专利名称：固态摄像装置及其制作方法
技术领域：
本发明涉及的是在干胶片上面直接粘结盖玻片，防止铸模或粘结时所产生的微尘物及灰尘等污染，使用更加便易的固态摄像装置(solid imaging device)及制作方法。
最近的摄像机，尤其是趋向于高性能的家庭用的小型轻凹凸便携式摄像机，消费者特别对于充分再现色彩、表现更加细微的细节等高画质的要求越来越高，对于这种趋势，有关摄像机的整个组成部分的技术水平也有了显著的提高，尤其是所谓摄像机的心脏部分，即固态摄像器件的CCD(电荷耦合器件)或CMOS的画素数扩大高性能的提高也是最为关注的部分。
图1所示的，是过去成为主流的，采用陶瓷包装的固态摄像装置的实例截面图。在于图1中的参考符号1是其表面形成金属网导体2的陶瓷包装，其中央部位配置凹槽部3。凹槽部3中利用导电性粘合剂丝焊固定有CCD或CMOS芯片，CCD式CMOS芯片的电极板6利用金属丝7丝焊于金属网导体2上。并且，参考符号8为在陶瓷包装1的侧面露出来的金属网导体2的切断面附着的引导端子。
图2所示的是利用树脂包装的传统的固体摄影装置的断面图。树脂包装包括由内引9和外引10形成的引线座11，在其中央部设有凹槽13，凹槽13中用导电性粘胶模接合有CCD或CMOS芯片。CCD或CMOS芯片上的电极板6利用金属丝7丝焊于内引9上。
如同上述，传统的固体摄影器件的制造工序如附图3所示，如图3所示实例一样，在工序P100中，图像干胶片弄干之后，为分离图像传感器，进行铸模P110处理。
在工序P110中进行铸模处理时，将图像传感器与干胶片分离，在工序P120中陶瓷包装或PCB等入内到为工序P100中制作的室内，然后通过工序P130，在P110中将铸模处理的各种图像传感器(或称裸露芯片)模接合至上述陶瓷包装或PCB等部分。
通过工序P130过程粘合在包装上的裸露芯片的电极板6，在工序P140中丝粘结于包装或PCB等部分。在工序P140中的粘丝过程结束之后，为保护裸露芯片及粘结部分，在工序P170中，将盖玻片粘结在包装上面。上述盖玻片通过工序P150，检测玻璃的质量及状态，且经工序P160按照一定大小进行裁剪处理。
如附图4所示为通过上述工序完成的固体摄影装置的断面图。附图4所示的固体摄影器件的断面为实际上是如图3所示的所有工序全部完成之后的断面状态，附图1至图2所示的传统的固态摄像装置的断面没有实质上的差异。
但图4所示的断面中，与附图1如图2所示的传统的固态摄像装置的断面存在的差异，就是盖玻片15部分，此部分用于保护裸露芯片。即，因为裸露芯片由数十万个以若干镜片形成的像数转换为电性化的光电二极管等传感器的集合而形成，其传感器的图像传感区域上由于灰尘等的污染时，即造成产品质量不合格，为了防止此现象而配置盖玻片。
然而，由于在运输过程如同在铸模处理和模接合或粘丝粘合一样亦发生灰尘和不纯物等污染干胶片现象，从而导致固态摄像装置品质下降。
本发明的目的在于为了解决上述问题，提供为解决固态摄像器件的裸露芯片部分由于灰尘和不纯物等的残物而导至的产率低下等问题，在干胶片上直接粘结盖玻片，以此来防止铸模时不纯物及灰尘等发生的污染，处理上简易的固态摄像装置及其制造方法。
为达到上述目的，本发明的特征是在包装的中央部分采用导电性粘合剂铸模固态摄像器件，在所述固态摄像器件的图象传感区域的周围的上表面直接形成的、具有透明、高硬度特征的盖部件。
而发明的另一附加特征为，其盖部件的材料为玻璃，平板玻璃的一面是经蚀刻处理的，蚀刻处理的一面固定在固态摄像器件的周围。
本发明的另一附加特征为，上述盖部件的材料为有机板或塑料，一面是平板型，另一面设有凹槽，凹槽的边缘固定在所述固态摄像器件的外围。
根据本发明的固态摄像装置制造工序的依次为检测完质量及状态之后，蚀刻透明高硬度平板部件，为用金属丝粘结板材部分，相应于板材部分的玻璃部分用喷沙处理；在干胶片图像传感部件周围，粘合通过第一工序蚀刻处理过的平板部件蚀刻面；通过第二工序结合的干胶片上为分离图像传感，进行铸模处理；通过第三工序经铸模处理的图像传感器，进行模接合至陶瓷包装或PCB等；将通过第四工序粘结在包装上的图像传感器的板材部分丝焊至包装或PCB等之后，进行铸造。
本发明的特征为用导电性粘合剂铸模结合固定在包装的中央部的固态摄像器件；在所述固态摄像器件的图像传感区域周围的上表面直接形成等高度的侧壁；在上述侧壁上形成透明高硬度盖部件。
本发明的附加特征为上述侧壁采用塑料或有机板等成型，整体上形成四角型饼状。
本发明的另一附加特征为盖部件的材料可采用玻璃，有机板或塑料，其两面均为平面。
根据本发明的固态摄像装置制造工序依次为采用易于成型的材料形成具有四角饼状的托架；检测通过第一工序形成的托架的托面的质量及状态之后，将透明高硬度平板状的盖部件粘结于托架上；将通过第二工序形成的盖部件结合于干胶片的图像传感器周围；第三工序结合的干胶片中分离图像传感器而进行铸模工序；将通过第四工序铸模的各图像传感器与陶瓷包装或PCB等进行模接合；将通过第四工序粘结在包装上的图像传感器的板材部分丝焊至包装或PCB等之后，进行铸造。
本发明的特征在于用导电性粘合剂粘结固定在包装的中央部的固态摄像器件；固态摄像器件电极板配置于用金属丝粘结的固态摄像装置上，所述固态摄像器件的上面的图像传感区域因透明粘贴的透明高硬度平板型盖部件。
根据本发明的固态摄像装置制造工序依次为在干胶片图象传感器上面，用透明粘胶粘结透明、高硬度平板部件；通过第一工序结合的干胶片上为分离图像传感器，进行铸模处理；通过第二工序经铸模处理的图像传感器，模接合至陶瓷包装或PCB等；将通过第四工序粘结在包装上的图像传感器的板材部分丝焊至包装或PCB等之后，进行铸造。
图1为传统固态摄像装置的断面图；图2为传统另一固态摄像装置的断面图；图3为传统固态摄像装置的制造工序流线图；图4为通过图3工序制成的固态摄像器件的断面实例图；图5为根据本发明所示的固态摄像装置的制造工序流线图；图6为图5中所示的工序大概制造工序实例和完成的固态摄像器件的断面实例图；图7为与图6所示的实例不相同实例的制造工序实例和完成的固态摄像器件的断面实例图；图8为与图6和图7所示的实例不相同的按照另实例的固态摄像器件断面实例图；图9为图8中所示的固态摄像器件的制造工序流线图；图10为图5中所示的，经制造工序流线的，铸造工序结束状态的固态摄像器件断面实例图。
本发明所述的目的与各种优点，对于此技术领域相当熟知的人，参照附图和后述的正确实例，掌握和理解上更加明确的。
以下参照附图，结合本发明的实例对本发明进行详细说明。
图5所示的是，根据本发明的固态摄像装置的制造工序流线实例图。如图5所示，在工序P200中当其上含多个图象传感器的将胶片入室内，并在工序P210中为分离图象传感进行铸模处理。
在工序P210中，进行铸模处理之前，为保护干胶片上面的芯片，在芯片的周围粘结盖玻片。此盖玻片通过工序P220，被测其玻璃的质量及状态。通过工序P230蚀刻盖玻片，在工序P240中为用金属丝粘结板材部分，相应于板材部分的玻璃进行喷沙处理。
之后，在上述工序P210中进行铸模处理。
通过上述工序P210过程进行铸模处理的各图象传感器(或称为芯片)，与干胶片分离，通过工序P250将利用工序P260进行铸造处理的陶瓷包装或PCB等部分置入室内。
通过P270工序，将粘结在包装上面的芯片的板材部分，用丝粘结在包装或PCB上。在上述工序P270结束粘丝过程之后，将通过P280工序进行铸造处理。在工序P290完成固态摄像装置的组装。
如同上述工序，根据本发明的固态摄像器件的大至制作工序和参照已完成的固态摄像器件的断面实例图附图6，会发现下列特征。
参照根据本发明完成的固态摄像器件的断面实例图附图6，由金属网导体2形成的陶瓷包装的中心部位设有凹槽部3。其凹槽部3内用导电性粘合剂粘丝固定有芯片4。芯片4的电极板6用金属线7丝粘结在金属网导体2上。并且，参照符号8是焊接于裸露在陶瓷包装1的外侧面的金属网导体2断面的导电端子。
此时，芯片4的周围形成透明、高硬度为一体的盖部件15b。上述盖部件15b的结构为，将平板玻璃的一侧通过工序P230蚀刻形成凹凸槽，通过蚀刻过程形成的凹槽周围接合固定在上述芯片4的周围。
并且，上述盖部件15b的材料可用玻璃，也可使用有机板或塑料等。
附图7所示的与附图6所示的实例不相同的另一制造工序实例图和完成的固态摄像器件的断面实例图。参照根据本发明完成的固态摄像器件的断面实例图附图7，陶瓷包装1上表面设置金属网导体2，中心部位设有凹槽部3。其凹槽部3内，用导电性粘合剂粘丝固定芯片4。芯片4的电极板6将通过金属线7粘结在金属网导体2。并且，参照符号8是焊接在裸露陶瓷包装1外侧面的金属网导体2的断面的导电端子。
上述芯片4的周围形成一定高度的侧壁17a，上述侧壁17a上面形成透明、高硬度盖部件15b。上述侧壁17a采用塑料或有机板等易于成型的材料，且设置有四角型饼状以支撑盖部件15b的托架，其托架上面即侧壁上形成透明、高硬度的一体型盖部件15b。
上述的实例不同，在上述芯片4上面可采用透明、高硬度平板型盖部件(玻璃、有机板、塑料等等)进行粘丝处理的实例图，具有如附图8所示的断面结构。
上述图8所示的根据本发明实例的制造工序，如附图9所示，在工序P300中图象传感器干胶片入室内，与此同时通过工序P310过程检测盖玻片的玻璃的品质，再通过工序P320，在上述干胶片的上表面用透明胶粘结盖玻片。
之后，在工序P330中，为分离上述干胶片中的各种图象传感器进行铸模处理。通过上述工序P330过程进行铸模处理的各种图象传感器(或称为芯片)，由工序P340置入室内，经工序P350将芯片粘结于陶瓷包装或PCB等。
通过工序P350，粘结在包装上面的芯片的板材部分，经工序P360在包装或PCB上进行粘丝处理。在上述工序P360中结束粘丝过程之后，通过工序P280过程进行铸造。
查看铸造状态如附图10所示。如附图10所示是附图7中所示的实例上进行铸造处理的，参照符号18是采用环氧树脂的铸造工序。
进行上述铸造工序时，可加强根据粘结工序的金属丝周围的稳定性，并防止因不纯物造成的产率的低下。
如此提供，根据本发明的固态摄像装置及其制造方法，与传统方式相比较，可防止进行铸模处理时所产生的微尘物和在外部环境等中产生灰尘等所造成的图象传感领域的污染，可提高产率。
本发明虽根据特定实例进行了图示和说明，但没有超越依据申请专利范围中表现的发明的思想及领域的情况下，可进行多种改进和变更。
权利要求
1.一种固态摄像装置，其特征在于包括固态摄像器件，用导电性粘合剂铸模结合固定在包装的中央部；盖部件，其在所述固态摄像器件的图象传感区域的周围的上表面直接形成，具有透明、高硬度特征。
2.根据权利要求书1的固态摄像装置，其特征在于盖部件的材料为玻璃，平板玻璃的一面是经蚀刻处理的，且蚀刻处理的一面固定在固态摄像器件的外围。
3.根据权利要求书1的固态摄像装置，其特征在于上述盖部件的材料为有机板或塑料，一面是平板型，另一面设有凹槽，凹槽的边缘固定在所述固态摄像器件的外围。
4.一种固态摄像装置制造方法，其特征在于包括以下步骤检测完质量及状态之后，蚀刻透明高硬度平板部件，为用金属丝粘结板材部分，相应于板材部分的玻璃部分用喷沙处理的第一工序；在干胶片图像传感部件周围，粘合通过第一工序蚀刻处理过的平板部件蚀刻面的第二工序；通过第二工序结合的干胶片上为分离图像传感，进行铸模处理的第三工序；通过第三工序经铸模处理的图像传感器，进行模接合至陶瓷包装或PCB等的第四工序；以及将通过第四工序粘结在包装上的图像传感器的板材部分丝焊至包装或PCB等之后，进行铸造的第五工序。
5.一种固态摄像装置，其特征在于用导电性粘合剂铸模结合固定在包装的中央部的固态摄像器件；在所述固态摄像器件的图像传感区域周围的上表面直接形成等高度的侧壁；在上述侧壁上形成透明高硬度盖部件。
6.根据权利要求书5所述的固态摄像装置，其特征在于上述侧壁采用塑料或有机板等成型，整体上形成四角型饼状。
7.根据权利要求书5所述的固态摄像装置，其特征在于盖部件的材料可采用玻璃，有机板或塑料，其两面均为平面。
8.根据权利要求书6所述的固态摄像装置，其特征在于盖部件的其材料可采用玻璃，有机板成或塑料，其两面均为平面。
9.一种固态摄像装置制造方法，其特征在于包括以下步骤采用易于成型的材料形成具有四角饼状的托架的第一工序；检测通过第一工序形成的托架的托面的质量及状态之后，将透明高硬度平板状的盖部件粘结于托架上的第二工序；将通过第二工序形成的盖部件结合于干胶片的图像传感器周围的第三工序；第三工序结合的干胶片中分离图像传感器而进行铸模工序的第四工序；将通过第四工序铸模的各图像传感器与陶瓷包装或PCB等进行模接合的第五工序；以及将通过第四工序粘结在包装上的图像传感器的板材部分丝焊至包装或PCB等之后，进行铸造的第六工序。
10.一种固态摄像装置，其特征在于用导电性粘合剂粘结固定在包装的中央部的固态摄像器件；固态摄像器件电极板配置于用金属丝粘结的固态摄像装置上，所述固态摄像器件的上面的图像传感区域因透明粘贴的透明高硬度平板型盖部件。
11.一种固态摄像装置制造方法，其特征在于包括以下步骤在干胶片图象传感器上面，用透明粘胶粘结透明、高硬度平板部件的第一工序；通过第一工序结合的干胶片上为分离图像传感器，进行铸模处理的第二工序；通过第二工序经铸模处理的图像传感器，模接合至陶瓷包装或PCB等的第三工序以及将通过第四工序粘结在包装上的图像传感器的板材部分丝焊至包装或PCB等之后，进行铸造的第四工序。
全文摘要
本发明公开了固态摄像装置及其制作方法。本发明的固态摄像装置,在干胶片上面直接粘结盖玻片,以此来防止由于铸模或粘结时产生的微尘物及灰尘等的污染,易于操作。固态摄像装置特征是在固态摄像器件的周围直接粘结透明、高硬度的盖片。其制作过程与现有方式相比,可防止铸模时所产生的微粒和外部环境中所产生的灰尘而发生的图像辨别区域所污染现象,可提高产率。
文档编号H01L27/14GK1383212SQ0111556
公开日2002年12月4日 申请日期2001年4月28日 优先权日2001年4月28日
发明者金永俊 申请人:三星电机株式会社