专利名称：用于发光二极管的基片的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于诸如便携式电话之类的电子设备中的发光二极管(LED)的基片。
背景技术：
近年来，随着电子设备的高性能、多功能、小型化的趋势，要求用于LED的基片具有高热辐射性能、耐热性能以及高机械强度。
图15是示出一传统的用于LED的基片的立体图。该基片包括一铜或铝制的金属基底51、粘附在金属基底51上的一预浸渍材料的隔绝层、用铜箔制成并在其上镀金的电路图案53和54。一LED 70装在电路图案53上，并通过一导线71连接到电路图案54上。
金属基底51具有高热辐射性能。
图16是另一传统的双面基片的立体图。该基片包括一对铜制的金属基底61、在金属基底61之间的一隔绝件63、粘附在金属基底61两侧上的预浸渍材料的隔绝层62、用铜箔制成并在其上镀金的电路图案64a和64b。一LED 72装在电路图案64a上，并且通过一导线连接到电路图案64b。
在图15的基片中，电路图案无法设置在金属基底51的下侧上。在图16所示的基片中，由于隔绝层62设置在金属基片61的下侧，所以热辐射性能不能满足要求。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有高热辐射性能的基片。
根据本发明，提供一种基片，它包括一对金属基底、一设置于两金属基底之间的第一绝热层、一牢固地装在金属基底上的第二绝热层以及用来在基片上安装LED的安装装置。
安装装置包括牢固地装在第二绝热层上的一对电路图案，且LED牢固地装在两电路图案上。
在另一方面，安装装置包括形成在第二绝热层中以露出金属基底的表面的一孔，且LED牢固地装在两金属基底上。
该基片还包括设置在电路图案的上表面上和金属基底的下侧上的上和下电极。
金属基底中的一个与另一个金属基底在截面形状的尺寸方面不同。
本发明的这些和其它目的与特征会从下面参照附图的详细描述中变得清晰。
附图简述图1是根据本发明第一实施例的一基片的立体图；图2和3是示出金属基底的制备的立体图；图4是至9是示出用来制造基片的方法的立体图；图10是示出根据第二实施例的一基片的立体图；图11至13是示出第二实施例的基片的制造方法的立体图；图14是示出根据第三实施例的一基片的立体图；图15是示出用于LED的一传统基片的立体图；以及图16是示出另一基片的立体图。
具体实施例方式
图1是根据本发明第一实施例的一基片的立体图。
基片包括一对铜制的金属基底1a和1b，每一基底为立方体形；在金属基底1a与1b之间的一预浸渍材料的第一绝热层2；粘附在金属基底1a和1b上的一预浸渍材料的第二绝热层3；设置在第二绝热层3上的用铜箔制成的一对电路图案4a和4b。在电路图案4a和4b上，通过镀金形成电极6a，并且在金属基底的下侧上形成端电极6b。一LED 40牢固地装在电路图案4a和4b两者上。
在电路图案4a和4b上的LED 40通过穿透金属基底1a和1b的孔5连接到端电极6a和6b。
基片的尺寸例如可如图1所示。
由于金属基底由具有高热传导性的铜制成，并且在金属基底的下侧上不设置绝热层，所以基片的热辐射性尤佳。因此，使用该基片的一LED装置适用于要求大电流的LED中。
图2和3是示出金属基底的制备的立体图。准备了多个金属基底的集合体101和第一绝热层的集合体102。如图3所示，一对金属基底集合体101和绝热层集合体通过热压粘合在一起，从而形成一组合板(set plate)105。
请参见图4，在导向板106之间布置多块组合板105，并且在相邻的组合板105之间隔开一个间隙105a。接着，沿着切割线107切割组合板105和导向板106，以获得如图5所示的一组合板集合体108。
请参见图6，将一第二绝热层集合体103和一电路图案层集合体104装在该组合板集合体108上，并通过热压将其粘附，以形成一集合体109。
接着，如图7所示，电路图案层集合体104通过蚀刻进行切割，以形成多个凹槽104a，从而将集合体104分离成第一和第二电路图案集合体104F和104S。此外，切割集合体104以形成与间隙105a相对应的凹槽104b。此外，在集合体104F和104S两者中形成多个通孔5。
如图8所示，通过镀金来覆盖集合体109的基底层，以形成电极6a和6b。此时，金进入通孔以连接上和下电极6a和6b。
最后，如图9所示，切去导向板106，并且集合体109被分离成诸单元基片。
图10是示出根据第二实施例的一基片的立体图。
该基片包括一对铜制的金属基底11a和11b、在金属基底11a与11b之间的一预浸渍材料的第一绝热层12、粘附在金属基底11a和11b上的一预浸渍材料的第二绝热层13。绝热层13有一中心孔13a。一LED在中心孔13a中装于金属基底11a和11b两者上。
由于LED 20直接装在金属基底11a和11b上，所以热辐射性能高。
其制造方法与第一实施例的图2至5的步骤相同。
请参见图11，将具有多个中心孔13a的一第二绝热层集合体203装在组合板集合体108上，并且通过热压将其粘附，以形成一集合体209。
接着，如图12所示，通过切割在间隙105a处将第二绝热层集合体203切开，以形成多个凹槽，从而分离集合体203。
如图13所示，切去导向板106，并且被集合体209被分离成诸单元基片。
图14是示出根据本发明的第三实施例的一基片的立体图。
该基片包括一对铜制的金属基底30a和30b、在金属基底30a与30b之间的一预浸渍材料的第一绝热层31、粘附在金属基底30a和30b上的一预浸渍材料的第二绝热层32、设置在第二绝热层32上的用铜箔制成的一对电路图案33a和33b。一LED装于电路图案33a和33b两者上。
在电路图案33a和33b上的LED 35通过通孔36连接到金属基底30a和30b上。
在第三实施例的基片中，金属基底30a与30b的截面形状的尺寸是不同的，因此，第一绝热层的位置就偏离中心线。
第一绝热层31在厚度方向上的热膨胀系数较大，所以金属基底30a和30b的位置就偏移，这可在LED 35中产生应力。
但是，由于第二绝热层32在平面方向的热膨胀系数较小，所以就防止金属基底发生偏移，从而防止在LED中产生应力。
此外，由于第一绝热层31是偏心的，所以降低了第一绝热层的热膨胀的影响。
根据本发明，可以获得热辐射性能、绝热性能优秀且可靠的基片。
尽管本发明是结合其较佳的特殊实施例进行描述的，但人们会理解，这种描述是用于进行说明，而不是限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由下面的权利要求书来定义。
权利要求
1.一种基片，它包括一对金属基底；一设置于两金属基底之间的第一绝热层；一牢固地装在金属基底上的第二绝热层；以及用来在基片上安装发光二极管的安装装置。
2.如权利要求1所述的基片，其特征在于，安装装置包括牢固地装在第二绝热层上的一对电路图案，且发光二极管牢固地装在两电路图案上。
3.如权利要求1所述的基片，其特征在于，安装装置包括形成在第二绝热层中以露出金属基底的表面的一孔，且发光二极管牢固地装在金属基底上。
4.如权利要求2所述的基片，其特征在于，还包括设置在电路图案的上表面上和金属基底的下侧上的上和下电极。
5.如权利要求2所述的基片，其特征在于，金属基底中的一个与另一个金属基底在截面形状的尺寸方面不同。
全文摘要
一种基片，包括一对金属基底和一设置于两金属基底之间的第一绝热层。一第二绝热层牢固地装在金属基底上，并且一对电路图案牢固地装在第二绝热层上以用来安装一发光二极管。
文档编号H01L33/64GK1452255SQ0311049
公开日2003年10月29日 申请日期2003年4月15日 优先权日2002年4月15日
发明者磯田宽人 申请人:株式会社西铁城电子