专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热模块，特别是涉及一种具有较高散热效率的散热模块。
背景技术：
近年来，中央处理器(CPU)的散热已成为计算机系统工作稳定性的关键因素，尤其是目前CPU的消耗功率愈来愈高，传统的CPU散热方式似乎已达极限而不能够满足需求。
图1显示一应用于中央处理器上的公知散热模块。散热模块1仅是由一风扇2及一散热底座4所构成，在散热底座4之上具有复数个散热鳍片6，经由计算流体力学(CFD)仿真分析后的结果如图2所示，从图2中可发现散热模块1具有下列几项缺点(1)如图2所示，风扇2的气流下吹至散热底座4并经由散热鳍片6的两侧吹出，但可明显看出，在散热底座4的中央区域A并无气流通过，故在中央区域A处的热交换效率极差，这是因为中央处理器8所产生的热量大都集中在散热底座4的中央，而风扇轴心22也位于散热底座4的中央上方，因此，中央区域A实际上并无来自风扇2的气流，故对散热鳍片6的效率而言，由于不能有效利用气流进行散热，而使散热模块1的散热效率大为降低。
(2)由于气流是冲击至散热底座4，而散热底座4是一平板结构，因此会因为风扇2至散热底座4的距离及散热鳍片6密度高的缘故，而使风扇2所承受的背压(back pressure)过高，导致风扇2所产生的气流量降低，使散热模块1的散热效率变差。
发明内容
为了有效的解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种散热模块，借由提出一优良设计的散热底座及散热鳍片结构，以改善公知散热模块所产生的缺点，并提升对于中央处理器的散热性能。
本实用新型的上述目的是这样实现的一种散热模块，用于冷却设置在主机板上的中央处理器所产生的热量，具有上盖、风扇以及散热底座，该上盖设置于该散热底座，而该风扇设置于该上盖之上，其特征在于，该散热底座具有一由复数个斜面所构成的锥状突出部，所述斜面上具有复数个散热鳍片。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述复数个散热鳍片构成复数个散热鳍片组，该复数个散热鳍片组设置于该散热底座的所述斜面上。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述斜面为四个斜而。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片以辐射状方式自该突出部的顶部而向下成型于所述斜面上。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片以相互平行并自上而下的方式而成型于所述斜面上。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组由复数个相互平行的片状鳍片所构成。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组由复数个相互平行的圆柱状鳍片所构成。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组以导热胶粘合于该散热底座的所述斜面上。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组以焊接方式而设置于该散热底座的所述斜面上。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组以插入成型方式而设置于该散热底座的所述斜面上。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述风扇借由螺钉而锁付于该上盖之上。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座还具有至少一固定孔。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座还具有复数个长条型破孔，分别位于所述斜面下方且位于该散热底座的外侧。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座及所述散热鳍片由铜制成。
本实用新型所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座及所述散热鳍片组由铝制成。
以下，通过具体实施例以及附图，对本实用新型作进一步详细说明。
图1为应用于中央处理器上的公知散热模块；图2为根据图1的公知散热模块所作的热流仿真分析图；图3A为本实用新型的实施例一的立体组合示意图；图3B为根据图3A的立体分解示意图；图4A为本实用新型的实施例二的立体组合示意图；图4B为根据图4A的立体分解示意图；图5A为本实用新型的实施例三的立体组合示意图；图5B为根据图5A的立体分解示意图。
具体实施方式
实施例一请参阅图3A及图3B，散热模块100由一上盖110、一风扇120以及一散热底座130所构成。
风扇120设置于上盖110的安装孔112之上，并且借由螺钉(未显示)将风扇120上的固定孔122锁付于上盖110上对应的固定孔114。
散热底座130设置于风扇120的下方。散热底座130成一锥状，例如，具有由四个斜面132所构成并且朝向风扇120方向的突出部134。同时，在斜面132上具有复数个以辐射状方式自突出部134的顶部而向下成型的散热鳍片136。
此外，散热底座130还设有四个长条型破孔138，分别位于四个斜面132的下方且位于散热底座130的外侧。此四个长条型破孔138的功用是用来降低空气在散热鳍片136中流动时的阻抗，以使风扇120气流的流动能更迅速与顺畅。
另外，散热底座130也具有四个固定孔139，可用来将散热底座130固定于主机板(未显示)之上，而将中央处理器(未显示)置于散热底座130与主机板之间并且接触散热底座130的底部。因此，借由热传导作用，中央处理器所产生的热量便能传导至散热底座130的突出部134，然后再于散热鳍片136处与风扇120气流产生热对流，以带走散热底座130的热量。
此外，散热底座130可由铜或铝所制成，如此可增加热传导的效率。
实施例二请参阅图4A及图4B，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例的散热模块100的复数个散热鳍片137是以相互平行并自上而下的方式而成型于斜面132上，其余散热模块100的构造则完全相同，而实施例一与实施例二所能达成的散热功效则几乎相同。
实施例三由于本实施例与实施例一或实施例二的构造相似，因此相同的组件即标示以相同的名称及符号，而不予另外定义及编号。
请参阅图5A及图5B，散热模块100由一上盖110、一风扇120、一散热底座130以及四个散热鳍片组140所构成。
风扇120设置于上盖110的安装孔112之上，并且借由螺钉(未显示)将风扇120上的固定孔122锁付于上盖110上对应的固定孔114。
散热底座130设置于风扇120的下方。散热底座130成一锥状，例如具有由四个斜而132所构成并且朝向风扇120方向的突出部134。同时，在四个斜面132上分别设置有四个散热鳍片组140，此散热鳍片组140由复数个相互平行的片状鳍片142所构成。散热鳍片组140可以导热胶粘合方式、焊接方式以及插入成型方式而设置于散热底座130的斜面132上。
此外，散热底座130还设有四个长条型破孔138，分别位于四个斜面132的下方且位于散热底座130的外侧。此四个长条型破孔138的功用是用来降低空气在散热鳍片142中流动时的阻抗，以使风扇120气流的流动能更迅速与顺畅。
另外，散热底座130也具有四个固定孔139，可用来将散热底座130固定于主机板(未显示)之上，而将中央处理器(未显示)置于散热底座130与主机板之间并且接触散热底座130的底部。因此，借由热传导作用，中央处理器所产生的热量便能传导至散热底座130的突出部134，然后再于散热鳍片142处与风扇120气流产生热对流，以带走散热底座130的热量。
此外，散热鳍片组140也可由复数个相互平行的圆柱状鳍片(未显示)所构成。
此外，散热底座130及散热鳍片组140可由铜或铝所制成，如此可增加热传导的效率。
根据上述的三个实施例，可以明确看出，本实用新型的散热模块100具有如下优点(1)将散热底座改变成大致上为一四面体的构造，主要就是要增加散热底座的中央厚度。同时，搭配以高导热材料(如铜、铝)所制成的散热底座，使散热底座位于风扇轴心下方的无风区的热量能快速地以热传导方式传导至散热鳍片，如此可增加散热鳍片的热传导效率，使中央处理器所产生的热量能更快速及更有效率地传导至散热底座后，再传导至散热鳍片，然后再利用风扇气流将散热鳍片上的热量带走，以弥补公知散热模块的中央无风区的缺陷，因而大大提升散热模块的散热性能。
(2)散热鳍片136、142与散热底座130的斜面132会自然形成导流风道，使风扇气流更平顺地流过散热鳍片136、142，不仅可有效利用气流作热交换，还可降低气流阻抗，以使风扇所承受的背压降低，进而使风扇流量增加，再次提升散热模块性能。
综上所述，本实用新型散热模块100的结构可双重提升热传导及热对流效率，经实验证明，其与公知的散热模块1相比较，本实用新型散热模块100的热阻值明显降低，确实具有改善散热的功效。
本实用新型虽以较佳实例阐明如上，但其并非用以限定本实用新型的保护范围，凡是熟悉此项技术的人员，当可轻易了解并利用其它组件或方式来产生相同的功效。因此，在不脱离本实用新型的精神与范围内所作的修改，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种散热模块，用于冷却设置在主机板上的中央处理器所产生的热量，具有上盖、风扇以及散热底座，该上盖设置于该散热底座，而该风扇设置于该上盖之上，其特征在于，该散热底座具有一由复数个斜面所构成的锥状突出部，所述斜面上具有复数个散热鳍片。
2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述复数个散热鳍片构成复数个散热鳍片组，该复数个散热鳍片组设置于该散热底座的所述斜面上。
3.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，所述斜面为四个斜面。
4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片以辐射状方式自该突出部的顶部而向下成型于所述斜面上。
5如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片以相互平行并自上而下的方式而成型于所述斜面上。
6.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组由复数个相互平行的片状鳍片所构成。
7.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组由复数个相互平行的圆柱状鳍片所构成。
8.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组以导热胶粘合于该散热底座的所述斜面上。
9.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组以焊接方式而设置于该散热底座的所述斜面上。
10.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述散热鳍片组以插入成型方式而设置于该散热底座的所述斜面上。
11.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，所述风扇借由螺钉而锁付于该上盖之上。
12.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座还具有至少一固定孔。
13.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座还具有复数个长条型破孔，分别位于所述斜面下方且位于该散热底座的外侧。
14.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座及所述散热鳍片由铜制成。
15.如权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，所述散热底座及所述散热鳍片组由铝制成。
专利摘要本实用新型提供了一种冷却主机板上的中央处理器所产生的热量的散热模块。该散热模块包括一上盖、一风扇以及一散热底座，所述散热底座呈一角锥状，且此散热底座上具有复数个散热鳍片，所述上盖设置于散热底座上，且在上盖之上还具有一风扇。
文档编号H01L23/34GK2618208SQ0325158
公开日2004年5月26日 申请日期2003年5月8日 优先权日2003年5月8日
发明者钟兆才, 林柏尧 申请人:华硕电脑股份有限公司