专利名称：消除干扰的端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种消除干扰的端子结构。
但是，该金属罩盖往往因制造上的公差，而与电路板间产生间隙，即因与该电路板的接地端接触不良，使杂讯消除效果大打折扣，而逐为业者所诟病。
现有技术的缺失1、易因接触不良而无法有效将杂讯导入接地端，即使抗干扰的能力大打折扣。
2、制作成本较高。
3、制作上需具备有精密度，而大幅增加加工制造的难度。
4、不具实用性。
5、易因制造中超差，而增加产品不合格率。
6、不具产业竞争力。
因此，如何将上述缺失加以摒除，以提供一种可有效消除端子杂讯的结构，即为本案创作人所欲解决的技术困难点的所在。
有鉴于此，本案创作人以其本身所具备的专业素养与技术理念，经过多次的试作改良，终使本实用新型得以诞生。
本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。
一种消除干扰的端子结构，其至少是由一基板与多个端子及与该端子相对数量的导电框体所组成，其特征是该导电框体于两侧分别设有互呈平行的板臂，该板臂间则形成一略大于端子直径的距离，并于该板臂的一侧缘各延设相对应的挡抵部，该端子的一面容置于该导电框体两板臂与挡抵部所形成的空间内；该基板则于框缘设多个与该导电框体框面外径相对合的切槽，该导电框体穿置于该切槽间，并于该基板沿切槽边缘上方则设有接地端导电面，且该导电框体的板臂分别于底端延设对称的跨接部，该导电框体扣挚焊固于该基板切槽边缘的接地端导电面，且该导电框体跨接部与基板接地端导电面形成紧密贴合，同时导电框体顶挚片嵌固于端子的螺纹内，即可增加该端子表缘杂讯导入地端的传导效率，而达有效提升消除杂讯的功效。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容该导电框体两板臂下方各设一相对应的穿孔，该穿孔分别朝内凸设对应的，配合端子直径来改变上扬的角度的顶挚片，该顶挚片抵扣于该端子承接端的螺纹间，将该端子嵌固于导电框体内，而使该端子与导电框体呈紧密连接状。
于该导电框体的板臂及挡抵部底端水平与垂直面则各设有多个互呈对称的触角，以将该导电框体顶扣于该基板的切槽内，以增加该导电框体与基板的结合紧密效果。
本实用新型所提供一种消除干扰的端子结构，其主要是由一基板与多个端子及与该端子相对数量的导电框体所组成，其特征在于该基板是沿切槽边缘上方设有接地端导电面，该导电框体的板臂分别于底端延设对称的跨接部，并将该导电框体扣挚焊固于该基板切槽边缘的接地端导电面，件使该导电框体跨接部与基板接地端导电面间形成紧密贴合，并藉由该导电框体的顶挚片嵌固于该端子的螺纹间，即可增加该端子表缘杂讯导入地端的传导效率，而达有效提升消除杂讯的功效。
本实用新型的优点在于1、可确保杂讯顺利导入接地端，以有效提升消除杂讯的能力。
2、装设容易。
3、可增大制造中容许误差值。
4、可大幅提升产品的合格率。
5、具进步性。
6、具实用性。
7、具产业竞争力。
为方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效、兹列举一具体资施例并配合附图，详细介绍说明如下
图2是本实用新型端子与导电框体的结合示意图。
图3是本实用新型端子与导电框体组合后的外观图。
图4是本实用新型导电框体与基板结合后主平面图。
图5是本实用新型导电框体与基板结合后的立体示意图。
图6是本实用新型的成品外观实施立体图。
图7是本实用新型另一角度的成品外观实施立体图。
且如
图1所示，其中该基板1则于框缘设多个与该导电框体3框面外径相对合的切槽11，供该导电框体3穿置其间，该基板1沿切槽11边缘上方则设有接地端导电面6，并于该导电框体3的板臂31、32分别于底端延设对称的跨接部4，并将该导电框体3扣挚焊固于该基板1切槽11边缘的接地端导电面6(请参阅图4所示)，藉以将导电框体3跨按部4与基板1接地端导电面6形成紧密贴合，同时通过导电框体3顶挚片312、322嵌固于端子2的螺纹22(如图3、4所示)，即可增加该端子2表缘杂讯导入地端的传导效率，而达有效提升消除杂讯的功效。
请参阅图2所示，其中该导电框体3两板臂31、32下方各设一相对应的穿孔311、321，该穿孔311、321分别朝内凸设有顶挚片312、322，其中该顶挚片312、322可配合端子2直径来改变上扬的角度，而藉由该顶挚片312、322抵扣于该端子2承接端21的螺纹22间，以将该端子2嵌固于导电框体3内(如图3所示)，而使该端子2与导电框体3呈紧密连接状。
另，该导电框体3的板臂31、32及挡抵部33、34底端水平与垂直面则各设有互呈对称的触角5(如图2、3所示)，藉以将该导电框体3顶扣于该基板1的切槽11内(如图5所示)，以增加该导电框体3与基板2的结合紧密度。
综上所述，本实用新型在突破先前的技术结构下，确实已达到所欲增进的功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及，再者，本实用新型申请前未曾公开，其所具的进步性、实用性，显已符合新型专利的申请条件，依法提出新型申请。
权利要求1.一种消除干扰的端子结构，其至少是由一基板与多个端子及与该端子相对数量的导电框体所组成，其特征是该导电框体于两侧分别设有互呈平行的板臂，该板臂间则形成一略大于端子直径的距离，并于该板臂的一侧缘各延设相对应的挡抵部，该端子的一面容置于该导电框体两板臂与挡抵部所形成的空间内；该基板则于框缘设多个与该导电框体框面外径相对合的切槽，该导电框体穿置于该切槽间，并于该基板沿切槽边缘上方则设有接地端导电面，且该导电框体的板臂分别于底端延设对称的跨接部，该导电框体扣挚焊固于该基板切槽边缘的接地端导电面，且该导电框体跨接部与基板接地端导电面形成紧密贴合，同时导电框体顶挚片嵌固于端子的螺纹内。
2.根据权利要求1所述的一种消除干扰的端子结构，其特征是该导电框体两板臂下方各设一相对应的穿孔，该穿孔分别朝内凸设对应的，配合端子直径来改变上扬的角度的顶挚片，该顶挚片抵扣于该端子承接端的螺纹间，将该端子嵌固于导电框体内，而与导电框体紧密连接。
3.根据权利要求1所述的一种消除干扰的端子结构，其特征是于该导电框体的板臂及挡抵部底端水平与垂直面则各设有多个互呈对称的触角，将该导电框体顶扣于该基板的切槽内。
专利摘要一种消除干扰的端子结构,由一基板与多个端子及导电框体组成,特征是:该基板于框缘设多个与该导电框体框面外径相对合的切槽,该导电框体穿置其间,该基板沿切槽边缘上方设有接地端导电面,且该导电框体的板臂分别于底端延设对称的跨接部,并将该导电框体扣挚焊固于该基板切槽边缘的接地端导电面,使该导电框体跨接部与基板接地端导电面间形成紧密贴合,且该导电框体于两侧分别设有互呈平行的板臂,并于该板臂间形成一略大于端子直径的距离,且该板臂的一侧缘各延设相对应的挡抵部,将端子的一面容置于该板臂与挡抵部所形成的空间内,藉由导电框体的顶挚片嵌固于该端子的螺纹间。增加端子表缘杂讯导入地端的传导效率,有效提升消除杂讯。
文档编号H01R13/658GK2514522SQ01270878
公开日2002年10月2日 申请日期2001年11月16日 优先权日2001年11月16日
发明者李晓龙 申请人:国宝科技股份有限公司