专利名称：电子构件及其端子的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子构件及其端子的结构，尤其涉及一种焊接后可与某些装置(例如计算机主机板)上的电路形成电性连接，而供具有多插脚的对应电子产品(例如中央处理器)来插接的电子构件(例如中央处理器插座)。其主要是被要求无须过锡炉即能使锡球被固定在预定位置、且在焊接于电路板上时锡球的锡料更不会往上蔓延，以便达无须过锡炉即已使锡球固定、端子可镀上镍以阻挡锡的向上蔓延、及锡球高低一致而利于与电路板焊接的功效。
请参阅图2所示的现有电子构件200，其包括具有多开放式端子信道21的塑料本体2、及多个相对应数量的端子1。
再请参阅
图1所示的该端子1，其本体部11的两边，是延伸有对称的两接触弹片14，用于相对夹接电子产品的插脚(图略)；端子1的末端是为一用于焊接的接脚部13，且前述本体部11与该接脚部13间则为承部12，所述承部12与接脚部13，即为端子脚。
请参阅图2并配合图1所示，该传统电子构件200的端子1，是先行弯折而使其接脚部13为横陈状，以利于焊接锡球15；在尚未焊接锡球15之前，已弯折其接脚部13的端子1，是被安装于塑料本体2的端子信道21内(如图2所示)；为在各该端子1的接脚部13底面接设锡球15，前述的电子构件200须予以倒置，并对每一端子接脚部13的底面一下涂上助焊剂，使置于其上的锡球15(如图3所示)，得能在该电子构件200过锡炉时，锡球15可焊结于各该端子1的接脚部13底面，以便供焊接于电路板(图略)该传统电子构件200，为进行如图3所示的倒置涂锡膏后再过锡炉，一般须对该端子1依上、中、下段，而分别镀上金、镍及锡，以利用镍的不吃锡特性来阻挡锡蔓延至本体部11甚至接触弹片14，然由于该等极小的端子1原已过短，再经弯折其接脚部13后，长度相应更短(约2-2.5mm)，造成欲分别镀上该金、镍及锡时的极大困难；因此目前的做法为全部镀金，但相对的，当底端锡球开始融的时候，会顺着整个镀金端子1一直往上蔓延，除了因为无镍的阻挡外，也有一部分原因是因为其端子信道21是为一开放式的信道，故而造成锡并无任何阻挡，而可以往上蔓延的一部分原因。
因此，请参阅图4所示，在欲使锡球15焊结于各该端子1的接脚部13底面时，若温度的控制稍有不当，整个端子1都会被锡所覆盖，导致原须保留来与电路板焊接用的锡球被吸走甚至因为整颗被吸走而消失，又由于每一颗锡球15被吸走程度的不同，而使每一锡球15的高度不一，相对的，也使电子构件200底面形成高低不平(共平面度不佳)的状态；如此高低不平的状态下，将难以将该电子构件200放到电路板(图略)上进行焊接。
综合以上所述的传统电子构件200，具有如下述的诸多缺失1、在完成电子构件200的制程阶段，尚须先过锡炉，方能使锡球15被焊固于电子构件200底端的各该端子1底端；2、端子1过短，极难以镀上用来阻挡锡的镍，造成过锡炉时，锡料极易于往上蔓延至整个端子1，甚而污染到接触弹片14；及，3、所完成的电子构件200，其底侧的各该锡球15的高低不一(共平面度不佳)，相当难以放于电路板上来进行焊接，也会造成焊接后电路板的不平整。
因此，现有电子构件确有如上述的诸多缺失，造成许多麻烦与不便。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，其主要是在电子构件完成制造之后，锡球能以不用过锡炉的方式而被夹固于电子构件的底端，锡球除与端子有所接触外，适能露出锡球的底端，而供焊接于电路板上。无须先过锡炉就能使电子构件底侧的锡球被固定、端子长度足以分别镀上金、镍、锡以阻挡锡的向上蔓延，而且，锡球高低一致，除利于与电路板焊接外，也进而使焊接后的电路板平整。
本实用新型的再一目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，使锡球得以在被压入塑料本体内时，具有不掉落的功效。
本实用新型的还一目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，使锡球可与端子间具有良好的接触功效。
为达上述的目的，本实用新型是提供一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其中，该端子的接脚部是向下伸出端子信道，所述接脚部并具贯穿式承接部，且该端子信道的底端是形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述的端子接脚部于经弯折后，其承接部是可自锡球下方予以承接。因为锡球已被端子接脚部的承接部所承接、定位，故无须先过锡炉即能使电子构件底侧的锡球被固定；因为加上该已加长的接脚部长度，故整个端子的长度乃足以分别镀上金、镍、锡以阻挡锡的向上蔓延，锡球因为尚未过锡炉，故仍能保持锡球高低的一致，将该电子构件放于电路板上欲进行焊按时，能齐平的接触而利于焊接，再因为锡球的锡可不致向上蔓延，故可使焊接后的电路板达于平整。
再者，可使塑料本体底端的底容室，深度是适超过所植入锡球的半径长度，且口径适小于所植入锡球的直径，以便使锡球是以压入的方式被底容室所固定，故极难以反向取出锡球，逞论掉落。
另外，可使塑料本体的端子信道，内具单侧未封闭的基座，则端子信道的底端具有由该基座所分隔的底容室；且在将端子安装于端子信道后，端子的接脚部，及本体部与接脚部间的承部，是穿过端子信道未封闭的该侧，以使端子的该承部乃适成为底容室的其中一壁，而供锡球在被压入底容室内而固定后，可与端子的承部接触导通，再加上利用承接部的承接于锡球周缘，以便使锡球与端子间是具良好的接触。
具体地讲，本实用新型公开一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其中该端子的接脚部向下伸出端子信道，且所述接脚部并具贯穿式承接部；该端子信道的底端形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部于经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。
所述的塑料本体的端子信道，是内具单侧未封闭的基座，且该端子信道的底端，具有由该基座所分隔的底容室。
所述的塑料本体的底容室，在将端子安装于端子信道后，端子的接脚部、及本体部与接脚部间的承部，穿过端子信道未封闭的该侧，所述端子的承部乃适成为底容室的其中一壁，供锡球接触。
所述的矩形底容室内的锡球，其顶端可进一步顶抵于基座的底缘，锡球压入后的共平面度借此受到控制。
所述的塑料本体的底容室，其深度超过所植入锡球的半径长度，且其口径小于所植入锡球的直径。
所述的塑料本体的底容室，其将锡球压入该底容室内后，锡球为紧迫的不掉落形态。
所述的端子，其本体部与接脚部间的承部，是做为底容室的其中一壁；压入该底容室内的锡球，借所述承部以与锡球接触导通。
所述的端子接脚部的承接部，可为一穿孔，且其内缘形成适可稳合地束围住锡球周缘的切角。
所述的端子接脚部的承接部，可为一单侧开放的长方形开槽。
所述的端子，其本体部与接脚部间为一承部，且该承部与接脚部的间是具一道利于接脚部弯折的沟槽。
所述的的电子构件，可为一种电连接器。
为进一步了解本实用新型的特征与技术内容，请参阅本实用新型的详细说明与附图；附图仅供参考与说明用，并非用于限制本实用新型。
请参阅图5、图6所示，该端子3的本体部31的两边，是前伸有对称的两接触弹片34；端子3的末端是为一用于焊接的接脚部33，且前述本体部31与该接脚部33的间则为承部32。其中，该端子3的接脚部33是具有一穿孔式的承接部331，且该承接部331的内缘，是可形成适能稳合地束围住锡球4周缘的切角形态者(请参阅图7C所示)；而且，该端子3的承部32与接脚部33之间，是可进一步具设有一道利于该接脚部33弯折之用的沟槽35者，以便在弯折后，该接脚部33乃形成横陈状，以自锡球4的下方予以承托(承接)住，并能利用其承接部331来束围住该锡球4的周缘(请参阅图6或图7C所示)；利用此一自锡球4下方予以束围住锡球4周缘的方式，乃能如图7C所示般，可露出锡球4的底端。
请参阅图10所示，本实用新型的端子3，其承接部331，也可为一单侧开放的长方形开槽者。
请参阅图7A所示，电子构件500中的塑料本体5，其断面为短形状的端子信道51，是内具单侧未封闭的基座511，使该端子信道51的底端，乃具有由该基座511所分隔出来的底容室513，以及因该单侧未封闭而在该侧所形成的狭缝512。将端子3安装于该端子信道51后，端子的承部32及接脚部33，是穿过端子信道51未封闭该侧的狭缝512，且端子的承部32更适成为所述矩形底容室513的其中一壁，供锡球4电性接触；而端子的接脚部33则向下伸出。而端子信道51内、基座511的上方，是可形成有一伏凸块514者。
请参阅图7B示，是为锡球4已压入底容室513内的状态。该电子构件500中的塑料本体5，其底容室513的深度是适超过所植入锡球4的半径长度，且其口径适小于所植入锡球4的直径，因此，锡球4是须以治具(图略)将之压入底容室513之内，且压入后，锡球4为紧迫的不掉落形态。再者，被压入的锡球4，是与塑料本体5的底容室513三壁、端子承部32的底容室513第四壁、及基座511底缘的底容室513顶壁达于紧密接触，使端子承部32得以与锡球4导通，并因锡球4是顶抵于基座511的底缘，故可控制锡球4压入后的共平面度看。
请参阅图7C所示，是为端子接脚部33已弯折并自下方承接往锡球4的剖面图。实际做法上，是可在电子构件500的右侧，利用一治具(图略)的向左移动，而一一将所有端子的接脚部33)依沟槽35的所在位置而弯折；弯折后，乃适可自下方承托(承接)住锡球4的下方，并因为承接部331的大小为依此设计的预定大小，故适可束围住该锡球4的周缘，且锡球4的底端更因此而露出。再者，由于接脚部33的承接部331是具适应于锡球4圆周的切角，故乃可如图所示般地与锡球4周缘稳合接触，再配合锡球4的与端子承部32接触，端子3与锡球4间乃达于极良好的电性接触。如此，即完成本创作的电子构件500，根本无须过锡炉，电子构件500的底侧即已具有高低一致(故可保持良好的共平面度)且底端外露而供焊接的锡球4。
请参阅图8所示，所完成的该电子构件500，由于并未过锡炉，因此备该锡球4的高低为一致；又由于接脚部33是自锡球4下方予以承托(承接)住、且又被底容室513所紧紧的夹固住，故该锡球4为稳定的不动状态。因此。当欲将该等电子构件500焊接于电路板6上时，仅须对电路板6上的导电铜箔61涂上锡膏，即可将该等电子构件500直接置于电路板6上，各该锡球4的底端乃对应接触各该导电铜箔61表面的锡膏；请参阅图9所示，当过锡炉时，该导电铜箔61的锡膏乃能与锡球4的底端部分成为一体，而达于将该电子构件500焊固于电路板6上的目的。
而且，上述锡球4是不会往上蔓延，故焊接后的电路板6也能为一平整型态。而其之所以不会往上蔓延，是因为端子3的长度已因接脚部33而加长，使端子3的整体长度适当以分别镀上一层金、镍及锡，故具阻挡锡往上蔓延的功效；或者，所述端子信道51的狭缝512是为极紧密状态，故端子3于安装后，已将该狭缝512阻塞住，因此，纵然端子3并未镀有镍，也能阻挡锡上往上蔓延。
本实用新型所述是为一种焊接后可与某些装置上的电路形成电性连接，而供具有多插脚的对应电子产品来插接的电子构件500，例如具有多插脚的中央处理器(即电子产品)，是须利用插置于中央处理器的插座(即电子构件)上，来与计算机主机形成电性连接，而此即为此类电子构件的其中一例；因此，本实用新型的电子构件500，是也可为一种电连接器的使用型态例子。
如上述的本实用新型构造，由于锡球4已被压入底容室513内固定且保持良好的共平面度，又与端子承部32形成良好的接触导通，端子的接脚部33并于弯折后，使其承接部331可承接于锡球4的底部周缘，因此，电子构件无需先经一次熔焊，即可完成锡球的构装；由于加上该已加长的接脚部33长度，故整个端子3的长度乃足以分别镀上金、镍、锡以阻挡锡的向上蔓延；锡球4是因为尚未过锡炉，故仍能保持所有锡球4的高低为一致，将该电子构件500放于电路板6上欲进行焊接之时，能齐平的接触而利于焊接，再因为锡球4的锡可不致向上蔓延，故可使焊接后的电路板6达于平整者。再者，由于锡球4是以压入的方式被底容室513所固定，故锡球乃因已被固定而绝不会掉落。另外，由于锡球4是紧顶或紧咬住端子的承部32，且端子接脚部33的承接部331又能承接于锡球4的底部周缘，当电子构件熔焊于电路板6时，能将端子接脚部33予以夹焊于锡球4与电路板6的导电铜箔61间，而形成三明治的熔焊结构，达成良好的电气导通。
综上所述，本实用新型所提供的一种电子构件及其端子的结构，其可改善现有制作方法困难、不稳定、及锡球高低不一而难以焊接于电路板的缺失，本实用新型确可达所述的诸多功效。
以上所述，仅是本实用新型的一较佳可行的实施例而已，非因此即局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均包括于本实用新型的范围内，不一一赘述。
权利要求1.一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其特征在于该端子的接脚部向下伸出端子信道，且所述接脚部并具贯穿式承接部；该端子信道的底端形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部于经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。
2.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的端子信道，是内具单侧未封闭的基座，且该端子信道的底端，具有由该基座所分隔的底容室。
3.如权利要求2所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的底容室，在将端子安装于端子信道后，端子的接脚部、及本体部与接脚部间的承部，穿过端子信道未封闭的该侧，所述端子的承部乃适成为底容室的其中一壁，供锡球接触。
4.如权利要求3所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的矩形底容室内的锡球，其顶端可进一步顶抵于基座的底缘，锡球压入后的共平面度借此受到控制。
5.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的底容室，其深度超过所植入锡球的半径长度，且其口径小于所植入锡球的直径。
6.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的塑料本体的底容室，其将锡球压入该底容室内后，锡球为紧迫的不掉落形态。
7.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子，其本体部与接脚部间的承部，是做为底容室的其中一壁；压入该底容室内的锡球，借所述承部以与锡球接触导通。
8.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子接脚部的承接部，可为一穿孔，且其内缘形成适可稳合地束围住锡球周缘的切角。
9.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子接脚部的承接部，可为一单侧开放的长方形开槽。
10.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的端子，其本体部与接脚部间为一承部，且该承部与接脚部的间是具一道利于接脚部弯折的沟槽。
11.如权利要求1所述的电子构件及其端子的结构，其特征在于所述的的电子构件，可为一种电连接器。
专利摘要本实用新型涉及一种电子构件及其端子的结构，尤指一种焊接后可与某些装置上的电路形成电性连接，而供具有多插脚的对应电子产品来插接的电子构件。该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体及多个端子，其中，该端子的接脚部向下伸出端子信道，所述接脚部具贯穿式承接部，且该端子信道的底端是形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。以便达端子脚长度加长而使电镀容易，且因端子脚弯折后承接于锡球下方，电子构件不需先经熔焊既可完成锡球构装，又当电子构件熔焊于电路板时，将端子脚夹焊于锡球与电路板的导电铜箔间，而形成三明治式的熔焊结构，达成良好的电气导通。
文档编号H01R13/02GK2535936SQ0220794
公开日2003年2月12日 申请日期2002年3月21日 优先权日2002年3月21日
发明者林建忠 申请人:林建忠