专利名称：一体化抑制电磁干扰电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电容器，特别是一种抑制电磁干扰电容器。
背景技术：
传统的电源用抑制电磁干扰电容器采用X类电容及Y类电容，大部分在线路中均采用了分体式布线方式，浪费了较大的印刷线路板资源，亦给整个产品的微型化带来了阻碍。不少电容器生产厂家已考虑到此问题，将X类电容与3个独立Y类电容简单地捆绑在一起，然后装入塑胶盒，并灌注环氧树脂，组成一个大的电容器。这样组合是将分离的电容器进行了整合，组装过程需耗费大量的人工，成品的体积亦没有减小，部分产品较组装前分体元件的总和还要大。实际上这种简单的组装对减小电容器的体积、减少消耗材料及节省人力，所起的效果并不明显。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种一体化抑制电磁干扰电容器，要解决的技术问题是减小抑制电磁干扰电容器的体积、减小消耗材料和降低成本。
本实用新型采用以下技术方案一种一体化抑制电磁干扰电容器，它的外壳内有电容芯子，芯子与外壳之间灌注环氧树脂，外壳上设有引线座，芯子由X类电容和Y类电容构成，所述Y类电容是一陶瓷电容，其陶瓷芯的一面中央涂有导电层并连接有中心电极引线，与中央涂有导电层相对的陶瓷芯子的另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有导电层；X类电容是塑料薄膜上镀有金属膜、沿Y类陶瓷电容的外部紧密卷绕而成的金属膜卷绕电容，相邻两层的金属膜宽度相对的一端分别小于塑料薄膜的宽度，Y类陶瓷电容两端涂有的导电层位于卷绕好的电容芯部两端；电容器的芯子两端涂有导电层，两端导电层连接有电极引线，两端的电极引线和中心电极引线通过引线座伸出外壳。
本实用新型陶瓷电容器的陶瓷芯的形状是长方体形。
本实用新型陶瓷芯的两面涂的导电层是银浆层。
本实用新型的金属膜卷绕电容采用两层塑料薄膜上镀有金属膜卷绕而成。
本实用新型金属膜卷绕电容的塑料薄膜上镀有的金属膜是铝膜。
本实用新型卷绕好的芯子两端的导电层是具有可焊性的金属层。
本实用新型具有可焊性的金属层是锌层或锌锡合金层。
本实用新型的中心电极引线套有绝缘套管。
本实用新型的外壳是塑胶盒、胶带层或环氧树脂涂装层。
本实用新型与现有技术相比，Y类金属膜卷绕电容卷绕在X类陶瓷电容的外部，芯子两端的导电层连接电极引线，节省了卷绕、焊接电极引线时间，减小了电容器的尺寸，降低了成本。
图1是本实用新型实施例Y类陶瓷电容的主视图。
图2是图1的俯视图。
图3是图1的仰视图。
图4是本实用新型实施例结构示意图。
图5是本实用新型实施例X类电容材料横截面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。如图4所示，本实用新型的一体化抑制电磁干扰电容器包括外壳1和电容芯子，外壳1上有三个电极引线座6，电容芯子由Y类陶瓷电容7和X类金属膜卷绕电容5构成；如图1、图2和图3所示，Y类陶瓷电容7的电介质为长方体陶瓷块，在长方体的一个面的中央涂有银浆导电层，与其相对的另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有银浆导电层；如图5所示，X类金属膜卷绕电容5包括两层塑料薄膜上镀有金属铝膜的复合层，里层的金属铝膜的宽度一端小于塑料薄膜的宽度，外层金属铝膜的宽度另一端小于塑料薄膜的宽度。Y类陶瓷电容7位于心部，X类金属膜卷绕电容5紧密卷绕在Y类陶瓷电容7的外部，Y类陶瓷电容两端面涂有的银浆导电层位于卷绕好的电容芯部两端；卷绕好的电容芯子两端涂有具有可焊性的金属层2，具有可焊性的金属层2是锌层或锌锡合金层，两端具有可焊性的金属层2连接有电极引线4，Y类陶瓷电容5的中央涂有银浆导电层处接有中心电极引线8，电极引线8外套有绝缘套管9，电极引线4和电极引线8通过引线座6将电极引线引出电容器外壳1；电容芯子和外壳1之间灌注有环氧树脂3，外壳1是塑胶盒，也可以是胶带层或环氧树脂涂装层。
权利要求1.一种一体化抑制电磁干扰电容器，它的外壳内有电容芯子，芯子与外壳之间灌注环氧树脂，外壳上设有引线座，芯子由X类电容和Y类电容构成，其特征在于所述Y类电容是一陶瓷电容，其陶瓷芯的一面中央涂有导电层并连接有中心电极引线，与中央涂有导电层相对的陶瓷芯子的另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有导电层；X类电容是塑料薄膜上镀有金属膜、沿Y类陶瓷电容的外部紧密卷绕而成的金属膜卷绕电容，相邻两层的金属膜宽度相对的一端分别小于塑料薄膜的宽度，Y类陶瓷电容两端涂有的导电层位于卷绕好的电容芯部两端；电容器的芯子两端涂有导电层，两端导电层连接有电极引线，两端的电极引线和中心电极引线通过引线座伸出外壳。
2.根据权利要求1所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述陶瓷电容器的陶瓷芯的形状是长方体形。
3.根据权利要求2所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述陶瓷芯的两面涂的导电层是银浆层。
4.根据权利要求1、2或3所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述金属膜卷绕电容采用两层塑料薄膜上镀有金属膜卷绕而成。
5.根据权利要求4所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述金属膜卷绕电容的塑料薄膜上镀有的金属膜是铝膜。
6.根据权利要求5所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述卷绕好的芯子两端的导电层是具有可焊性的金属层。
7.根据权利要求6所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述具有可焊性的金属层是锌层或锌锡合金层。
8.根据权利要求7所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述中心电极引线套有绝缘套管。
9.根据权利要求8所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述外壳是塑胶盒、胶带层或环氧树脂涂装层。
专利摘要本实用新型公开了一种一体化抑制电磁干扰电容器，要解决的技术问题是减电容器的体积，采用以下技术方案它的外壳内有电容芯子，芯子与外壳之间灌注环氧树脂，外壳上设有引线座，芯子包括Y类陶瓷电容，其陶瓷芯的一面中央涂有导电层并连接有中心电极引线，另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有导电层，X类电容沿Y类陶瓷电容的外部卷绕而成的金属膜卷绕电容，Y类陶瓷电容两端涂有的导电层位于卷绕好的电容心部两端，电容器的芯子两端涂有导电层并连接有电极引线，两端的电极引线和中心电极引线通过引线座伸出外壳。与现有技术相比，Y类金属膜卷绕电容卷绕在X类陶瓷电容的外部，节省了卷绕、焊接电极引线时间，减小了电容器的尺寸，降低了成本。
文档编号H01G2/22GK2640005SQ0320525
公开日2004年9月8日 申请日期2003年7月30日 优先权日2003年7月30日
发明者庄雪娥, 汪琳 申请人:优普电子(深圳)有限公司