专利名称：晶片电阻堆叠机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片电阻堆叠机构，尤指一种以自动化流程将晶片电阻整齐堆叠排列，使其于后续溅镀导电层作业可方便、快速进行的堆叠机构。
因该晶片电阻10系以氧化铝陶瓷基板101做为其导电性涂料的支撑体原料，于其顶端系印刷特殊油墨102作为阻质，而于其底端两侧设有导体103，故当晶片电阻10于母材10A裁切取料之前，需经过一涂布导电性涂料的作业，令晶片电阻10于两端侧涂布银胶104，使特殊油墨102与导体103可藉由所涂布的银胶104而相导通。
因晶片电阻10于裁切取料前系呈一长条状(请参阅
图1中假想线所示)，且碍于其材质易碎之故，所以当晶片电阻10于涂布导电性涂料之前，须将其排列置放于一器具的若干间隔凹穴中，使欲涂布导电性涂料的一侧边向上，藉此以得顺利进行涂布银胶的作业。然而此种模式并不符合经济效益，产量也因此受限而无法提升，不利于企业竞争力的提高，为此，业界多将银胶涂布制程改以溅镀金属离子制程。
本实用新型的技术方案是一种晶片电阻堆叠机构，包括一机台、一凸轮组、二托持装置、二顶压装置及一叠收匣等构件所组成；其特征在于所述机台的一侧设有平台，机台顶端则固设有一驱动马达；所述凸轮组由四凸轮串结于一轮轴上所组成，所述轮轴横向穿设于机台中央处，轮轴尾端接设有一驱动轮；所述托持装置包括一摇臂、一导座、一弹性元件及接针等组件，所述导座以水平横向方式固设于机台的下端部，所述摇臂中段杆身以枢轴设于机台的选定处，摇臂两侧端各分别撑抵于凸轮及接针上，所述接针穿套所述弹性元件并插植凸伸于所述导座；所述顶压装置包括一摇臂、一导座、一弹性元件及接针等组件，所述导座以垂直纵向方式固设于机台的前侧端部，所述摇臂中段杆身以枢轴设于机台的选定处，摇臂两侧端各分别撑抵于凸轮及接针上，所述接针穿套弹性元件并插植凸伸于导座外；
所述叠收匣为一长矩状的中空匣体。
所述该摇臂呈一长杆状，且其两侧端处设有通过轴连接的靠轮。
所述接针呈一长轴杆状，其一端设有凸缘部，另一端为细针柱状。
所述导座为一中空状的管体。
所述弹性元件弹性撑抵于接针及导座之间。
利用上述构件，即可令托持装置及顶压装置以两两一组的方式，利用摇臂与凸轮组的凸轮相抵接，使各凸轮动作时，可分段顶持摇臂而连带引动接针成往复式动作，且藉由各接针彼此交互伸缩动作，可令晶片电阻整齐相互堆叠于叠收匣内。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图2为本实用新型前视组合示意图。
图3为本实用新型侧视组合示意图。
图4为本实用新型中托持装置及顶压装置动作示意图。
图5为本实用新型中各接针相关位置示意图。
图6为一托持装置的接针呈内缩状态时的示意图。
图7为一顶压装置的接针下压状态示意图。
图8为二托持装置的接针皆呈内缩状态的示意图。
图号简单说明10...晶片电阻 10A..母材101..氧化铝陶瓷基板102..特殊油墨103..导体 104..银胶
1....机台 11...平台12...驱动马达 2....凸轮组21...凸轮 22...轮轴23...驱动轮 3....托持装置31...摇臂 311..靠轮32...导座 33...弹性元件34...接针 341..凸缘部4....顶压装置 41...摇臂411..靠轮 42...导座43...弹性元件 44...接针441..凸缘部 5....叠收匣摇臂31呈一长杆状，其中段杆身通过枢轴与机台1的选定处相连接，且于其两侧端各分别轴设具有一靠轮311；导座32呈一中空管状，以水平横向方式固设于机台1的下端部；接针34呈一长轴杆状，其一端设有凸缘部341，另一端为细针柱状；利用上述构件，接针34可容置于导座32的管体中，并使两端分别凸伸于导座32外，且使弹性元件33撑抵于凸缘部341及导座32之间，又接针34的凸缘部341系搭靠于摇臂31一端的靠轮311上，如此便组成一托持装置3。
顶压装置4包括一摇臂41、一导座42、一弹性元件43及接针44等组件所组成，而摇臂41呈一长杆状，其中段杆身通过枢轴设于机台1的选定处，且于其两侧端各分别轴设具有一靠轮411；导座42呈一中空管状，以垂直纵向方式固设于机台1的前侧端部；接针44呈一长轴杆状，其一端设有凸缘部441，另一端为细针柱状；利用上述构件，接针44可容置于导座42的管体中，并使两端分别凸伸于导座42外，且使弹性元件43撑抵于凸缘部441及导座42之间，又接针44的凸缘部441系搭靠于摇臂41一端的靠轮411上，如此便组成一顶压装置4。
叠收匣5为一长矩状的中空匣体，令其开口端侧乃得自机台1之平台11底端向上卡持定位，且匣口与平台11顶端面平齐；利用上述构件，即可令托持装置3及顶压装置4以两两一组的方式，利用摇臂31、41一端的靠轮311、411与凸轮组2的凸轮21相抵接，使各凸轮21动作时，可分段顶持摇臂31、41而连带引动接针34、44成往复式动作，且藉由各接针34、44彼此交互伸缩动作，即可令晶片电阻10整齐相互堆叠于叠收匣5内，使后续溅镀导电层作业得以顺利进行。
如图4所示，本实用新型托持装置3及顶压装置4的动作原理如下当驱动马达12以皮带或链条或齿轮等传动组件连动驱动轮23转动时，该凸轮组2于轮轴22上的各凸轮21也随之转动，此时，因摇臂31、41其一端受弹性元件33、43的弹性顶持作用，故摇臂31、41与凸轮21保持紧密压触状态，所以，当凸轮21转动时，摇臂31、41会伴随凸轮21的作用而摆动，使摇臂31、41另一端受靠轮311、411所压持的接针34、44可达成往复式运动。
再者，因晶片电阻10的宽度非常窄，为避免在堆叠过程中产生晶片电阻10翻覆的不当堆叠，可能导致后续不良品的增加，因而必须在堆叠过程中加入压制的动作。
下面就本实用新型实际堆叠晶片电阻10的步骤叙述如下如图5至图8所示，当晶片电阻10自平台11上导送至托持装置3及顶压装置4的交汇处时，两托持装置3的接针34会外伸，令晶片电阻10可受接针34所托持(如图5所示)，此时，一托持装置3的接针34因受凸轮21的作用而先行内缩(如图6所示)，而当该内缩接针34动作完毕的同时，其一顶压装置4的接针44即受凸轮21之作用而向下降，并将晶片电阻10的一侧端往下压持(如图7所示)，而后，待另一托持装置3的接针34也受凸轮21之作用而内缩时(如图8所示)，该另一顶压装置4的接针44也随即下降，使晶片电阻10的另一侧端往下压持，令晶片电阻10可完全叠置收纳于叠收匣5内，至此完成一晶片电阻10的叠收动作。而当再次导送的晶片电阻10尚未到达定位之前，该两托持装置3的接针34会再次外伸，同时，该两顶压装置4的接针44也随即上升复位，以便进行下一晶片电阻10的叠收动作。这样，本实用新型以自动化的流程运行，搭配其精密的动作配合，可迅速地将晶片电阻10逐一堆叠至叠收匣5内，使晶片电阻10的生产作业得以顺利快捷地进行。
权利要求1.一种晶片电阻堆叠机构，包括一机台、一凸轮组、二托持装置、二顶压装置及一叠收匣；其特征在于所述机台的一侧设有平台，机台顶端则固设有一驱动马达；所述凸轮组由四凸轮串结于一轮轴上所组成，所述轮轴横向穿设于机台中央处，轮轴尾端接设有一驱动轮；所述托持装置包括一摇臂、一导座、一弹性元件及接针，所述导座以水平横向方式固设于机台的下端部，所述摇臂中段杆身以枢轴设于机台的选定处，摇臂两侧端各分别撑抵于凸轮及接针上，所述接针穿套所述弹性元件并插植凸伸于所述导座；所述顶压装置包括一摇臂、一导座、一弹性元件及接针，所述导座以垂直纵向方式固设于机台的前侧端部，所述摇臂中段杆身以枢轴设于机台的选定处，摇臂两侧端各分别撑抵于凸轮及接针上，所述接针穿套弹性元件并插植凸伸于导座外；所述叠收匣为一长矩状的中空匣体。
2.根据权利要求1所述的晶片电阻堆叠机构，其特征在于，所述该摇臂呈一长杆状，且其两侧端处设有通过轴连接的靠轮。
3.根据权利要求1所述的晶片电阻堆叠机构，其特征在于，所述接针呈一长轴杆状，其一端设有凸缘部，另一端为细针柱状。
4.根据权利要求1所述的晶片电阻堆叠机构，其特征在于，所述导座为一中空状的管体。
5.根据权利要求1所述的晶片电阻堆叠机构，其特征在于，所述弹性元件弹性撑抵于接针及导座之间。
专利摘要本实用新型涉及一种晶片电阻堆叠机构，主要涉及于堆叠机机台上组设有凸轮组、托持装置、顶压装置及叠收匣等构件，令托持装置及顶压装置其摇臂之一端皆与凸轮组的凸轮相抵接，使凸轮动作时，可顶持摇臂而连带引动托持装置及顶压装置其末端的接针成往复式动作，藉由托持装置及顶压装置的接针彼此交互伸缩动作，即可令晶片电阻整齐相互堆叠于叠收匣内，使后续溅镀导电层作业得以顺利进行。
文档编号H01C17/00GK2569301SQ0223870
公开日2003年8月27日 申请日期2002年6月12日 优先权日2002年6月12日
发明者庄育正 申请人:广建鑫企业有限公司