连接器结构的制作方法

专利名称：连接器结构的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及连接器结构的改进，尤指一种能使插置于母体基座内之公插头能有效达成接地的连接器结构。
然而，依此一方式实施之连接器，虽能藉由金属壳体遮避外界电磁波的干扰，并能有效将连接器母座所产生之电磁波接地导出，以减低对其他元件的干扰，但其依然未能有效解决其所插接公插头之电磁波问题，该公插头之电磁波依然会对连接器资料传送时形成干扰。
本实用新型的目的是这样达到的一种连接器结构，包括一母体基座及一包覆于该母体基座外之金属壳体，其特征在于该母体基座之底面插设有一导通件，且该导通件与金属壳体形成常态抵接，并与配合母体基座插入之公插头形成抵接。
本实用新型利用一导通件，将公插头之电磁波传导至金属壳体上，再由金属壳体之接地系统导出，以使连接器于传送资料时，不会受到电磁波之干扰。同时提供公插头与金属壳体间良好的导通桥梁，以确保能有效导离公插头所产生之电磁波。
图2是本实用新型之结构分解示意图。
图3是本实用新型之A-A剖面示意图。
图4是本实用新型之导通件俯视图。
图5是本实用新型母体基座之正视图。
图6是本实用新型之母体基座及导通件组合情形示意图一。
图7是本实用新型之母体基座及导通件组合情形示意图二。
图8是本实用新型之母体基座与导通件组合情形示意图三及与公插头之插接状态。图号说明母体基座——1嵌槽——11插接口——12 缺口——13金属壳体——2导通件——3凸点——31 弹耳——32、32’弹臂——33 公插头——4
上述之导通件3，请共同参阅图3、图4所示，是本实用新型之A-A剖面及导通件俯视图，如图所示该导通件3为一可插入于上述嵌槽11内之金属片体，其顶面两侧凸设有复数个凸点31，而于其两侧边前端处更具有一弹耳32、32’，且其于对应上述缺口13处再形成有一弹臂33，该弹臂33可经由缺口13而伸入于插接口12内。
请参阅图6、图7、图8所示，是本实用新型之母体基座及导通件组合情形示意图一、二、三示意图及与公插头之插接状态，如图所示当导通件3组配于母体基座1内之嵌槽11内时，该导通件3具弹耳32、32’之前端外露于嵌槽11之开口外，而该导通件3之尾端则靠抵于嵌槽11之底部，此外，再藉由其导通件3上之复数个凸点31，来增加导通件3与嵌槽11间之摩擦力，而得以将导通件3迫紧固设于嵌槽11内。
此时，该金属壳体2包覆于母体基座1上(二者藉由现有之相互嵌合方式组配，故在此不再说明)，藉由金属壳体2上开口之渐缩处，可再加以限制导通件3自嵌槽11中脱出，而该导通件3两侧边前端之弹耳32、32’则再与金属壳体2形成常态抵接，并为导通之状态。
当与母体基座1配合之公插头4插入时，该公插头4之底面亦会与伸入于插接口12内之弹臂33形成抵接，且该弹臂33亦恰进入于公插头4底面之抵扣孔中(图中未标号)，如此一来，藉由该导通件3，使该公插头4与金属壳体2形成导通，并使公插头4上所产生之电磁波，可经由金属壳体2与其他元件所构成之接地系统而导出，以让资料之传送更加稳定，且因该导通件3为单一独立之元件，故其制成之材质可与金属壳体2不同，可运用导通性更佳，且更具弹性力之材质，以确保公插头4与母体基座1之导通性。
权利要求1.一种连接器结构，包括一母体基座及一包覆于该母体基座外之金属壳体，其特征在于该母体基座之底面插设有一导通件，且该导通件与金属壳体形成常态抵接，并与配合母体基座插入之公插头形成抵接。
2.根据权利要求1所述之连接器结构，其特征在于该母体基座之底面开设有一嵌槽，且该嵌槽具有一与母体基座之插接口连通之缺口。
3.根据权利要求1所述之连接器结构，其特征在于该导通件为一可插入于上述嵌槽内之金属片体，且于其两侧前端处更具有一弹耳，而于其对应于上述缺口处再形成有一弹臂，该弹臂亦经由缺口而伸入于插接口内。
4.根据权利要求3所述之连接器结构，其特征在于该导通件之内面两侧凸设有增加导通件与嵌槽间之摩擦力的凸点。
专利摘要一种连接器结构，至少包括一母体基座、一包覆于该母体基座外之金属壳体，及一插设于母体基座底面之导通件，该导通件与金属壳体形成常态抵接，而当母体基座与相互配合之公插头插接时，该导通件亦与公插头形成抵接，如此藉该导通件便可使公插头与金属壳体二者形成导通，并让公插头上所产生之电磁波，可经由金属壳体接地而导出。
文档编号H01R13/652GK2525700SQ0127130
公开日2002年12月11日 申请日期2001年12月21日 优先权日2001年12月21日
发明者许长新 申请人:东莞骅国电子有限公司