专利名称：具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，特别是晶片上方的散热装置于装拆之时容易刮伤或毁损晶片，因此设计的防护罩结构。
背景技术：
按，一般运算能力较快速的高级电路板，多半需要配置较高级(运算能力快速)的晶片，尤其是专用于立体3D动画分彩能力较高的显示卡及高阶电脑用途机板。更是需要极优良的晶片组设其中，然而此种解析、运算能力较佳的晶片价格昂贵，而且在处理的过程中极易发热，因此在该晶片的上方必需组设有散热片、风扇，以及夹持散热片的夹具，可是该散热片的夹具、风扇等皆是一种消耗品，况且对于较为昂贵的电路板在一定时间的保养，都会预先将旧的消耗零件换新，但是在拆卸或组装散热片之时，该金属制夹具或散热片的边缘或尖角，受限于组装时的空间位置有不易操作的情形，或是在组装、拆卸的不留意之间极容易刮伤晶片的表面，甚至造成毁损晶片的情形，常使得该昂贵的电路板也就因此失效或严重受损，往往得不偿失，因此有鉴于昂贵的电路板中仍有许多损耗性零件，在装、卸之间，受限于空间的位置操作不易，而时有不小心以尖锐的金属物件刮伤、毁损晶片的情形，是使用者所常遭遇的事件，应予妥善解决。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，一种金属罩体是覆盖于晶片上方，并且与晶片相触将热量传导出来，再供散热片及风扇架设其上，能得到保护晶片不被刮伤、毁损的优点。
本实用新型是提供一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，主要在电路板的晶片上方设有一金属罩体，该金属罩体为五面封合且开口朝下的结构体，并以其顶部下方与晶片顶面相触；而在该金属罩体上方则再加设散热片，并藉由散热片与电路板间的固定，同时将金属罩体夹压固定。
本实用新型是提供一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，该电路板的晶片周侧设有数个插孔；而金属罩体至少于周缘侧壁的两相对边底部延伸有具扣孔的凸翼；藉两个钉扣贯穿凸翼，而将金属罩体直接钉固在电路板上。
本实用新型是提供一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，该金属罩体的周缘侧壁是略为向外呈扩张状。
本实用新型是提供一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，该金属罩体的周缘侧壁向外扩张的角度，是以垂直线向外倾斜3 0度为佳。
本实用新型是提供一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，该金属罩体与晶片接触面间设有导热膏。
本实用新型是提供一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，该金属罩体与上方散热片的接触面间设有导热膏。
本实用新型能减少人为的破坏，而延长使用寿命。
图1是本实用新型的结构分解图。
图2是本实用新型的组装实施例图。
图3是本实用新型的纵剖侧视图。
图4是本实用新型的另一纵剖侧视图。
图5是本实用新型组装后的俯视图。
具体实施方式
为使责审查委员能更进一步明了本实用新型的内容，请配合参看图式简单说明，详细说明如后请参看图1、3所示，本实用新型主要在电路板10上的特定高级运算晶片20(例如显示卡的显示晶片或主机板的中央处理器CPU)周侧，至少设有两组相对的插孔11、12。
一金属罩体30为五面封合且开口朝下的结构体，该金属罩体30的周缘侧壁是略为向外呈扩张状，且该向外扩张的角度，是以垂直线向外约30度为佳；该金属罩体30又至少于周缘侧壁的两相对边底部，向外延伸有扣孔32的凸翼31。
请参看图1～3所示，该金属罩体30罩设整个晶片20本体，而金属罩体30的顶部下方则与晶片20顶面相触，同时在金属罩体30与晶片20接触面是设有一层导热膏60，使晶片20所产生的热量均匀传至金属罩体30上，而在该金属罩体30上方则可再加设散热片40及风扇70等装置以利散热，并藉由散热片40与电路板10间的固定，同时将金属罩体30夹压固定；其中，在该金属罩体30与散热片40之间亦设有一层导热膏61。
上述散热片40与电路板10间的固定方式的一种实施例，是在散热片40的两相对侧设有凸出、具有扣孔的固定片41，并以两钉扣50贯穿该固定片41而扣钉于电路板10上的插孔12固定，即可同时将金属罩体30同时夹压固定；而散热片40的上方亦可组设风扇70，以增加散热效果。
请参看图1、2、4所示，金属罩体30本身亦得以自行扣固于电路板10上，是将其具有扣孔32的凸翼31对合于电路板10的另一插孔11，再以两钉扣51贯穿，而将金属罩体30直接钉固在电路板10上；当金属罩体30与散热片40各别均固定在电路板10上时，如图2、5所示，其该金属罩体30的凸翼31，与散热片40的固定片41呈相对的错开状，使扣固更为容易。
由于本实用新型的设计具有巧思，在实施上具有如下的诸项优点1、本实用新型在晶片上方盖设有一金属罩体，并使金属罩体与晶片顶部相触，一方面可以保护晶片不受到外界的刮伤或损伤，减少使用上的损坏，并能延长晶片的使用寿命，是本实用新型的主要优点。
2、金属罩体的金属罩体的周缘侧壁是略为向外呈扩张状，使其罩于晶片时更具有稳定性，且顶部更易贴合于晶片，是本实用新型的另一优点。
3、金属罩体在与晶片、散热片的接触面是设有导热膏，使晶片上的热量得以平均且迅速散出，并容易被上方组设的散热片所吸收，为本实用新型的又一优点。
由于本创作人一本不断求进步的积极态度，首先创获本产品，具有如上述的保护晶片不被刮伤、毁损的优点，减少使用上的人为损坏，延长晶片的使用寿命，具有产业的利用价值，应符合申请实用新型专利的要件，特提出申请。
权利要求1.一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是主要在电路板的晶片上方设有一金属罩体，该金属罩体为五面封合且开口朝下的结构体，并以其顶部下方与晶片顶面相触；而在该金属罩体上方则再加设散热片，并藉由散热片与电路板间的固定，同时将金属罩体夹压固定。
2.根据权利要求1所述的具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是该电路板的晶片周侧设有数个插孔；而金属罩体至少于周缘侧壁的两相对边底部延伸有具扣孔的凸翼；藉两个钉扣贯穿凸翼，而将金属罩体直接钉固在电路板上。
3.根据权利要求1所述的具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是该金属罩体的周缘侧壁是略为向外呈扩张状。
4.根据权利要求3所述的具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是该金属罩体的周缘侧壁向外扩张的角度，是以垂直线向外倾斜30度为佳。
5.根据权利要求1所述的具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是该金属罩体与晶片接触面间设有导热膏。
6.根据权利要求1所述的具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是该金属罩体与上方散热片的接触面间设有导热膏。
专利摘要本实用新型涉及一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，主要在电路板的晶片上方设有一金属罩体，该金属罩体为五面封合且开口朝下的结构体，并以其顶部下方与晶片顶面相触；而在该金属罩体上方则再加设散热片，并藉由散热片与电路板间的固定，同时将金属罩体夹压固定。从而，能减少人为的破坏，而延长使用寿命。
文档编号H01L23/34GK2624589SQ03251569
公开日2004年7月7日 申请日期2003年4月30日 优先权日2003年4月30日
发明者王瑞同 申请人:耕宇股份有限公司