈勇州 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司