一种贴片侧键结构及移动终端的制作方法
专利名称:一种贴片侧键结构及移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种贴片侧键结构及移动终端，本实用新型的贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，焊脚与FPC板连接，FPC板补强位于FPC板与壳体之间，FPC板、FPC补强开设有通孔，按键主体穿设于FPC板的通孔并抵持于壳体；焊脚焊接于FPC板上与补强板连接的一侧，且FPC板补强的通孔避让按键主体与焊脚。本实用新型将贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。
【专利说明】
一种贴片侧键结构及移动终端
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种贴片侧键结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前的手机都用按键来实现音量调节的功能，如图1所示，传统的贴片侧键的设计方式是将正凸点按键贴片I’连在FPC板2’(FPC是Flexible Printed Circuit的简称，中文释义为柔性电路板)、FPC板2，后面有FPC板补强3，，该侧键的厚度等于贴片的厚度加上FPC板2’及FPC板补强3’的厚度，这样的侧键较厚，不利于整机做窄。因此，需对现有技术加以改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种贴片侧键结构及移动终端，将FPC板及补强开孔，将贴片侧键的焊脚焊接在FPC板的背面，侧键的本体由壳体支撑，省去了贴片侧键与FPC板重叠部分的厚度，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机做窄。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述通孔并抵持于壳体；
[0005]其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。
[0006]本实用新型还提供了一种移动终端，所述移动终端包含以上所述的贴片侧键结构。
[0007]相对于现有技术而言，本实用新型的实施方式将FPC板与FPC板补强的中间开设通孔，贴片侧键设置于通孔内，焊脚焊接在FPC板上与FPC板补强连接的一侧，使贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。
[0008]进一步地，所述FPC板的通孔大小等于贴片侧键的按键主体的大小，所述FPC板补强的通孔大小等于FPC板的通孔尺寸加上FPC板两侧延伸出的焊脚的尺寸。将FPC板与FPC板补强的通孔大小设置成与按键主体及焊脚的尺寸相匹配，便于将按键主体稳定地连接于FPC板，不会造成松动的现象。
[0009]进一步地，所述FPC板的顶面与所述按键部的顶面高度差大于或者等于0.3mm。设置0.3mm的按键行程，保证了按键部顺利向下按压，避免出现按键虚位的现象。
[0010]进一步地，所述壳体与所述按键主体的接触位置设有一凸块，所述按键主体抵持于所述凸块。在壳体上设置凸块用以稳定按键主体，进一步避免了按键主体出现虚位的现象。
[0011]进一步地，所述壳体上的凸块、FPC板以及所述FPC板补强之间形成容纳所述焊脚的容置空间。便于焊脚稳定地与FPC板连接，且降低了侧键的厚度。
[0012]进一步地，所述容置空间的高度等于FPC板补强的厚度。使FPC板、FPC板补强及壳体之间紧密贴合，便于降低侧键的整体厚度。
[0013]进一步地，所述移动终端为手机。加工侧键结构应用于手机内，较为合理，且手机应用广泛。
【附图说明】
[0014]图1为现有技术的贴片侧键的整体结构示意图；
[0015]图2为本实用新型第一实施方式的贴片侧键结构的一种结构示意图；
[0016]图3为本实用新型第一实施方式的贴片侧键结构的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各个权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本实用新型的第一实施方式涉及一种贴片侧键结构，如图2所示，包含若干个贴片侦_1{?(:板2(柔性电路板)、FPC板补强3及壳体4，FPC板2、FPC板补强3及壳体4依次相连，贴片侧键I包含按键主体11与连接于按键主体11上方的按键部12，按键主体11的相对两侧分别延伸一焊脚13，焊脚13与FPC板2连接，FPC板补强3位于FPC板2与壳体4之间且相互贴合，FPC板2、FPC板补强3分别开设有通孔，按键主体11穿设于通孔内并抵持于壳体4。
[0019]其中，焊脚13焊接于FPC板2上与FPC板补强3连接的一侧，S卩FPC板2的背部，且FPC板补强3的通孔避让按键主体11与焊脚13。
[0020]以手机为例来进行说明，具体而言，将FPC板2与FPC板补强3上相对贴片侧键I的位置开设通孔，将贴片侧键I的按键主体11穿设于通孔内并将按键主体11抵持于壳体4上，同时将焊脚13连接于FPC板2的背部，此时的侧键厚度为FPC板2加上FPC板补强3及贴片侧键I高出FPC板2的部分。这样相对于原来的设计，就省掉了贴片侧键I与FPC板2及FPC板补强3重合的部分，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机的做窄。
[0021 ]更要说明的是，FPC板2的通孔大小等于贴片侧键I的按键主体11的大小，FPC板补强3的通孔尺寸等于FPC板2的通孔尺寸加上FPC板2两侧延伸出的焊脚13的尺寸，使按键主体11正好卡合于通孔内。如此一来，将FPC板2与FPC板补强3的通孔大小设置成与按键主体11及焊脚13的尺寸相匹配，便于将按键主体11稳定地连接于FPC板2，不会造成松动的现象。
[0022]其中，壳体4与按键主体11的接触位置设有一凸块41，按键主体11抵持于凸块41，壳体4上的凸块41、FPC板2以及FPC板补强3之间形成容纳焊脚13的容置空间，容置空间的高度等于FPC板补强3的厚度，使FPC板2、FPC板补强3及壳体4之间紧密贴合，且可节省侧键的整体高度。同时在壳体4上设置凸块41用以稳定按键主体11，凸块41的表面与按键本体的底面齐平，避免了按键主体11出现虚位的现象。
[0023]而且，焊脚13的位置可以设置在按键主体11的底部两侧，贴片侧键I与FPC板2重叠的部分为FPC板2加上焊脚13的厚度，按键部12的顶部距FPC板2顶部的距离大于0.3mm，留出了足够的按压空间。另外，如图3所示，焊脚13的位置也可设置在按键主体11底部上方的位置，那么FPC板2及FPC板补强3也与焊脚13配合设置，设置在相对较高的位置，同时保证FPC板2的顶端与按键部12的顶端距离最小为0.3mm，便于按压按键部12。在FPC板补强3与壳体4之间留出的空间，可根据空间的高度来设置壳体4凸块41的高度，当焊脚13位置设于底部上方时，FPC板补强3与壳体4之间会出现空间，则可将壳体4的凸块41做低，使FPC板补强3正好与壳体4贴合，这样进一步降低了侧键的厚度，因此FPC板2的顶面与按键部12的顶面高度差必须大于或者等于0.3mm。将贴片侧键I设置成0.3mm的按键行程，保证了按键部12顺利向下按压，避免出现按键虚位的现象。
[0024]在具体使用中，根据实际使用情况设置焊脚13的位置，然后将焊脚13焊接于FPC板2的背部，在FPC板2与壳体4之间设置FPC板补强3，并根据FPC板补强3与FPC板2之间的厚度来设定壳体4凸块41的高度，使FPC板2、FPC板补强3及壳体4依次贴合，并且保证FPC板2与按键部12的顶部距离不超过0.3mm，便可稳定地使用贴片侧键I。本实施方式将FPC板2及FPC板补强3开孔，将贴片侧键I的焊脚13焊脚13在FPC板2的背面，侧键的本体由壳体4支撑，省去了贴片侧键I与FPC板2重叠部分的厚度，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机做窄。
[0025]本实用新型第二实施方式涉及一种移动终端，该移动终端包含以上所述的贴片侧键I结构，且该移动终端为手机。手机的应用较为广泛，同时除了将贴片侧键结构应用于手机，也可应用于相机、电脑等一种终端，可根据实际使用的需要来设置。
[0026]由于以上第一实施方式已具体叙述了贴片侧键I的构成与使用，因此不再重复赘述。该实施方式结构简单合理，可以快速地制造卡托并节约成本，给用户带来了较大的便利。
[0027]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、柔性电路FPC板、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，其特征在于:所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述FPC板的通孔并抵持于壳体； 其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。2.如权利要求1所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述FPC板的通孔大小等于贴片侧键的按键主体的大小，所述FPC板补强的通孔大小等于FPC板的通孔尺寸加上FPC板两侧延伸出的焊脚的尺寸。3.如权利要求1所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述FPC板的顶面与所述按键部的顶面高度差大于或者等于0.3_。4.如权利要求1所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述壳体与所述按键主体的接触位置设有一凸块，所述按键主体抵持于所述凸块。5.如权利要求4所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述壳体上的凸块、FPC板以及所述FPC板补强之间形成容纳所述焊脚的容置空间。6.如权利要求5所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述容置空间的高度等于FPC板补强的厚度。7.—种移动终端，其特征在于:所述移动终端包含权利要求1至6中任一项所述的贴片侧键结构。8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于:所述移动终端为手机。
【文档编号】H04M1/23GK205723264SQ201620206018
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】江国志
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种贴片侧键结构及移动终端，本实用新型的贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，焊脚与FPC板连接，FPC板补强位于FPC板与壳体之间，FPC板、FPC补强开设有通孔，按键主体穿设于FPC板的通孔并抵持于壳体；焊脚焊接于FPC板上与补强板连接的一侧，且FPC板补强的通孔避让按键主体与焊脚。本实用新型将贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。
【专利说明】
一种贴片侧键结构及移动终端
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种贴片侧键结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前的手机都用按键来实现音量调节的功能，如图1所示，传统的贴片侧键的设计方式是将正凸点按键贴片I’连在FPC板2’(FPC是Flexible Printed Circuit的简称，中文释义为柔性电路板)、FPC板2，后面有FPC板补强3，，该侧键的厚度等于贴片的厚度加上FPC板2’及FPC板补强3’的厚度，这样的侧键较厚，不利于整机做窄。因此，需对现有技术加以改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种贴片侧键结构及移动终端，将FPC板及补强开孔，将贴片侧键的焊脚焊接在FPC板的背面，侧键的本体由壳体支撑，省去了贴片侧键与FPC板重叠部分的厚度，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机做窄。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述通孔并抵持于壳体；
[0005]其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。
[0006]本实用新型还提供了一种移动终端，所述移动终端包含以上所述的贴片侧键结构。
[0007]相对于现有技术而言，本实用新型的实施方式将FPC板与FPC板补强的中间开设通孔，贴片侧键设置于通孔内，焊脚焊接在FPC板上与FPC板补强连接的一侧，使贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。
[0008]进一步地，所述FPC板的通孔大小等于贴片侧键的按键主体的大小，所述FPC板补强的通孔大小等于FPC板的通孔尺寸加上FPC板两侧延伸出的焊脚的尺寸。将FPC板与FPC板补强的通孔大小设置成与按键主体及焊脚的尺寸相匹配，便于将按键主体稳定地连接于FPC板，不会造成松动的现象。
[0009]进一步地，所述FPC板的顶面与所述按键部的顶面高度差大于或者等于0.3mm。设置0.3mm的按键行程，保证了按键部顺利向下按压，避免出现按键虚位的现象。
[0010]进一步地，所述壳体与所述按键主体的接触位置设有一凸块，所述按键主体抵持于所述凸块。在壳体上设置凸块用以稳定按键主体，进一步避免了按键主体出现虚位的现象。
[0011]进一步地，所述壳体上的凸块、FPC板以及所述FPC板补强之间形成容纳所述焊脚的容置空间。便于焊脚稳定地与FPC板连接，且降低了侧键的厚度。
[0012]进一步地，所述容置空间的高度等于FPC板补强的厚度。使FPC板、FPC板补强及壳体之间紧密贴合，便于降低侧键的整体厚度。
[0013]进一步地，所述移动终端为手机。加工侧键结构应用于手机内，较为合理，且手机应用广泛。
【附图说明】
[0014]图1为现有技术的贴片侧键的整体结构示意图；
[0015]图2为本实用新型第一实施方式的贴片侧键结构的一种结构示意图；
[0016]图3为本实用新型第一实施方式的贴片侧键结构的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各个权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本实用新型的第一实施方式涉及一种贴片侧键结构，如图2所示，包含若干个贴片侦_1{?(:板2(柔性电路板)、FPC板补强3及壳体4，FPC板2、FPC板补强3及壳体4依次相连，贴片侧键I包含按键主体11与连接于按键主体11上方的按键部12，按键主体11的相对两侧分别延伸一焊脚13，焊脚13与FPC板2连接，FPC板补强3位于FPC板2与壳体4之间且相互贴合，FPC板2、FPC板补强3分别开设有通孔，按键主体11穿设于通孔内并抵持于壳体4。
[0019]其中，焊脚13焊接于FPC板2上与FPC板补强3连接的一侧，S卩FPC板2的背部，且FPC板补强3的通孔避让按键主体11与焊脚13。
[0020]以手机为例来进行说明，具体而言，将FPC板2与FPC板补强3上相对贴片侧键I的位置开设通孔，将贴片侧键I的按键主体11穿设于通孔内并将按键主体11抵持于壳体4上，同时将焊脚13连接于FPC板2的背部，此时的侧键厚度为FPC板2加上FPC板补强3及贴片侧键I高出FPC板2的部分。这样相对于原来的设计，就省掉了贴片侧键I与FPC板2及FPC板补强3重合的部分，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机的做窄。
[0021 ]更要说明的是，FPC板2的通孔大小等于贴片侧键I的按键主体11的大小，FPC板补强3的通孔尺寸等于FPC板2的通孔尺寸加上FPC板2两侧延伸出的焊脚13的尺寸，使按键主体11正好卡合于通孔内。如此一来，将FPC板2与FPC板补强3的通孔大小设置成与按键主体11及焊脚13的尺寸相匹配，便于将按键主体11稳定地连接于FPC板2，不会造成松动的现象。
[0022]其中，壳体4与按键主体11的接触位置设有一凸块41，按键主体11抵持于凸块41，壳体4上的凸块41、FPC板2以及FPC板补强3之间形成容纳焊脚13的容置空间，容置空间的高度等于FPC板补强3的厚度，使FPC板2、FPC板补强3及壳体4之间紧密贴合，且可节省侧键的整体高度。同时在壳体4上设置凸块41用以稳定按键主体11，凸块41的表面与按键本体的底面齐平，避免了按键主体11出现虚位的现象。
[0023]而且，焊脚13的位置可以设置在按键主体11的底部两侧，贴片侧键I与FPC板2重叠的部分为FPC板2加上焊脚13的厚度，按键部12的顶部距FPC板2顶部的距离大于0.3mm，留出了足够的按压空间。另外，如图3所示，焊脚13的位置也可设置在按键主体11底部上方的位置，那么FPC板2及FPC板补强3也与焊脚13配合设置，设置在相对较高的位置，同时保证FPC板2的顶端与按键部12的顶端距离最小为0.3mm，便于按压按键部12。在FPC板补强3与壳体4之间留出的空间，可根据空间的高度来设置壳体4凸块41的高度，当焊脚13位置设于底部上方时，FPC板补强3与壳体4之间会出现空间，则可将壳体4的凸块41做低，使FPC板补强3正好与壳体4贴合，这样进一步降低了侧键的厚度，因此FPC板2的顶面与按键部12的顶面高度差必须大于或者等于0.3mm。将贴片侧键I设置成0.3mm的按键行程，保证了按键部12顺利向下按压，避免出现按键虚位的现象。
[0024]在具体使用中，根据实际使用情况设置焊脚13的位置，然后将焊脚13焊接于FPC板2的背部，在FPC板2与壳体4之间设置FPC板补强3，并根据FPC板补强3与FPC板2之间的厚度来设定壳体4凸块41的高度，使FPC板2、FPC板补强3及壳体4依次贴合，并且保证FPC板2与按键部12的顶部距离不超过0.3mm，便可稳定地使用贴片侧键I。本实施方式将FPC板2及FPC板补强3开孔，将贴片侧键I的焊脚13焊脚13在FPC板2的背面，侧键的本体由壳体4支撑，省去了贴片侧键I与FPC板2重叠部分的厚度，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机做窄。
[0025]本实用新型第二实施方式涉及一种移动终端，该移动终端包含以上所述的贴片侧键I结构，且该移动终端为手机。手机的应用较为广泛，同时除了将贴片侧键结构应用于手机，也可应用于相机、电脑等一种终端，可根据实际使用的需要来设置。
[0026]由于以上第一实施方式已具体叙述了贴片侧键I的构成与使用，因此不再重复赘述。该实施方式结构简单合理，可以快速地制造卡托并节约成本，给用户带来了较大的便利。
[0027]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、柔性电路FPC板、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，其特征在于:所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述FPC板的通孔并抵持于壳体； 其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。2.如权利要求1所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述FPC板的通孔大小等于贴片侧键的按键主体的大小，所述FPC板补强的通孔大小等于FPC板的通孔尺寸加上FPC板两侧延伸出的焊脚的尺寸。3.如权利要求1所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述FPC板的顶面与所述按键部的顶面高度差大于或者等于0.3_。4.如权利要求1所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述壳体与所述按键主体的接触位置设有一凸块，所述按键主体抵持于所述凸块。5.如权利要求4所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述壳体上的凸块、FPC板以及所述FPC板补强之间形成容纳所述焊脚的容置空间。6.如权利要求5所述的贴片侧键结构，其特征在于:所述容置空间的高度等于FPC板补强的厚度。7.—种移动终端，其特征在于:所述移动终端包含权利要求1至6中任一项所述的贴片侧键结构。8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于:所述移动终端为手机。
【文档编号】H04M1/23GK205723264SQ201620206018
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】江国志
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
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