专利名称：阻绝热接口材料溢流的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种阻绝热接口材料溢流的结构，特别是一种防止阻隔热接口材料因温度升高转态而造成污染或电子短路的结构设计。
背景技术：
电子组件于运作时产生高热量者通称为热组件，诸如中央处理器(CPU)、功率IC等；为了使热组件产生的温度不致超过其所能忍受的临界值而烧毁，业界惯用的手法是于加装一导热组件(如散热片heatsink)于热组件，以便将热量散发维持热组件正常的运作，并且在导热组件上再加装一散热风扇以加快其散热速率；但并非所有的热组件所处环境均能提供足够的空间装设风扇，例如笔记本计算机、个人数字助理(PDA)等，该等装置强调的是轻、薄、小、易于携带等特性，加装风扇的技术手段无法适用于前述装置中。
为增加热组件的散热速率，业界以另一散热技术取代风扇的组装，即于导热组件与热组件贴合面间，涂布一层热接口材料以增加散热效率，该热接口材料通常使用相变化材料或是散热膏等，但随着热组件产生的热量增高，虽能维持电子组件于正常运作状态下，所涂布的热接口材料却因此热量而由固态转态为固液态(如前述的相变化材料)或流质状(如前述的散热膏)，而衍生出溢流及污染等问题，倘若所使用的热接口材料具有导电性，更会因溢流或污染现象而造成热组件或电路板短路的危险，此问题实困扰业界已久，一直无法提出有效的解决手段。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种阻绝热接口材料溢流的结构，于热组件套设有一连续且闭合的隔离组件，该隔离组件是将涂布于热组件与导热组件间用以增加传热效率的热接口材料限制于隔离组件所围成的封闭空间内，使热接口材料随温度升高转变为固液态或膏状时，不会溢流出造成污染或引发电子短路的危险。
本实用新型的另一目的是前述的隔离组件具有绝佳的弹性，受导热组件固定压迫可做适度的延展，而紧贴于电路板表面及导热组件底面，有效阻绝及隔离热接口材料溢流。
为达上述目的，本实用新型提供一种阻绝热接口材料溢流的结构，其为一连续且闭合的隔离组件，用以套设于热组件周围，以圈围出一适当封闭区域，阻绝涂布于热组件的热接口材料因温度升高转态而溢出。
所述该隔离组件具弹性。
所述该隔离组件略高且略大于热组件。
所述该隔离组件受一导热组件压迫而紧贴于导热组件底面及热组件所处电路板的表面。
作为不同的实施方式，所述该隔离组件可以为方形、或为矩形、或为圆形、或为星形、或为椭圆形。
所述该热接口材料可以为相变化材料，也可以为膏状散热材料。
图1为本实用新型的立体分解图；图2为图1组合后的侧视图；
图3为图2的A-A剖视图，其显示热接口材料未转态前的状态示意图；图4为图2的A-A剖视图，其显示热接口材料因温度升高产生转态变化的状态示意图；图5为本实用新型的另一实施例分解立体图。
图中符号说明10热组件11电路板20隔离组件21适当间距30导热组件31热接口材料具体实施方式
如图1至图4所示，本实用新型是于热组件10套设一连续且闭合的隔离组件20，该隔离组件20为一具有绝佳弹性的阻绝材料，其略大及略高于热组件10，而可将热组件10包围于内，并使隔离组件20的内缘壁面与热组件10间形成有一适当间距21，以提供涂布于热组件10表面与热导组件30间的热接口材料31在转态后，可供容置的空间(如图3所示)。
该导热组件30组设于热组件上，通常采用扣具或其它固定装置(与本实用新型无关，故图中未画)，其提供的固定力量将使导热组件30压迫隔离组件20，其具有绝佳弹性的特性即向外适度延展，除使导热组件30的底面紧贴于热组件10表面，该隔离组件20的上、下两侧面更因压迫产生的弹性而紧贴于导热组件30底面及电路板11表面，使隔离组件20、导热组件30及电路板11间的接面无任何隙缝存在，当热组件10的温度升高而使热接口材料31产生转态现象，而自热导组件30及热组件10间流出时，通过隔离组件20无隙缝的阻挡隔离，使热接口材料31无法溢流至隔离组件20所围成区域以外之处(如图4所示)，有效解决因热接口材料31溢流造成污染或引发电子短路的危险。
再如图5所示，为本实用新型的另一实施例分解立体图；本实施例与前述具有完全相同的功效与组装方式，两者的差异点为隔离组件20的形状，本实施例为圆形，前一实施例为方形，该隔离组件20须符合具弹性的连续且闭合的阻绝材料，能限定热接口材料31的容置范围，至于何种形状，则非本实用新型的重点，当然亦可为三角形、星形、矩形或椭圆形等各种样式，该隔离组件20的形状，自当不在本实用新型的限定范围内。
所以，本实用新型所提供的阻绝热接口材料溢流的结构，能有效解决热接口材料因温度升高转态的溢流污染现象，及可能产生的电子短路危险，深具有产业利用价值。
以上已将本实用新型作一详细说明，惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型保护范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的权利要求书涵盖范围内。
权利要求1.一种阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，其为一连续且闭合的隔离组件，用以套设于热组件周围，以圈围出一适当封闭区域，阻绝涂布于热组件的热接口材料因温度升高转态而溢出。
2.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件具弹性。
3.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件略高且略大于热组件。
4.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件受一导热组件压迫而紧贴于导热组件底面及热组件所处电路板的表面。
5.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件为方形。
6.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件为矩形。
7.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件为圆形。
8.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件为星形。
9.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该隔离组件为椭圆形。
10.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该热接口材料为相变化材料。
11.如权利要求1所述的阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，该热接口材料为膏状散热材料。
专利摘要本实用新型涉及一种阻绝热接口材料溢流的结构，主要是于热组件周围套设有一连续且闭合的隔离组件，该隔离组件将涂布于热组件与导热组件间用以增加传热效率的热接口材料限制于隔离组件所围成的封闭空间内，使热接口材料随温度升高转变为固液态或膏状时，不会溢流出造成污染或引发电子短路的危险。
文档编号H01L23/34GK2624590SQ03251590
公开日2004年7月7日 申请日期2003年5月7日 优先权日2003年5月7日
发明者许永光, 游富建 申请人:志合电脑股份有限公司