专利名称：制造平面天线的方法
技术领域：
本发明涉及制造移动终端，例如移动电话(包括PHS)、移动无线电设备、笔记本式个人计算机等中所包含的平面天线的方法，特别是更为多产的制造平面天线的方法。
如上所述，为了只对金属板的端子镀金，通常使用了一种方法，对金属板进行穿孔和造模，将各个模制产品钩在模具上，并且只将模制产品端子的末端浸入电镀液中(第一种方法)。否则，就是使用在多个位置上遮蔽金属板的方法，这样在其穿孔之前，电镀只被施加到金属板的端子上(第二种方法)。
然而，对传统的天线来说，第一种方法并不适于大规模生产，因为将模制产品一个一个钩在模具上非常耗时。更进一步，第二种方法需要完成一个非常耗时的任务，用于对金属板一个一个的进行遮蔽。
为了实现上面的目的，本发明提供了一种制造平面天线的方法，包括步骤将带状镀层应用于金属板的前表面，对金属板进行穿孔，以及对一部分被穿孔金属板的带状镀层部分进行排列，作为多个端子。
根据这种排列，在一个遮蔽带或多个遮蔽带被焊接到金属板上之后，通过将金属板浸入电镀液中，带状镀层被施加到多个端子的前表面上。
为了实现上面的目的，本发明提供了一种制造平面天线的方法，包括步骤将带状镀层沿长金属板纵向施加到其前表面，在金属板纵向的多个位置上对其穿孔，对多个位置穿孔的各金属板的一部分带状镀层进行排列，作为多个端子。
根据这种排列，通过顺序或同时在多个位置上对长金属板进行穿孔，可以提高平面天线的生产率。
带状镀层可被应用在多个平行的条纹中。防腐蚀镀层可被应用在至少金属板的前表面和后表面，然后带状镀层可被施加到金属板前表面的防腐蚀镀层上。金属板可被穿孔，以便多个端子伸出，然后多个端子被弯曲。在金属板穿孔之后，穿孔的金属板可以被放到由介质材料构成的支架上。
图3A到3C涉及根据本发明第二实施例的平面天线，其中图2A是平面天线的平面图，图2B是平面天线的侧面正视图，图2C是沿图2A中线A-A的平面天线的剖面图；以及图4A到4B是显示根据本发明第三实施例的平面天线的视图。
上述制造工艺所构造的平面天线1包括一个另外形成的缝隙2，它具有一个开口端，如图2A所示，并且进一步包括一个具有至少第一和第二谐振频率f1和f2的平面放射导体3(f1＜f2)，导电平板5包括从放射导体3伸出的馈电端子4a和接地端子4b，以及用于固定导电平板5的支架6。
可以提供多于两组的馈电端子4a。在这种情况下，根据正在使用的频率来使用多个馈电端子4a。此外，馈电端子4a和接地端子4b可以被逆向排列。
用作导电平板5材料的金属板可以包括铜，磷青铜，铜合金，不锈钢等等。更进一步，导电平板5通过焊接，装配等而被放在支架6上。
优选的，支架6由一种介质材料构成，该材料具有大约和放射导体3一样的尺寸，根据放射导体3的频带而定的厚度，并且重量轻，抗热性能好，举例来说，ABS，ABS-PC等都可被用作支架6。注意支架6的材料并不另外受到限制，任何其他材料，只要它们可以保持导电平板5的形状，都可以被使用。
根据第一实施例，有可能在金属板穿孔之前，通过预先以直线焊接多个遮蔽带来遮蔽金属板，由此减少工时以提高平面天线的生产率。更进一步，由于导电平板5是通过穿孔来制模的，因此可以消除尺寸精度上的差量。更进一步，由于Ni镀层7被施加在导电平板5的前后表面，因此可以防止它的腐蚀，并可防止Au镀层8上的Au扩散到金属板部分。
图3A和3B示出了根据本发明第二实施例的平面天线。在第一实施例中，Au镀层8以
图1C所示电镀工艺中的两个条纹形状来被应用。根据第二实施例的平面天线1的制造与第一实施例的相似，只不过Au镀层以图1C所示电镀工艺中的单独的条纹形状来被应用。根据第二实施例，焊接遮蔽带的过程更易于完成，而施加有Au镀层8的金属板面积与第一实施例的相比有所增长。
图4A和4B示出了根据本发明第三实施例的平面天线。平面天线1被放在印刷电路板10上，该电路板上形成有一个导电图形12，它被置于移动电话的基底11上，天线还包括一个支架6，它具有多个锁闭片6a和一个导电平板5，该平板与第一实施例的相似，它形成于支架6的上表面。第三实施例与第一实施例的不同之处在于，馈电端子4a和接地端子4b并不与支架6密切接触。
当平面天线1被放到印刷电路板10上时，依靠弹性，如图4A中的箭头所示，平面天线1被压在印刷电路板10上，使得平面天线1的馈电端子4a和接地端子4b紧靠着印刷电路板10的导电图形12，如图4B所示。这样，馈电端子4a和接地端子4b被电连接到导电图形12。
根据第三实施例，由于平面天线1的端子4a和4b是依靠弹性而被电连接到导电图形12上的，因此加热所造成的影响可以被消除，这不同于端子4a和4b通过焊接而被连接到导电图形12上的情况。
本发明并不局限于上面的实施例，而且可以对它进行各种修改。尽管上述实施例中使用Ni镀层作为防腐蚀镀层，但也可以使用其他镀层，例如Au镀层。更进一步，带状镀层可以直接施加到金属板上，而不用另外使用防腐蚀镀层。具有电镀前后表面的塑料板也可被用作金属板，并且带状镀层可以被施加到其前表面上。在这种情况下，施加到塑料板前后表面上的镀层充当放射导体。导电塑料板可以被用作金属板，并且带状镀层可以被施加到其前表面上。天线端子可以通过其间所插入的弹簧部件而被电连接到印刷电路板的导电图形上。Au镀层可以被施加到金属板的前后表面上，这取决于端子连接的方向。更进一步，并不需要叙述放射导体3的图案形状不受限于上述实施例中的形状，各种形状的图形都可应用于本发明。
如上所述，根据本发明，通过按直线焊接施加有镀层的区域之外的一个遮蔽带或是多个遮蔽带，可以轻易的遮蔽金属板，由此提高平面天线的生产率。
权利要求
1.一种制造平面天线的方法，包括步骤将带状镀层施加于金属板的前表面；对金属板进行穿孔；以及对穿孔金属板上的一部分带状电镀部分进行排列，作为多个端子。
2.一种制造平面天线的方法，包括步骤将带状镀层沿长金属板的纵向施加到其前表面上；在金属板纵向的多个位置对其进行穿孔；以及对多个位置被穿孔的各金属板的一部分带状镀层进行排列，作为多个端子。
3.根据权利要求1或2的制造平面天线的方法，其中带状镀层以多个平行条纹的方式被应用。
4.根据权利要求1到3中任意一个的制造平面天线的方法，其中防腐蚀镀层被施加到至少金属板的前后表面上，然后带状镀层被施加到金属板前表面的防腐蚀镀层上。
5.根据权利要求1到4中任意一个的制造平面天线的方法，其中金属板被穿孔，使得多个端子伸出，然后多个端子被弯曲。
6.根据权利要求1到5中任意一个的制造平面天线的方法，其中在金属板穿孔之后，穿孔的金属板被放在由介质材料构成的支架上。
全文摘要
一种制造平面天线的方法，包括步骤将Ni镀层完全施加到长金属板的前后表面上，将遮蔽带焊接到金属板的前表面上，在这里除了两个条纹区域以外的地方都已经施加有Ni镀层，通过将金属板浸入Au电镀液来把Au镀层施加到两个条纹区域上，在剥离了遮蔽带之后，通过将金属板沿其纵向穿孔到多个区域来制造多个导电平板，以及弯曲各导电平板的一些部分，充当馈电端子和接地端子。通过把多个遮蔽带沿着直线焊接到施加没有镀层的区域，可以只对金属板进行遮蔽，由此提高平面天线的生产率。
文档编号H01P11/00GK1434655SQ0212823
公开日2003年8月6日 申请日期2002年6月14日 优先权日2002年1月24日
发明者高场进一, 杉山刚博, 铃木伸一郎, 池介谷守彦 申请人:日立电线株式会社