专利名称：接地装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种安全装置，特别是涉及一种接地装置。
本实用新型接地装置包括由两个半圆筒形导体连接而成的接地导体，分别连接在两半圆筒形钢制导体上的连接板，与接地导体上端配合且开有进水孔的上盖，接地导体下部四周有小孔，其内腔分为上部天然水填充区和下部吸水材料填充区。其中，两个半圆筒形导体可通过法兰连接。接地导体及连接板采用钢制表面镀锌材料，不仅增强了导体表面的导电和接地电流的散流性能，使接地电阻值进一步降低，且抗腐蚀，使用寿命长。连接板用于与主接地网连接，并形成最可靠的导电双回路。接地导体上盖的进水孔及下部四周的小孔便于土壤中的水分渗入接地导体内或接地导体内腔中的水分向其周围浸润，以保持接地导体及周围环境湿润，降低接地电阻。接地导体内腔的吸水材料用于保持水分。
本实用新型接地装置的工作原理是，使用时，在地面挖一圆柱形地坑，在地坑底部填充特殊粘土，并夯实，使特殊粘土的土壤导电率不大于100欧·米，然后将接地导体放入地坑内，并在接地导体四周填充特殊粘土，并夯实，向接地导体内填充吸水材料，如吸水海绵等，然后灌满水，盖上上盖，并在接地导体上部填充特殊粘土，夯实，将连接板与主接地网连接，即可实现主接地网接地，以保证设备和元器件接地。
本实用新型接地装置的优点在于导体散流表面积大，并具有可靠的导电双回路，能在免维护的条件下能长期保持湿润，从而使接地电阻值最低。用于电力、通信、计算机、建筑和其它相关行业的接地工程。
权利要求1.一种接地装置，包括接地导体，其特征在于接地导体由两个半圆筒形导体连接而成，两半圆筒形导体上分别连接有连接板，接地导体上端有与其配合且开有进水孔的上盖，下部四周有小孔，接地导体内腔分为上部天然水填充区和下部吸水材料填充区。
专利摘要本实用新型提供一种接地装置，包括由两个半圆筒形导体连接而成的接地导体，分别连接在两半圆筒形钢制导体上的连接板，与接地导体上端配合且开有进水孔的上盖，接地导体下部四周有小孔，内腔分为上部天然水填充区和下部吸水材料填充区。接地导体及连接板均由钢制材料制成。导体散流表面积大，并具有可靠的导电双回路，在免维护的条件下能长期保持湿润，从而使接地电阻值最低。用于电力、通信、计算机、建筑和其它相关行业的接地工程。
文档编号H01R4/66GK2602497SQ03232868
公开日2004年2月4日 申请日期2003年1月17日 优先权日2003年1月17日
发明者苏鹤声, 陈先禄, 陶森林, 刘渝根, 韩建雄 申请人:苏鹤声, 陈先禄, 陶森林, 刘渝根, 韩建雄