短体弹片及移动终端的制作方法

文档序号:58742阅读:439来源:国知局
专利名称:短体弹片及移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及移动终端设备部件技术领域,提供一种短体弹片,包括固定连接于移动终端电路板上的基座以及呈多段弯曲的弹片本体,基座包括设于移动终端电路板上的底板以及位于底板上方的固定板,弹片本体具有设于固定板朝底板一侧并朝底板反向弯折形成的连接部以及沿连接部朝背离底板向外凸伸形成的压接部。本实用新型提供的短体弹片,其弹片本体呈多段弯折结构,包括设于基座的连接部以及用于抵顶接触的压接部,压接部连接于连接部且与连接部呈钝角夹角,缩短了短体弹片的整体长度,总的体积减小,短体弹片的可适应性强,适用于手机等移动终端,尤其是薄型移动终端。
【专利说明】
短体弹片及移动终端
技术领域
[0001]本实用新型涉及移动终端部件技术领域,尤其涉及一种短体弹片以及具有该短体弹片的移动终端。
【背景技术】
[0002]弹片广泛应用于移动终端设备中,结构简单,用于实现移动终端设备内各处端子的电连接。目前,弹片均为导电极佳的金属片弯折形成,并以弯折金属片本身的弹性特性实现抵顶连接。
[0003]现有弹片存在以下问题。第一,结构多样化,互换性差;第二,体积较大,机械性能差,无法适应不同终端产品;第三,工艺复杂,量产过程易发生变形。
【实用新型内容】
[0004]综上所述,本实用新型的目的在于提供一种短体弹片,旨在解决现有的弹片机械性能差、整体长度过长的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的,短体弹片,用于移动终端设备中,包括固定连接于移动终端电路板上的基座以及呈多段弯曲的弹片本体,所述基座包括设于移动终端电路板上的底板以及位于所述底板上方的固定板,所述弹片本体具有设于所述固定板朝所述底板一侧并朝所述底板反向弯折形成的连接部以及沿所述连接部朝背离所述底板向外凸伸形成的压接部。
[0006]进一步地,所述连接部与所述压接部的夹角呈钝角,所述连接部具有设于所述连接板固定板的第一连接段以及朝向所述底板弯折并与所述第一连接段形成闭合环形的第二连接段,所述第二连接段位于所述底板的上方,所述第一连接段与所述第二连接段的连接处为第一过渡圆弧。
[0007]进一步地,所述压接部具有沿所述第二连接段朝背离所述底板向外凸伸形成的第一压接段以及沿所述第一压接段朝所述底板弯折形成的第二压接段,所述第二连接段与所述第一压接段的夹角呈钝角,所述第一压接段与所述第二压接段的夹角呈锐角,所述第一压接段与所述第二压接段的连接处形成被抵顶接触的第二过渡圆弧。
[0008]进一步地,所述第二压接段的末端延伸至所述底板上方形成于受压时抵接于所述底板的支撑部。
[0009]优选地,所述支撑部的截面呈锥形或半球形。
[0010]进一步地,所述底板上平行设有两用于支撑连接所述固定板的第一侧挡板。
[0011]进一步地,所述底板上且位于所述压接部的两侧分别设有第二侧挡板,各所述第二侧挡板与各所述第一侧挡板并排设于所述底板同侧。
[0012]进一步地,所述第一侧挡板与所述第二侧挡板的连接处形成工艺缺口。
[0013]与现有技术相比,本实用新型提供短体弹片,包括基座以及设于基座上的弹片本体,弹片本体呈多段弯折结构,包括设于基座的连接部以及用于抵顶接触的压接部,压接部连接于连接部且与连接部呈钝角夹角,缩短了短体弹片的整体长度,总的体积减小,短体弹片的可适应性强,适用于手机等移动终端,尤其是薄型移动终端。
[0014]本实用新型还提供一种移动终端,包括主板,还包括上述所述的短体弹片,所述短体弹片固定连接于所述主电路板上。
[0015]与现有技术相比,本实用新型提供的移动终端,在具有上述短体弹片的基础上,移动终端的整体厚度更加纤薄。
【附图说明】
短体弹片及移动终端的制作方法附图
[0016]图1是本实用新型实施例提供的短体弹片的结构示意图;
[0017]图2是本实用新型实施例提供的短体弹片的左视图;
[0018]图3是图2沿A-A处的剖面图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0020]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时,它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。
[0021]还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
[0022]以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0023]请参考图1至图3,本实用新型实施例提供的短体弹片,包括固定连接于移动终端电路板上的基座I以及呈多段弯曲的弹片本体2,基座I包括设于移动终端电路板上的底板11以及位于底板11上方的固定板12,弹片本体2具有设于固定板12朝底板11 一侧并朝底板11反向弯折形成的连接部21以及沿连接部21朝背离底板11向外凸伸形成的压接部22。
[0024]本实用新型实施例提供的短体弹片,基座I包括底板11以及设于底板11上方的固定板12,弹性本体2则多段弯曲,缩短了短体弹片的整体长度,具体地,弹性本体2的连接部21设于固定板12并朝向底板11反向弯折,弹片本体2的压接部22朝背离底板11向外凸伸。当压接部22受压并朝底板11运动时,受力集中作用在方向弯折的连接部21上,迫使连接部21朝底板11反向弯曲,这样,使得弹片本体2能够承受更大的按压抵顶力,提高了整体的机械性能,从而适应于手机等移动终端,尤其是薄型移动终端。
[0025]进一步地,请参考图1至图3,在本实施例中,连接部21具有设于固定板11的第一连接段211以及朝向底板弯折的第二连接段212,第一连接段211与第二连接段212形成闭合环形,第二连接段212位于底板11的上方,第一连接段211与第二连接段212的连接处为第一过渡圆弧213。进一步地,压接部22具有沿第二连接段212朝背离底板11向外凸伸形成的第一压接段221以及沿第一压接段221朝底板11弯折形成的第二压接段222,第二连接段212与第一压接段211的夹角呈钝角,第一压接段221与第二压接段222的夹角呈锐角,第一压接段221与第二压接段222的连接处形成被抵顶接触的第二过渡圆弧223,即作为受压支点。进一步地,第二压接段222的末端延伸至底板11上方形成支撑部224。弹片本体2各部在受力的形变过程如下:当作为受压支点的第二过渡圆弧223受到外力抵顶时,第一压接段221受作用力发生形变,并朝向底板11运动,由于第一压接段221与第二连接段212相连接,第二连接段212则在第一压接段221的带动下以第一过渡圆弧213为转动支点背离第一连接段211。情况一,当第一过渡圆弧213变形量量小时,即第一过渡圆弧213发生弹性变形,此时,第二压接段222可不与底板11接触即可完成受压抵顶;情况二,第一过渡圆弧213变形量较大,即第一过渡圆弧213发生塑性变形,此时,第二压接段222与底板11相接触,并利用其末端延伸的支撑部224抵接于底板11,作用第二受力支点,分担第一过渡圆弧213的受力,同时,支撑部224可在底板11上滑动,避免发生不可逆转的形变对弹片本体2造成损害,从而提高了弹片本体2的机械性能。
[0026]优选地,图中未示,在本实施例中,支撑部224呈锥形或半球形。目的在于减小第二压接段222与底板11接触时的摩擦力,实现第二压接段222可于底板11上滑动接触。
[0027]进一步地,请参考图1至图3,在本实施例中,底板11上平行设有两用于支撑连接固定板12的第一侧挡板13。具体地,固定板12与底座11相互平行,在底座11上两侧相互平行设有两第一侧挡板13连接于固定板12,即固定板12与底板11之间形成容置腔。根据实际情况,弹片本体2的连接部21焊接连接于固定板12朝向底板11的一侧,同时,位于底板11的上方,即连接部21与底板11之间形成间隙,或者,连接部21焊接连接于固定板12朝向底板11的一侦U,且与底板11相抵顶,即连接部21与底板11之间无间隙。
[0028]进一步地,请参考图1至图3,在本实施例中,在底板11上,位于弹片本体2的压接部22的两侧分别设有第二侧挡板14,各第二侧挡板14与各第一侧挡13板并排设于底板11同侦U。在情况二中,当第一过渡圆弧213发生塑性变形,第二压接段222与底板11相接触,并利用其末端延伸的支撑部224抵接于底板11时,还是不足以承受抵顶作用力,此时,第二侧挡板14起到限位作用,即弹片本体2的压接部22可沉设于两第二侧挡板14与底板11形成凹槽内,并由第二侧挡板14来承受抵顶作用力,即作为新的受力支点代替第二压接段222的支撑部224。
[0029]或者,图中未示,与上述实施例不同之处在于,连接部21的第二连接段212抵顶于底板11,这样,则以第二连接段212与底板11的抵顶处作为受力支点,同样具有上述效果。
[0030]进一步地,请参考图1至图3,在本实施例中,第一侧挡板13与第二侧挡板14的连接处形成工艺缺口 15。具体地,设于底板11两侧的第一侧挡板13与第二侧挡板14之间各设有一工艺缺口 15。根据实际需求,通过横穿入工艺缺口 15内的作用棒调整第一压接段221与第二连接段212的夹角,以适应不同高度需求的移动终端,增加短体弹片的可适应性。
[0031]本实用新型还提供一种移动终端,包括主电路板,还包括上述短体弹片,该短体弹片固定连接于主电路板上。
[0032]本实用新型实施例提供的移动终端,在具有上述短体弹片的基础上,移动终端的整体厚度更加纤薄。
[0033]具体地,图中未示,短体弹片的基座I通过焊接连接固定于移动终端的主电路板上。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.短体弹片,用于移动终端设备中,其特征在于,包括固定连接于移动终端电路板上的基座以及呈多段弯曲的弹片本体,所述基座包括设于移动终端电路板上的底板以及位于所述底板上方的固定板,所述弹片本体具有设于所述固定板朝所述底板一侧并朝所述底板反向弯折形成的连接部以及沿所述连接部朝背离所述底板向外凸伸形成的压接部。2.如权利要求1所述的短体弹片,其特征在于,所述连接部与所述压接部的夹角呈钝角,所述连接部具有设于所述固定板的第一连接段以及朝向所述底板弯折并与所述第一连接段形成闭合环形的第二连接段,所述第二连接段位于所述底板的上方,所述第一连接段与所述第二连接段的连接处为第一过渡圆弧。3.如权利要求2所述的短体弹片,其特征在于,所述压接部具有沿所述第二连接段朝背离所述底板向外凸伸形成的第一压接段以及沿所述第一压接段朝所述底板弯折形成的第二压接段,所述第二连接段与所述第一压接段的夹角呈钝角,所述第一压接段与所述第二压接段的夹角呈锐角,所述第一压接段与所述第二压接段的连接处形成被抵顶接触的第二过渡圆弧。4.如权利要求3所述的短体弹片,其特征在于,所述第二压接段的末端延伸至所述底板上方形成于受压时抵接于所述底板的支撑部。5.如权利要求4所述的短体弹片,其特征在于,所述支撑部的截面呈锥形或半球形。6.如权利要求1至5任一项所述的短体弹片,其特征在于,所述底板上平行设有两用于支撑连接所述固定板的第一侧挡板。7.如权利要求6所述的短体弹片,其特征在于,所述底板上且位于所述压接部的两侧分别设有第二侧挡板,各所述第二侧挡板与各所述第一侧挡板并排设于所述底板同侧。8.如权利要求7所述的短体弹片,其特征在于,所述第一侧挡板与所述第二侧挡板的连接处形成工艺缺口。9.移动终端,包括主电路板,其特征在于,还包括如权利要求1至8任一项所述的短体弹片,所述短体弹片固定连接于所述主电路板上。
【文档编号】H01R4/48GK205723970SQ201620364650
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】李再先, 王宪明, 侯茂林
【申请人】深圳君泽电子有限公司
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